一種封框膠及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種封框膠及其制備方法，其中，本發(fā)明所提供的封框膠包括環(huán)氧乙烯基酯樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑和填充物。本發(fā)明所提供的封框膠制備方法包括：S1、將原料按預(yù)定質(zhì)量百分比混合后攪拌，所述原料包括環(huán)氧乙烯基酯樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑和填充物；S2、將攪拌后的所述原料進(jìn)行混煉，得到所述封框膠。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，能夠使得封框膠具有的柔韌性和延展性，從而能夠避免現(xiàn)有技術(shù)中通過(guò)外力分割封框膠時(shí)導(dǎo)致的封框膠斷裂處有毛刺或破損的問(wèn)題。
【專利說(shuō)明】一種封框膠及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示裝置生產(chǎn)技術(shù)，尤其涉及一種封框膠及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]窄邊框的液晶顯示器已成為時(shí)下液晶顯示面板的研究熱點(diǎn)，窄邊框的顯示器具有美觀的外形，同時(shí)便于大尺寸的多個(gè)顯示屏的拼接。而窄邊框的顯示面板的制備關(guān)鍵點(diǎn)在于需要減小顯示面板中封框膠的寬度。
[0003]現(xiàn)有的減小封框膠的寬度方法通常為整涂封框膠，然后通過(guò)切割減小封框膠的寬度，如圖1所示，在兩個(gè)顯示區(qū)4之間涂覆有封框膠2，在上下基板3上的對(duì)應(yīng)位置上均切割有切口 1，之后通過(guò)外力裂片的方式即可沿虛線方向?qū)⒎饪蚰z2斷裂開(kāi)。
[0004]然而現(xiàn)有的封框膠的硬度較高柔性較差，在利用上述方式通過(guò)外力裂開(kāi)后，在斷裂處往往會(huì)有破損或毛刺，而破損或毛刺可能導(dǎo)致在后續(xù)的生產(chǎn)工藝中基板破裂等問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種封框膠及其制備方法，以減少采用外力裂片時(shí)導(dǎo)致的封框膠斷裂處的破損或毛刺。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種封框膠，所述封框膠包括環(huán)氧乙烯基酯樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑和填充物。
[0007]優(yōu)選地，所述環(huán)氧乙烯基酯樹(shù)脂包括柔性環(huán)氧乙烯基酯樹(shù)脂，在所述封框膠中，所述柔性環(huán)氧乙烯基酯樹(shù)脂的質(zhì)量百分比為70%~80%。
[0008]優(yōu)選地，在所述封框膠中，所述環(huán)氧樹(shù)脂的質(zhì)量百分比為3%~5%，所述環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧值為0.45~0.55。
[0009]優(yōu)選地，所述固化劑包括所述光引發(fā)劑，在所述封框膠中，所述光引發(fā)劑的質(zhì)量百分比為1%~10%O
[0010]優(yōu)選地，所述光引發(fā)劑包括a-二乙氧基苯乙酮、a-羥烷基苯酮和a -胺烷基苯酮中的一種。
[0011]優(yōu)選地，所述填充物包括有機(jī)填充物和無(wú)機(jī)填充物，所述有機(jī)填充物包括直徑
0.ΙμL?~ΙμL?的彈性橡膠顆粒,所述無(wú)機(jī)填充物包括直徑I μ m~2 μ m的二氧化娃顆粒，在所述封框膠中，所述有機(jī)填充物的質(zhì)量百分比為5%~6%，所述無(wú)機(jī)填充物的質(zhì)量百分比為5%~10% ο
[0012]優(yōu)選地，所述封框膠還包括偶聯(lián)劑，在所述封框膠中，所述偶聯(lián)劑的質(zhì)量百分比為
0.5% ~1%。
[0013]優(yōu)選地，所述封框膠的黏度在150土50Pa.s之間。
[0014]相應(yīng)地，本發(fā)明提供一種封框膠的制備方法，所述封框膠的制備方法包括:
[0015]S1、將原料按預(yù)定質(zhì)量百分比混合后攪拌，所述原料包括環(huán)氧乙烯基酯樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑和填充物；[0016]S2、將攪拌后的所述原料進(jìn)行混煉，得到所述封框膠。
[0017]優(yōu)選地，所述SI中在15°C~30°C的溫度下進(jìn)行所述原料的攪拌。
[0018]優(yōu)選地，所述S2中的所述混煉在30 V~50 V下進(jìn)行，且所述混煉進(jìn)行2~3次，每次混煉時(shí)間為20min~40min。
[0019]優(yōu)選地，所述S2之后還包括:
[0020]S3、將所述封框膠脫泡，去除所述封框膠中的氣泡。
[0021 ] 優(yōu)選地，所述S3之后還包括:
[0022]S4、調(diào)節(jié)脫泡后的所述封框膠的黏度，使得所述封框膠的黏度在150±50Pa.s之間。
[0023]上述本發(fā)明所提供的封框膠，所包括的環(huán)氧乙烯基酯樹(shù)脂可以具有較好的柔韌性，能夠進(jìn)一步使得由上述材料混合后制成的封框膠具有較好的柔韌性和延展性，從而能夠避免現(xiàn)有技術(shù)中通過(guò)外力分割封框膠時(shí)導(dǎo)致的封框膠斷裂處有毛刺或破損的問(wèn)題。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0024] 附圖是用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說(shuō)明書的一部分，與下面的【具體實(shí)施方式】一起用于解釋本發(fā)明，但并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的限制。在附圖中:
[0025]圖1為通過(guò)外力裂片分割封框膠的示例圖；
[0026]圖2為本發(fā)明提供的封框膠制備方法流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解的是，此處所描述的【具體實(shí)施方式】?jī)H用于說(shuō)明和解釋本發(fā)明，并不用于限制本發(fā)明。
[0028]作為本發(fā)明的一個(gè)方面，提供一種封框膠，該封框膠可以包括環(huán)氧乙烯基酯樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑和填充物。
[0029]上述封框膠中，環(huán)氧乙烯基酯樹(shù)脂可以具有較好的柔韌性，以進(jìn)一步使得由上述材料混合后制成的封框膠具有較好的柔韌性和延展性，而較好的柔韌性和延展性能夠使得封框膠的交聯(lián)密度較低，在切割后易于裂片分解，能夠避免現(xiàn)有技術(shù)中通過(guò)外力分割封框膠時(shí)導(dǎo)致的封框膠斷裂處有毛刺或破損的問(wèn)題。
[0030]更進(jìn)一步地，上述環(huán)氧乙烯基酯樹(shù)脂可以包括柔性環(huán)氧乙烯基酯樹(shù)脂，且在封框膠中，該柔性環(huán)氧乙烯基酯樹(shù)脂的質(zhì)量百分比可以為70%~80%。其中，柔性環(huán)氧乙烯基酯樹(shù)脂即為具有較好柔韌性、較高延伸率和抗沖擊性能的環(huán)氧乙烯基酯樹(shù)脂(如上海富晨化工生產(chǎn)的柔性特種乙烯基酯樹(shù)脂、或臺(tái)灣上緯企業(yè)生產(chǎn)的SWANC0R980環(huán)氧乙烯基酯樹(shù)脂、或美國(guó)陶氏化學(xué)生產(chǎn)的柔軟性環(huán)氧樹(shù)脂)，采用柔性環(huán)氧乙烯基酯樹(shù)脂能夠使得所制成的封框膠具有更好的柔韌性和延展性。
[0031]更進(jìn)一步地，在封框膠中，上述環(huán)氧樹(shù)脂的質(zhì)量百分比可以為3%~5%，且該環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧值可以為0.45~0.55，優(yōu)選地，該環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧值可以為0.51，采用環(huán)氧值為0.51的環(huán)氧樹(shù)脂能夠使封框膠中的各種原料更好地粘合在一起。
[0032]更進(jìn)一步地，上述固化劑可以包括光引發(fā)劑，且在封框膠中，該光引發(fā)劑的質(zhì)量百分比可以為1%~10% O[0033] 優(yōu)選地，該光引發(fā)劑可以包括α-二乙氧基苯乙酮、α-羥烷基苯酮和α -胺烷基苯酮中的一種。
[0034]更進(jìn)一步地，上述填充物可以包括有機(jī)填充物和無(wú)機(jī)填充物，其中，有機(jī)填充物可以包括直徑0.1 μ m~I μ m的彈性橡膠顆粒，無(wú)機(jī)填充物可以包括直徑I μ m~2 μ m的二氧化硅顆粒，且在封框膠中，有機(jī)填充物的質(zhì)量百分比可以為5%~6%，無(wú)機(jī)填充物的質(zhì)量百分比可以為5%~10%。
[0035]更進(jìn)一步地，本發(fā)明所提供的封框膠還可以包括偶聯(lián)劑，在封框膠中，該偶聯(lián)劑可以的質(zhì)量百分比的0.5%~1%。優(yōu)選地，該偶聯(lián)劑可以使用硅烷偶聯(lián)劑。通過(guò)加入偶聯(lián)劑，能夠增強(qiáng)封框膠中的樹(shù)脂和無(wú)機(jī)填充物之間的結(jié)合力，能夠改善填充物的分散度以使得封框膠具有較好的性能。
[0036]更進(jìn)一步地，本發(fā)明所提供的封框膠的黏度在150±50Pa.s之間。
[0037]作為本發(fā)明的另一方面，提供一種封框膠的制備方法，如圖2所示，該方法可以包括:
[0038]S1、將原料按預(yù)定質(zhì)量百分比混合后攪拌，所述原料包括環(huán)氧乙烯基酯樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑和填充物。
[0039]S2、將攪拌后的所述原料進(jìn)行混煉，得到所述封框膠。
[0040]環(huán)氧乙烯基酯樹(shù)脂可以具有較好的柔性，上述方法中將乙烯基酯樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑和填充物按預(yù)定質(zhì)量百分比混合后通過(guò)攪拌和混煉得到的封框膠能夠具有較好的柔性，從而能夠克服現(xiàn)有技術(shù)中通過(guò)外力分割封框膠時(shí)導(dǎo)致的封框膠斷裂處有毛刺或破損的問(wèn)題。
[0041]優(yōu)選地，上述環(huán)氧乙烯基酯樹(shù)脂可以包括柔性環(huán)氧乙烯基酯樹(shù)脂，固化劑可以包括光引發(fā)劑，填充物可以包括有機(jī)填充物和無(wú)機(jī)填充物，且上述原料還可以包括偶聯(lián)劑，在封框膠中，上述各種原料的預(yù)定質(zhì)量百分比分別可以為:
[0042]柔性環(huán)氧乙烯基酯樹(shù)脂占70%~80% ；
[0043]環(huán)氧樹(shù)脂占3%~5% ；
[0044]光引發(fā)劑占1%~10% ；
[0045]偶聯(lián)劑占0.5%~1% ；
[0046]有機(jī)填充物占5%~6% ；
[0047]無(wú)機(jī)填充物占5%~10%。
[0048]在實(shí)際生產(chǎn)中，可以將各原料在上述質(zhì)量百分比范圍進(jìn)行配比，并使配比后的各原料的質(zhì)量百分比之和為100%。
[0049]更進(jìn)一步地，上述SI中各原料的攪拌可以在15°C~30°C的溫度下進(jìn)行。優(yōu)選地，可以在20°C的溫度下將各原料放入攪拌釜中進(jìn)行攪拌，攪拌時(shí)長(zhǎng)可以為30min~60min，為了使得攪拌更加均勻，優(yōu)選地，可以攪拌60min。
[0050]更進(jìn)一步地，上述S2中對(duì)攪拌后的各原料的混煉可以在30°C~50°C下進(jìn)行，且混煉可以進(jìn)行2~3次，每次混煉時(shí)間可以為20min~40min?？梢岳斫獾氖牵鲜鰞H為本發(fā)明所提供的優(yōu)選實(shí)施方式，在實(shí)際生產(chǎn)中，可以根據(jù)所需制備的封框膠的質(zhì)量來(lái)調(diào)整上述混煉次數(shù)以及混煉時(shí)間，例如，當(dāng)制備100g封框膠時(shí)，可以混煉2次，每次混煉時(shí)間為30min。
[0051]更進(jìn)一步地，上述S2之后還包括S3:將封框膠脫泡，去除封框膠中的氣泡。具體地，可以將混煉后得到的封框膠放入脫泡箱中進(jìn)行脫泡，以去除封框膠中的氣泡，使得混煉后的封框膠更加均勻。
[0052]更進(jìn)一步地，上述S3之后還包括S4:調(diào)節(jié)脫泡后的封框膠的黏度，使得封框膠的黏度在150±50Pa.s之間。具體地，可以在脫泡后檢測(cè)封框膠的黏度，若封框膠的黏度高于150±50Pa.s這一范圍，則可以加入低粘度環(huán)氧丙烯酸光固化樹(shù)脂來(lái)調(diào)節(jié)封框膠的黏度，使得封框膠的黏度在150±50Pa.s之間。
[0053]在調(diào)整黏度后，還可以去除封框膠中的雜質(zhì)，使得封框膠更加平滑細(xì)膩，并且可以將制備好的封框膠放置在遮光容器中進(jìn)行保存。
[0054]上述為對(duì)本發(fā)明所提供的封框膠及其制備方法進(jìn)行的描述，本發(fā)明所提供的封框膠與現(xiàn)有技術(shù)相比具有更好的柔韌性以及延展性，能夠克服外力分割封框膠時(shí)導(dǎo)致的封框膠斷裂處有毛刺或破損的問(wèn)題。
[0055]為了更好地說(shuō)明本發(fā)明所提供的封框膠及其制備方法，下面結(jié)合具體實(shí)施例進(jìn)行描述。
[0056]實(shí)施例1
[0057]分別稱取質(zhì)量百分比為80%的柔性環(huán)氧乙烯基酯樹(shù)脂、質(zhì)量百分比為5%的環(huán)氧樹(shù)月旨、質(zhì)量百分比為4.3%的光引發(fā)劑、質(zhì)量百分比為0.7%的偶聯(lián)劑、質(zhì)量百分比為5%的有機(jī)填充物、質(zhì)量百分比為5%的無(wú)機(jī)填充物，將上述原料放入攪拌釜中，并在23°C的溫度下攪拌45min，將攪拌后的原料放入混煉機(jī)中，并在40°C下混煉3次，每次時(shí)間為40min，將混煉后的封框膠脫泡后調(diào)整黏度，使得封框膠的黏度為150Pa.s，并去除雜質(zhì)后得到最終的封框膠。
[0058]實(shí)施例2
[0059]分別稱取質(zhì)量百分比為70%的柔性環(huán)氧乙烯基酯樹(shù)脂、質(zhì)量百分比為5%的環(huán)氧樹(shù)月旨、質(zhì)量百分比為8%的光引發(fā)劑、質(zhì)量百分比為1%的偶聯(lián)劑、質(zhì)量百分比為6%的有機(jī)填充物、質(zhì)量百分比為10%的無(wú)機(jī)填充物，將上述原料放入攪拌釜中，并在25°C的溫度下攪拌60min，將攪拌后的原料放入混煉機(jī)中，并在38°C的溫度下混煉3次，每次時(shí)間為20min，將混煉后的封框膠脫泡后調(diào)整黏度，使得封框膠的黏度為160Pa.s，并去除雜質(zhì)后得到最終的封框膠。
[0060]實(shí)施例3
[0061]分別稱取質(zhì)量百分比為77%的柔性環(huán)氧乙烯基酯樹(shù)脂、質(zhì)量百分比為3%的環(huán)氧樹(shù)月旨、質(zhì)量百分比為6%的光引發(fā)劑、質(zhì)量百分比為1%的偶聯(lián)劑、質(zhì)量百分比為5%的有機(jī)填充物、質(zhì)量百分比為8%的無(wú)機(jī)填充物，將上述原料放入溫度為22°C的攪拌釜中攪拌60min，將攪拌后的原料放入混煉 機(jī)中，并在45°C的溫度下混煉3次，每次時(shí)間為30min，將混煉后的封框膠脫泡后調(diào)整黏度，使得封框膠的黏度為140Pa.s，并去除雜質(zhì)后得到最終的封框膠。
[0062]實(shí)施例4
[0063]分別稱取質(zhì)量百分比為75%的柔性環(huán)氧乙烯基酯樹(shù)脂、質(zhì)量百分比為4%的環(huán)氧樹(shù)月旨、質(zhì)量百分比為4.5%的光引發(fā)劑、質(zhì)量百分比為0.5%的偶聯(lián)劑、質(zhì)量百分比為6%的有機(jī)填充物、質(zhì)量百分比為10%的無(wú)機(jī)填充物，將上述原料放入攪拌釜中，并在22°C的溫度下攪拌30min，將攪拌后的原料放入混煉機(jī)中，并在30°C的溫度下混煉2次，每次時(shí)間為25min，將混煉后的封框膠脫泡后調(diào)整黏度，使得封框膠的黏度為ISOPa.S，并去除雜質(zhì)后得到最終的封框膠。
[0064]實(shí)施例5
[0065]分別稱取質(zhì)量百分比為72%的柔性環(huán)氧乙烯基酯樹(shù)脂、質(zhì)量百分比為4%的環(huán)氧樹(shù)月旨、質(zhì)量百分比為10%的光引發(fā)劑、質(zhì)量百分比為1%的偶聯(lián)劑、質(zhì)量百分比為5%的有機(jī)填充物、質(zhì)量百分比為8%的無(wú)機(jī)填充物，將上述原料放入攪拌釜中，并在28°C的溫度下攪拌50min，將攪拌后的原料放入混煉機(jī)中，并在50°C的溫度下混煉3次，每次時(shí)間為40min，將混煉后的封框膠脫泡后調(diào)整黏度，使得封框膠的黏度為130Pa.s，并去除雜質(zhì)后得到最終的封框膠。
[0066]實(shí)驗(yàn)例6
[0067]如表1所示，分別測(cè)試上述五個(gè)實(shí)施例中的封框膠和現(xiàn)有的封框膠的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg，具體地，可以通過(guò)梅特勒托利多-差示掃描量熱儀測(cè)試封框膠的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tgo
[0068]表1:實(shí)施例1至實(shí)施例5與現(xiàn)有封框膠Tg溫度數(shù)據(jù)表
[0069]
【權(quán)利要求】
1.一種封框膠，其特征在于，所述封框膠包括環(huán)氧乙烯基酯樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑和填充物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封框膠，其特征在于，所述環(huán)氧乙烯基酯樹(shù)脂包括柔性環(huán)氧乙烯基酯樹(shù)脂，在所述封框膠中，所述柔性環(huán)氧乙烯基酯樹(shù)脂的質(zhì)量百分比為70%~80%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封框膠，其特征在于，在所述封框膠中，所述環(huán)氧樹(shù)脂的質(zhì)量百分比為3%~5%，所述環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧值為0.45~0.55。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封框膠，其特征在于，所述固化劑包括所述光引發(fā)劑，在所述封框膠中，所述光引發(fā)劑的質(zhì)量百分比為1%~10%。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封框膠，其特征在于，所述光引發(fā)劑包括α-二乙氧基苯乙酮、α-羥烷基苯酮和α-胺烷基苯酮中的一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封框膠，其特征在于，所述填充物包括有機(jī)填充物和無(wú)機(jī)填充物，所述有機(jī)填充物包括直徑0.1 μ m~I μ m的彈性橡膠顆粒，所述無(wú)機(jī)填充物包括直徑1μ m~2 μ m的二氧化娃顆粒,在所述封框膠中，所述有機(jī)填充物的質(zhì)量百分比為5%~6%,所述無(wú)機(jī)填充物的質(zhì)量百分比為5%~10%。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封框膠，其特征在于，所述封框膠還包括偶聯(lián)劑，在所述封框膠中，所述偶聯(lián)劑的質(zhì)量百分比為0.5%~1%。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任意一項(xiàng)所述的封框膠，其特征在于，所述封框膠的黏度在150±50Pa.s 之間。
9.一種封框膠的制備方法，其特征在于，所述封框膠的制備方法包括: 51、將原料按預(yù)定質(zhì)量百分比混合后攪拌，所述原料包括環(huán)氧乙烯基酯樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)月旨、固化劑和填充物； 52、將攪拌后的所述原料進(jìn)行混煉，得到所述封框膠。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的封框膠的制備方法，其特征在于，所述SI中在15°C~30°C的溫度下進(jìn)行所述原料的攪拌。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的封框膠的制備方法，其特征在于，所述S2中的所述混煉在30°C~50°C下進(jìn)行，且所述混煉進(jìn)行2~3次，每次混煉時(shí)間為20min~40min。
12.根據(jù)權(quán)利要求9至11中任意一項(xiàng)所述的封框膠的制備方法，其特征在于，所述S2之后還包括: S3、將所述封框膠脫泡，去除所 述封框膠中的氣泡。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的封框膠的制備方法，其特征在于，所述S3之后還包括:S4、調(diào)節(jié)脫泡后的所述封框膠的黏度，使得所述封框膠的黏度在150±50Pa.s之間。
【文檔編號(hào)】C09J11/04GK103897645SQ201410106001
【公開(kāi)日】2014年7月2日 申請(qǐng)日期:2014年3月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月20日
【發(fā)明者】肖昂, 陳旭, 宋省勳 申請(qǐng)人:京東方科技集團(tuán)股份有限公司, 北京京東方光電科技有限公司