一種電路板掰點(diǎn)孔位置損壞的修補(bǔ)劑及其使用方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種電路板掰點(diǎn)孔位置損壞的修補(bǔ)劑，包括按重量百分比混合的以下組分：50％的樹脂和50％的阻焊油墨。本發(fā)明中，將掰點(diǎn)孔折斷處粘接在膠帶上，然后用細(xì)針挑取樹脂和阻焊油墨的均勻混合物填充到掰點(diǎn)孔內(nèi)，每個(gè)掰點(diǎn)孔均填實(shí)、填平，不留空洞，然后放入烤箱內(nèi)烘烤一段時(shí)間，最后重新鉆孔后制得成品。經(jīng)過修補(bǔ)，子板與電路板的連接處恢復(fù)正常，整張電路板不用報(bào)廢，節(jié)省了生產(chǎn)成本。
【專利說明】一種電路板掰點(diǎn)孔位置損壞的修補(bǔ)劑及其使用方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明屬于高密度互連電路板生產(chǎn)【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是一種電路板掰點(diǎn)孔位置損壞的修補(bǔ)劑及其使用方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在電路板加工生產(chǎn)中，當(dāng)電路較小時(shí)，可以在一塊電路板加工出多個(gè)子板，這些子板與電路板之間通過如圖3黑色橢圓框中的掰點(diǎn)孔連接，由于子板的體積較小，有些厚度不足I毫米，所以這些子板在人工拿放、周轉(zhuǎn)過程中特別容易出現(xiàn)如圖1所示的掰點(diǎn)孔位置斷裂的問題，如果直接將電路板報(bào)廢的話，勢必造成浪費(fèi)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供配方合理、修復(fù)效果好的一種電路板掰點(diǎn)孔位置損壞的修補(bǔ)劑。
[0004]本發(fā)明采取的技術(shù)方案是:
[0005]一種電路板掰點(diǎn)孔位置損壞的修補(bǔ)劑，其特征在于:包括按重量百分比混合的以下組分:
[0006]樹脂50%
[0007]阻焊油墨50%。
[0008]本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種電路板掰點(diǎn)孔位置損壞的修補(bǔ)劑的使用方法，其特征在于:包括以下步驟:
[0009]⑴將掰點(diǎn)孔折斷位置的一面粘接在膠帶上，壓平；
[0010]⑵將樹脂和阻焊油墨按計(jì)量混合并攪拌均勻；
[0011]⑶將步驟⑵的混合物用細(xì)針填補(bǔ)在步驟⑴粘接后的掰點(diǎn)孔中，每個(gè)孔內(nèi)均填實(shí)，不能有空洞；
[0012]⑷將步驟⑶的產(chǎn)物放入烤箱內(nèi)加熱；
[0013](5)將步驟⑷的產(chǎn)物取出，冷卻至室溫；
[0014](6)在掰點(diǎn)孔位置重新鉆首個(gè)掰點(diǎn)孔；
[0015](7)檢測合格后,完成其它辦點(diǎn)孔的加工后完成修補(bǔ)。
[0016]而且,步驟⑷中烤箱溫度為150攝氏度,加熱時(shí)長為15分鐘。
[0017]而且，步驟(6)和(7)中的掰點(diǎn)孔直徑比原始尺寸小0.05毫米。
[0018]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是:
[0019]本發(fā)明中，將掰點(diǎn)孔折斷處粘接在膠帶上，然后用細(xì)針挑取樹脂和阻焊油墨的均勻混合物填充到掰點(diǎn)孔內(nèi)，每個(gè)掰點(diǎn)孔均填實(shí)、填平，不留空洞，然后放入烤箱內(nèi)烘烤一段時(shí)間，最后重新鉆孔后制得成品。經(jīng)過修補(bǔ)，子板與電路板的連接處恢復(fù)正常，整張電路板不用報(bào)廢，節(jié)省了生產(chǎn)成本?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0020]圖1是本發(fā)明中掰點(diǎn)孔位置折斷的照片；
[0021]圖2是圖1折斷處填實(shí)、填平后的照片；
[0022]圖3是重新鉆孔后的照片。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面結(jié)合實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明，下述實(shí)施例是說明性的，不是限定性的，不能以下述實(shí)施例來限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0024]一種電路板掰點(diǎn)孔位置損壞的修補(bǔ)劑，本發(fā)明的創(chuàng)新在于:包括按重量百分比混合的以下組分:
[0025]樹脂50%
[0026]阻焊油墨50%。
[0027]上述樹脂為川裕生產(chǎn)的型號(hào)為ZM-928的樹脂，阻焊油墨采用常規(guī)使用的油墨，但其顏色應(yīng)與待修補(bǔ)的電路板一致或相似。
[0028]上述電路板掰點(diǎn)孔位置損壞的修補(bǔ)劑的使用方法，其特征在于:包括以下步驟: [0029]⑴將掰點(diǎn)孔折斷位置的一面粘接在膠帶上，壓平；
[0030]⑵將樹脂和阻焊油墨按計(jì)量混合并攪拌均勻；
[0031]⑶將步驟⑵的混合物用細(xì)針填補(bǔ)在步驟⑴粘接后的掰點(diǎn)孔中，每個(gè)孔內(nèi)均填實(shí)，不能有空洞；
[0032]⑷將步驟⑶的產(chǎn)物放入烤箱內(nèi)加熱；
[0033](5)將步驟⑷的產(chǎn)物取出，冷卻至室溫；
[0034](6)在掰點(diǎn)孔位置重新鉆首個(gè)掰點(diǎn)孔；
[0035](7)檢測合格后,完成其它掰點(diǎn)孔的加工后完成修補(bǔ)。
[0036]其中，步驟⑷中烤箱溫度為150攝氏度，加熱時(shí)長為15分鐘。步驟(6)和(7)中的掰點(diǎn)孔直徑比原始尺寸小0.05毫米。
[0037]本發(fā)明中，將掰點(diǎn)孔折斷處粘接在膠帶上，然后用細(xì)針挑取樹脂和阻焊油墨的均勻混合物填充到掰點(diǎn)孔內(nèi)，每個(gè)掰點(diǎn)孔均填實(shí)、填平，不留空洞，然后放入烤箱內(nèi)烘烤一段時(shí)間，最后重新鉆孔后制得成品。修補(bǔ)過程時(shí)間短，操作方便，經(jīng)過修補(bǔ)后子板與電路板的連接處恢復(fù)正常，整張電路板不用報(bào)廢，節(jié)省了生產(chǎn)成本。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板掰點(diǎn)孔位置損壞的修補(bǔ)劑，其特征在于:包括按重量百分比混合的以下組分: 樹脂 50% 阻焊油墨50%。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板掰點(diǎn)孔位置損壞的修補(bǔ)劑的使用方法，其特征在于:包括以下步驟: ⑴將掰點(diǎn)孔折斷位置的一面粘接在膠帶上，壓平； ⑵將樹脂和阻焊油墨按計(jì)量混合并攪拌均勻； ⑶將步驟(2)的混合物用細(xì)針填補(bǔ)在步驟⑴粘接后的掰點(diǎn)孔中，每個(gè)孔內(nèi)均填實(shí)，不能有空洞； ⑷將步驟⑶的產(chǎn)物放入烤箱內(nèi)加熱； (5)將步驟⑷的產(chǎn)物取出，冷卻至室溫； (6)在掰點(diǎn)孔位置重新鉆首個(gè)掰點(diǎn)孔； (7)檢測合格后,完成其 它辦點(diǎn)孔的加工后完成修補(bǔ)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電路板掰點(diǎn)孔位置損壞的修補(bǔ)劑的使用方法，其特征在于:步驟⑷中烤箱溫度為150攝氏度，加熱時(shí)長為15分鐘。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高密度互連電路板銅面最窄連接處快速檢測修正方法，其特征在于:步驟(6)和(7)中的掰點(diǎn)孔直徑比原始尺寸小0.05毫米。
【文檔編號(hào)】C09K3/00GK103951999SQ201410178657
【公開日】2014年7月30日 申請(qǐng)日期:2014年4月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月30日
【發(fā)明者】李桂鳳 申請(qǐng)人:天津普林電路股份有限公司