導(dǎo)熱性粘合片的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性、并且柔軟性優(yōu)異的粘合片。本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片的特征在于，具有粘合劑層A，由ASKER C硬度計求出的硬度為50以下，粘合劑層A中，相對于粘合劑層A的總體積(100體積％)以超過40體積％且60體積％以下的比例含有新莫氏硬度小于3.1的無機(jī)粒子A，并且相對于粘合劑層A的總體積(100體積％)以5體積％以上且小于20體積％的比例含有新莫氏硬度為3.1以上的無機(jī)粒子B。
【專利說明】導(dǎo)熱性粘合片

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及兼具導(dǎo)熱性和電絕緣性的粘合片、即具有電絕緣性的導(dǎo)熱性粘合片。

【背景技術(shù)】
[0002] -直以來，電子設(shè)備中使用了導(dǎo)熱構(gòu)件（例如粘合片等）。隨著電子設(shè)備的高集成 化、高性能化，對于在電子設(shè)備中使用的導(dǎo)熱構(gòu)件要求導(dǎo)熱性和電絕緣性。作為這樣的粘合 片，已知添加有粒子的粘合片（參照專利文獻(xiàn)1和2)。
[0003] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0004] 專利文獻(xiàn)
[0005] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開2004-27039號公報
[0006] 專利文獻(xiàn)2 :日本特開2011-127053號公報


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 發(fā)明要解決的課題
[0008] 隨著電子設(shè)備的高集成化、高性能化，對于作為導(dǎo)熱構(gòu)件使用的粘合片要求高導(dǎo) 熱性。進(jìn)一步，這樣的粘合片被用于電子設(shè)備時，對于這樣的粘合片，要求追隨所應(yīng)用的部 分的凹凸、填埋空隙。即，要求柔軟性。但是，在添加了粒子的粘合片中，若大量添加粒子， 則硬度增大，凹凸追隨性受損，有時在柔軟性方面產(chǎn)生問題，另外，結(jié)果是有時導(dǎo)熱性下降。
[0009] 因此，本發(fā)明的目的在于提供具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性、并且柔軟性優(yōu)異的粘合片。
[0010] 用于解決課題的手段
[0011] 本發(fā)明人等進(jìn)行深入研究的結(jié)果，發(fā)現(xiàn)：若使粘合片的ASKER C硬度為特定的值 以下，同時在粘合片的粘合劑層中以特定的比例含有新莫氏硬度小于特定的值的無機(jī)粒 子，并且以特定的比例含有莫氏硬度為特定的值以上的無機(jī)粒子，則可得到兼具優(yōu)異的導(dǎo) 熱性和優(yōu)異的柔軟性的粘合片，并且完成了本發(fā)明。
[0012] 即，本發(fā)明提供一種導(dǎo)熱性粘合片，其特征在于，具有粘合劑層A，由ASKER C硬度 計求出的硬度為50以下，粘合劑層A中，相對于粘合劑層A的總體積（100體積％ )以超過 40體積％且60體積％以下的比例含有新莫氏硬度小于3. 1的無機(jī)粒子A，并且相對于粘合 劑層A的總體積（100體積％ )以5體積％以上且小于20體積％的比例含有新莫氏硬度為 3. 1以上的無機(jī)粒子B。
[0013] 優(yōu)選無機(jī)粒子A為平均粒徑X的無機(jī)粒子A1和平均粒徑y(tǒng)的無機(jī)粒子A2的混合 物，且X與y的關(guān)系滿足式⑴和式（2)，
[0014] X > y (1)
[0015] 10 彡（x/y)彡 60 (2)。
[0016] 上述導(dǎo)熱性粘合片的導(dǎo)熱率優(yōu)選為1. 5W/mK以上。
[0017] 上述導(dǎo)熱性粘合片優(yōu)選僅由粘合劑層A構(gòu)成。
[0018] 進(jìn)一步，本發(fā)明提供一種電氣設(shè)備或電子設(shè)備，其特征在于，其使用了上述導(dǎo)熱性 粘合片。
[0019] 發(fā)明效果
[0020] 本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片導(dǎo)熱性優(yōu)異并且柔軟性優(yōu)異。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021] 圖1為熱特性評價裝置的示意圖。
[0022] 圖2為在評價高差吸收性時制作的評價用結(jié)構(gòu)物的俯視示意圖。
[0023] 圖3為在評價高差吸收性時制作的評價用結(jié)構(gòu)物的剖視示意圖。

【具體實施方式】
[0024] 本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片具有粘合劑層A，由ASKER C硬度計求出的硬度為50以下。 粘合劑層A中，相對于粘合劑層A的總體積（100體積％ )以超過40體積％且60體積％以 下的比例含有新莫氏硬度小于3. 1的無機(jī)粒子A，并且相對于粘合劑層A的總體積（100體 積％ )以5體積％以上且小于20體積％的比例含有新莫氏硬度為3. 1以上的無機(jī)粒子B。 需要說明的是，本說明書中有時將"由ASKER C硬度計求出的硬度"稱為"ASKER C硬度"。
[0025] 本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片的ASKER C硬度為50以下。因此，本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片 具有優(yōu)異的柔軟性，能夠追隨被粘物的高差、凹凸部分，具有良好的高差吸收性。另外，本發(fā) 明的導(dǎo)熱性粘合片的ASKER C硬度為50以下，具有優(yōu)異的柔軟性，因此能夠填埋縫隙（空 氣層），能夠進(jìn)一步提高導(dǎo)熱性。
[0026] 本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片的ASKER C硬度只要為50以下，則沒有特別限定，但更優(yōu) 選為45以下、進(jìn)一步優(yōu)選為40以下。
[0027] 本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片的導(dǎo)熱率沒有特別限定，但優(yōu)選為1. 5W/mK以上、更優(yōu)選 為1. 6W/mK以上。若上述導(dǎo)熱率為1. 5W/mK以上，則可得到良好的導(dǎo)熱性，將粘合片粘貼到 被粘物（熱的產(chǎn)生源）時能夠使來自被粘物的熱高效地傳導(dǎo)。因此，能夠有效地抑制熱引 起的被粘物的損壞、故障。
[0028] 本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片的厚度沒有特別限定，但優(yōu)選為50 μ m以上且5000 μ m 以下。其下限更優(yōu)選為100 μ m以上、進(jìn)一步優(yōu)選為500 μ m以上。另外，其上限更優(yōu)選為 3000 μ m以下、進(jìn)一步更優(yōu)選為2000 μ m以下、特別優(yōu)選為1000 μ m以下。
[0029] 本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片中的"片"是指包括"帶"、"片"、"膜"的形狀的概念。另 夕卜，本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片可以加工成與其使用目的對應(yīng)的形狀（例如沖裁加工、切割加 工等）。
[0030] 本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片可以為具有1個粘合面的單面粘合片，也可以為2個粘合 面中具有2個粘合面的雙面粘合片。需要說明的是，本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片提供粘合劑層 A為至少1個的粘合面。另外，本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片中，這樣的粘合面可以利用剝離襯墊 進(jìn)行保護(hù)。
[0031] 另外，本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片可以是具有基材的粘合片（帶基材的粘合片），也可 以是不具有基材的粘合片（無基材的粘合片）。
[0032] 更具體而言，作為本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片的形態(tài)，例如可列舉：在基材的兩面?zhèn)?具有粘合劑層的帶基材的雙面粘合片、在基材的一面?zhèn)染哂姓澈蟿拥膸Щ牡膯蚊嬲澈?片、僅由粘合劑層構(gòu)成的無基材的雙面粘合片等。
[0033] 尤其從得到更優(yōu)異的柔軟性的觀點(diǎn)出發(fā)，本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片優(yōu)選為僅由粘合 劑層構(gòu)成的無基材的雙面粘合片。需要說明的是，本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片柔軟性優(yōu)異，因此 能夠追隨被粘物的高差、凹凸部分，且能夠填埋縫隙（空氣層），能夠進(jìn)一步提高導(dǎo)熱性。 [0034] 另外，本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片也可以具有設(shè)置在基材與粘合劑層之間的中間層、 粘合劑層A以外的粘合劑層等"其他層"。
[0035] 進(jìn)一步，本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片可以形成為卷繞成卷筒狀的形態(tài)，也可以形成為 將片材層疊而成的形態(tài)。
[0036] (粘合劑層A)
[0037] 本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片至少具有粘合劑層A。粘合劑層A至少含有基礎(chǔ)聚合物、無 機(jī)粒子A和無機(jī)粒子B。粘合劑層A可發(fā)揮出粘接性且具有電絕緣性。粘合劑層A由粘合 劑組合物形成。例如后述丙烯酸系粘合劑層A由丙烯酸系粘合劑組合物形成。需要說明的 是，粘合劑組合物是指用于形成粘合劑層的組合物，包括用于形成粘合劑的組合物的含義。
[0038] 作為構(gòu)成粘合劑層A的粘合劑，沒有特別限定，例如可列舉：氨基甲酸酯系粘合 齊?、丙烯酸系粘合劑、橡膠系粘合劑、硅酮系粘合劑、聚酯系粘合劑、聚酰胺系粘合劑、環(huán)氧 系粘合劑、乙烯基烷基醚系粘合劑、氟系粘合劑等。其中，從易于根據(jù)耐候性、耐熱性、功能、 成本、使用目的來設(shè)計粘合劑的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選丙烯酸系粘合劑。需要說明的是，這些粘合 劑可以單獨(dú)使用或者組合使用兩種以上。
[0039] S卩，本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片中，優(yōu)選粘合劑層Α為丙烯酸系粘合劑層。需要說明的 是，本說明書中，有時將作為丙烯酸系粘合劑層的粘合劑層A稱為"丙烯酸系粘合劑層A"。
[0040] 丙烯酸系粘合劑層A含有無機(jī)粒子A和無機(jī)粒子B、以及作為基礎(chǔ)聚合物的丙烯 酸系聚合物。丙烯酸系粘合劑層A中的丙烯酸系聚合物的含有比例沒有特別限定，但相對 于丙烯酸系粘合劑層A總量（總體積、100體積％ )，優(yōu)選為15體積％以上、更優(yōu)選為20體 積％以上。需要說明的是，上述丙烯酸系聚合物的含有比例的上限沒有特別限定，但優(yōu)選為 60體積％以下、更優(yōu)選為55體積％以下。
[0041] 上述丙烯酸系聚合物是含有丙烯酸系單體（分子中具有（甲基）丙烯酰基的單 體）作為構(gòu)成單體成分的聚合物。上述丙烯酸系聚合物優(yōu)選是含有（甲基）丙烯酸烷基酯 作為構(gòu)成單體成分的聚合物。需要說明的是，丙烯酸系聚合物可以單獨(dú)使用或者組合物使 用兩種以上。
[0042] 作為上述（甲基）丙烯酸烷基酯，例如可列舉：（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯 酸乙酯、（甲基）丙烯酸丙酯、（甲基）丙烯酸異丙酯、（甲基）丙烯酸丁酯、（甲基）丙烯酸 異丁酯、（甲基）丙烯酸仲丁酯、（甲基）丙烯酸叔丁酯、（甲基）丙烯酸戊酯、（甲基）丙烯 酸異戊酯、（甲基）丙烯酸己酯、（甲基）丙烯酸庚酯、（甲基）丙烯酸辛酯、（甲基）丙烯 酸2-乙基己酯、（甲基）丙烯酸異辛酯、（甲基）丙烯酸壬酯、（甲基）丙烯酸異壬酯、（甲 基）丙烯酸癸酯、（甲基）丙烯酸異癸酯、（甲基）丙烯酸十一烷基酯、（甲基）丙烯酸十二 烷基酯、（甲基）丙烯酸十三烷基酯、（甲基）丙烯酸十四烷基酯、（甲基）丙烯酸十五烷基 酯、（甲基）丙烯酸十六烷基酯、（甲基）丙烯酸十七烷基酯、（甲基）丙烯酸十八烷基酯、 (甲基）丙烯酸十九烷基酯、（甲基）丙烯酸二十烷基酯等烷基的碳原子數(shù)為1-20的（甲 基）丙烯酸(ν 2(ι烷基酯。需要說明的是，上述（甲基）丙烯酸烷基酯可以單獨(dú)使用或者組 合使用兩種以上。
[0043] 其中，作為上述（甲基）丙烯酸烷基酯，從容易取得粘接特性的平衡的觀點(diǎn)出發(fā)， 優(yōu)選烷基的碳原子數(shù)為2-12的（甲基）丙烯酸C 2_12烷基酯，更優(yōu)選烷基的碳原子數(shù)為4-9 的（甲基）丙稀酸C4_ 9燒基醋。
[0044] 上述（甲基）丙烯酸烷基酯相對于構(gòu)成上述丙烯酸系聚合物的全部單體成分（100 重量％ )的比例并無特別限定，優(yōu)選為60重量％以上，更優(yōu)選為70重量％以上，進(jìn)一步優(yōu) 選為80重量％以上。
[0045] 上述丙烯酸系聚合物可以是僅含有上述（甲基）丙烯酸烷基酯作為構(gòu)成其的單體 成分的聚合物，從能夠賦予根據(jù)需要的功能的方面、更適當(dāng)?shù)乜刂普澈蟿┑母鞣N特性及丙 烯酸系聚合物的結(jié)構(gòu)等觀點(diǎn)出發(fā)，可以是同時含有上述（甲基）丙烯酸烷基酯和共聚性單 體作為用于構(gòu)成的單體成分的聚合物。需要說明的是，共聚性單體可以單獨(dú)使用或者組合 使用兩種以上。
[0046] 作為上述共聚性單體，可列舉含極性基單體。作為上述含極性基單體，并無特別限 定，例如可列舉：含羧基單體、含氮單體、含羥基單體、含磺酸基單體、含磷酸基單體等。需要 說明的是，含極性基單體可以單獨(dú)使用或者組合使用兩種以上。
[0047] 上述含羧基單體為1分子中具有1個以上羧基的單體，可以為酸酐的形態(tài)。作為 上述含羧基單體，并無特別限定，例如可列舉：（甲基）丙烯酸、衣康酸、馬來酸、富馬酸、巴 豆酸、異巴豆酸、馬來酸酐、衣康酸酐等。需要說明的是，含羧基單體可以單獨(dú)使用或者組合 使用兩種以上。
[0048] 上述丙烯酸系聚合物尤其優(yōu)選實質(zhì)上不含有含羧基單體作為構(gòu)成其的單體成分。 另外，"實質(zhì)上不含有"含羧基單體是指：在構(gòu)成丙烯酸系聚合物的單體成分中完全不含有 含羧基單體，或者含羧基單體相對于構(gòu)成丙烯酸系聚合物的全部單體成分（100重量％ )的 比例為0.1重量％以下。
[0049] 上述丙烯酸系粘合劑層含有無機(jī)粒子時，若上述丙烯酸系聚合物含有含羧基單體 作為構(gòu)成其的單體成分，則有時由于無機(jī)粒子而難以得到通過含有含極性基團(tuán)單體所帶來 的粘接性提高的效果，另外，有時形成丙烯酸系粘合劑層的組合物即丙烯酸系粘合劑組合 物的流動性下降，難以形成粘合劑層。它們的原因仍未充分明確，但推測是由于：含羧基單 體的羧基與無機(jī)粒子所具有的官能團(tuán)（例如羥基等）反應(yīng)，丙烯酸系粘合劑組合物變得比 需要的程度更硬，或者粘合劑層變得比需要的程度更硬，粘合劑層的潤濕性下降。
[0050] 若含有含羥基單體作為共聚性單體，則無機(jī)粒子的分散性變得良好，并且在丙烯 酸系粘合劑層中容易得到對被粘物的良好潤濕性。作為上述含羥基單體，例如可列舉：（甲 基）丙烯酸2-羥基乙酯、（甲基）丙烯酸3-羥基丙酯、（甲基）丙烯酸4-羥基丁酯、（甲 基）丙烯酸6-羥基己酯、（甲基）丙烯酸8-羥基辛酯、（甲基）丙烯酸10-羥基癸酯、（甲 基）丙烯酸12-羥基月桂酯、甲基丙烯酸（4-羥基甲基環(huán)己基）甲酯等。其中，優(yōu)選（甲 基）丙烯酸羥基乙酯、（甲基）丙烯酸羥基丁酯。需要說明的是，含羥基單體可以單獨(dú)使用 或者組合使用兩種以上。
[0051] 若含有含氮單體作為共聚性單體，則會賦予適度的極性，使丙烯酸系粘合劑層中 容易得到粘貼初期的粘接性、粘接可靠性等良好的粘接特性。作為上述含氮單體，例如可列 舉：N-(2-羥基乙基）（甲基）丙烯酰胺、N-(2-羥基丙基）（甲基）丙烯酰胺、N-α-羥基丙 基）（甲基）丙烯酰胺、N-(3-羥基丙基）（甲基）丙烯酰胺、N-(2-羥基丁基）（甲基）丙烯 酰胺、N-(3-羥基丁基）（甲基）丙烯酰胺、N-(4-羥基丁基）（甲基）丙烯酰胺等N-羥基 烷基（甲基）丙烯酰胺；N-(甲基）丙烯酰基嗎啉、N-丙烯?；量┩榈拳h(huán)狀（甲基）丙 烯酰胺；（甲基）丙烯酰胺、N-取代（甲基）丙烯酰胺等非環(huán)狀（甲基）丙烯酰胺。作為 上述N-取代（甲基）丙烯酰胺，可列舉：N-乙基（甲基）丙烯酰胺、N-正丁基（甲基）丙 烯酰胺等N-烷基（甲基）丙烯酰胺；N，N-二甲基（甲基）丙烯酰胺、N，N-二乙基（甲基） 丙烯酰胺、N，N-二丙基（甲基）丙烯酰胺、N，N-二異丙基（甲基）丙烯酰胺、N，N-二（正 丁基）（甲基）丙烯酰胺、N，N-二（叔丁基）（甲基）丙烯酰胺等N，N-二烷基（甲基）丙 烯酰胺等。
[0052] 進(jìn)一步，作為上述含氮單體，例如可列舉：N-乙烯基-2-吡咯烷酮（NVP)、N-乙烯 基-2-哌啶酮、N-乙烯基-3-嗎啉酮、N-乙烯基-2-己內(nèi)酰胺、N-乙烯基-1，3-噁嗪-2-酮、 N-乙烯基-3, 5-嗎啉二酮等N-乙烯基環(huán)狀酰胺；（甲基）丙烯酸氨基乙酯、（甲基）丙烯 酸N，N-二甲基氨基乙酯、（甲基）丙烯酸N，N-二甲基氨基丙酯等具有氨基的單體；N-環(huán) 己基馬來酰亞胺、N-苯基馬來酰亞胺等具有馬來酰亞胺骨架的單體；N-甲基衣康酰亞胺、 N-乙基衣康酰亞胺、N-丁基衣康酰亞胺、N-2-乙基己基衣康酰亞胺、N-月桂基衣康酰亞胺、 N-環(huán)己基衣康酰亞胺等衣康酰亞胺系單體等。
[0053] 需要說明的是，含氮單體可以單獨(dú)使用或者組合物使用兩種以上。
[0054] 其中，作為上述含氮單體，優(yōu)選N-羥基烷基（甲基）丙烯酰胺、N-乙烯基環(huán)狀酰 胺、環(huán)狀（甲基）丙烯酰胺、N-取代（甲基）丙烯酰胺，更優(yōu)選N-(2_羥基乙基）（甲基） 丙烯酰胺、N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-(甲基）丙烯?；鶈徇?、N，N-二乙基（甲基）丙烯酰 胺。
[0055] 上述含氮單體相對于構(gòu)成上述丙烯酸系聚合物的全部單體成分（100重量％ )的 比例并無特別限定，其下限優(yōu)選為1重量％以上，更優(yōu)選為2重量％以上。另外，其上限優(yōu) 選為10重量％以下，更優(yōu)選為7重量％以下。
[0056] 作為上述含磺酸基單體，例如可列舉：苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2_(甲基）丙烯酰 胺-2-甲基丙磺酸、（甲基）丙烯酰胺丙磺酸、（甲基）丙烯酸磺丙酯、（甲基）丙烯酰氧基 萘磺酸等。需要說明的是，含磺酸基單體可以單獨(dú)使用或者組合使用兩種以上。
[0057] 作為上述含磷酸基單體，例如可列舉2-羥基乙基丙烯?；姿狨サ取Ｐ枰f明的 是，含磷酸基單體可以單獨(dú)使用或者組合使用兩種以上。
[0058] 上述含極性基單體相對于構(gòu)成上述丙烯酸系聚合物的全部單體成分（100重 量％ )的比例并無特別限定，其下限優(yōu)選為1重量％以上，更優(yōu)選為2重量％以上。另外，其 上限優(yōu)選為30重量％以下，更優(yōu)選為25重量％以下。若含極性基單體的比例為1重量％ 以上，則得到較高的凝集力，容易得到較高的保持力，故優(yōu)選。另一方面，若含極性基單體的 比例為30重量％以下，可以抑制因凝集力過高而產(chǎn)生粘接性降低的不良情況，故優(yōu)選。
[0059] 另外，作為上述共聚性單體，可列舉具有烷氧基的單體。若含有具有烷氧基的單 體作為共聚性單體，則可以提高丙烯酸系粘合劑層的潤濕性，可以高效地傳導(dǎo)來自被粘物 (熱的產(chǎn)生源）的熱。作為上述具有烷氧基的單體，例如可列舉：（甲基）丙烯酸2-甲氧基 乙酯、（甲基）丙烯酸3-甲氧基丙酯、（甲基）丙烯酸甲氧基乙二醇酯、（甲基）丙烯酸甲 氧基聚丙二醇酯等。需要說明的是，具有烷氧基的單體可以單獨(dú)使用或者組合使用兩種以 上。
[0060] 上述具有烷氧基的單體相對于構(gòu)成上述丙烯酸系聚合物的全部單體成分（100重 量％ )的比例并無特別限定，其下限優(yōu)選為3重量％以上，更優(yōu)選為5重量％以上，另外，其 上限優(yōu)選為20重量％以下，更優(yōu)選為15重量％以下。
[0061] 進(jìn)一步，作為上述共聚性單體，可列舉多官能單體。通過上述多官能單體，可以在 丙烯酸系聚合物中引入交聯(lián)結(jié)構(gòu)，可以調(diào)整粘合劑層的凝集力。作為上述多官能單體，例如 可列舉：己二醇二（甲基）丙烯酸酯、（聚）乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、（聚）丙二醇二 (甲基）丙烯酸酯、新戊二醇二（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇二（甲基）丙烯酸酯、季戊四 醇三（甲基）丙烯酸酯、二季戊四醇六（甲基）丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三（甲基）丙烯酸 酯、四羥甲基甲烷三（甲基）丙烯酸酯、（甲基）丙烯酸烯丙酯、（甲基）丙烯酸乙烯酯、二 乙烯基苯、環(huán)氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯、丁二醇二（甲基）丙烯酸酯 等。需要說明的是，上述多官能單體可以單獨(dú)使用或者組合使用兩種以上。
[0062] 上述多官能單體相對于構(gòu)成上述丙烯酸系聚合物的全部單體成分（100重量％ ) 的比例并無特別限定，其下限優(yōu)選為0. 01重量％以上，更優(yōu)選為0. 02重量％以上，另外，其 上限優(yōu)選為2重量％以下，更優(yōu)選為1重量％以下。若多官能單體的比例為0. 01重量％以 上，則得到高的凝集力，容易得到高的保持力，故優(yōu)選。另一方面，若多官能單體的比例為2 重量％以下，則可以抑制因凝集力過高而產(chǎn)生粘接性降低的不良情況，故優(yōu)選。
[0063] 另外，作為上述共聚性單體，還可列舉：（甲基）丙烯酸縮水甘油酯、烯丙基縮水甘 油基釀等具有環(huán)氧基的單體；丙稀臆、甲基丙稀臆等具有氛基的單體；苯乙稀、α -甲基苯 乙烯等苯乙烯系單體；乙烯、丙烯、異丁烯、丁二烯、異丁烯等α-烯烴；丙烯酸-2-異氰酸 根合乙酯、甲基丙烯酸-2-異氰酸根合乙酯等具有異氰酸酯基的單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙 烯酯等乙烯基酯系單體；乙烯基醚等乙烯基醚系單體；（甲基）丙烯酸四氫糠酯等具有雜環(huán) 的（甲基）丙烯酸酉旨；含氟（甲基）丙烯酸酯等具有鹵素原子的單體；3-甲基丙烯酰氧基 丙基二甲氧基娃燒、乙稀基二甲氧基娃燒等具有燒氧基甲娃燒基的單體；娃麗（甲基）丙稀 酸酯等具有硅氧烷鍵的單體；（甲基）丙烯酸環(huán)戊酯、（甲基）丙烯酸環(huán)己酯、（甲基）丙烯 酸冰片酯、（甲基）丙烯酸異冰片酯等具有脂環(huán)式烴基的（甲基）丙烯酸酯；（甲基）丙烯 酸苯酯、（甲基）丙烯酸芐酯、（甲基）丙烯酸苯氧基乙酯、（甲基）丙烯酸苯氧基二乙二醇 酯等具有芳香族烴基的（甲基）丙烯酸酯等。
[0064] 上述丙烯酸系聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg)并無特別限定，從容易得到低彈 性的丙烯酸系粘合劑層的方面、容易得到高差吸收性良好的丙烯酸系粘合劑層的觀點(diǎn)出 發(fā)，其上限優(yōu)選為-10°C以下，更優(yōu)選為-20°c以下，并且其下限優(yōu)選為-70°c以上，更優(yōu)選 為-65°C以上。丙烯酸系聚合物的Tg可以通過選擇構(gòu)成其的單體成分的組成、配合量來進(jìn) 行調(diào)整。在此，丙烯酸系聚合物的Tg是基于構(gòu)成單體成分的各單體的均聚物的Tg和該單 體的重量百分率（共聚組成）由Fox公式求出的值。均聚物的Tg的值可以由各種的公知 資料（日刊工業(yè)新聞社的"粘合技術(shù)手冊（粘著技術(shù)卜'' 7々）"等）得到。
[0065] 上述丙烯酸系聚合物可以通過使上述單體成分聚合來得到。作為聚合方法，并無 特別限定，例如可列舉溶液聚合、乳液聚合、本體聚合、光聚合（活性能量射線聚合）等。其 中，優(yōu)選利用熱、活性能量射線（例如α射線、β射線、 Y射線、中子射線、電子束等電離 性放射線、紫外線等）的聚合方法，更優(yōu)選使用了熱聚合引發(fā)劑或光聚合引發(fā)劑等聚合引 發(fā)劑的、基于熱或活性能量射線的聚合方法。尤其從能夠縮短聚合時間的優(yōu)點(diǎn)等出發(fā)，作為 上述聚合方法，優(yōu)選使用了光聚合引發(fā)劑的基于活性能量射線（尤其紫外線）的聚合方法。 需要說明的是，聚合引發(fā)劑可以單獨(dú)使用或者組合使用兩種以上。
[0066] 作為上述光聚合引發(fā)劑，并無特別限定，例如可列舉：苯偶姻醚系光聚合引發(fā)劑、 苯乙酮系光聚合引發(fā)劑、α -酮醇系光聚合引發(fā)劑、芳香族磺酰氯系光聚合引發(fā)劑、光活性 肟系光聚合引發(fā)劑、苯偶姻系光聚合引發(fā)劑、苯偶酰系光聚合引發(fā)劑、二苯甲酮系光聚合引 發(fā)劑、縮酮系光聚合引發(fā)劑、噻噸酮系光聚合引發(fā)劑等。需要說明的是，光聚合引發(fā)劑可以 單獨(dú)使用或者組合使用兩種以上。
[0067] 作為上述苯偶姻醚系光聚合引發(fā)劑，例如可列舉：苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、 苯偶姻丙基醚、苯偶姻異丙基醚、苯偶姻異丁基醚、2, 2-二甲氧基-1，2-二苯基乙烷-1-酮、 茴香醚甲醚等。作為上述苯乙酮系光聚合引發(fā)劑，例如可列舉：2, 2-二乙氧基苯乙酮、 2, 2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-輕基環(huán)己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(叔丁基） 二氯苯乙酮等。作為上述α-酮醇系光聚合引發(fā)劑，例如可列舉：2_甲基-2-羥基苯丙酮、 1-[4-(2_羥基乙基）苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。作為上述芳香族磺酰氯系光聚合引 發(fā)劑，例如可列舉2-萘磺酰氯等。作為上述光活性肟系光聚合引發(fā)劑，例如可列舉1-苯 基-1，1-丙二酮-2-(0-乙氧基羰基）肟等。作為上述苯偶姻系光聚合引發(fā)劑，例如可列舉 苯偶姻等。作為上述苯偶酰系光聚合引發(fā)劑，例如可列舉苯偶酰等。作為上述二苯甲酮系 光聚合引發(fā)劑，例如可列舉：二苯甲酮、苯甲?；郊姿帷?, 3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲 酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羥基環(huán)己基苯基酮等。作為上述縮酮系光聚合引發(fā)劑，例如可 列舉：聯(lián)苯酰甲基縮酮等。作為上述噻噸酮系光聚合引發(fā)劑，例如可列舉：噻噸酮、2-氯噻 噸酮、2-甲基噻噸酮、2, 4-二甲基噻噸酮、異丙基噻噸酮、2, 4-二異丙基噻噸酮、癸基噻噸 酮等。
[0068] 上述光聚合引發(fā)劑的使用量并無特別限定，相對于構(gòu)成上述丙烯酸系聚合物的單 體成分100重量份，其下限優(yōu)選為0. 01重量份以上，更優(yōu)選為0. 05重量份以上。另外，其 上限優(yōu)選為5重量份以下，更優(yōu)選為3重量份以下。
[0069] 在光聚合時，活性能量射線（尤其紫外線）的照射能量、照射時間等并無特別限 定。只要能夠使光聚合引發(fā)劑活化而發(fā)生單體成分的反應(yīng)即可。
[0070] 作為上述熱聚合引發(fā)劑，可列舉2, 2'-偶氮雙異丁腈、2, 2'-偶氮雙-2-甲基 丁腈、2,2'-偶氮雙（2-甲基丙酸）二甲酯、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸、偶氮雙異戊腈、 2,2'-偶?xì)怆p（2_脈基丙燒）二鹽酸鹽、2,2'-偶?xì)怆p[2_(5_甲基_2_咪唑琳_2_基） 丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙（2-甲基丙脒）二硫酸鹽、2,2'-偶氮雙（N，N'-二亞甲 基異丁基脒）鹽酸鹽、2, 2' -偶氮雙[N-(2-羧基乙基）-2-甲基丙脒]水合物等偶氮系聚 合引發(fā)劑；過氧化二苯甲酰、過氧化馬來酸叔丁酯、叔丁基過氧化氫、過氧化氫等過氧化物 系聚合引發(fā)劑；過硫酸鉀、過硫酸銨等過硫酸鹽；過硫酸鹽與亞硫酸氫鈉的組合、過氧化物 與抗壞血酸鈉的組合等氧化還原系聚合引發(fā)劑等。需要說明的是，熱聚合引發(fā)劑可以單獨(dú) 使用或者組合使用兩種以上。
[0071] 熱聚合引發(fā)劑的使用量并無特別限定，例如可以在以往能夠作為聚合引發(fā)劑來利 用的范圍內(nèi)進(jìn)行選擇。在利用熱進(jìn)行聚合的情況下，例如將單體成分和熱聚合引發(fā)劑溶解 于適當(dāng)?shù)娜軇ɡ缂妆健⒁宜嵋阴サ扔袡C(jī)溶劑），在高溫（例如20?100°C (優(yōu)選40? 80°C ))使其反應(yīng)，由此可以得到丙烯酸系聚合物。
[0072] 進(jìn)一步，本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片中的粘合劑層A (丙烯酸系粘合劑層A等）含有新 莫氏硬度小于3. 1的無機(jī)粒子A和新莫氏硬度為3. 1以上的無機(jī)粒子B。無機(jī)粒子A和無 機(jī)粒子B起到導(dǎo)熱性粒子的作用，因此本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性。另外，無 機(jī)粒子A和無機(jī)粒子B可發(fā)揮不燃性，因此本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片具有良好的阻燃性。艮P， 本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片由于在粘合劑層A中含有無機(jī)粒子A和無機(jī)粒子B，因此具有優(yōu)異的 導(dǎo)熱性，并且能夠使粘合片不易燃燒，能夠使火焰不易在粘合片中蔓延。即，能夠具有良好 的阻燃性。
[0073] 本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片所具有的粘合劑層A中，無機(jī)粒子A的含量相對于粘合劑 層A的總體積（100體積％ )超過40體積％且為60體積％以下。無機(jī)粒子A的含量優(yōu)選 超過42體積％、更優(yōu)選超過45體積％。另外，無機(jī)粒子A的含量優(yōu)選為58體積％以下、更 優(yōu)選為57體積％以下。本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片的粘合劑層A以上述比例含有無機(jī)粒子A， 因此不會大量含有新莫氏硬度大的粒子。因此，具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性且柔軟性優(yōu)異。
[0074] 另外，就無機(jī)粒子A而言，無機(jī)粒子A為平均粒徑X的無機(jī)粒子A1和平均粒徑y(tǒng) 的無機(jī)粒子A2的混合物，X與y的關(guān)系優(yōu)選滿足式（1)和式（2)。
[0075] X > y (1)
[0076] 10 彡（x/y)彡 60 (2)
[0077] 本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片中，若粘合劑層A中含有的無機(jī)粒子A為滿足式（1)的關(guān) 系和式（2)的關(guān)系的無機(jī)粒子A1和無機(jī)粒子A2的混合物，則成為粒子致密填充的結(jié)構(gòu)（小 粒子填充于大粒子的縫隙的結(jié)構(gòu)），因此能夠以更高的水平得到柔軟性。
[0078] 作為無機(jī)粒子，沒有特別限定，例如可列舉導(dǎo)熱性粒子。需要說明的是，新莫氏硬 度小于3. 1的無機(jī)粒子歸類于無機(jī)粒子A，另外，新莫氏硬度為3. 1以上的無機(jī)粒子歸類于 無機(jī)粒子B。例如后述氫氧化鋁的新莫氏硬度為3.0,因此歸類于無機(jī)粒子A。另外，后述氧 化鋁的新莫氏硬度為12. 0,因此歸類于無機(jī)粒子B，后述氧化鎂的新莫氏硬度為6. 0,因此 歸類于無機(jī)粒子B。另外，后述氮化鋁的新莫氏硬度為11. 0,因此歸類于無機(jī)粒子B，后述氮 化硅的新莫氏硬度為10.0,因此歸類于無機(jī)粒子B，后述碳化硅的新莫氏硬度為13.0,因此 歸類于無機(jī)粒子B，后述氧化鋅的新莫氏硬度為5. 0,因此歸類于無機(jī)粒子B。
[0079] 作為這樣的導(dǎo)熱性粒子，例如可列舉水合金屬化合物。上述水合金屬化合物的分 解開始溫度在150?500°C的范圍，并且為通式1〇 η · ΧΗ20(Μ為金屬，m、η為由金屬的原子 價確定的1以上的整數(shù)，X為表示含有結(jié)晶水的數(shù)目）所表示的化合物或包含該化合物的 復(fù)鹽。需要說明的是，水合金屬化合物可以單獨(dú)使用或者組合使用兩種以上。
[0080] 作為上述水合金屬化合物，例如可列舉：氫氧化鋁[Α1203 · 3Η20 ;或Α1(0Η)3]、勃 姆石[Α1203 · Η20 ;或 Α100Η]、氫氧化鎂[MgO · Η20 ;或 Mg(0H)2]、氫氧化鈣[CaO · Η20 ;或 Ca(0H)2]、氫氧化鋅[Ζη(0Η)2]、硅酸[H4Si0 4 ;*H2Si03 ;*H2Si205]、氫氧化鐵[Fe20 3 · Η20 或2Fe0 (OH)]、氫氧化銅[Cu (OH) 2]、氫氧化鋇[BaO · Η20 ;或BaO · 9Η20]、氧化鋯水合物 [ZrO · ηΗ20]、氧化錫水合物[SnO · Η20]、堿性碳酸鎂[3MgC03 · Mg (OH) 2 · 3Η20]、水滑石 [6Mg0 · Α1203 · Η20]、片鈉鋁石[Na2C03 · Α1203 · ηΗ20]、硼砂[Na20 · Β205 · 5Η20]、硼酸鋅 [2Ζη0 · 3Β205 · 3. 5Η20]等。進(jìn)一步，還可列舉水滑石、硼砂等。
[0081] 進(jìn)一步，上述水合金屬化合物可以使用通常的市售品。作為氫氧化鋁的市售品，例 如可列舉：商品名"HIGILITE H-100-ME"（平均粒徑75 μ m)(昭和電工公司制造）、商品名 "HIGILITE H-10"（平均粒徑55μπι)(昭和電工公司制造）、商品名"HIGILITE H-31"（平 均粒徑18 μ m)(昭和電工公司制造）、商品名"HIGILITE Η-32"（平均粒徑8 μ m)(昭和電 工公司制造）、商品名"HIGILITE H-42"（平均粒徑Ιμπι)(昭和電工公司制造）、商品名 "B103ST"（平均粒徑8μπι)(日本輕金屬公司制造）、商品名"ΒΕ-033"（平均粒徑3μπι) (日本輕金屬公司制造）等。另外，作為氫氧化鎂的市售品，例如可列舉：商品名"KISUMA 5Α"（平均粒徑1 μ m)(協(xié)和化學(xué)工業(yè)公司制造）等。
[0082] 進(jìn)一步，作為上述導(dǎo)熱性粒子，例如可列舉：氮化硼、氮化鋁、氮化硅、氮化鎵等金 屬氮化物；氧化鋁（二氧化鋁）、氧化鎂、氧化鈦、氧化鋅、氧化錫、氧化銅、氧化鎳、銻摻雜氧 化錫等金屬氧化物。此外，還可列舉：碳化硅、二氧化硅、碳酸鈣、鈦酸鋇、鈦酸鉀、銅、銀、金、 鎳、鋁、鉬、炭黑、碳管（碳納米管）、碳纖維、金剛石等。
[0083] 這樣的導(dǎo)熱性粒子可以使用通常的市售品。作為氮化硼的市售品，例如可列舉：商 品名"HP-40"（水島合金鐵公司制造）、商品名"PT620" (M0MENTIVE公司制造）等。作為氧 化鋁的市售品，例如可列舉：商品名"AS-50"（平均粒徑9 μ m)(昭和電工公司制造）、商品 名"AL-13KT"（平均粒徑96 μ m)(昭和電工公司制造）、商品名"AL-47H"（平均粒徑2 μ m) (昭和電工公司制造）等。作為銻摻雜氧化錫的市售品，例如可列舉：商品名"SN-100S"（石 原產(chǎn)業(yè)公司制造）、商品名"SN-100P"（石原產(chǎn)業(yè)公司制造）、商品名"SN-100D(水分散 品）"（石原產(chǎn)業(yè)公司制造）等。作為氧化鈦的市售品，例如可列舉：商品名"ΤΤ0系列"（石 原產(chǎn)業(yè)公司制造）等。作為氧化鋅的市售品，可列舉商品名"Sn0-310"（住友大阪水泥公司 制造）、商品名"Sn0-350"（住友大阪水泥公司制造）、商品名"Sn0-410"（住友大阪水泥公 司制造）等。另外，可列舉宇部材料公司制造的氧化鎂（球狀、平均粒徑50 μ m)等。
[0084] 其中，作為上述導(dǎo)熱性粒子，從導(dǎo)熱性、阻燃性、成本觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為水合金屬化 合物、金屬氧化物。即，上述導(dǎo)熱性粒子優(yōu)選為選自水合金屬化合物及金屬氧化物中的至少 1種粒子。
[0085] 無機(jī)粒子的形狀并無特別限定，可以為塊狀、針狀、板狀、層狀。塊狀包括例如球 狀、長方體狀、破碎狀或它們的異型形狀。
[0086] 上述無機(jī)粒子的平均粒徑并無特別限定，優(yōu)選為0. 1?1000 μ m。其下限更優(yōu)選為 0. 2 μ m以上，進(jìn)一步優(yōu)選為0. 5 μ m以上。另外，其上限優(yōu)選為200 μ m以下，進(jìn)一步優(yōu)選為 150 μ m以下。若上述平均粒徑為1000 μ m以下，則無機(jī)粒子的大小變得小于粘合劑層A的 厚度，可以抑制粘合劑層A的厚度不均的不良情況。另外，由于無機(jī)粒子不會突出于表面， 因此粘合特性也變得良好，故優(yōu)選。
[0087] 本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片中，從得到更良好的導(dǎo)熱性的觀點(diǎn)出發(fā)，粘合劑層A優(yōu)選 同時含有平均粒徑不同的兩種以上的無機(jī)粒子。即，無機(jī)粒子優(yōu)選組合使用平均粒徑小的 無機(jī)粒子和平均粒徑大的無機(jī)粒子。例如優(yōu)選組合物使用平均粒徑5 μ m以上的大的無機(jī) 粒子和平均粒徑小于5 μ m的小的無機(jī)粒子。通過如此地并用平均粒徑的大小不同的無機(jī) 粒子，可以提高導(dǎo)熱性粒子的分散性，并且可以將大量的無機(jī)粒子填充到粘合劑層A中。另 夕卜，若將無機(jī)粒子最致密地填充到粘合劑層A中，則容易構(gòu)建由無機(jī)粒子形成的導(dǎo)熱通道， 具有導(dǎo)熱性進(jìn)一步提高的效果。
[0088] 關(guān)于平均粒徑小的無機(jī)粒子和平均粒徑大的無機(jī)粒子的組合，從得到更大的導(dǎo)熱 性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選使平均粒徑大的無機(jī)粒子的平均粒徑和平均粒徑小的無機(jī)粒子的平均 粒徑之差達(dá)到20 μ m以上（優(yōu)選40 μ m以上）的組合。需要說明的是，在含有3種以上無 機(jī)粒子的情況下，上述的差值為具有最大平均粒徑的無機(jī)粒子與具有最小平均粒徑的無機(jī) 粒子的差值。
[0089] 另外，在組合平均粒徑小的無機(jī)粒子和平均粒徑大的無機(jī)粒子的情況下，平均粒 徑小的無機(jī)粒子和平均粒徑大的無機(jī)粒子的比例并無特別限定，從得到更大的導(dǎo)熱性的觀 點(diǎn)出發(fā)，以前者：后者（重量比）計優(yōu)選為1:10?10:1，更優(yōu)選為1:5?5:1，進(jìn)一步優(yōu)選 為 1:2 ?2:1。
[0090] 粘合劑層A中的無機(jī)粒子的含有比例（無機(jī)粒子A的含有比例與無機(jī)粒子B的含 有比例的合計）并無特別限定，優(yōu)選相對于粘合劑層A的總體積（100體積％)為40體積％ 以上且75體積％以下。其下限更優(yōu)選為50體積％以上，進(jìn)一步優(yōu)選為55體積％以上。另 夕卜，其上限更優(yōu)選為72體積％以下，進(jìn)一步優(yōu)選為70體積％以下。若上述無機(jī)粒子的含有 比例為40體積％以上，則容易得到良好的導(dǎo)熱性和良好的阻燃性，故優(yōu)選。另外，若無機(jī)粒 子的含有比例為75體積％以下，則可以抑制撓性的降低，并且可以抑制粘合力和保持力的 降低，故優(yōu)選。需要說明的是，上述含有比例中所用的單位"體積％"可以使用無機(jī)粒子的 密度而換算成單位"重量％"。
[0091] 進(jìn)一步，從得到良好的導(dǎo)熱性、良好的阻燃性的觀點(diǎn)出發(fā)，本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片 的粘合劑層A中優(yōu)選同時含有無機(jī)粒子A、無機(jī)粒子B等無機(jī)粒子、和分散劑。如粘合劑層 A含有分散劑，則不會發(fā)生無機(jī)粒子的凝集，能夠以穩(wěn)定分散的狀態(tài)含有無機(jī)粒子。因此，粘 合劑層A若含有分散劑，則可以在維持粘接特性的同時大量地含有無機(jī)粒子。因此，就本發(fā) 明的導(dǎo)熱性粘合片而言，若粘合劑層A含有無機(jī)粒子和分散劑這兩者，則可以更容易地發(fā) 揮出良好的導(dǎo)熱性、良好的阻燃性。需要說明的是，分散劑可以單獨(dú)使用或者組合物使用兩 種以上。
[0092] 其中，作為上述分散劑，優(yōu)選磷酸酯系分散劑。
[0093] 上述磷酸酯系分散劑尤其優(yōu)選為含有磷酸三酯體的磷酸酯系分散劑。若粘合劑層 A包含含有磷酸三酯體的磷酸酯系分散劑，則可以抑制粘合片的電絕緣性隨時間經(jīng)過而降 低等問題的產(chǎn)生，易于得到優(yōu)異的電絕緣性。通常，為了賦予粘合片導(dǎo)熱性、電絕緣性，在使 粘合片的粘合劑層中含有粒子的情況下，有時會因經(jīng)時性的吸濕而使雜質(zhì)離子從粒子溶出 到粘合劑層中，使粘合片的介電常數(shù)變大，但是若包含含有磷酸三酯體的磷酸酯系分散劑， 則可以抑制介電常數(shù)的上升。推測其原因在于：含有磷酸三酯體的磷酸酯系分散劑捕獲雜 質(zhì)離子，使雜質(zhì)離子的移動速度變小。
[0094] 上述含有磷酸三酯體的磷酸酯系分散劑優(yōu)選至少含有下述化學(xué)式（3)所示的磷 酸三酯體。另外，上述含有磷酸三酯體的磷酸酯系分散劑也可以含有下述的化學(xué)式（1)所 示的磷酸單酯體、下述的化學(xué)式（2)所示的磷酸二酯體。即，上述含有磷酸三酯體的磷酸酯 系分散劑可以是含有磷酸單酯體、磷酸二酯體及磷酸三酯體的磷酸酯系分散劑，也可以是 含有磷酸單酯體及磷酸三酯體的磷酸酯系分散劑，也可以是含有磷酸二酯體及磷酸三酯體 的磷酸酯系分散劑，還可以是僅含有磷酸三酯體的磷酸酯系分散劑。
[0095] 化學(xué)式1
[0096]

【權(quán)利要求】
1. 一種導(dǎo)熱性粘合片，其特征在于， 具有粘合劑層A，由ASKER C硬度計求出的硬度為50以下， 粘合劑層A中，相對于粘合劑層A的總體積100體積％以超過40體積％且60體積％ 以下的比例含有新莫氏硬度小于3. 1的無機(jī)粒子A，并且相對于粘合劑層A的總體積100體 積％以5體積％以上且小于20體積％的比例含有新莫氏硬度為3. 1以上的無機(jī)粒子B。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱性粘合片，其中， 無機(jī)粒子A為平均粒徑X的無機(jī)粒子A1和平均粒徑y(tǒng)的無機(jī)粒子A2的混合物，且X 與y的關(guān)系滿足式⑴和式（2)， X > y (1) 10 彡（x/y)彡 60 (2)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)熱性粘合片，其中， 導(dǎo)熱率為1. 5W/mK以上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)熱性粘合片，其僅由粘合劑層A構(gòu)成。
5. -種電氣設(shè)備或電子設(shè)備，其特征在于， 其使用了權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱性粘合片。
【文檔編號】C09J11/04GK104231953SQ201410280279
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年6月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月20日
【發(fā)明者】中山純一, 寺田好夫, 古田憲司, 東城翠 申請人:日東電工株式會社