用于高粘性膠帶的制備方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種用于高粘性膠帶的制備方法，包括以下步驟：將100份石墨粉與第一步稀釋物混合均勻，并在84~86℃條件攪拌形成混合液，此石墨粉直徑為5.8~6微米；將0.1份交聯(lián)劑與60~70份甲苯、145~150份乙酸乙酯和60~70份丁酮均勻混合獲得稀釋物；將100份丙烯酸酯膠粘劑與上述混合液混合，并經(jīng)高速攪拌器分散2~10小時，從而混合均勻形成導(dǎo)熱膠粘混合溶劑；0.1~0.2份偶聯(lián)劑加入膠黏劑，攪拌0.5~1小時；將獲得的導(dǎo)熱膠粘混合溶劑涂布于上表面具有鋁箔層的PET薄膜的下表面。本發(fā)明制備方法獲得的高粘性膠帶克服了長時間導(dǎo)熱時大大降低粘接層的粘度的技術(shù)缺陷，能長時間保持與電子器件的接觸強(qiáng)度的粘貼強(qiáng)度。
【專利說明】用于高粘性膠帶的制備方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種用于高粘性膠帶的制備方法，屬于膠粘材料【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002] 從普通的臺式電腦，到筆記本電腦，平板電腦，智能手機(jī)，科技創(chuàng)新突飛猛進(jìn)。電子 產(chǎn)品攜帶越來越輕便化，體積越來越小，功能越來越強(qiáng)大，這樣導(dǎo)致集成度越來越高。這樣 導(dǎo)致體積在縮小，功能變強(qiáng)大，直接導(dǎo)致電子元器件的散熱要求越來越高。而以前采用的風(fēng) 扇式散熱，由于體積大，會產(chǎn)生噪音等問題，逐漸被市場淘汰。進(jìn)而產(chǎn)生了其它的散熱材料， 如銅箔、鋁箔類散熱，但是由于資源有限，而且價格昂貴，散熱效果也沒有想象中的好，慢慢 的，都在尋找新的高效的散熱材料。其次，由于電子產(chǎn)品的多樣性，現(xiàn)有的產(chǎn)品往往需要定 制，從而難適用具體的使用場合且限制了其應(yīng)用的推廣；因此，如果設(shè)計一種針對電子產(chǎn)品 特點的具有高性能散熱膠帶，成為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員努力的方向。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明目的是提供一種用于高粘性膠帶的制備方法，該制備方法獲得的高粘性膠 帶克服了長時間導(dǎo)熱時大大降低粘接層的粘度的技術(shù)缺陷，能長時間保持與電子器件的接 觸強(qiáng)度的粘貼強(qiáng)度。
[0004] 為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種用于高粘性膠帶的制備方法，包 括以下步驟： 第一步，將0.1份交聯(lián)劑與6(Γ70份甲苯、145?150份乙酸乙 酯和6(Γ70份丁酮均勻混合獲得稀釋物，此交聯(lián)劑選自以下通式（ I)的化合物，

【權(quán)利要求】
1. 一種用于高粘性膠帶的制備方法，其特征在于：包括以下步驟： 第一步，將0. 1份交聯(lián)劑與6(Γ70份甲苯、145&150份乙酸乙酯和6(Γ70份丁酮均勻混 合獲得稀釋物，此交聯(lián)劑選自以下通式（I)的化合物，
式中，R1、R2、R3各自獨立地代表碳原子數(shù)為3~8的酮的碳鏈上去除一個氫原子后的殘 基，Μ為Α1 ; 第二步：將100份石墨粉與第一步稀釋物混合均勻，并在84~86°C條件攪拌形成混合 液，此石墨粉直徑為5. 8飛微米； 第三步：將100份丙烯酸酯膠粘劑與第二步的混合液混合，并經(jīng)高速攪拌器分散2~10 小時，從而混合均勻形成導(dǎo)熱膠粘混合溶劑； 第四步：0. 1、. 2份偶聯(lián)劑加入膠黏劑，攪拌0. 5~1小時； 第五步：將第三步獲得的導(dǎo)熱膠粘混合溶劑涂布于上表面具有鋁箔層的PET薄膜的下 表面； 第六步：對第四步中的導(dǎo)熱膠粘混合溶劑進(jìn)行烘烤形成導(dǎo)熱膠粘層； 第七步：將第五步中經(jīng)過烘烤的導(dǎo)熱膠粘層另一表面貼合離型材料，所述PET薄膜、導(dǎo) 熱膠粘層和鋁箔層的厚度比為100 :10(Γ300 :1(Γ100 ; 第八步：收卷。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于：所述PET薄膜、導(dǎo)熱膠粘層和鋁箔層 的厚度比為10 :30 :4。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于：所述第二步的攪拌溫度為85°C。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于：所述PET薄膜厚度為 0. 004mnT〇. 025mm。
【文檔編號】C09J11/04GK104152071SQ201410356814
【公開日】2014年11月19日 申請日期:2012年12月18日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月18日
【發(fā)明者】金闖, 梁豪 申請人:蘇州斯迪克新材料科技股份有限公司