一種石英晶體諧振器生產(chǎn)用的芯片搭載點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種石英晶體諧振器生產(chǎn)用的芯片搭載點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)，包括非接觸式點(diǎn)膠系統(tǒng)、圖像辨識(shí)系統(tǒng)和運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，所述圖像辨識(shí)系統(tǒng)用于辨識(shí)芯片的狀態(tài)判斷芯片是否需要點(diǎn)膠及芯片坐標(biāo)位置；所述運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)根據(jù)所述圖像辨識(shí)系統(tǒng)的辨識(shí)結(jié)果確定所述非接觸式點(diǎn)膠系統(tǒng)的動(dòng)作位置和動(dòng)作順序；所述非接觸式點(diǎn)膠系統(tǒng)采用非接觸式粘性流體進(jìn)行噴射點(diǎn)膠。本發(fā)明能夠滿足石英晶體諧振器小型化生產(chǎn)需求。
【專利說明】一種石英晶體諧振器生產(chǎn)用的芯片搭載點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及石英晶體諧振器【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種石英晶體諧振器生產(chǎn)用的芯片搭載點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]石英晶體諧振器業(yè)界目前都使用轉(zhuǎn)盤式的芯片搭載點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)，隨著產(chǎn)量與產(chǎn)品小型化要求未來趨勢勢必要詢求效率高的芯片搭載點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)，其中最難克服的問題為在保證精度的同時(shí)用何種方式來提高搭載效率。綜觀現(xiàn)有的芯片搭載點(diǎn)膠機(jī)都是以單顆產(chǎn)品吸到轉(zhuǎn)盤上之后再進(jìn)行點(diǎn)膠與搭載動(dòng)作，但此法因過多機(jī)構(gòu)配合無法再提高產(chǎn)量。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種石英晶體諧振器生產(chǎn)用的芯片搭載點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)，滿足石英晶體諧振器小型化生產(chǎn)需求。
[0004]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:提供一種石英晶體諧振器生產(chǎn)用的芯片搭載點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)，包括非接觸式點(diǎn)膠系統(tǒng)、圖像辨識(shí)系統(tǒng)和運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，所述圖像辨識(shí)系統(tǒng)用于辨識(shí)芯片的狀態(tài)判斷芯片是否需要點(diǎn)膠及芯片坐標(biāo)位置；所述運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)根據(jù)所述圖像辨識(shí)系統(tǒng)的辨識(shí)結(jié)果確定所述非接觸式點(diǎn)膠系統(tǒng)的動(dòng)作位置和動(dòng)作順序；所述非接觸式點(diǎn)膠系統(tǒng)采用非接觸式粘性流體進(jìn)行噴射點(diǎn)膠。
[0005]所述圖像辨識(shí)系統(tǒng)包括圖像采集模塊和圖像判斷模塊，所述圖像采集模塊用于獲取芯片的圖像信息；所述圖像判斷模塊用于根據(jù)獲取到的芯片圖像信息判斷芯片是否需要點(diǎn)膠及芯片坐標(biāo)位置。
[0006]所述運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)包括單軸機(jī)械手和步進(jìn)電機(jī)；所述單軸機(jī)械手上設(shè)有所述非接觸式點(diǎn)膠系統(tǒng)，所述步進(jìn)電機(jī)控制所述單軸機(jī)械手移動(dòng)。
[0007]所述非接觸式點(diǎn)膠系統(tǒng)包括控制器和執(zhí)行組件；所述控制器在運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)完成定位后控制所述執(zhí)行組件采用非接觸式粘性流體進(jìn)行噴射點(diǎn)膠。
[0008]有益效果
[0009]由于采用了上述的技術(shù)方案，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下的優(yōu)點(diǎn)和積極效果:本發(fā)明先通過圖像辨識(shí)系統(tǒng)對芯片進(jìn)行辨識(shí)，然后再利用運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)將非接觸式點(diǎn)膠系統(tǒng)移動(dòng)到相應(yīng)位置，從而通過非接觸式點(diǎn)膠系統(tǒng)完成點(diǎn)膠，從而滿足石英晶體諧振器小型化生產(chǎn)需求。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)俯視圖；
[0011]圖2是本發(fā)明的工作流程圖。

【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本發(fā)明講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對本發(fā)明作各種改動(dòng)或修改，這些等價(jià)形式同樣落于本申請所附權(quán)利要求書所限定的范圍。
[0013]本發(fā)明的實(shí)施方式涉及一種石英晶體諧振器生產(chǎn)用的芯片搭載點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)，如圖1所示，包括非接觸式點(diǎn)膠系統(tǒng)1、圖像辨識(shí)系統(tǒng)2和運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)3，所述圖像辨識(shí)系統(tǒng)2用于辨識(shí)芯片的狀態(tài)判斷芯片是否需要點(diǎn)膠；所述運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)3根據(jù)所述圖像辨識(shí)系統(tǒng)2的辨識(shí)結(jié)果確定所述非接觸式點(diǎn)膠系統(tǒng)I的動(dòng)作位置和動(dòng)作順序；所述非接觸式點(diǎn)膠系統(tǒng)I采用非接觸式粘性流體進(jìn)行噴射點(diǎn)膠。
[0014]所述圖像辨識(shí)系統(tǒng)2包括圖像采集模塊和圖像判斷模塊，所述圖像采集模塊用于獲取芯片的圖像信息；所述圖像判斷模塊用于根據(jù)獲取到的芯片圖像信息判斷芯片是否需要點(diǎn)膠及芯片坐標(biāo)位置。
[0015]所述運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)3包括十根單軸機(jī)械手4和四個(gè)步進(jìn)電機(jī)5 ;所述單軸機(jī)械手上設(shè)有所述非接觸式點(diǎn)膠系統(tǒng)，所述步進(jìn)電機(jī)控制所述單軸機(jī)械手移動(dòng)。
[0016]所述非接觸式點(diǎn)膠系統(tǒng)I包括控制器和執(zhí)行組件；所述控制器在運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)完成定位后控制所述執(zhí)行組件采用非接觸式粘性流體進(jìn)行噴射點(diǎn)膠。
[0017]本發(fā)明工作流程如圖2所示，具體如下:
[0018]從PKG MGZ中取出整盤產(chǎn)品，通過圖像辨識(shí)系統(tǒng)識(shí)別判斷是否需要點(diǎn)底膠，如果判斷結(jié)果為需要點(diǎn)底膠，則通過運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)將非接觸式點(diǎn)膠系統(tǒng)移動(dòng)到對應(yīng)位置，非接觸式點(diǎn)膠系統(tǒng)采用非接觸式粘性流體進(jìn)行噴射點(diǎn)膠從而完成點(diǎn)底膠的步驟，然后完成芯片搭載步驟，再通過非接觸式點(diǎn)膠系統(tǒng)點(diǎn)上膠，完成后可通過圖像辨識(shí)系統(tǒng)識(shí)別是否為良品，如果為良品則結(jié)束步驟，否則將不良品放入不良品盒中。
[0019]從BLAKE MGZ中取出整盤產(chǎn)品，吸IPCS晶片，通過圖像辨識(shí)系統(tǒng)識(shí)別判斷是否為良品，如果為不良品則放入不良品盒中；如果為良品完成芯片搭載步驟，再通過非接觸式點(diǎn)膠系統(tǒng)點(diǎn)上膠，完成后可通過圖像辨識(shí)系統(tǒng)識(shí)別是否為良品，如果為良品則結(jié)束步驟，否則將不良品放入不良品盒中。
【權(quán)利要求】
1.一種石英晶體諧振器生產(chǎn)用的芯片搭載點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)，包括非接觸式點(diǎn)膠系統(tǒng)、圖像辨識(shí)系統(tǒng)和運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，其特征在于，所述圖像辨識(shí)系統(tǒng)用于辨識(shí)芯片的狀態(tài)判斷芯片是否需要點(diǎn)膠及芯片坐標(biāo)位置；所述運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)根據(jù)所述圖像辨識(shí)系統(tǒng)的辨識(shí)結(jié)果確定所述非接觸式點(diǎn)膠系統(tǒng)的動(dòng)作位置和動(dòng)作順序；所述非接觸式點(diǎn)膠系統(tǒng)采用非接觸式粘性流體進(jìn)行噴射點(diǎn)膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石英晶體諧振器生產(chǎn)用的芯片搭載點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述圖像辨識(shí)系統(tǒng)包括圖像采集模塊和圖像判斷模塊，所述圖像采集模塊用于獲取芯片的圖像信息；所述圖像判斷模塊用于根據(jù)獲取到的芯片圖像信息判斷芯片是否需要點(diǎn)膠及芯片坐標(biāo)位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石英晶體諧振器生產(chǎn)用的芯片搭載點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)包括單軸機(jī)械手和步進(jìn)電機(jī)；所述單軸機(jī)械手上設(shè)有所述非接觸式點(diǎn)膠系統(tǒng)，所述步進(jìn)電機(jī)控制所述單軸機(jī)械手移動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石英晶體諧振器生產(chǎn)用的芯片搭載點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述非接觸式點(diǎn)膠系統(tǒng)包括控制器和執(zhí)行組件；所述控制器在運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)完成定位后控制所述執(zhí)行組件采用非接觸式粘性流體進(jìn)行噴射點(diǎn)膠。
【文檔編號(hào)】B05C5/02GK104209233SQ201410404556
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年8月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月18日
【發(fā)明者】吳明 申請人:臺(tái)晶(寧波)電子有限公司