粘合片的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供凹凸追隨性、耐熱性和耐化學(xué)藥品性均優(yōu)異，可以在半導(dǎo)體晶圓的加工的多個(gè)工序中使用的粘合片。本發(fā)明的粘合片具備基材層以及含有紫外線固化型粘合劑的粘合劑層，該粘合劑層在22℃下的儲(chǔ)能模量G'為30kPa以上，該粘合劑層在85℃下的儲(chǔ)能模量G'為30kPa以下，用高壓汞燈以照射累積光量300mJ/cm2照射特性波長(zhǎng)365nm的紫外線而使該粘合劑層固化時(shí)的、該粘合劑層在22℃下的拉伸模量為0.1MPa～54MPa。
【專(zhuān)利說(shuō)明】粘合片

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及粘合片。

【背景技術(shù)】
[0002] 迄今，在半導(dǎo)體晶圓的加工中，為了保護(hù)和/或固定半導(dǎo)體晶圓而使用粘合片。
[0003] 例如，在將半導(dǎo)體晶圓的背面磨削至所期望的厚度的背面研磨工序中，為了固定 半導(dǎo)體晶圓，并且為了保護(hù)與磨削面相反一側(cè)的面而使用粘合片。在背面研磨工序中，由于 半導(dǎo)體晶圓表面的凹凸導(dǎo)致磨削時(shí)的應(yīng)力在面內(nèi)不均勻，結(jié)果存在磨削精度降低、平滑性 降低的問(wèn)題。因此，背面研磨工序中使用的粘合片要求以填充半導(dǎo)體晶圓的凹凸的方式追 隨高度差。隨著近年來(lái)的半導(dǎo)體晶圓的薄型化，對(duì)背面研磨工序中使用的粘合片要求具有 更優(yōu)異的凹凸追隨性。
[0004] 此外，半導(dǎo)體晶圓經(jīng)過(guò)各種工序進(jìn)行加工，而在各工序中，對(duì)粘合片所要求的特性 不同。例如，背面研磨工序中使用的粘合片如上所述地要求凹凸追隨性，而背面研磨工序后 的曝光顯影工序、離子注入工序中使用的粘合片則要求耐熱性和耐化學(xué)藥品性。因此，以往 在各工序中更換粘貼適合各工序的粘合片，存在作業(yè)性差、制造成本增加的問(wèn)題。
[0005] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0006] 專(zhuān)利文獻(xiàn)
[0007] 專(zhuān)利文獻(xiàn)1 :日本特開(kāi)2010-258426號(hào)公報(bào)
[0008] 專(zhuān)利文獻(xiàn)2 :日本特開(kāi)2003-173994號(hào)公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0009] 發(fā)明要解決的問(wèn)是頁(yè)
[0010] 本發(fā)明是為了解決上述以往的問(wèn)題而作出的，其目的在于提供凹凸追隨性、耐熱 性和耐化學(xué)藥品性均優(yōu)異、可以在半導(dǎo)體晶圓加工時(shí)的多個(gè)工序中使用的粘合片。
[0011] 用于解決問(wèn)題的方案
[0012] 本發(fā)明的粘合片具備基材層以及含有紫外線固化型粘合劑的粘合劑層，該粘合劑 層在22°C下的儲(chǔ)能模量G'為30kPa以上，該粘合劑層在85°C下的儲(chǔ)能模量G'為30kPa以 下，用高壓汞燈以照射累積光量300mJ/cm 2照射特性波長(zhǎng)365nm的紫外線而使該粘合劑層 固化時(shí)的、該粘合劑層在22°C下的拉伸模量為0. IMPa?54MPa。
[0013] 在本發(fā)明的另一方案中提供半導(dǎo)體芯片的制造方法。該半導(dǎo)體芯片的制造方法包 括：將上述粘合片貼附于半導(dǎo)體晶圓的工序；使該粘合片的粘合劑層固化的工序；以及對(duì) 半導(dǎo)體晶圓的與粘合片貼附面相反一側(cè)的面進(jìn)行磨削的工序。
[0014] 發(fā)明的效果
[0015] 根據(jù)本發(fā)明，通過(guò)具備具有特定的儲(chǔ)能模量G'、且通過(guò)紫外線照射進(jìn)行固化而能 夠表現(xiàn)出特定的拉伸模量的粘合劑層，能夠提供可以作為半導(dǎo)體晶圓加工時(shí)的保護(hù)?固定 用而在多個(gè)工序中使用的粘合片。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016] 圖1是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的粘合片的剖視示意圖。
[0017] 附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0018] 10基材層
[0019] 20粘合劑層
[0020] 100粘合片

【具體實(shí)施方式】
[0021] A.粘合片的整體構(gòu)成
[0022] 圖1是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的粘合片的剖視示意圖。粘合片100具備基材層10 以及配置在基材層10的單面或兩面（圖示例中為單面）的粘合劑層20。粘合劑層20含有 紫外線固化型粘合劑。因此，粘合劑層20可以通過(guò)照射規(guī)定的紫外線而固化。雖未圖示， 但本發(fā)明的粘合片也可以在基材層與粘合劑層之間設(shè)置有底涂層、粘接劑層等中間層。另 夕卜，也可以在基材層的外側(cè)、或基材層與粘合劑層之間設(shè)置導(dǎo)電性物質(zhì)的蒸鍍層。另外，還 可以在粘合劑層的外側(cè)設(shè)置有保護(hù)粘合劑層直至供于實(shí)用的隔離膜。
[0023] 粘合片100的厚度優(yōu)選為50 ii m?500 ii m，更優(yōu)選為150 ii m?350 ii m。如果為 這種范圍，則作為具有凹凸的半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)?固定用粘合片，對(duì)該凹凸的追隨性?xún)?yōu)異。 此外，在貼附于具有凹凸的半導(dǎo)體晶圓時(shí)，不容易在基材層背面（與貼附面相反一側(cè)的面） 產(chǎn)生該凹凸的影響。在背面研磨工序中使用這種粘合片時(shí)，能夠有助于提高磨削精度。
[0024] 對(duì)上述粘合劑層用高壓汞燈以照射累積光量300mJ/cm2照射特性波長(zhǎng)365nm的 紫外線而使該粘合劑層固化時(shí)的、上述粘合片在22°C下的粘合力優(yōu)選為0.1N/20mm? 5N/20mm，更優(yōu)選為0. 2N/20mm?3N/20mm，特別優(yōu)選為0. 3N/20mm?lN/20mm。使粘合劑層 固化時(shí)的紫外線照射時(shí)間例如為1秒?30分鐘。在一個(gè)實(shí)施方式中，使照射能量為54W/ cm 2,使紫外線照射時(shí)間為5.6秒。另外，在本說(shuō)明書(shū)中粘合力是指：以鏡面晶圓（硅制）作 為試驗(yàn)板，通過(guò)依據(jù)JIS Z 0237(2000)的方法（貼合條件：2kg輥往返1次、熟化：在測(cè)定 溫度下1小時(shí)、剝離速度：300mm/min、剝離角度：90° )測(cè)得的粘合力。此外，在本說(shuō)明書(shū) 中，"特性波長(zhǎng)365nm的紫外線"是指包含波長(zhǎng)365nm的單色成分最多的復(fù)合光（紫外線）。 "特性波長(zhǎng)365nm的紫外線"例如包含波長(zhǎng)200nm?400nm的光。
[0025] B.粘合劑層
[0026] 上述粘合劑層含有紫外線固化型粘合劑，可以通過(guò)紫外線照射而固化。這種粘合 劑層能夠控制紫外線照射前后的粘合劑層特性。在本發(fā)明中，通過(guò)將紫外線照射前后（固 化前后）的粘合劑層的特性控制在特定范圍，能夠得到可滿(mǎn)足半導(dǎo)體晶圓加工時(shí)各工序間 不同的多個(gè)所需物性的粘合片。具體而言，進(jìn)行固化前的粘合劑層具有如后所述的特定的 儲(chǔ)能模量G'，具備該粘合劑層的粘合片的背面研磨工序所要求的凹凸追隨性?xún)?yōu)異。此外，該 粘合劑層如后所述，能夠通過(guò)固化而表現(xiàn)出特定的拉伸模量。具備這種粘合劑層的粘合片 的離子注入工序、曝光顯影工序等所要求的耐熱性和耐化學(xué)藥品性?xún)?yōu)異。粘合劑層的儲(chǔ)能 模量G'和拉伸模量例如可以通過(guò)構(gòu)成粘合劑層中的粘合劑的樹(shù)脂的種類(lèi)（即該樹(shù)脂的玻 璃化轉(zhuǎn)變溫度、分子量等）而進(jìn)行控制。構(gòu)成粘合劑層中的粘合劑的樹(shù)脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫 度例如可以適當(dāng)?shù)剡x擇構(gòu)成該樹(shù)脂的單體來(lái)進(jìn)行調(diào)節(jié)。還可以在粘合劑層中添加交聯(lián)劑， 通過(guò)該交聯(lián)劑的種類(lèi)、添加量等來(lái)控制粘合劑層固化后的特性（例如拉伸模量）。
[0027] 上述粘合劑層（固化前的粘合劑層）在22°C下的儲(chǔ)能模量G'為30kPa以上。粘 合劑層在22°C下的儲(chǔ)能模量G'小于30kPa時(shí)，存在該粘合劑層的流動(dòng)性高、難以保持形狀 之虞。具備這樣的粘合劑層的粘合片例如在卷成卷狀的情況下容易發(fā)生粘合劑層從端部突 出的不利情況。上述粘合劑層在22°C下的儲(chǔ)能模量G'優(yōu)選為30kPa?lOOkPa。如果為這 種范圍，則可以得到粘合劑層的形狀保持良好且能夠表現(xiàn)出適度的粘合性的粘合片。另外， 在本發(fā)明中儲(chǔ)能模量G'可以通過(guò)動(dòng)態(tài)粘彈性光譜測(cè)定進(jìn)行測(cè)定。
[0028] 上述粘合劑層（固化前的粘合劑層）在85°C下的儲(chǔ)能模量G'為30kPa以下，優(yōu)選 為5kPa?30kPa。如果粘合劑層在85°C下的儲(chǔ)能模量G'為這種范圍，則可以得到凹凸追 隨性、特別是在半導(dǎo)體晶圓加工中在半導(dǎo)體晶圓上貼附粘合片時(shí)的凹凸追隨性?xún)?yōu)異的粘合 片。本發(fā)明的粘合片由于凹凸追隨性?xún)?yōu)異，因此對(duì)具有凹凸的半導(dǎo)體晶圓顯示良好的粘合 性。此外，如果粘合劑層在85°C下的儲(chǔ)能模量G'為上述范圍，則在貼附于具有凹凸的半導(dǎo) 體晶圓時(shí)，在基材層背面（與貼附面相反一側(cè)的面）不容易產(chǎn)生該凹凸的影響。將這種粘 合片用于保護(hù)和固定背面研磨工序中的半導(dǎo)體晶圓時(shí)，能夠緩和由凹凸引起的磨削時(shí)的應(yīng) 力不均勻性、提高磨削精度。
[0029] 上述粘合劑層（固化前的粘合劑層）在22°C下的拉伸模量?jī)?yōu)選為O.OIMPa? IMPa，更優(yōu)選為0. 03MPa?0. 8MPa。拉伸模量的測(cè)定方法如后所述。
[0030] 對(duì)上述粘合劑層用高壓汞燈以照射累積光量300mJ/cm2照射特性波長(zhǎng)365nm的紫 外線而使該粘合劑層固化時(shí)的、該粘合劑層在22°C下的拉伸模量為0. IMPa?54MPa，優(yōu)選 為0. 2MPa?50MPa。如果為這種范圍，則可以得到粘合力、耐熱性和耐化學(xué)藥品性?xún)?yōu)異的粘 合片。另外，粘合劑層的拉伸模量大于54MPa時(shí)，粘合劑層變脆，存在粘合劑產(chǎn)生剝落、污染 被粘物之虞，并且存在作為半導(dǎo)體晶圓加工用的粘合片無(wú)法獲得充分的粘合力之虞。粘合 劑層的拉伸模量小于〇. IMPa時(shí)，粘合劑的內(nèi)聚性降低，存在耐熱性和耐化學(xué)藥品性不充分 之虞。
[0031] 上述粘合劑層的厚度優(yōu)選為10 U m?500 ii m，更優(yōu)選為50 ii m?400 ii m，特別優(yōu) 選為 100 ii m ?300 u m。
[0032] B-l.粘合劑
[0033] 作為上述紫外線固化型粘合劑，在可獲得本發(fā)明的效果的情況下，可使用任意適 當(dāng)?shù)恼澈蟿?br> [0034] B-1-1.第1實(shí)施方式
[0035] 在一個(gè)實(shí)施方式中，上述紫外線固化型粘合劑含有紫外線固化型聚合物。作為該 紫外線固化型聚合物，優(yōu)選使用在側(cè)鏈或末端具有聚合性碳-碳雙鍵且具有粘合性的聚合 物。作為該聚合物，例如可列舉出在（甲基）丙烯酸類(lèi)樹(shù)脂、乙烯基烷基醚類(lèi)樹(shù)脂、聚硅氧烷 類(lèi)樹(shù)脂、聚酯類(lèi)樹(shù)脂、聚酰胺類(lèi)樹(shù)脂、聚氨酯類(lèi)樹(shù)脂、苯乙烯-二烯嵌段共聚物等樹(shù)脂中導(dǎo) 入了聚合性碳-碳雙鍵的聚合物。其中，優(yōu)選為在（甲基）丙烯酸類(lèi)樹(shù)脂中導(dǎo)入了聚合性 碳-碳雙鍵的（甲基）丙烯酸類(lèi)聚合物。如果使用該（甲基）丙烯酸類(lèi)聚合物，則容易調(diào)節(jié) 粘合劑層的儲(chǔ)能模量和拉伸模量，并且可以得到粘合力與剝離性的均衡優(yōu)異的粘合片。另 外，"（甲基）丙烯酸/酰"是指丙烯酸/酰和/或甲基丙烯酸/酰。
[0036] 作為上述（甲基）丙烯酸類(lèi)樹(shù)脂，可以采用任意適當(dāng)?shù)模谆┍┧犷?lèi)樹(shù)脂。作 為（甲基）丙烯酸類(lèi)樹(shù)脂，例如可列舉出使如下的單體組合物聚合而得到的聚合物，所述單 體組合物包含具有碳數(shù)優(yōu)選為30個(gè)以下、更優(yōu)選為1個(gè)?20個(gè)、特別優(yōu)選為4個(gè)?18個(gè) 的直鏈或支鏈烷基的、丙烯酸或甲基丙烯酸的酯的1種或2種以上。
[0037] 作為上述烷基，例如可列舉出：甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、叔丁基、異丁基、 戊基、異戊基、己基、庚基、環(huán)己基、2-乙基己基、辛基、異辛基、壬基、異壬基、癸基、異癸基、 十一烷基、月桂基、十三烷基、十四烷基、硬脂基、十八烷基、十二烷基等。
[0038] 優(yōu)選的是，在形成上述（甲基）丙烯酸類(lèi)樹(shù)脂的上述單體組合物中含有任意適當(dāng) 的其他單體。作為上述其他單體，例如可列舉出：丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧乙酯、丙烯 酸羧戊酯、衣康酸、馬來(lái)酸、富馬酸、巴豆酸等含羧基單體；馬來(lái)酸酐、衣康酸酐等酸酐單體； (甲基）丙烯酸-2-羥乙酯、（甲基）丙烯酸-2-羥丙酯、（甲基）丙烯酸-4-羥丁酯、（甲 基）丙烯酸-6-羥己酯、（甲基）丙烯酸-8-羥辛酯、（甲基）丙烯酸-10-羥癸酯、（甲基） 丙烯酸-12-羥月桂酯、丙烯酸（4-羥基甲基環(huán)己基）_甲酯、2-羥乙基乙烯基醚、4-羥丁基 乙烯基醚、二乙二醇單乙烯基醚等含羥基單體；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2_(甲基）丙烯酰 胺-2-甲基丙磺酸、（甲基）丙烯酰胺丙磺酸、（甲基）丙烯酸磺丙酯、（甲基）丙烯酰氧 基萘磺酸等含磺酸基單體；2-羥乙基丙烯酰基磷酸酯等含磷酸基單體等。如果使用具有羧 基、羥基等官能團(tuán)的單體，則可以得到容易導(dǎo)入聚合性碳-碳雙鍵的（甲基）丙烯酸類(lèi)樹(shù) 月旨。相對(duì)于上述單體組合物的全部單體100重量份，具有羧基或羥基的單體的含有比例優(yōu) 選為4重量份?30重量份，更優(yōu)選為6重量份?20重量份。
[0039] 此外，作為其他單體，可以使用多官能單體。如果使用由含有多官能單體的單體組 合物形成的（甲基）丙烯酸類(lèi)樹(shù)脂，即進(jìn)行了交聯(lián)的（甲基）丙烯酸類(lèi)樹(shù)脂，則能夠提高粘 合劑層的內(nèi)聚力、耐熱性、粘接性等。此外，由于粘合劑層中的低分子量成分減少，因此可以 得到不容易污染被粘物的粘合片。作為多官能性單體，例如可列舉出：己二醇（甲基）丙烯 酸酯、（聚）乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、（聚）丙二醇二（甲基）丙烯酸酯、新戊二醇二 (甲基）丙烯酸酯、季戊四醇二（甲基）丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、季 戊四醇三（甲基）丙烯酸酯、二季戊四醇六（甲基）丙烯酸酯、環(huán)氧（甲基）丙烯酸酯、聚 酯（甲基）丙烯酸酯、氨基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯等。相對(duì)于上述單體組合物的全部單 體100重量份，多官能單體的含有比例優(yōu)選為1重量份?100重量份，更優(yōu)選為5重量份? 50重量份。
[0040] 上述（甲基）丙烯酸類(lèi)樹(shù)脂的重均分子量?jī)?yōu)選為30萬(wàn)以上，更優(yōu)選為50萬(wàn)以上， 特別優(yōu)選為80萬(wàn)?300萬(wàn)。如果為這種范圍，則可以得到具有上述范圍的儲(chǔ)能模量G'和 拉伸模量的粘合劑層。此外，可以防止低分子量成分的滲出，得到低污染性的粘合片。（甲 基）丙烯酸類(lèi)樹(shù)脂的分子量分布（重均分子量/數(shù)均分子量）優(yōu)選為1?20,更優(yōu)選為3? 10。如果使用分子量分布窄的（甲基）丙烯酸類(lèi)樹(shù)脂，則可以低防止分子量成分的滲出，得 到低污染性的粘合片。另外，重均分子量和數(shù)均分子量可以通過(guò)凝膠滲透色譜測(cè)定（溶劑： 四氫呋喃、聚苯乙烯換算）而求出。
[0041] 上述在側(cè)鏈或末端具有聚合性碳-碳雙鍵的聚合物例如可以使通過(guò)任意適當(dāng)?shù)?聚合方法得到的樹(shù)脂與具有聚合性碳-碳雙鍵的化合物反應(yīng)（例如縮合反應(yīng)、加成反應(yīng)） 而得到。以使用（甲基）丙烯酸類(lèi)樹(shù)脂的的情況為例，使具有來(lái)自含有任意適當(dāng)?shù)墓倌軋F(tuán) 的單體的構(gòu)成單元的（甲基）丙烯酸類(lèi)樹(shù)脂（共聚物）在任意適當(dāng)?shù)娜軇┲芯酆希缓笫?該丙烯酸類(lèi)樹(shù)脂的官能團(tuán)與具有能與該官能團(tuán)反應(yīng)的聚合性碳-碳雙鍵的化合物反應(yīng)，由 此能夠得到上述聚合物。相對(duì)于上述樹(shù)脂100重量份，進(jìn)行反應(yīng)的具有聚合性碳-碳雙鍵 的化合物的量?jī)?yōu)選為4重量份?30重量份，更優(yōu)選為4重量份?20重量份。如果為這種 范圍，則可以得到具有上述范圍的儲(chǔ)能模量G'和拉伸模量的粘合劑層。作為上述溶劑，例 如可列舉出：醋酸乙酯、甲乙酮、甲苯等各種有機(jī)溶劑。
[0042] 如上所述地操作使樹(shù)脂與具有聚合性碳-碳雙鍵的化合物反應(yīng)時(shí)，樹(shù)脂和具有聚 合性碳_碳雙鍵的化合物分別具有可相互反應(yīng)的官能團(tuán)。作為該官能團(tuán)的組合，例如可列 舉出：羧基/環(huán)氧基、羧基/氮丙啶基、羥基/異氰酸酯基等。這些官能團(tuán)的組合當(dāng)中，從反 應(yīng)追蹤的容易程度來(lái)看，優(yōu)選羥基與異氰酸酯基的組合。
[0043] 作為上述具有聚合性碳-碳雙鍵的化合物，例如可列舉出：甲基丙烯酰異氰 酸酯、2-甲基丙烯酰氧基乙基異氰酸酯（甲基丙烯酸-2-異氰酸根合乙酯）、間異丙烯 基-a，a-二甲基芐基異氰酸酯等。
[0044] B-1-2.第2實(shí)施方式
[0045] 在另一實(shí)施方式中，上述紫外線固化型粘合劑含有粘合性的樹(shù)脂和交聯(lián)劑。
[0046] 作為粘合性的樹(shù)脂，例如可列舉出：（甲基）丙烯酸類(lèi)樹(shù)脂、乙烯基烷基醚類(lèi)樹(shù)脂、 聚硅氧烷類(lèi)樹(shù)脂、聚酯類(lèi)樹(shù)脂、聚酰胺類(lèi)樹(shù)脂、聚氨酯類(lèi)樹(shù)脂、苯乙烯-二烯嵌段共聚物等。 其中，可以?xún)?yōu)選使用B-1-2中說(shuō)明的（甲基）丙烯酸類(lèi)樹(shù)脂。
[0047] 作為上述粘合劑中含有的交聯(lián)劑，例如可列舉出：多異氰酸酯化合物、環(huán)氧化合 物、氮丙啶化合物、三聚氰胺樹(shù)脂、脲樹(shù)脂、多胺化合物、含羧基樹(shù)脂等。相對(duì)于上述粘合性 的樹(shù)脂1〇〇重量份，交聯(lián)劑的含有比例優(yōu)選為〇. 01重量份?10重量份，進(jìn)一步優(yōu)選為〇. 03 重量份?5重量份。如果為這種范圍，則可以得到具有上述范圍的儲(chǔ)能模量G'和拉伸模量 的粘合劑層。
[0048] B-2.其他成分
[0049] 上述粘合劑層可以進(jìn)一步含有其他成分。作為其他成分，例如可列舉出：賦粘劑、 聚合引發(fā)劑、增塑劑、填充劑、防老劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩(wěn)定劑、耐熱穩(wěn)定劑、抗 靜電劑等。其他成分的種類(lèi)和用量可以根據(jù)目的而適當(dāng)選擇。
[0050] 作為上述聚合引發(fā)劑，例如可列舉出：苯偶姻甲基醚、苯偶姻丙基醚、苯偶姻異丙 基醚、苯偶姻異丁基醚等苯偶姻烷基醚類(lèi)；苯偶酰、苯偶姻、二苯甲酮、a-羥基環(huán)己基苯 基酮類(lèi)等芳香族酮類(lèi)；苯偶酰二甲基縮酮等芳香族縮酮類(lèi)；聚乙烯基二苯甲酮、氯噻噸酮、 十二烷基噻噸酮、二甲基噻噸酮、二乙基噻噸酮等噻噸酮類(lèi)等。相對(duì)于上述粘合劑中的固體 成分（例如上述第1實(shí)施方式中的紫外線固化型聚合物或第2實(shí)施方式中的粘合性的樹(shù) 脂）100重量份，聚合引發(fā)劑的含有比例優(yōu)選為0. 1重量份?20重量份，進(jìn)一步優(yōu)選為0. 5 重量份?10重量份。
[0051] 如上所述，作為粘合劑使用含有紫外線固化型聚合物的紫外線固化型粘合劑時(shí)， 可以組合使用該紫外線固化型粘合劑和作為其他成分的交聯(lián)劑來(lái)調(diào)節(jié)粘合劑層的儲(chǔ)能模 量G'和拉伸模量。組合使用含有紫外線固化型聚合物的紫外線固化型粘合劑和交聯(lián)劑時(shí)， 相對(duì)于紫外線固化型聚合物100重量份，該交聯(lián)劑的含有比例優(yōu)選為〇. 01重量份?10重 量份，進(jìn)一步優(yōu)選為〇. 1重量份?5重量份。作為交聯(lián)劑，可以使用B-1中所說(shuō)明的交聯(lián)劑。
[0052] 上述粘合劑層可以進(jìn)一步含有紫外線固化型化合物。作為紫外線固化型化合物， 例如可列舉出：三羥甲基丙烷P0改性三丙烯酸酯、氨基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯、三羥甲基 丙烷三（甲基）丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇三（甲基）丙烯酸 酯、季戊四醇四（甲基）丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五（甲基）丙烯酸酯、二季戊四醇六 (甲基）丙烯酸酯、1，4-丁二醇二（甲基）丙烯酸酯等。也可以使用以這些單體作為構(gòu)成 單元的低聚物（例如氨基甲酸酯低聚物）?？梢酝ㄟ^(guò)紫外線固化型化合物的種類(lèi)和添加量 來(lái)控制粘合劑層的儲(chǔ)能模量G'和拉伸模量。使用紫外線固化型化合物時(shí)，相對(duì)于上述粘合 劑中的固體成分（例如上述第1實(shí)施方式中的紫外線固化型聚合物或第2實(shí)施方式中的粘 合性的樹(shù)脂）100重量份，該紫外線固化型化合物的含有比例優(yōu)選為5重量份?30重量，更 優(yōu)選為10重量份?20重量份。
[0053] C.某材層
[0054] 作為構(gòu)成上述基材層的材料，可以選擇任意適當(dāng)?shù)牟牧?。作為?gòu)成基材層的材料， 例如可列舉出樹(shù)脂類(lèi)材料（例如，片狀、網(wǎng)狀、織物、無(wú)紡布、發(fā)泡片）、紙、金屬等?；膶涌?以是單層，也可以是由同種材料或不同材料構(gòu)成的多層。作為構(gòu)成基材層的樹(shù)脂的具體例 子，例如可列舉出：聚酯、聚烯烴、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯_(甲基）丙烯酸共聚物、 乙烯_(甲基）丙烯酸酯共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯_己烯共聚物、聚氨酯、聚醚酮、 聚乙烯醇、聚偏二氯乙烯、聚氯乙烯、氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚醋酸乙烯酯、聚酰胺、 聚酰亞胺、纖維素類(lèi)樹(shù)脂、氟類(lèi)樹(shù)脂、硅樹(shù)脂、聚醚、聚苯乙烯類(lèi)樹(shù)脂（聚苯乙烯等）、聚碳酸 酯、聚醚砜以及它們的交聯(lián)體等。
[0055] 上述基材層優(yōu)選對(duì)紫外線具有透過(guò)性。基材層的波長(zhǎng)365nm的紫外線透過(guò)率優(yōu)選 為40%?100%。如果使用透過(guò)性高的基材層，則能夠容易地使粘合劑層固化。
[0056] 上述基材層的厚度優(yōu)選為10 y m?300 y m，更優(yōu)選為30 y m?200 y m。
[0057] 上述基材層可以用任意適當(dāng)?shù)姆椒ㄖ圃臁＠缈梢酝ㄟ^(guò)壓延成膜、流延成膜、吹脹 擠出、T模擠出等方法進(jìn)行制造。還可以根據(jù)需要而進(jìn)行拉伸處理來(lái)制造。
[0058] 可以根據(jù)目的而對(duì)上述基材層實(shí)施任意適當(dāng)?shù)谋砻嫣幚怼Ｗ鳛樵摫砻嫣幚恚闪?舉出：鉻酸處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、電離輻射處理、消光處理、電暈放電處 理、等離子體處理、交聯(lián)處理等。
[0059] D.粘合片的制誥方法
[0060] 上述粘合片例如可以在基材層上涂布粘合劑層形成用的組合物并干燥來(lái)制造。此 夕卜，也可以在其他基體上涂布粘合劑層形成用的組合物并干燥形成粘合劑層，并將該粘合 劑層貼附于基材層來(lái)制造粘合片。
[0061] 上述粘合劑層形成用的組合物含有粘合劑、溶劑和視需要而定的其他成分。粘合 劑和其他成分的細(xì)節(jié)如B中所述。此外，粘合劑層形成用的組合物可以作為溶劑含有例如 醋酸乙酯、甲乙酮、甲苯等各種有機(jī)溶劑。
[0062] 作為上述粘合劑層形成用的組合物的涂布方法，例如可列舉出：氣刀涂布、刮板涂 布、刮刀涂布、逆轉(zhuǎn)涂布、轉(zhuǎn)印棍涂布（transfer roll coating)、凹印棍涂布、吻合涂布、流 延涂布、噴霧涂布、槽孔涂布（slot orifice coating)、壓延涂布、電沉積涂布、浸漬涂布、模 涂布等涂布法；柔性印刷等凸版印刷法，直接凹版印刷法、凹版膠印法等凹版印刷法，膠版 印刷法等平版印刷法，絲網(wǎng)印刷法等孔版印刷法等印刷法。
[0063] 作為涂布上述粘合劑層形成用的組合物之后的干燥方法，可以采用任意適當(dāng)?shù)母?燥方法（例如自然干燥、空氣干燥、加熱干燥）。例如，加熱干燥時(shí)，干燥溫度代表性的是 70°C?200°C，干燥時(shí)間代表性的是1分鐘?10分鐘。
[0064] 將形成在其他基體上的粘合劑層轉(zhuǎn)印到基材層上時(shí)，將粘合劑層與基材層貼合形 成層疊體之后，為了密合化，優(yōu)選將該層疊體在例如40°C?80°C的溫度下靜置12小時(shí)?80 小時(shí)。
[0065] E.用涂
[0066] 本發(fā)明的粘合片例如適宜用作半導(dǎo)體芯片的制造中的半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)和/或 固定用的粘合片。
[0067] 作為一例，以下對(duì)使用本發(fā)明的粘合片的半導(dǎo)體芯片的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。在一 個(gè)實(shí)施方式中，半導(dǎo)體芯片的制造方法包括：將本發(fā)明的粘合片貼附于半導(dǎo)體晶圓的工序； 對(duì)粘合片的粘合劑層照射紫外線使粘合劑層固化的工序；以及對(duì)半導(dǎo)體晶圓的與粘合片貼 附面相反一側(cè)的面進(jìn)行磨削的工序（背面研磨工序）。
[0068] 半導(dǎo)體晶圓與粘合片的貼合可以通過(guò)任意適當(dāng)?shù)姆椒ㄟM(jìn)行。將半導(dǎo)體晶圓貼合于 粘合片時(shí)的溫度優(yōu)選為60°C?90°C。如果在這種溫度下貼合粘合片，則粘合片追隨半導(dǎo)體 晶圓的凹凸、保護(hù)該半導(dǎo)體晶圓的效果顯著。
[0069] 將粘合片貼合于半導(dǎo)體晶圓之后，對(duì)粘合劑層照射紫外線。通過(guò)照射紫外線，粘合 劑層固化。本發(fā)明的粘合片在粘合劑層固化前，如上所述地凹凸追隨性?xún)?yōu)異，通過(guò)在貼合后 使粘合劑層固化，從而作為背面研磨工序中的保護(hù)?固定用片表現(xiàn)出適度的彈性模量。紫 外線的照射條件例如為照射累積光量50mJ/cm 2?2000mJ/cm2、照射時(shí)間1秒?30分鐘。
[0070] 上述背面研磨工序可以通過(guò)任意適當(dāng)?shù)姆椒ㄟM(jìn)行。
[0071] 上述半導(dǎo)體芯片的制造方法可以進(jìn)一步包括任意適當(dāng)?shù)墓ば?。例如在背面研磨?序后包括曝光顯影工序、離子注入工序、切割工序等。由于本發(fā)明的粘合片在固化后的粘合 劑層具有上述特定的拉伸模量，因此在曝光顯影工序、離子注入工序等要求耐熱性和耐化 學(xué)藥品性的工序中也可以有效地使用，可以省略工序間的粘合片的更換粘貼。
[0072] 實(shí)施例
[0073] 以下通過(guò)實(shí)施例來(lái)具體說(shuō)明本發(fā)明，但本發(fā)明完全不受這些實(shí)施例的任何限定。 另外，份是指重量份。
[0074] [制造例1]粘合劑溶液A的制備
[0075] 將丙烯酸丁酯371份、丙烯酸-2-羥乙酯27份、聚合引發(fā)劑（2, 2' -偶氮二異丁腈 (AIBN))0.8份以及溶劑（甲乙酮（MEK))315份混合制備單體組合物。
[0076] 將該單體組合物投入聚合用實(shí)驗(yàn)裝置，所述聚合用實(shí)驗(yàn)裝置在1L圓底可拆式燒 瓶上裝備有可拆式蓋、分液漏斗、溫度計(jì)、氮?dú)鈱?dǎo)入管、李比希氏冷凝器、真空密封、攪拌棒、 攪拌葉片，邊攪拌邊在常溫下進(jìn)行6小時(shí)氮?dú)庵脫Q。然后，在氮?dú)獾牧魍ㄏ?，邊攪拌邊?65°C下保持6小時(shí)進(jìn)行聚合，得到樹(shù)脂溶液。
[0077] 將所得樹(shù)脂溶液冷卻至室溫。然后，向該樹(shù)脂溶液中加入作為具有聚合性碳-碳 雙鍵的化合物的甲基丙烯酸-2-異氰酸根合乙酯（昭和電工株式會(huì)社制造、商品名"Karenz M0I"）18份。進(jìn)一步添加二月桂酸二丁基錫IV (和光純藥工業(yè)株式會(huì)社制造）0. 11份，在 空氣氣氛下、在50°C下攪拌24小時(shí)。然后添加阻聚劑（Ciba Japan K. K.制造的商品名 "IRGANOX 1010"）0. 42份，得到含有紫外線固化型聚合物a的粘合劑溶液A。
[0078][制造例2]粘合劑溶液B的制備
[0079] 將丙烯酸-2-乙基己酯371份、丙烯酸-2-羥乙酯27份、聚合引發(fā)劑（2, 2' -偶氮 二異丁腈（AIBN) )0.8份以及溶劑（甲乙酮（MEK)) 315份混合制備單體組合物。
[0080] 將該單體組合物投入聚合用實(shí)驗(yàn)裝置，所述聚合用實(shí)驗(yàn)裝置在1L圓底可拆式燒 瓶上裝備有可拆式蓋、分液漏斗、溫度計(jì)、氮?dú)鈱?dǎo)入管、李比希氏冷凝器、真空密封、攪拌棒、 攪拌葉片，邊攪拌邊在常溫下進(jìn)行6小時(shí)氮?dú)庵脫Q。然后，在氮?dú)獾牧魍ㄏ拢厰嚢柽呍?65°C下保持6小時(shí)進(jìn)行聚合，得到樹(shù)脂溶液。
[0081] 將所得樹(shù)脂溶液冷卻至室溫。然后，向該樹(shù)脂溶液中加入作為具有聚合性碳-碳 雙鍵的化合物的甲基丙烯酸-2-異氰酸根合乙酯（昭和電工株式會(huì)社制造、商品名"Karenz M0I "）30份。進(jìn)一步添加二月桂酸二丁基錫IV (和光純藥工業(yè)株式會(huì)社制造）0. 16份，在 空氣氣氛下、在50°C下攪拌24小時(shí)。然后添加阻聚劑（Ciba Japan K.K.制造的商品名 "IRGAN0X 1010"）0. 43份，得到含有紫外線固化型聚合物b的粘合劑溶液B。
[0082] [制造例3]粘合劑溶液C的制備
[0083] 將丙烯酸乙酯235份、丙烯酸丁酯183份、丙烯酸-2-羥乙酯94份、聚合引發(fā)劑 (過(guò)氧化苯甲酰（BP0)) 1. 4份以及溶劑（甲苯）1189份混合制備單體組合物。
[0084] 將該單體組合物投入聚合用實(shí)驗(yàn)裝置，所述聚合用實(shí)驗(yàn)裝置在1L圓底可拆式燒 瓶上裝備有可拆式蓋、分液漏斗、溫度計(jì)、氮?dú)鈱?dǎo)入管、李比希氏冷凝器、真空密封、攪拌棒、 攪拌葉片，邊攪拌邊在常溫下進(jìn)行6小時(shí)氮?dú)庵脫Q。然后，在氮?dú)獾牧魍ㄏ拢厰嚢柽呍?ere下保持6小時(shí)進(jìn)行聚合，得到樹(shù)脂溶液。
[0085] 將所得樹(shù)脂溶液冷卻至室溫。然后，向該樹(shù)脂溶液加入作為具有聚合性碳-碳雙 鍵的化合物的甲基丙烯酸-2-異氰酸根合乙酯（昭和電工株式會(huì)社制造、商品名"Karenz M0I") 100份。進(jìn)一步添加二月桂酸二丁基錫IV (和光純藥工業(yè)株式會(huì)社制造）0.61份，在 空氣氣氛下、在50°C下攪拌24小時(shí)。然后，添加阻聚劑（Ciba Japan K.K.制造的商品名 "IRGAN0X 1010"）0. 52份，得到含有紫外線固化型聚合物c的粘合劑溶液C。
[0086] [制造例4]粘合劑溶液D的制備
[0087] 將丙烯酸乙酯200份、丙烯酸丁酯200份、丙烯酸20份、聚合引發(fā)劑（過(guò)氧化苯甲 酰（BP0)) 0. 5份以及溶劑（甲苯）967份混合制備單體組合物。
[0088] 將該單體組合物投入聚合用實(shí)驗(yàn)裝置，所述聚合用實(shí)驗(yàn)裝置在1L圓底可拆式燒 瓶上裝備有可拆式蓋、分液漏斗、溫度計(jì)、氮?dú)鈱?dǎo)入管、李比希氏冷凝器、真空密封、攪拌棒、 攪拌葉片，邊攪拌邊在常溫下進(jìn)行6小時(shí)氮?dú)庵脫Q。然后，在氮?dú)獾牧魍ㄏ?，邊攪拌邊?71°C下保持6小時(shí)進(jìn)行聚合，然后添加阻聚劑（Ciba Japan K.K.制造的商品名"IRGAN0X 1010"）0. 42份，得到樹(shù)脂溶液。
[0089] 以相對(duì)于該樹(shù)脂溶液中的樹(shù)脂100份為0. 05份的比例向該樹(shù)脂溶液中添加環(huán)氧 類(lèi)交聯(lián)劑（三菱瓦斯化學(xué)株式會(huì)社制造的商品名"TETRAD C"），得到含有粘合性的樹(shù)脂d 和環(huán)氧類(lèi)交聯(lián)劑d'的粘合劑溶液D。
[0090] [實(shí)施例1?4、比較例1?4]
[0091](粘合劑層形成用組合物的制備）
[0092] 將制造例1?4的任一例中得到的粘合劑溶液和其他成分（交聯(lián)劑、光聚合引 發(fā)劑和/或紫外線固化型化合物）按表1所示的配混量混合，制備粘合劑層形成用組合 物。作為其他成分的交聯(lián)劑，采用多異氰酸酯類(lèi)交聯(lián)劑（日本聚氨酯株式會(huì)社制造、商品名 "CORONATE L"）。光聚合引發(fā)劑采用Ciba Japan K.K.制造的商品名"IRGACURE 651"。紫 外線固化型化合物采用三羥甲基丙烷P0改性三丙烯酸酯（東亞合成株式會(huì)社制造、商品名 "ARONIX M-321"）。
[0093] [表 1]
[0094]

【權(quán)利要求】
1. 一種粘合片，其具備基材層以及含有紫外線固化型粘合劑的粘合劑層， 該粘合劑層在22°C下的儲(chǔ)能模量G'為30kPa以上， 該粘合劑層在85°C下的儲(chǔ)能模量G'為30kPa以下， 用高壓汞燈以照射累積光量300mJ/cm2照射特性波長(zhǎng)365nm的紫外線而使該粘合劑層 固化時(shí)的、該粘合劑層在22°C下的拉伸模量為0. IMPa?54MPa。
2. -種半導(dǎo)體芯片的制造方法，其包括： 將權(quán)利要求1所述的粘合片貼附于半導(dǎo)體晶圓的工序； 使該粘合片的粘合劑層固化的工序；以及 對(duì)該半導(dǎo)體晶圓的與粘合片貼附面相反一側(cè)的面進(jìn)行磨削的工序。
【文檔編號(hào)】C09J7/02GK104449442SQ201410479693
【公開(kāi)日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2014年9月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月19日
【發(fā)明者】田中俊平, 高橋智一 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社