密封用熱固化型粘合片材的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供能夠簡(jiǎn)便且收率良好地進(jìn)行中空型器件的密封的密封用熱固化型粘合片材。其是對(duì)帶有搭載在布線電路基板2上的連接用電極部(凸點(diǎn))3的芯片型器件1進(jìn)行密封而使用的環(huán)氧樹脂組合物制的密封用熱固化型粘合片材。而且，作為上述密封用熱固化型粘合片材，具有在熱固化前的80～120℃的溫度范圍的粘度在5×104～5×106Pa·s的范圍內(nèi)的物性。
【專利說(shuō)明】密封用熱固化型粘合片材
[0001] 本申請(qǐng)是申請(qǐng)日為2008年5月15日、申請(qǐng)?zhí)枮?00810099237. 4、發(fā)明名稱為"密 封用熱固化型粘合片材"的中國(guó)專利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002] 本發(fā)明涉及用于密封芯片（chip)型器件的熱固化型粘合片材，詳細(xì)而言，涉及在 需要使其表面為中空的器件，例如彈性表面波裝置（SAW器件）、晶體器件、高頻器件、加速 度傳感器等所謂中空器件的密封中使用的熱固化型粘合片材。

【背景技術(shù)】
[0003] 以往，半導(dǎo)體元件以及電子部件等的芯片型器件的密封，通過(guò)使用了粉末狀環(huán)氧 樹脂組合物的傳遞成型法，使用液態(tài)環(huán)氧樹脂組合物或有機(jī)硅樹脂等通過(guò)封裝法、分配法、 印刷法等進(jìn)行。但是，在這樣的密封方法中，存在需要高價(jià)的成型機(jī)，或者在必要的部分以 外密封樹脂附著這樣的課題，需要更低價(jià)且簡(jiǎn)便的密封方法。
[0004] 特別是在需要使表面為中空的器件的密封中，在使用了以往的液態(tài)密封材料的分 配法中，難以抑制密封材料向器件正下方的有效面的流入，進(jìn)行了在芯片或者基板上設(shè)置 隔墻從而控制密封材料的流入（例如參照專利文獻(xiàn)1?3)。即使在這樣的手法中，難以對(duì) 液態(tài)密封材料完全地進(jìn)行流動(dòng)控制，成為引起收率降低的主要原因。另外，也成為了防礙器 件的小型化、低成本化的主要原因。
[0005] 專利文獻(xiàn)1 :特開2004 - 64732號(hào)公報(bào)
[0006] 專利文獻(xiàn)2 :特開2004 - 56296號(hào)公報(bào)
[0007] 專利文獻(xiàn)3 :特開2005 - 39331號(hào)公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0008] 如上所述，在以往的中空型器件的樹脂密封中，難以說(shuō)在控制等方面充分地得到 滿足。
[0009] 本發(fā)明是鑒于這樣的實(shí)際情況而做出的發(fā)明，其目的是提供能夠簡(jiǎn)便且收率良好 地進(jìn)行中空型器件的密封的密封用熱固化型粘合片材。
[0010] 為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的密封用熱固化型粘合片材，是用于密封搭載在基 板上的芯片型器件的環(huán)氧樹脂組合物制的密封用熱固化型粘合片材，采用在熱固化前的 80?120°C的溫度范圍的粘度在5X10 4?5X106Pa · s范圍內(nèi)的構(gòu)成。
[0011] 本發(fā)明人為了達(dá)到上述目的，對(duì)作為密封材料使用的熱固化型粘合片材的物性反 復(fù)進(jìn)行了研究。此外，關(guān)于密封溫度下的片材固化前的粘度反復(fù)進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā) 現(xiàn)，作為熱固化型粘合片材，如果使用具有在熱固化前的80?120°C的溫度范圍的粘度在 上述特定范圍內(nèi)的物性的片材，在芯片型器件的密封時(shí)，由于具備適度的粘性，因此在使用 熱固化型粘合片材的基板上的芯片型器件的密封時(shí)可抑制樹脂向芯片型器件下部的侵入， 從而完成了本發(fā)明。
[0012] 如上所述，本發(fā)明的密封用熱固化型粘合片材，是用于密封搭載在基板上的芯片 型器件的環(huán)氧樹脂組合物制的片材，具有在熱固化前的80?120°C的溫度范圍的粘度在 5X IO4?5X IO6Pa · s的范圍內(nèi)的物性。因此，在對(duì)搭載在基板上的芯片型器件密封時(shí)，向 芯片型器件的下部的侵入得到抑制，形成并保持基板和芯片型器件之間的中空部分。因此， 在使用該密封用熱固化型粘合片材的樹脂密封中，可簡(jiǎn)便且收率良好地進(jìn)行樹脂密封。
[0013] 而且，作為上述環(huán)氧樹脂組合物，如果使用含有下述的A?E成分的環(huán)氧樹脂組合 物，則可容易地得到將上述條件下的粘度控制在規(guī)定值的密封用熱固化型粘合片材；
[0014] ㈧環(huán)氧樹脂、
[0015] ⑶酚醛樹脂、
[0016] (C)彈性體、
[0017] (D)無(wú)機(jī)質(zhì)填充劑、
[0018] (E)固化促進(jìn)劑。
[0019] 另外，如果將作為D成分的無(wú)機(jī)質(zhì)填充劑的含量設(shè)定為環(huán)氧樹脂組合物全體的 60?80重量％的比例，則可容易地得到將上述條件下的粘度控制在規(guī)定值的密封用熱固 化型粘合片材。
[0020] 而且，作為E成分的固化促進(jìn)劑，如果使用季攜鹽化合物，則可容易地得到將上述 條件下的粘度控制在規(guī)定值的密封用熱固化型粘合片材，同時(shí)可得到常溫下的保存性也優(yōu) 異的密封用熱固化型粘合片材。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0021] 圖1是示意地表示使用本發(fā)明的密封用熱固化型粘合片材進(jìn)行密封而成的半導(dǎo) 體器件的一例的斷面圖。
[0022] 符號(hào)說(shuō)明
[0023] 1芯片型器件
[0024] 2布線電路基板
[0025] 3芯片型器件的連接用電極部（凸點(diǎn)）
[0026] 4密封樹脂層
[0027] 5中空部分

【具體實(shí)施方式】
[0028] 以下對(duì)于本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0029] 本發(fā)明的密封用熱固化型粘合片材，在熱固化前的特定的溫度范圍具有特定的粘 度，由環(huán)氧樹脂組合物形成，例如使用含有環(huán)氧樹脂（A成分）、酚醛樹脂（B成分）、彈性體 (C成分）、無(wú)機(jī)質(zhì)填充劑（D成分）以及固化促進(jìn)劑（E成分）的環(huán)氧樹脂組合物形成片狀 而得到。
[0030] 作為上述環(huán)氧樹脂（A成分），并無(wú)特別限定，可使用例如二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、 甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹 月旨、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、三羥基苯基甲烷型環(huán)氧樹脂、萘二酚型環(huán)氧樹脂等各種環(huán)氧樹脂。這 些環(huán)氧樹脂可單獨(dú)使用也可兩種以上并用。其中，從確保B階（半固化）的柔軟性和固化物 的機(jī)械強(qiáng)度的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選萘二酚型環(huán)氧樹脂和雙酚A型環(huán)氧樹脂的并用系、或者雙酚A 型環(huán)氧樹脂和三羥基苯基甲烷型環(huán)氧樹脂的并用系。
[0031] 作為上述酚醛樹脂（B成分），只要是與上述環(huán)氧樹脂（A成分）之間產(chǎn)生固化反應(yīng) 的物質(zhì)，并無(wú)特別限定，可使用例如二環(huán)戊二烯型酚醛樹脂、苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛 清漆樹脂、苯酚芳烷基樹脂等。這些酚醛樹脂可單獨(dú)使用也可兩種以上并用。而且，作為上 述酚醛樹脂，優(yōu)選使用羥基當(dāng)量為70?250、軟化點(diǎn)為50?IKTC的酚醛樹脂，其中，從固 化反應(yīng)性高的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選使用苯酚酚醛清漆樹脂。
[0032] 而且，上述環(huán)氧樹脂（A成分）和酚醛樹脂（B成分）的配混比例，一般來(lái)說(shuō)，相對(duì)于 環(huán)氧樹脂（A成分）中的環(huán)氧基1當(dāng)量，優(yōu)選以酚醛樹脂（B成分）中的羥基的合計(jì)為0. 7? 1. 5當(dāng)量進(jìn)行配混。更優(yōu)選0. 9?1. 2當(dāng)量。
[0033] 與上述A成分和B成分一起使用的彈性體（C成分），是賦予環(huán)氧樹脂組合物柔軟 性以及撓性的物質(zhì)，只要是實(shí)現(xiàn)該作用的物質(zhì)，其結(jié)構(gòu)并無(wú)特別限制，可例舉例如以下的橡 膠質(zhì)聚合物。即，可例舉包含聚丙烯酸酯等各種丙烯酸酯共聚物、丁二烯橡膠、苯乙烯一丁 二烯橡膠（SBR)、乙烯一醋酸乙烯酯共聚物（EVA)、異戊二烯橡膠、丙烯腈橡膠等的聚合物。 這些物質(zhì)可單獨(dú)使用也可兩種以上并用。
[0034] 作為上述彈性體（C成分）的含量，從賦予柔軟性以及撓性的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選設(shè)定 為環(huán)氧樹脂組合物的全部有機(jī)成分中的15?70重量％的范圍，更優(yōu)選為全部有機(jī)成分中 的30?60重量％。這是因?yàn)槿绻麖椥泽w（C成分）的含量不到下限值，賦予所希望的柔軟 性、撓性變得困難，作為粘合片材顯示處理作業(yè)性降低的傾向，相反如果含量超過(guò)上限值， 顯現(xiàn)出作為樹脂密封后（固化后）的成型物（固化物）的強(qiáng)度不足的傾向。
[0035] 作為與上述A?C成分一起使用的無(wú)機(jī)質(zhì)填充劑（D成分），并無(wú)特別限定，可使用 以往公知的各種填充劑?？衫e例如石英玻璃粉末、滑石、二氧化硅粉末（熔融二氧化硅粉 末、結(jié)晶性二氧化硅粉末等）、氧化鋁粉末、氮化鋁粉末、氮化硅粉末等。這些物質(zhì)可單獨(dú)使 用也可兩種以上并用。其中，從能夠降低所得到的固化物的線膨脹系數(shù)方面考慮，優(yōu)選使用 上述二氧化硅粉末，在上述二氧化硅粉末中，從高填充性以及高流動(dòng)性方面考慮，特別優(yōu)選 使用熔融二氧化硅粉末。作為上述熔融二氧化硅粉末，可例舉球狀熔融二氧化硅粉末、破碎 熔融二氧化硅粉末。從流動(dòng)性的觀點(diǎn)考慮，特別優(yōu)選使用球狀熔融二氧化硅粉末。其中，優(yōu) 選使用平均粒徑為0. 2?30 μ m的范圍的粉末，特別優(yōu)選使用0. 5?15 μ m的范圍的粉末。 應(yīng)予說(shuō)明，上述平均粒徑例如可通過(guò)使用激光衍射散射式粒度分布測(cè)定裝置對(duì)從母集團(tuán)中 任意抽取的試樣的粒度分布進(jìn)行分析而導(dǎo)出。
[0036] 上述無(wú)機(jī)質(zhì)填充劑（D成分）的含量，優(yōu)選設(shè)定為環(huán)氧樹脂組合物全體的60?80 重量％的范圍，特別優(yōu)選65?75重量％。這是因?yàn)槿绻麩o(wú)機(jī)質(zhì)填充劑（D成分）的含量不 到下限值，顯現(xiàn)出在熱固化前的上述規(guī)定范圍的溫度下的粘度變低，難以得到所希望的物 性的傾向，如果超過(guò)上限值，顯現(xiàn)出熱固化前的上述規(guī)定范圍的溫度下的粘度過(guò)度升高，難 以得到所希望的物性的傾向。
[0037] 作為與上述A?D成分一起使用的固化促進(jìn)劑（E成分），只要是能夠促進(jìn)上述環(huán) 氧樹脂（A成分）和酚醛樹脂（B成分）的固化反應(yīng)的固化促進(jìn)劑，并無(wú)特別限定，可例舉 以往公知的各種固化促進(jìn)劑，可使用磷類固化促進(jìn)劑、胺類固化促進(jìn)劑等已有的固化促進(jìn) 齊U，但特別是通過(guò)使用季#鹽化合物，能夠得到常溫保管性優(yōu)異的熱固化型粘合片材，故 優(yōu)選。而且，在本發(fā)明的密封用熱固化型粘合片材的使用中，從作業(yè)性以及品質(zhì)穩(wěn)定性的觀 點(diǎn)考慮，優(yōu)選能夠在常溫下進(jìn)行長(zhǎng)期保存，作為可得到這種特性的固化促進(jìn)劑（E成分），特 別優(yōu)選使用例如四苯基,#·四苯基硼酸鹽。
[0038] 上述固化促進(jìn)劑（E成分）的含量，優(yōu)選設(shè)定為環(huán)氧樹脂組合物全體的0. 1?10 重量％的范圍，更優(yōu)選為0. 3?3重量％，特別優(yōu)選為0. 5?2重量％。
[0039] 應(yīng)予說(shuō)明，在本發(fā)明中，在含有上述A?E成分的上述環(huán)氧樹脂組合物中，根據(jù)需 要可適當(dāng)配混阻燃劑、以炭黑為代表的顏料等其他添加劑。
[0040] 作為上述阻燃劑，可例舉例如有機(jī)磷化合物、氧化銻、氫氧化鋁或氫氧化鎂等金屬 氫氧化物等。這些物質(zhì)可單獨(dú)使用也可2種以上并用。
[0041] 本發(fā)明的密封用熱固化型粘合片材，例如可如下進(jìn)行制造。首先，通過(guò)混合各配混 成分而調(diào)制環(huán)氧樹脂組合物，只要是將各配混成分均勻地分散混合的方法，并無(wú)特別限定。 而且，根據(jù)需要將各配混成分溶解于溶劑等中而采用清漆涂布進(jìn)行制膜?；蛘?，也可通過(guò)直 接用捏合機(jī)等對(duì)各配混成分進(jìn)行混煉而調(diào)制固體樹脂，將這樣得到的固體樹脂擠出為片狀 而形成制膜。其中，從能夠簡(jiǎn)便地得到厚度均勻的片材的方面考慮，優(yōu)選使用上述清漆涂布 法。
[0042] 對(duì)采用上述清漆涂布法的本發(fā)明的密封用熱固化型粘合片材的制作進(jìn)行說(shuō)明。 艮P，根據(jù)常規(guī)方法適當(dāng)混合上述A?E成分和根據(jù)需要的其他添加劑，使其均勻地溶解或分 散在有機(jī)溶劑中，調(diào)制清漆。接著，將上述清漆涂布在聚酯膜等基材上并使其干燥，得到熱 固化型粘合片材。進(jìn)而用聚酯膜等膜進(jìn)行貼合，在保持于聚酯膜之間的狀態(tài)下卷取熱固化 型粘合片材。
[0043] 作為上述有機(jī)溶劑，并無(wú)特別限制，可例舉以往公知的各種有機(jī)溶劑，例如甲基乙 基酮、丙酮、二.嗓烷、二乙基酮、甲苯、醋酸乙酯等。這些有機(jī)溶劑可單獨(dú)使用也可2種以上 并用。另外，有機(jī)溶劑中上述A?E成分以及其他添加物的總濃度，通常優(yōu)選為30?60重 量％的范圍。
[0044] 上述有機(jī)溶劑干燥后的片材的厚度，并無(wú)特別限制，但從厚度的均勻性和殘存溶 劑量的觀點(diǎn)考慮，通常優(yōu)選設(shè)定在5?100 μ m，更優(yōu)選為20?70 μ m。這樣得到的本發(fā)明 的密封用熱固化型粘合片材，也可以根據(jù)需要進(jìn)行層合以達(dá)到所希望的厚度而使用。即，本 發(fā)明的密封用熱固化型粘合片材，可以以單層結(jié)構(gòu)供給使用，也可以作為層合為2層以上 的多層結(jié)構(gòu)的層合體供給使用。
[0045] 這樣得到的本發(fā)明的密封用熱固化型粘合片材，必須具備在熱固化前的80? 120°C的溫度范圍的粘度在5 X IO4?5 X IO6Pa · s的范圍內(nèi)的特性。
[0046] 這是因?yàn)樵谏鲜鎏匦灾?，如果上述溫度范圍下的粘度不?X104Pa · s，密封用樹 脂容易侵入到芯片型器件下部的中空部分，如果超過(guò)5X106Pa · s，樹脂密封部分和基板的 密合性變差。
[0047] 上述熱固化前的80?120°C的溫度范圍的粘度，如下進(jìn)行測(cè)定。S卩，上述粘度如下 得到：準(zhǔn)備作為測(cè)定對(duì)象的加熱固化前的密封用熱固化性粘合片材，使用粘彈性測(cè)定裝置， 在80?120°C的測(cè)定溫度條件下，對(duì)粘度進(jìn)行測(cè)定。
[0048] 使用本發(fā)明的密封用熱固化型粘合片材在基板上搭載的芯片型器件的密封，例如 如下進(jìn)行。即，在基板上的規(guī)定位置搭載芯片型器件后，配置密封用熱固化型粘合片材以覆 蓋搭載的芯片型器件，在規(guī)定的密封條件下，對(duì)片材進(jìn)行加熱固化，由此在將芯片型器件和 基板間的空間保持為中空的狀態(tài)下對(duì)芯片型器件進(jìn)行樹脂密封。
[0049] 作為上述密封條件，可例舉例如在溫度80?KKTC、壓力100?500kPa下進(jìn)行 0. 5?5分鐘真空加壓后，向大氣開放，在溫度150?190°C下進(jìn)行30?120分鐘加熱。
[0050] 對(duì)于這樣得到的半導(dǎo)體器件的構(gòu)成的一例進(jìn)行說(shuō)明。即，如圖1所示，在使設(shè)置于 芯片型器件1的連接用電極部（凸點(diǎn)）3和設(shè)置于布線電路基板2的連接用電極部（沒(méi)有 圖示）相向的狀態(tài)下，在布線電路基板2上搭載有芯片型器件1。此外，在布線電路基板2 上形成密封樹脂層4進(jìn)行樹脂密封，以覆蓋搭載在上述布線電路基板2上的芯片型器件1。 應(yīng)予說(shuō)明，在成為芯片型器件1和布線電路基板2之間的芯片型器件1的下部，形成中空部 分5。
[0051] 應(yīng)予說(shuō)明，上述半導(dǎo)體器件中，設(shè)置于芯片型器件1的連接用電極部3形成為凸點(diǎn) 形狀，但并不特別限定于此，設(shè)置于布線電路基板2的連接用電極部也可設(shè)置為凸點(diǎn)形狀。
[0052] 上述芯片型器件1和布線電路基板2的空隙之間距離（中空部分5的高度），可 根據(jù)上述連接用電極部（凸點(diǎn)）3的大小等進(jìn)行適當(dāng)設(shè)定，但一般為10?100 μ m左右。另 夕卜，上述連接用電極部（凸點(diǎn)）3之間距離，一般優(yōu)選設(shè)定為150?500 μ m左右。
[0053] 實(shí)施例
[0054] 以下對(duì)于實(shí)施例和比較例一并進(jìn)行說(shuō)明。但是，本發(fā)明并不限于這些實(shí)施例。
[0055] 首先，準(zhǔn)備下述所示的各成分。
[0056] [環(huán)氧樹脂a]
[0057] 萘二酚型環(huán)氧樹脂（東都化成社制、ESN-355)
[0058] [環(huán)氧樹脂b]
[0059] 雙酚A型環(huán)氧樹脂（日本環(huán)氧樹脂社制、二C = 一卜828)
[0060] [環(huán)氧樹脂c]
[0061] 三羥基苯基甲烷型環(huán)氧樹脂（日本化藥社制、EPPN - 501HY)
[0062] [酚醛樹脂a]
[0063] 酚醛清漆型酚醛樹脂（明和化成社制、H - 4)
[0064] [酚醛樹脂b]
[0065] 酚醛清漆型酚醛樹脂（明和化成社制、DL - 65)
[0066][丙烯酸樹脂a]
[0067] 丙烯酸共聚物（于方七^(guò) AV7社制、亍4寸> b > SG - 70L)
[0068] [丙烯酸樹脂b]
[0069] 丙烯酸共聚物社制、亍4寸 > 卜y' > SG - P3)
[0070][固化促進(jìn)劑a]
[0071] 四苯基屬I ·四苯基硼酸鹽（北興化學(xué)社制、TPP - K)
[0072][固化促進(jìn)劑b]
[0073] 三苯膦（北興化學(xué)社制、TPP)
[0074] [二氧化硅粉末]
[0075] 平均粒徑5. 5 μ m的球狀熔融二氧化硅粉末（電氣化學(xué)工業(yè)社制、FB - 7SDC)
[0076] [實(shí)施例1?4、比較例1?2]
[0077] 將后述的表1所示的各成分以該表所示的比例進(jìn)行分散混合，向其加入有機(jī)溶劑 (甲基乙基酮）100重量份，調(diào)制片材涂布用清漆。
[0078] 然后，用=涂布器將上述清漆涂布在厚度為50μπι的聚酯膜（三菱化學(xué)聚酯 社制、MRF - 50)上并使其干燥，接著用厚度為38 μ m的聚酯膜（三菱化學(xué)聚酯社制、MRX - 38)進(jìn)行貼合，由此在保持于聚酯膜之間的狀態(tài)下得到熱固化型粘合片材。然后，使用輥式 層合機(jī)將上述粘合片材進(jìn)行層合，由此制成厚度為400 μ m的熱固化型粘合片材。
[0079][粘度]
[0080] 使用b才^卜U 7々7社制的粘彈性測(cè)定裝置ARES，在剪切速度28.0(l/s)、升 溫速度5°C /分鐘的條件下對(duì)得到的熱固化型粘合片材的各粘度（熱固化前的80°C以及 120°C下的各粘度）進(jìn)行測(cè)定。
[0081] [密封評(píng)價(jià)]
[0082] 將得到的熱固化型粘合片材進(jìn)行載置，以在以矩陣狀排列搭載在陶瓷基板上的 SAW濾波器芯片（芯片厚度200μπι、凸點(diǎn)高度30μπι)上進(jìn)行覆蓋，在溫度100°C、壓力 300kPa的條件下真空加壓（實(shí)現(xiàn)真空度為6. 65 X IO2Pa) 1分鐘。向大氣開放后，通過(guò)將基 板投入到175°C的烘箱中1小時(shí)，使熱固化性粘合片材加熱固化。然后，使用切割裝置將封 裝件（package)切斷為各個(gè)片，對(duì)得到的切片進(jìn)行斷面觀察，觀察有無(wú)樹脂向芯片下部的 中空部分的侵入以及基板和由熱固化型粘合片材形成的密封樹脂部分的密合性。然后，將 確認(rèn)為樹脂向芯片下部的中空部分的侵入的情況評(píng)價(jià)為X，將沒(méi)有確認(rèn)侵入的情況評(píng)價(jià) 〇。另一方面，關(guān)于密合性，將密合充分的情況評(píng)價(jià)為〇，將密合不充分，在切割后的芯片側(cè) 面在樹脂和陶瓷基板上有間隙的情況評(píng)價(jià)為X。
[0083] [耐回流焊（reflow)試驗(yàn)]
[0084] 進(jìn)而，將各切片暴露于260°C X 10秒鐘X3次的焊料回流焊條件下，觀察有無(wú)熱固 化型粘合片材（密封樹脂部分）從基板的剝離。其結(jié)果，將沒(méi)有產(chǎn)生剝離的情況評(píng)價(jià)為〇， 將產(chǎn)生了剝離的情況評(píng)價(jià)為X。
[0085] [常溫保存性]
[0086] 將得到的熱固化型粘合片材在2(TC下保存6個(gè)月后，與上述同樣地使用 > 才^卜 U 7々7社制的粘彈性測(cè)定裝置ARES對(duì)80°C時(shí)的固化前的粘度進(jìn)行測(cè)定。其結(jié)果，將測(cè)定 的粘度示于表1，同時(shí)將該粘度與先前測(cè)定的熱固化前的80°C時(shí)的粘度進(jìn)行比較，將上升 率不到20%的情況評(píng)價(jià)為〇，將上升率為20%以上的情況或者發(fā)生固化而不能進(jìn)行粘度 測(cè)定的情況評(píng)價(jià)為X。
[0087] 將上述測(cè)定、評(píng)價(jià)結(jié)果一并示于下述表1中。
[0088] 表 1
[0089] (重量份）
[0090]

【權(quán)利要求】
1. 密封用熱固化型粘合片材，其是為了對(duì)搭載在基板上的芯片型器件進(jìn)行密封而使用 的環(huán)氧樹脂組合物制的密封用熱固化型粘合片材，其特征在于，上述環(huán)氧樹脂組合物含有 下述的（A)?（E)成分，并且將下述（D)成分的含量設(shè)定為環(huán)氧樹脂組合物全體的60?80 重量％的比例，在熱固化前的80?120°C的溫度范圍的粘度在5X IO4?5X IO6Pa · s的范 圍內(nèi)， (A) 包含下述的（al)或（a2)的任一者的混合環(huán)氧樹脂， (al)萘二酚型環(huán)氧樹脂和雙酚A型環(huán)氧樹脂， (a2)雙酚A型環(huán)氧樹脂和三羥基苯基甲烷型環(huán)氧樹脂， (B) 酚醛樹脂， (C) 彈性體， (D) 無(wú)機(jī)質(zhì)填充劑， (E) 固化促進(jìn)劑。
2. 如權(quán)利要求1所述的密封用熱固化型粘合片材，其中，作為上述（C)成分的彈性體的 含量為環(huán)氧樹脂組合物的全部有機(jī)成分中的15?70重量％。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的密封用熱固化型粘合片材，其中，作為上述（E)成分的固化 促進(jìn)劑，為季#鹽化合物。
【文檔編號(hào)】C09J163/00GK104371578SQ201410659309
【公開日】2015年2月25日 申請(qǐng)日期:2008年5月15日 優(yōu)先權(quán)日:2007年5月17日
【發(fā)明者】豐田英志, 野呂弘司 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社