一種局導(dǎo)熱膠的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種高導(dǎo)熱膠，包括基底層及設(shè)置在所述基底層上下表面的壓敏膠層，所述基底層為銅箔層，所述壓敏膠層與所述銅箔層覆e蓋粘合連接，在銅箔的兩面分別涂上導(dǎo)熱壓敏膠，使其的導(dǎo)熱性能比普通的高導(dǎo)熱膠高十幾倍，并將其應(yīng)用在電子領(lǐng)域的導(dǎo)熱材料制備中，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，應(yīng)用范圍廣泛，具有極佳的市場化前景。
【專利說明】一種高導(dǎo)熱膠

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及導(dǎo)熱材料，尤其涉及一種高導(dǎo)熱膠。

【背景技術(shù)】
[0002] 隨著電子器件微型化的飛速發(fā)展，尤其突顯的是電子線路板上的元器件日益密 集，使得電子產(chǎn)品表面溫度也在升高，電子產(chǎn)品的熱量管理成為產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要課題?，F(xiàn)階 段，所有集成元件設(shè)計(jì)的電子設(shè)備都需要考慮的就是元件表面溫度控制問題，如何有效控 制電子元件散熱必然與電子產(chǎn)品的正常使用起到直接的決定性作用。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本實(shí)用新型的目的在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種高導(dǎo)熱膠，通過壓敏膠層 與銅箔層的結(jié)合使用，組成新的導(dǎo)熱材料，有效增強(qiáng)導(dǎo)熱性。
[0004] 為有效解決上述問題，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案如下：
[0005] -種高導(dǎo)熱膠，包括基底層及設(shè)置在所述基底層上下表面的壓敏膠層，所述基底 層為銅箔層，所述壓敏膠層與所述銅箔層覆蓋粘合連接。
[0006] 特別的，所述壓敏膠層與所述銅箔層之間設(shè)有粘合劑層。
[0007] 特別的，所述壓敏膠層雙面覆蓋所述銅箔層。
[0008] 特別的，所述銅箔層直接與所述壓敏膠層覆蓋連接。
[0009] 本實(shí)用新型的有益效果：本實(shí)用新型提供的高導(dǎo)熱膠，在銅箔的兩面分別涂上導(dǎo) 熱壓敏膠，導(dǎo)熱壓敏膠是由丙烯酸膠水與高導(dǎo)熱粉（氧化鋁、氧化鋅、氧化鎂、氮化鋁、氮化 硼等）混合合成，具有高導(dǎo)熱強(qiáng)粘性的特點(diǎn)。使其的導(dǎo)熱性能比普通的高導(dǎo)熱膠高十幾倍， 并將其應(yīng)用在電子領(lǐng)域的導(dǎo)熱材料制備中，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，應(yīng)用范圍廣泛，具有極佳的市場 化前景。
[0010] 下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011] 圖1是本實(shí)用新型公開的高導(dǎo)熱膠整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012] 其中：
[0013] 001銅箔層，002壓敏膠層，003粘合劑層。

【具體實(shí)施方式】
[0014] 實(shí)施例：
[0015] 如圖1所示，本實(shí)施例提供的高導(dǎo)熱膠，包括基底層及設(shè)置在所述基底層上下表 面的壓敏膠層002,所述基底層為銅箔層001，所述壓敏膠層002與所述銅箔層001覆蓋粘 合連接。
[0016] 所述壓敏膠層002與所述銅箔層001之間設(shè)有粘合劑層003。所述壓敏膠層002 雙面覆蓋所述銅箔層001。所述銅箔層OOl直接與所述壓敏膠層002覆蓋連接。
[0017] 申請人:聲明，所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，將上述實(shí)施例某 步驟，與實(shí)用新型內(nèi)容部分的技術(shù)方案相組合，從而產(chǎn)生的新的方法或結(jié)構(gòu)，也是本實(shí)用新 型的記載范圍之一，本申請為使說明書簡明，不再羅列這些步驟的其它實(shí)施方式。
[0018] 該實(shí)施例的主要技術(shù)應(yīng)用：
[0019] 本實(shí)用新型提供的高導(dǎo)熱膠在銅箔的兩面分別涂上導(dǎo)熱壓敏膠，導(dǎo)熱壓敏膠是由 丙烯酸膠水與高導(dǎo)熱粉（氧化鋁、氧化鋅、氧化鎂、氮化鋁、氮化硼等）混合合成，具有高導(dǎo) 熱強(qiáng)粘性的特點(diǎn)。使其的導(dǎo)熱性能比普通的高導(dǎo)熱膠高十幾倍，并將其應(yīng)用在電子領(lǐng)域的 導(dǎo)熱材料制備中，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，應(yīng)用范圍廣泛，具有極佳的市場化前景。本實(shí)用新型通過 上述實(shí)施例來說明本實(shí)用新型的實(shí)現(xiàn)方法及裝置結(jié)構(gòu)，但本實(shí)用新型并不局限于上述實(shí)施 方式，即不意味著本實(shí)用新型必須依賴上述方法及結(jié)構(gòu)才能實(shí)施。所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人 員應(yīng)該明了，對本實(shí)用新型的任何改進(jìn)，對本實(shí)用新型所選用實(shí)現(xiàn)方法等效替換及及步驟 的添加、具體方式的選擇等，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍和公開范圍之內(nèi)。
[0020] 本實(shí)用新型并不限于上述實(shí)施方式，凡采用和本實(shí)用新型相似結(jié)構(gòu)及其方法來實(shí) 現(xiàn)本實(shí)用新型目的的所有方式，均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種高導(dǎo)熱膠，其特征在于，包括基底層及設(shè)置在所述基底層上下表面的壓敏膠層， 所述基底層為銅箔層，所述壓敏膠層與所述銅箔層覆蓋粘合連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱膠，其特征在于，所述壓敏膠層與所述銅箔層之間設(shè) 有粘合劑層。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱膠，其特征在于，所述壓敏膠層雙面覆蓋所述銅箔層。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱膠，其特征在于，所述銅箔層直接與所述壓敏膠層覆 蓋連接。
【文檔編號】C09J133/00GK204022726SQ201420299790
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年6月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月6日
【發(fā)明者】吳付東 申請人:吳付東