半導(dǎo)體加工用粘合膠帶的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的目的在于提供一種半導(dǎo)體加工用粘合膠帶，其是具備在切割時僅能抑制芯片飛散的粘合力、在拾取(pick up)時的易剝離性的切割膠帶，且在使用支撐部件的半導(dǎo)體元件的制造工序中，即使是粘合劑上沾有用來清洗將支撐部件貼合于半導(dǎo)體晶片時的粘接劑殘渣的清洗液的情形之下，粘合劑也不會溶解而污染半導(dǎo)體元件。關(guān)于本發(fā)明的半導(dǎo)體加工用粘合膠帶，其是在基材樹脂膜的至少一個面上形成有放射線固化性粘合劑層的半導(dǎo)體加工用粘合膠帶，其特征在于，所述粘合劑層在紫外線照射前相對于甲基異丁基酮的接觸角為25.1°～60°。
【專利說明】半導(dǎo)體加工用粘合膠帶

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及在制造半導(dǎo)體裝置的工序中、切割半導(dǎo)體晶片所使用的半導(dǎo)體加工用 粘合膠帶。更詳細(xì)而言，涉及在包括使用化學(xué)藥品的半導(dǎo)體元件表面的清洗工序的制造半 導(dǎo)體元件時所使用的半導(dǎo)體加工用粘合膠帶。

【背景技術(shù)】
[0002] 對形成有配線圖案的半導(dǎo)體晶片的背面進(jìn)行薄型加工時，為了保護(hù)半導(dǎo)體晶片的 圖案面以及對半導(dǎo)體晶片本身進(jìn)行固定，一般在圖案面上貼附保護(hù)片后，對背面施予研磨、 研削等薄型加工。作為所述保護(hù)片，一般使用在由塑料膜所構(gòu)成的基材上涂布丙烯酸系粘 合劑等而得到的保護(hù)片。然而，近年來由于1C卡或移動電話的薄型化、小型化，要求半導(dǎo)體 芯片的厚度為50μπι以下的等級，在使用以往的保護(hù)膠帶的工序中，僅利用保護(hù)膠帶無法 支撐半導(dǎo)體晶片，由于研削后的半導(dǎo)體晶片的翹曲、或收納在晶片匣中產(chǎn)生的撓曲等而難 以進(jìn)行半導(dǎo)體晶片的處理，難以進(jìn)行操作或搬運的自動化。
[0003] 針對該問題，提出通過粘接劑將玻璃基板、陶瓷基板或硅晶片基板等貼合在半導(dǎo) 體晶片上，從而對半導(dǎo)體晶片賦予支撐性的方法（例如，參考專利文獻(xiàn)1)。通過使用玻璃基 板、陶瓷基板或硅晶片基板等支撐部件來替代上述保護(hù)片，半導(dǎo)體晶片的操作性大幅提高， 使搬運的自動化成為可能。
[0004] 在使用支撐部件的半導(dǎo)體晶片的操作中，在半導(dǎo)體晶片的背面研削后，需要將支 撐部件從半導(dǎo)體晶片上剝離的工序。支撐部件的剝離，一般是以下述方法等來進(jìn)行：（1)利 用化學(xué)藥品將支撐部件與半導(dǎo)體晶片之間的粘接劑溶解或分解；(2)對支撐部件與半導(dǎo)體 晶片之間的粘接劑照射激光進(jìn)行光分解。然而，在（1)的方法中存在如下問題，即為了使化 學(xué)藥品在粘接劑中擴(kuò)散需要長時間的處理；此外，在（2)的方法中存在如下問題，即激光掃 描需要長時間處理。此外，無論何種的方法都存在如下問題，即需要準(zhǔn)備特殊的基板作為支 撐部件。
[0005] 因此，提出如下方法：在剝離支撐部件時，形成了剝離開口后，進(jìn)行物理性、機(jī)械性 剝離的方法（例如，參考專利文獻(xiàn)2、3)。該方法不需要以往的利用化學(xué)藥品將粘接劑溶解 或分解、或利用激光掃描進(jìn)行光分解時所需要的長時間的處理，在短時間內(nèi)便可以進(jìn)行處 理。將支撐部件從半導(dǎo)體晶片上剝離之后，利用化學(xué)藥品來清洗在剝離支撐部件時所產(chǎn)生 的半導(dǎo)體晶片上的粘接劑的殘渣。
[0006] 背面已被研削的半導(dǎo)體晶片，之后被送至切割工序中切割成一個一個的芯片，如 上所述，若半導(dǎo)體芯片的厚度為50μπι以下時，在半導(dǎo)體晶片單獨存在時，由于研削后的半 導(dǎo)體晶片的翹曲、或收納在晶片匣時產(chǎn)生的撓曲等，而使半導(dǎo)體晶片的處理變得非常困難， 因此通常情況是半導(dǎo)體晶片的背面研削后、支撐部件的剝離前，在半導(dǎo)體晶片的研削面上 貼合切割膠帶，使其支撐固定在環(huán)形框上。因此，利用化學(xué)藥品來清洗在剝離支撐部件時 所產(chǎn)生的半導(dǎo)體晶片上的粘接劑殘渣，是將半導(dǎo)體晶片以貼合在切割膠帶上的狀態(tài)下進(jìn)行 的，因此要求切割膠帶具有高耐溶劑性。
[0007] 作為具有高耐溶劑性的切割膠帶，提出在粘合劑層中含有能量線固化型丙烯酸樹 脂組合物，且使凝膠分率為70%以上（例如，參考專利文獻(xiàn)4)。
[0008] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0009] 專利文獻(xiàn)
[0010] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開2006-135272號公報
[0011] 專利文獻(xiàn)2 :日本特表2011-510518號公報
[0012] 專利文獻(xiàn)3 :美國專利申請公開第2011/0272092號說明書
[0013] 專利文獻(xiàn)4 :日本特開2009-224621號公報


【發(fā)明內(nèi)容】

[0014] 發(fā)明要解決的問題
[0015] 然而，專利文獻(xiàn)4所記載的半導(dǎo)體加工用粘合膠帶，材料極其受限，因此存在以下 情況：難以表現(xiàn)出切割膠帶原本所要求的特性，即在切割時僅能抑制芯片飛散的粘合力、拾 取（pick up)時的易剝離性。
[0016] 因此，本發(fā)明的目的在于提供一種半導(dǎo)體加工用粘合膠帶，其是具備在切割時僅 能抑制芯片飛散的粘合力、在拾取（pick up)時的易剝離性的切割膠帶，且在使用支撐部件 的半導(dǎo)體元件的制造工序中，即使是粘合劑上沾有用來清洗將支撐部件貼合于半導(dǎo)體晶片 時的粘接劑殘渣的清洗液的情形之下，粘合劑也不會溶解而污染半導(dǎo)體元件。
[0017] 解決問題的方法
[0018] 本發(fā)明人等為了達(dá)成上述目的而進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)：對于在基材樹脂膜 上具有粘合劑層而成的半導(dǎo)體加工用粘合膠帶，將相對于粘合劑層的甲基異丁基酮的接觸 角設(shè)為特定值，即使是粘合劑上沾有清洗液的情況下，粘合劑也不會溶解而污染半導(dǎo)體元 件。本發(fā)明是基于上述見解而完成的。
[0019] 即，按照本申請發(fā)明的半導(dǎo)體加工用粘合膠帶，其在基材樹脂膜的至少一個面上 形成有放射線固化性粘合劑層，其中，所述粘合劑層在紫外線照射前相對于甲基異丁基酮 的接觸角為25. Γ?60°。
[0020] 優(yōu)選所述粘合劑層含有硅丙烯酸酯或含氟低聚物，相對于所述粘合劑層的全部固 體成分，所述硅丙烯酸酯或含氟低聚物的含量為多于〇質(zhì)量％且少于5質(zhì)量％。
[0021] 優(yōu)選所述半導(dǎo)體加工用粘合膠帶的所述粘合劑層在放射線照射前相對于所述甲 基異丁基酮的凝膠分率為65%以上且100%以下。
[0022] 優(yōu)選所述半導(dǎo)體加工用粘合膠帶的所述放射線固化性粘合劑層在紫外線照射前 的探頭式初粘力試驗的峰值為200?600kPa。
[0023] 此外，按照本申請發(fā)明的半導(dǎo)體加工用粘合膠帶，其在基材樹脂膜的至少一個面 上形成有放射線固化性粘合劑層，且所述粘合劑層在紫外線照射前相對于化學(xué)藥品的接觸 角優(yōu)選為25°以上且小于180°，所述化學(xué)藥品為用于清洗將粘接的支撐部件剝離時而產(chǎn) 生在所述半導(dǎo)體晶片上的所述粘合劑的殘渣，所述支撐部件是為了賦予半導(dǎo)體晶片支撐性 而通過粘接劑被粘接在所述半導(dǎo)體晶片上。
[0024] 發(fā)明效果
[0025] 通過本發(fā)明，具備在切割時僅能抑制芯片飛散的粘合力、在拾?。╬ick up)時的易 剝離性，且在使用支撐部件的半導(dǎo)體元件的制造工序中，即使是粘合劑上沾有用來清洗將 支撐部件貼合于半導(dǎo)體晶片時的粘接劑殘渣的清洗液的情形之下，粘合劑也不會溶解而污 染半導(dǎo)體元件。

【具體實施方式】
[0026] 以下，詳細(xì)說明本發(fā)明的實施方式。
[0027] 本發(fā)明的實施方式涉及的半導(dǎo)體加工用粘合膠帶，在基材樹脂膜的至少單側(cè)上形 成至少1層的粘合劑層。
[0028] 本發(fā)明的實施方式涉及的半導(dǎo)體加工用粘合膠帶，粘合劑層相對于甲基異丁基酮 的接觸角為25°以上，優(yōu)選為28°以上，更優(yōu)選為30°以上。進(jìn)一步優(yōu)選粘合劑層相對于 甲基異丁基酮的接觸角為25.Γ?60°，其中優(yōu)選為25.Γ?54°。通常，關(guān)于利用化學(xué) 藥品來清洗在剝離支撐部件時所產(chǎn)生的半導(dǎo)體晶片上的粘接劑殘渣，介由切割膠帶而粘貼 在環(huán)形框上的半導(dǎo)體晶片一邊回旋旋轉(zhuǎn)，一邊從半導(dǎo)體晶片上方以淋浴狀噴涂化學(xué)藥品來 進(jìn)行，化學(xué)藥品的液滴會自旋轉(zhuǎn)的半導(dǎo)體晶片的中央部通過離心力而以放射狀排出。此時， 只要粘合劑層相對于甲基異丁基酮的接觸角為25°以上，則相對于粘合劑層的甲基異丁基 酮的潤濕性低，粘合劑層與甲基異丁基酮的接觸面積變小，可高率地進(jìn)行化學(xué)藥品的液滴 的排出，因此，粘合劑層受到的來自甲基異丁基酮的溶解作用則變小，在半導(dǎo)體加工用粘合 膠帶有可能被曝露在甲基異丁基酮及其衍生物等藥品中的半導(dǎo)體元件的制造工序中，粘合 劑不會因上述藥品而溶融從而污染半導(dǎo)體芯片。另一方面，若接觸角小于25°，相對于粘合 劑層的甲基異丁基酮的潤濕性高，粘合劑層與甲基異丁基酮的接觸面積變大，粘合劑層受 到的來自甲基異丁基酮的溶解作用變大，在半導(dǎo)體加工用粘合膠帶有可能被曝露在甲基異 丁基酮及其衍生物等藥品中的半導(dǎo)體元件的制造工序中，粘合劑因上述藥品而溶融從而污 染半導(dǎo)體芯片。
[0029] 需要說明的是，在本發(fā)明中，所謂粘合劑層表面相對于甲基異丁基酮的接觸角，意 指粘合劑層表面與甲基異丁基酮剛剛接觸后的接觸角。該接觸角是在溫度23°C、濕度50% 條件下所測定的值。測定可使用市售的接觸角測定裝置來進(jìn)行。需要說明的是，本發(fā)明的粘 合劑層表面相對于甲基異丁基酮的接觸角，是針對放射線照射前的粘合劑層進(jìn)行測定的。
[0030] 此外，粘合劑層在放射線照射前相對于甲基異丁基酮的凝膠分率優(yōu)選為65%以上 且100%以下。粘合劑層相對于甲基異丁基酮的接觸角為25°以上，且凝膠分率為65%以 上且100%以下，由此在利用化學(xué)藥品來清洗在剝離支撐部件時所產(chǎn)生的半導(dǎo)體晶片上的 粘接劑殘渣時，萬一發(fā)生裝置故障等不良，即使發(fā)生切割膠帶的粘合劑被長時間曝露在化 學(xué)藥品的情況，也不會發(fā)生粘合劑因上述藥品而溶融，從而污染半導(dǎo)體芯片的情況。
[0031] 本發(fā)明中的凝膠分率意指粘合劑層中非交聯(lián)成分以外所交聯(lián)的粘合劑成分的比 率。對于凝膠分率的算出，使用以下說明的方法。需要說明的是，在本發(fā)明中，凝膠分率是 在形成粘合劑層后，立即使用隔離件等來保護(hù)粘合劑層表面的狀態(tài)，且針對能量線照射前 的粘合劑層進(jìn)行測定。
[0032] (凝膠分率的算出）
[0033] 從裁切成50mmX50mm的大小的半導(dǎo)體加工用粘合膠帶除去隔離件并秤量其質(zhì) 量A。接著，將該秤量過的半導(dǎo)體加工用粘合膠帶的試樣，以浸漬在例如甲基異丁基酮 (MIBK)lOOg中的狀態(tài)放置48小時后，用50°C的恒溫層干燥，并秤量該質(zhì)量B。再使用lOOg 的乙酸乙酯擦拭除去試樣的粘合劑層后，秤量試樣的質(zhì)量C，并按照下述式（1)算出凝膠分 率。
[0034] 凝膠分率（％ ) = (B-CV(A-C) (1)
[0035] 此外，粘合劑層在放射線照射前的探頭式初粘力試驗的峰值為200?600kPa。若 探頭式初粘力試驗的峰值過小，則粘合劑層相對于被粘合體的密合性不充分，且將為賦予 半導(dǎo)體晶片支撐性而通過粘接劑粘接于半導(dǎo)體晶片的支撐部件剝離時，在半導(dǎo)體晶片與粘 合膠帶之間發(fā)生剝離，使得從半導(dǎo)體晶片剝離支撐部件變得困難。若探頭式初粘力試驗的 峰值過大，則分割半導(dǎo)體晶片后，容易產(chǎn)生在所拾取的芯片上附著粘合劑層的殘渣的殘糊、 或在拾取芯片時芯片與芯片接觸而發(fā)生破裂（chipping)。對于探頭式初粘力的測定使用以 下說明的方法。
[0036](探頭式初粘力的測定）
[0037] 探頭式初粘力的測定，使用例如Rhesca株式會社的粘性試驗機(jī)（tacking tester) TAC-II來進(jìn)行。關(guān)于測定模式，使用將探頭押入至所設(shè)定的加壓值，為保持加壓值 持續(xù)控制直到所設(shè)定的時間結(jié)束的Constant Load。剝離分隔離件后，以粘合膠帶的粘合劑 層朝上，由上側(cè)使其接觸直徑3. 0mm的SUS304制的探頭。使探頭接觸于測定試料時的速度 為30mm/min、接觸荷重為100gf、接觸時間為1秒。隨后，將探頭以600mm/min的剝離速度 提離至上方，測定提離所需要的力。探頭溫度設(shè)定為23°C、平板溫度設(shè)定為23°C。
[0038] 以下，詳細(xì)說明有關(guān)本實施方式的半導(dǎo)體加工用粘合膠帶的各構(gòu)成要素。
[0039] (基材樹脂月旲）
[0040] 作為基材樹脂膜，在使用UV作為使粘合劑層固化的放射線時，基材樹脂膜需要 為光透射性，在使用電子束作為放射線時，基材樹脂膜并非必須為光透射性。作為構(gòu)成基 材樹脂膜的材料，優(yōu)選如聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、及聚丁烯之類的聚烯烴，如乙 烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基）丙烯酸共聚物及乙烯-(甲基）丙烯酸酯共聚物之類 的乙烯共聚物，如聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯 酸甲酯等之類的工程塑料，軟質(zhì)聚氯乙烯、半硬質(zhì)聚氯乙烯、聚酯、聚氨基甲酸酯、聚酰胺、 聚酰亞胺天然橡膠以及合成橡膠等之類的高分子材料。此外，也可為將選自上述中的2種 以上混合或多層化而成的物質(zhì)，可根據(jù)與粘合劑層的粘接性任意選擇。作為基材樹脂膜，更 優(yōu)選為使用乙烯-丙烯酸共聚物的離聚物而成的膜。
[0041] 基材樹脂膜的厚度并無特別限制，優(yōu)選為10?500 μ m，更優(yōu)選為40?400 μ m，特 別優(yōu)選為70?250 μ m。
[0042] 為了提高密合性，可對基材樹脂膜的與粘合劑層接觸的面施以電暈放電處理、或 施以等離子體等的處理。
[0043](粘合劑層）
[0044] 構(gòu)成粘合劑層的粘合劑為紫外線固化型粘合劑，粘合劑層表面在紫外線照射前相 對于甲基異丁基酮的接觸角只要是25°以上且小于180°，則無特別限制，可從現(xiàn)有公知 的粘合劑中適當(dāng)選擇使用。可使用例如使用了天然橡膠或合成橡膠等的橡膠系粘合劑、使 用了聚（甲基）丙烯酸烷基酯或（甲基）丙烯酸烷基酯與其他單體的共聚物等的丙烯酸 系粘合劑、其他的聚氨基甲酸酯系粘合劑或聚酯系粘合劑或聚碳酸酯系粘合劑等常規(guī)的粘 合劑，除了在所述常規(guī)的粘合劑中配合有紫外線固化性的單體成分或低聚物成分等紫外線 固化樹脂的紫外線固化型粘合劑以外，可例示使用在聚合物支鏈或主鏈或主鏈末端具有 碳-碳雙鍵的碳-碳雙鍵導(dǎo)入型丙烯酸系聚合物作為基質(zhì)聚合物的紫外線固化型粘合劑。 作為基質(zhì)聚合物，使用在聚合物支鏈或主鏈或主鏈末端具有碳-碳雙鍵的碳-碳雙鍵導(dǎo)入 型丙烯酸系聚合物時，并非必需要配合紫外線固化性的單體成分或低聚物成分等紫外線固 化樹脂。
[0045] 作為構(gòu)成粘合劑層的粘合劑，優(yōu)選為使用了聚（甲基）丙烯酸酯或（甲基）丙烯 酸酯與其他單體的共聚物等（后文統(tǒng)稱為丙烯酸聚合物）的丙烯酸系粘合劑。
[0046] 關(guān)于所述丙烯酸聚合物的構(gòu)成成分，作為（甲基）丙烯酸酯，列舉例如：（甲基）丙 烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸丙酯、（甲基）丙烯酸異丙酯、（甲基）丙 烯酸丁酯、（甲基）丙烯酸異丁酯、（甲基）丙烯酸仲丁酯、（甲基）丙烯酸叔丁酯、（甲基） 丙烯酸戊酯、（甲基）丙烯酸己酯、（甲基）丙烯酸庚酯、（甲基）丙烯酸辛酯、（甲基）丙 烯酸異辛酯、（甲基）丙烯酸2-乙基己酯、（甲基）丙烯酸壬酯、（甲基）丙烯酸異壬酯、 (甲基）丙烯酸癸酯、（甲基）丙烯酸異癸酯、（甲基）丙烯酸十一烷基酯、（甲基）丙烯酸 十二烷基酯、（甲基）丙烯酸十三烷基酯、（甲基）丙烯酸十四烷基酯、（甲基）丙烯酸十五 燒基醋、（甲基）丙稀酸十7K燒基醋、（甲基）丙稀酸十七燒基醋、（甲基）丙稀酸十八燒基 酯等（甲基）丙烯酸烷基酯；（甲基）丙烯酸環(huán)己酯等（甲基）丙烯酸環(huán)烷基酯；（甲基） 丙烯酸苯基酯等（甲基）丙烯酸芳基酯等。（甲基）丙烯酸酯可單獨使用或組合2種以上 使用。
[0047] 作為制造所述丙烯酸聚合物的方法，并無特別限制，為了利用交聯(lián)劑提高重均分 子量、或利用縮合反應(yīng)或加成反應(yīng)導(dǎo)入紫外線固化性碳-碳雙鍵，優(yōu)選具有羥基或羧基、縮 水甘油基等官能團(tuán)。
[0048] 關(guān)于向丙烯酸聚合物導(dǎo)入紫外線固化性碳-碳雙鍵，可以按照下述進(jìn)行制備：使 用具有官能團(tuán)的單體與丙烯酸聚合物的構(gòu)成成分進(jìn)行共聚，制備具有官能團(tuán)的丙烯酸聚合 物后，再使具備可與具有官能團(tuán)的丙烯酸聚合物中的官能團(tuán)反應(yīng)的官能團(tuán)以及碳-碳雙鍵 的化合物，以維持碳-碳雙鍵的紫外線固化性（紫外線聚合性）的狀態(tài)下，與具有官能團(tuán)的 丙烯酸聚合物發(fā)生縮合反應(yīng)或加成反應(yīng)來制備。
[0049] 具有官能團(tuán)的丙烯酸聚合物，相對于構(gòu)成成分的（甲基）丙烯酸酯可共聚，且可 通過共聚具有羥基、羧基、縮水甘油基等官能團(tuán)的單體（共聚性單體）而得到。作為相對 于（甲基）丙烯酸酯可共聚且具有羥基的單體，可列舉：（甲基）丙烯酸2-羥基乙酯、（甲 基）丙烯酸2-羥丙酯、（甲基）丙烯酸4-羥丁酯、（甲基）丙烯酸6-羥己酯、聚乙二醇單 (甲基）丙烯酸酯、聚丙二醇單（甲基）丙烯酸酯、甘油單（甲基）丙烯酸酯等。作為相對 于（甲基）丙烯酸酯可共聚且具有羧基的單體，可列舉：（甲基）丙烯酸（丙烯酸、甲基丙 烯酸）、衣康酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸、異巴豆酸等。作為相對于（甲基）丙烯酸酯可共聚 且具有縮水甘油基的單體，可列舉：（甲基）丙烯酸縮水甘油酯等。
[0050] 作為具有可與官能團(tuán)反應(yīng)的官能團(tuán)以及碳-碳雙鍵的化合物，當(dāng)成為縮合反應(yīng)或 加成反應(yīng)的對象的官能團(tuán)為羥基時，可列舉：（甲基）丙烯酸2-異氰酸基乙酯、1，1_(二丙 烯酰氧基甲基）乙基異氰酸酯等。當(dāng)成為縮合反應(yīng)或加成反應(yīng)的對象的官能團(tuán)為羧基時， 可列舉：甲基丙烯酸縮水甘油酯或烯丙基縮水甘油醚等。當(dāng)成為縮合反應(yīng)或加成反應(yīng)的對 象的官能團(tuán)為縮水甘油基時，可列舉：（甲基）丙烯酸等的不飽和羧酸等。
[0051] 從防止半導(dǎo)體裝置等被加工物被污染等的觀點出發(fā)，丙烯酸聚合物優(yōu)選低分子量 物質(zhì)的含量少。從該觀點出發(fā)，作為丙烯酸聚合物的重均分子量，優(yōu)選為10萬以上，更以20 萬?200萬為適合。若丙烯酸聚合物的重均分子量過小，則對半導(dǎo)體裝置等被加工物的污 染的防止性會降低；若過大時，用來形成粘合劑層5的粘合劑組合物的粘度會變得極高，難 以制造粘合膠帶1。
[0052] 此外，從表現(xiàn)出粘合性的觀點出發(fā)，丙烯酸聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度優(yōu)選 為-70°C?0°C，更優(yōu)選為-65°C?-20°C。若玻璃化轉(zhuǎn)變溫度過低，則聚合物的粘度變低， 難以形成穩(wěn)定的涂膜；若玻璃化轉(zhuǎn)變溫度過高，則粘合劑會變硬，相對于被粘合體的濕潤性 變差。
[0053] 所述丙烯酸聚合物可單獨使用，只要相溶性容許，也可混合2種以上的丙烯酸聚 合物來使用。
[0054] 通常配合于粘合劑中在粘合劑層中使用的紫外線固化型樹脂并無特別限定，作為 例子可列舉：氨基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯、環(huán)氧基（甲基）丙烯酸酯、聚酯（甲基）丙烯 酸酯、聚醚（甲基）丙烯酸酯、（甲基）丙烯酸低聚物及衣康酸低聚物之類的具有羥基或羧 基等官能團(tuán)的低聚物。
[0055] 此外，可在本發(fā)明所使用的粘合劑中配合光聚合引發(fā)劑。作為光聚合引發(fā)劑，例如 可列舉：異丙基苯偶姻醚、異丁基苯偶姻醚、二苯基酮、米其勒酮、氯噻噸酮、十二烷基噻噸 酮、二甲基噻噸酮、二乙基噻噸酮、苯偶酰二甲基縮酮、α-羥基環(huán)己基苯基酮、2-羥基甲基 苯丙烷等。通過在粘合劑中添加上述引發(fā)劑中的至少1種，可使粘合劑層5的固化反應(yīng)有 效地進(jìn)行，由此可使半導(dǎo)體裝置的固定粘合力適度地降低。
[0056] 相對于所述紫外線固化型樹脂100質(zhì)量份，光聚合引發(fā)劑的添加量最好設(shè)為 0. 5?10質(zhì)量份。當(dāng)使用在聚合物支鏈或主鏈或主鏈末端具有碳-碳雙鍵的碳-碳雙鍵導(dǎo) 入型丙烯酸系聚合物作為基質(zhì)聚合物時，相對于碳-碳雙鍵導(dǎo)入型丙烯酸系聚合物1〇〇質(zhì) 量份，光聚合引發(fā)劑的添加量最好設(shè)為〇. 5?10質(zhì)量份。
[0057] 進(jìn)而，可視需要在本發(fā)明所使用的粘合劑中配合粘合賦予劑、粘合調(diào)整劑、表面活 性劑等、或其他改性劑等。此外，也可適當(dāng)加入無機(jī)化合物填充料。
[0058] 粘合劑層5的粘合性，可通過控制粘合材料的交聯(lián)密度而適當(dāng)控制。粘合材料的 交聯(lián)密度的控制，可以通過以下適當(dāng)?shù)姆绞竭M(jìn)行：通過例如多官能異氰酸酯系化合物或環(huán) 氧系化合物、三聚氰胺系化合物或金屬鹽系化合物、金屬螯合物系化合物或氨基樹脂系化 合物或過氧化物等適當(dāng)?shù)慕宦?lián)劑進(jìn)行交聯(lián)處理的方式，將具有2個以上碳-碳雙鍵的化合 物混合并通過能量線的照射等進(jìn)行交聯(lián)處理的方式等來進(jìn)行。
[0059] 粘合劑層5在紫外線照射前，粘合劑層5表面相對于甲基異丁基酮的接觸角，除了 調(diào)整丙烯酸聚合物的共聚單體比率以外，也可通過配合聚硅氧烷樹脂、氟樹脂等作為添加 劑而予以調(diào)整。此外，也可在其中組合利用紫外線固化樹脂的數(shù)均分子量進(jìn)行的調(diào)整。通 過丙烯酸聚合物的共聚單體比率進(jìn)行調(diào)整時，使用烷基鏈碳數(shù)為4以上的（甲基）丙烯酸 烷基酯，更優(yōu)選使用烷基鏈碳數(shù)為8以上的（甲基）丙烯酸烷基酯有效；共聚單體整體中， 優(yōu)選以50質(zhì)量％以上含有烷基鏈碳數(shù)為4以上、更優(yōu)選烷基鏈碳數(shù)為8以上的（甲基）丙 烯酸烷基酯。關(guān)于作為添加劑使用的聚硅氧烷樹脂，可使用硅改性丙烯酸酯；作為氟樹脂， 可使用含氟低聚物，可特別優(yōu)選使用硅改性丙烯酸酯。其中，優(yōu)選含有硅丙烯酸酯或含氟低 聚物，相對于粘合劑層的全部固體成分，其含量優(yōu)選為多于0質(zhì)量％且少于5質(zhì)量％。
[0060] 粘合劑層的厚度優(yōu)選為5μπι以上且70μπι以下，更優(yōu)選為8μπι以上且50μπι 以下，進(jìn)一步優(yōu)選為10 μ m以上且30 μ m以下。若粘合劑層過薄，則產(chǎn)生無法追隨電極的 凹凸、在切割加工時切削水或切削屑會浸入的問題；相反地，若過厚，則在切割加工時破裂 (chipping)會變大，而降低半導(dǎo)體元件的質(zhì)量。
[0061] 本發(fā)明中，作為使粘合劑層固化的能量線，優(yōu)選為放射線，作為放射線，可列舉紫 外線（UV)等的光線、電子束等。
[0062] 在基材樹脂膜上形成粘合劑層的方法并無特別限定，例如，除了利用通常使用的 涂布方法，將上述丙烯酸樹脂組合物涂布于基材樹脂膜上并使其干燥而形成之外，還可通 過將涂布于隔離件上的粘合劑層與基材樹脂膜貼合，以轉(zhuǎn)印至基材樹脂膜上的方式進(jìn)行制 作。
[0063] 此外，也可根據(jù)需要直至提供至實際使用之前，為保護(hù)粘合劑層，將通常作為隔離 件使用的合成樹脂膜粘貼在粘合劑層側(cè)。作為合成樹脂膜的構(gòu)成材料，可列舉：聚乙烯、聚 丙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯等合成樹脂膜或紙等。為提高從粘合劑層3的剝離性，可根據(jù) 需要對合成樹脂膜的表面施予聚硅氧烷處理、長鏈烷基處理、氟處理等剝離處理。合成樹脂 膜的厚度通常為10?100 μ m，優(yōu)選為25?50 μ m左右。
[0064] 接著對支撐部件進(jìn)行說明。
[0065] (支撐部件）
[0066] 支撐部件由選自硅、藍(lán)寶石、水晶、金屬（例如，鋁、銅、鋼）、各種玻璃及陶瓷中的 材料構(gòu)成。也可在該支撐部件的貼附粘接劑的面上包含所沉積的其他材料。例如，也可在 硅晶片上蒸鍍氮化硅，由此改變粘接特性。
[0067](支撐部件的貼附）
[0068] 在貼附所述支撐部件時，在半導(dǎo)體晶片的電路形成面上涂布后述的粘接劑的粘接 劑液后，利用烘箱或加熱板使所涂布的粘接劑干燥。此外，為了得到粘接劑（粘接劑層）所 需要的厚度，可以多次反復(fù)進(jìn)行粘接劑液的涂布與預(yù)備干燥。
[0069] 此外，在半導(dǎo)體晶片的電路形成面上涂布粘接劑的粘接劑液時，在進(jìn)行粘接劑的 粘接劑液的涂布前，如日本特表2009-528688號公報所公開，通過在半導(dǎo)體晶片的電路面 上沉積等離子體聚合物分離層，在剝離支撐部件時，存在以下情形：半導(dǎo)體晶片的電路形成 面與等離子體聚合物分離層之間剝離。
[0070] 此外，當(dāng)利用旋轉(zhuǎn)涂布機(jī)在半導(dǎo)體晶片的電路形成面上涂布粘接劑液時，存在以 下情形：在周邊部造成更高的卷邊部。在此情形下，優(yōu)選在預(yù)備干燥該粘接劑液前，通過溶 劑除去卷邊部。
[0071] (粘接劑）
[0072] 本發(fā)明中可使用市售的粘接劑。列舉例如：由Brewer Science公司（University of Missouri at Rolla)市售的 Wafer B0NDTM 材料（滑動粘結(jié)工序（Slide Bonding Process)用的 Wafer B0NDTM HT 10. 10 ;化學(xué)粘結(jié)工序（Chemical Bonding Process)用的 Wafer B0NDTM CR200)、或 WACKER 制的 Berghausen 材料的 ELASTOSIL LR 3070 等。
[0073] 此外，優(yōu)選為相對于半導(dǎo)體材料、玻璃或金屬顯示出高粘接力的樹脂或聚合物類， 特別優(yōu)選列舉：例如，（1)高固體成分且如反應(yīng)性環(huán)氧類及丙烯酸類之類的UV固化樹脂、 (2)如二液型環(huán)氧或硅粘接劑之類的同族熱固化樹脂、（3)在聚酰胺類、聚酰亞胺類、聚砜 類、聚醚砜類或聚氨酯類上，以熔融狀態(tài)或溶液涂膜的方式涂布熱塑性丙烯酸系樹脂、苯乙 烯系樹脂、鹵代乙烯基（不含氟系）樹脂或乙烯基酯的聚合物類或共聚物類，涂布后通過烘 烤使其干燥從而使支撐部件與半導(dǎo)體晶片成為致密的一層；進(jìn)一步地，（4)環(huán)狀烯烴類、聚 烯烴橡膠類（例如聚異丁烯）或（5)以烴作為基底的粘合賦予樹脂類。
[0074] 作為粘接劑，由于研磨時使用水，因此優(yōu)選為非水溶性的高分子化合物，此外，希 望軟化點較高。作為所述高分子化合物，可列舉：將酚醛清漆樹脂、環(huán)氧樹脂、酰胺樹脂、硅 樹脂、丙烯酸樹脂、氨基甲酸酯樹脂、聚苯乙烯、聚乙烯醚、聚乙酸乙烯酯及其改性物或其混 合物溶解于溶劑中得到的物質(zhì)。其中，丙烯酸系樹脂材料系具有200°C以上的耐熱性，因此 所產(chǎn)生的氣體少，不易產(chǎn)生破裂，因此優(yōu)選。此外，酚醛清漆樹脂雖無殘渣，雖然在耐熱性、 產(chǎn)生氣體量及破裂的產(chǎn)生方面較丙烯酸系樹脂材料差，但軟化點高，對粘接后的剝離也易 于溶劑剝離，從這一點來看優(yōu)選。除此以外，為了防止成膜時的破裂，可混合增塑劑。
[0075] 此外，作為溶劑，希望是可溶解上述樹脂，又可均勻地在晶片上成膜的溶劑，可列 舉：酮類（例如，丙酮、甲基乙基酮、環(huán)己烷、甲基異丁基酮、甲基異戊基酮、2-庚酮等）、多 元醇類或其衍生物（例如，乙二醇、丙二醇、二乙二醇、乙二醇單乙酸酯、丙二醇單乙酸酯、 二乙二醇單乙酸酯或其單甲基醚、單乙基醚、單丙基醚、單丁基醚或單苯基醚等）、環(huán)狀醚類 (例如，二噁烷）、酯類（例如，乳酸乙酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙酮酸甲酯、丙酮 酸乙酯、甲氧基丙酸甲酯、乙氧基丙酸乙酯等）或芳香族烴類（例如，苯、甲苯、二甲苯等）。 其中，特別優(yōu)選上述酮類或其衍生物。
[0076] 上述物質(zhì)可單獨使用、或可混合2種以上使用。此外，為了使膜厚的均勻性提升， 也可在其中添加活性劑。
[0077](粘接劑殘渣的清洗液）
[0078] 從半導(dǎo)體晶片剝離粘接劑與支撐部件后，作為用于除去在半導(dǎo)體晶片1上殘留的 粘接劑殘渣的清洗液，除了上述使用于粘接劑的有機(jī)溶劑以外，也可使用一元醇類（例如， 甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、丁醇等）、內(nèi)酯類（例如，丁內(nèi)酯等）、內(nèi)酰胺類（例如，丁 內(nèi)酰胺等）、醚類（例如，二乙基醚或苯甲醚等）、醛類（例如，二甲基甲醛、二甲基乙醛等）。 其中，特別優(yōu)選上述酮類或其衍生物。
[0079] 上述物質(zhì)可單獨使用、或可混合2種以上使用。此外，為高效地進(jìn)行粘接劑殘渣的 清洗，也可在其中添加活性劑。
[0080] 接著，依據(jù)實施例對本發(fā)明做更詳細(xì)的說明。以下通過實施例來說明本發(fā)明，但本 發(fā)明并不限定于所述實施例。
[0081] (實施例1)
[0082] 將丙烯酸甲酯、丙烯酸2-乙基己酯及丙烯酸2-羥基乙酯以5 :14 :1的比例，在乙 酸乙酯中通過常規(guī)方法進(jìn)行共聚，得到含有丙烯酸系聚合物的溶液。接著，在含有所述丙烯 酸系聚合物的溶液中，加入作為紫外線固化性化合物的、使季戊四醇三丙烯酸酯及二異氰 酸酯反應(yīng)所得的紫外線固化性低聚物50質(zhì)量份、作為光聚合引發(fā)劑的IRGACURE 651 (商品 名，BASF公司制）2. 5質(zhì)量份、作為聚異氰酸酯系化合物的三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸 酯1. 〇質(zhì)量份，進(jìn)而加入硅改性丙烯酸酯〇. 15質(zhì)量份后，制備作為放射線固化性粘合劑的 樹脂組合物。以干燥后的粘合層的厚度成為l〇ym的方式，在已預(yù)先施以脫模處理的聚對 苯二甲酸乙二醇酯隔離件的脫模處理面上涂布該樹脂組合物，在80°C干燥10分鐘后，使其 與預(yù)先在表面上施以暈放電處理的低密度聚乙烯的電暈放電處理面貼合后，通過使粘合劑 轉(zhuǎn)印至基材樹脂膜而制作半導(dǎo)體加工用粘合膠帶。
[0083] (實施例2)
[0084] 除了配合0. 77質(zhì)量份的硅改性丙烯酸酯以外，與實施例1同樣的方式來制作半導(dǎo) 體加工用粘合膠帶。
[0085] (實施例3)
[0086] 除了配合8. 08質(zhì)量份的硅改性丙烯酸酯以外，與實施例1同樣的方式來制作半導(dǎo) 體加工用粘合膠帶。
[0087] (實施例4)
[0088] 將作為具有光聚合性碳-碳雙鍵及官能團(tuán)的化合物的2-甲基丙烯?；趸一?異氰酸酯的NC0基，與作為丙烯酸2-乙基己酯（70mol% )、甲基丙烯酸（lmol% )、丙烯酸 2_羥基丙酯（29mol % )的共聚物的丙烯酸3-羥基丙基酯的支鏈末端0H基進(jìn)行加成反應(yīng)， 得到具有光聚合性碳-碳雙鍵的丙烯酸系化合物（A1 :分子量700000)。相對于該化合物 (A1) 100質(zhì)量份，添加作為聚異氰酸酯的三羥甲基丙烷改性六亞甲基二異氰酸酯1質(zhì)量份、 作為光聚合引發(fā)劑的IRGACURE 184 (商品名，BASF公司制）5. 0質(zhì)量份后，制備作為放射線 固化性粘合劑的樹脂組合物。以干燥后的粘合層的厚度成為10 μ m的方式，在已預(yù)先施予 脫模處理的聚對苯二甲酸乙二醇酯隔離件的脫模處理面上涂布該樹脂組合物，在80°C干燥 10分鐘后，使其與預(yù)先在表面上施以電暈放電處理的低密度聚乙烯的電暈放電處理面貼合 后，通過使粘合劑轉(zhuǎn)印至基材樹脂膜而制作半導(dǎo)體加工用粘合膠帶。
[0089] (實施例5)
[0090] 除了配合0. 11質(zhì)量份的硅改性丙烯酸酯以外，與實施例4同樣的方式來制作半導(dǎo) 體加工用粘合膠帶。
[0091] (實施例6)
[0092] 除了配合0. 53質(zhì)量份的硅改性丙烯酸酯以外，與實施例4同樣的方式來制作半導(dǎo) 體加工用粘合膠帶。
[0093] (實施例7)
[0094] 除了配合5. 58質(zhì)量份的硅改性丙烯酸酯以外，與實施例4同樣的方式來制作半導(dǎo) 體加工用粘合膠帶。
[0095] (實施例8)
[0096] 除了配合0. 15質(zhì)量份的含氟低聚物以外，與實施例1同樣的方式來制作半導(dǎo)體加 工用粘合膠帶。
[0097] (實施例9)
[0098] 將丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯及丙烯酸2-羥基乙酯以10 :9 :1的比例，在乙酸乙酯 中通過常規(guī)方法進(jìn)行共聚，得到含有丙烯酸系聚合物的溶液。接著，在含有所述丙烯酸系 聚合物的溶液中，添加作為紫外線固化性化合物的、使季戊四醇三丙烯酸酯及二異氰酸酯 反應(yīng)所得的紫外線固化性低聚物50質(zhì)量份、作為光聚合引發(fā)劑的IRGACURE 651 (商品名， BASF公司制）2. 5質(zhì)量份、作為聚異氰酸酯系化合物的三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯 1. 0質(zhì)量份，進(jìn)而加入硅改性丙烯酸酯0. 31質(zhì)量份，制備作為放射線固化性粘合劑的樹脂 組合物。以干燥后的粘合層的厚度成為l〇ym的方式，在已預(yù)先施以脫模處理的聚對苯二 甲酸乙二醇酯隔離件的脫模處理面上涂布該樹脂組合物，在80°C干燥10分鐘后，使其與預(yù) 先在表面上施以電暈放電處理的低密度聚乙烯的電暈放電處理面貼合后，通過使粘合劑轉(zhuǎn) 印至基材樹脂膜而制作半導(dǎo)體加工用粘合膠帶。
[0099] (實施例 10)
[0100] 除了配合0. 77質(zhì)量份的硅改性丙烯酸酯以外，與實施例9同樣的方式來制作半導(dǎo) 體加工用粘合膠帶。
[0101] (實施例 11)
[0102] 除了配合0. 1質(zhì)量份的作為聚異氰酸酯的三羥甲基丙烷改性六亞甲基二異氰酸 酯以外，與實施例4同樣的方式來制作半導(dǎo)體加工用粘合膠帶。
[0103] (比較例1)
[0104] 除了未配合硅改性丙烯酸酯以外，與實施例1同樣的方式來制作半導(dǎo)體加工用粘 合膠帶。
[0105] (比較例2)
[0106] 除了配合0. 15質(zhì)量份的硅改性丙烯酸酯以外，與實施例9同樣的方式來制作半導(dǎo) 體加工用粘合膠帶。
[0107] 對于實施例1?11及比較例1、2的各試樣，以如下所述來進(jìn)行關(guān)于接觸角、探頭 式初粘力、凝膠分率、耐溶劑性、支撐部件的剝離性的評價試驗。將所得到的結(jié)果總結(jié)于下 述表1及2。
[0108] <粘合劑層表面的接觸角>
[0109] 由于必須在平坦面上進(jìn)行測定，因此使用雙面膠帶將基材膜的未設(shè)置粘合劑層的 面固定在表面平坦的玻璃板上。剝離隔離件后，滴加甲基乙酯酮并使用協(xié)和化學(xué)株式會社 制的FACE接觸角計CA-S150型來測定接觸角Θ。測定溫度為23°C、測定濕度為50%。粘 合劑層表面的接觸角的測定，在對粘合膠帶進(jìn)行紫外線照射前的狀態(tài)下進(jìn)行。
[0110] <探頭式初粘力>
[0111] 使用Rhesca株式會社的粘性試驗機(jī)TAC-II來進(jìn)行。關(guān)于測定模式，使用將探頭 押入至所設(shè)定的加壓值，為保持加壓值持續(xù)控制直到所設(shè)定的時間結(jié)束的Constant Load。 剝離隔離件后，以半導(dǎo)體加工用粘合膠帶的粘合劑層朝上，由上側(cè)使其接觸直徑3. 0mm的 SUS304制的探頭。使探頭接觸于測定試料時的速度為30mm/min、接觸荷重為100gf、接觸時 間為1秒。隨后，將探頭以600mm/min的剝離速度提離至上方，測定提離所需要的力，讀取 其峰值。探頭溫度為23°C、平板溫度設(shè)定為23°C。
[0112] <凝膠分率>
[0113] 從裁切成50mmX50mm的大小的半導(dǎo)體加工用粘合膠帶除去隔離件并秤量其質(zhì)量 A。接著，將該秤量過的半導(dǎo)體加工用切割膠帶的試樣，以浸漬在甲基異丁基酮（MIBK)lOOg 中的狀態(tài)放置48小時后，用50°C的恒溫層干燥，并秤量該質(zhì)量B。再使用100g的乙酸乙酯 擦拭除去試樣的粘合劑層后，秤量試樣的質(zhì)量C，并按照下述式（1)算出凝膠分率。
[0114] 凝膠分率（％ ) = (B-CV(A-C) (1)
[0115] <耐溶劑性1 >
[0116] 在8英寸的半導(dǎo)體晶片上，貼合由實施例、比較例所得的半導(dǎo)體加工用粘合膠帶 并固定于環(huán)形框后，由半導(dǎo)體晶片側(cè)一邊噴涂作為有機(jī)溶劑的甲基異丁基酮（MIBK)，一邊 使其以20rpm旋轉(zhuǎn)施以回旋清洗。在洗淨(jìng)、干燥結(jié)束后，觀察未貼合半導(dǎo)體加工用切割膠帶 的半導(dǎo)體晶片的區(qū)域的粘合劑層，將未發(fā)現(xiàn)粘合劑的溶解或膨潤的試樣判定為〇，將雖發(fā) 現(xiàn)部分粘合劑發(fā)生膨潤但實用上不存在問題的輕微膨潤的試樣記作Λ，判定為合格，將發(fā) 現(xiàn)粘合劑的溶解、且使用上存在問題的級別的嚴(yán)重膨潤的樣品判定為不合格X。
[0117] <耐溶劑性2>
[0118] 在8英寸的半導(dǎo)體晶片上，貼合由實施例、比較例所得的半導(dǎo)體加工用粘合膠帶 并固定于環(huán)形框后，在甲基異丁基酮（MIBK)中浸漬1小時。之后，使其以20rpm旋轉(zhuǎn)施予 回旋干燥后，觀察未貼合半導(dǎo)體加工用切割膠帶的半導(dǎo)體晶片的區(qū)域的粘合劑層，將未發(fā) 現(xiàn)粘合劑的溶解或膨潤的試樣判定為〇，將雖發(fā)現(xiàn)部分粘合劑發(fā)生膨潤但實用上不存在問 題的輕微膨潤的試樣記作Λ，判定為合格，將發(fā)現(xiàn)粘合劑的溶解、且使用上存在問題的級別 的嚴(yán)重膨潤的樣品判定為不合格X。
[0119] <支撐部件剝離性>
[0120] 通過使用美國專利申請公開第2011/0272092號說明書所公開的方法，在厚度約 700 μ m的6英寸的硅晶片上，依順疊層等離子體聚合物分離層、聚硅氧烷橡膠粘接劑層、作 為支撐部件的厚度2. 5mm的玻璃板，得到結(jié)構(gòu)體1。在如上述方法所得的結(jié)構(gòu)體1的晶片背 面（未疊層等離子體聚合物分離層等的面）上，貼合由實施例、比較例所得的半導(dǎo)體加工用 粘合膠帶并固定環(huán)形框上后，供給至Suss公司制De-Bonder DB12T，由此對支撐部件的剝 離性進(jìn)行評價。將在支撐部件的等離子體聚合物分離層與晶片表面之間產(chǎn)生剝離，可由晶 片表面除去支撐部件的試樣記為〇，將晶片背面與半導(dǎo)體加工用粘合膠帶之間產(chǎn)生部分剝 離，但可由晶片表面除去支撐部件且在實際使用上可容許的試樣記為Λ并判定為合格；將 支撐部件的等離子體聚合物分離層與晶片表面之間無法剝離，而在晶片背面與半導(dǎo)體加工 用粘合膠帶之間產(chǎn)生剝離、且由晶片表面無法除去支撐部件的試樣記為X并判定為不合 格。
[0121] [表 1]
[0122]

【權(quán)利要求】
1. 一種半導(dǎo)體加工用粘合膠帶，其在基材樹脂膜的至少一個面上形成有放射線固化性 粘合劑層，其中， 所述粘合劑層在放射線照射前相對于甲基異丁基酮的接觸角為25. Γ?60°。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體加工用粘合膠帶，其中， 所述粘合劑層含有硅丙烯酸酯或含氟低聚物， 相對于所述粘合劑層的全部固體成分，所述硅丙烯酸酯或含氟低聚物的含量為多于〇 質(zhì)量％且少于5質(zhì)量％。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體加工用粘合膠帶，其中， 所述粘合劑層在放射線照射前相對于所述甲基異丁基酮的凝膠分率為65%以上且 100%以下。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1?3中任一項所述的半導(dǎo)體加工用粘合膠帶，其中，所述粘合劑層在 放射線照射前的探頭式初粘力試驗的峰值為200?600kPa。
【文檔編號】C09J201/00GK104272437SQ201480001126
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年2月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年2月13日
【發(fā)明者】玉川有理, 矢吹朗, 服部聰 申請人:古河電氣工業(yè)株式會社