1.一種用于電子元件粘結(jié)及表面封裝的柔性導(dǎo)電膠，其特征在于，該導(dǎo)電膠的組成以重量分?jǐn)?shù)計(jì)為：
15-20wt％柔性環(huán)氧；
3.1-8.5wt％導(dǎo)電膠基體；
0.1-0.5wt％促進(jìn)劑；
65-80wt％銀粉和0.2-10wt％柔性一維納米導(dǎo)電材料；
其中：導(dǎo)電膠基體的組成以重量分?jǐn)?shù)計(jì)為：
改性環(huán)氧樹脂60～75份；
柔性添加劑10～15份；
有機(jī)硅類偶聯(lián)劑0.5～1份；
咪唑類固化劑5～8份。
2. 如權(quán)利要求書1 所述的用于電子元件粘結(jié)及表面封裝的柔性導(dǎo)電膠，其特征在于，所述改性環(huán)氧樹脂為有機(jī)硅改性環(huán)氧樹脂、有機(jī)鈦改性環(huán)氧樹脂和有機(jī)硼改性環(huán)氧樹脂中的一種。
3. 如權(quán)利要求書1 所述的用于電子元件粘結(jié)及表面封裝的柔性導(dǎo)電膠，其特征在于，所述柔性添加劑為聚(2- 甲基-2- 丙烯酸甲酯與4- 乙烯基苯酚)、聚( 二甲基硅氧烷與二苯基硅氧烷) 和1，3- 丙二醇雙(4- 氨基苯甲酸酯) 中的一種。
4. 如權(quán)利要求書1 所述的用于電子元件粘結(jié)及表面封裝的柔性導(dǎo)電膠，其特征在于，所述的有機(jī)硅類偶聯(lián)劑為乙烯基硅烷、氨基硅烷、環(huán)氧基硅烷有機(jī)偶聯(lián)劑中的一種。