技術總結(jié)
本發(fā)明公開一種與助焊劑兼容性良好的底部填充膠及其制備方法，該底部填充膠由以下重量份的原料化合而成：自合成兼容樹脂5～25、環(huán)氧樹脂20～50、稀釋劑5～20、偶聯(lián)劑1～3、分散劑0.1～1、填料35～50、固化劑5～30；其中所述的自合成兼容樹脂由以下重量份的原料化合而成：二聚酸500～700，端羥基增韌樹脂140～360，甲基苯磺酸1～8，低粘度雙官環(huán)氧樹脂90～190份，三苯基磷0.2～3.0份。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明與助焊劑兼容性優(yōu)良，減少在流動固化過程中形成缺陷；流動速度和固化速度快，適應高密度封裝的要求；膨脹系數(shù)小，有效的保證了封裝元器件的可靠性。

技術研發(fā)人員：姜貴琳;王建斌;陳田安;解海華
受保護的技術使用者：煙臺德邦科技有限公司
文檔號碼：201610971342
技術研發(fā)日：2016.11.07
技術公布日：2017.02.15