本發(fā)明涉及膠粘材料
技術(shù)領(lǐng)域：
，具體涉及一種高導(dǎo)熱絕緣膠粘材料及其制備方法。
背景技術(shù)：
：膠粘材料用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護，膠粘后起到連接、防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、密封、防腐蝕、耐溫、防震的作用。膠接材料特別適用于不同材質(zhì)、不同厚度、超薄規(guī)格和復(fù)雜構(gòu)件的連接。膠粘材料基料一般采用具有良好的粘附性和潤濕性的高聚物，膠粘材料基料本身導(dǎo)熱性能不佳，需要添加無機導(dǎo)熱填充料來提高其導(dǎo)熱性能。但實際上，較高填充比例的無機導(dǎo)熱填充材料在提高膠粘材料的導(dǎo)熱性能的同時，由于其在有膠黏材料基料中處于松散堆積的狀態(tài)，隨著膠料放置時間的延長，填充粉體逐步發(fā)生分離沉降甚至板結(jié)，穩(wěn)定性較差；而且現(xiàn)有的具有導(dǎo)熱功能的膠粘材料由于填充無機導(dǎo)熱填充料，導(dǎo)致其絕緣性差，影響了其在精密、絕緣電器等儀器或元件中的應(yīng)用。技術(shù)實現(xiàn)要素：針對現(xiàn)有技術(shù)不足，本發(fā)明提供了一種導(dǎo)熱性及絕緣性良好的膠粘材料及其制備方法。本發(fā)明解決上述技術(shù)問題采用的技術(shù)方案為：一種高導(dǎo)熱絕緣膠粘材料，包括以下重量份數(shù)的原料：聚酯樹脂70~100份、萜烯酚醛樹脂10~20份、導(dǎo)熱填充料50~80份、改性填料10.5~30份、其他助劑13.5~40份；所述的導(dǎo)熱填充料為α-氧化鋁粉、結(jié)晶型硅微粉和氣相二氧化硅，其質(zhì)量份比為3~5：1~2：1；所述的改性填料由以下重量份數(shù)的組分構(gòu)成：異氰尿酸三縮水甘油酯1~3份、甲基羥乙基纖維素2~6份、松節(jié)油4~9份、乙烯-丙烯酸酯-甲基丙烯酸縮水甘油酯三元共聚物1~4份、二氨基二苯甲烷2~7份、羥基硅油0.5~1份；所述的其他助劑由以下重量份數(shù)的組分構(gòu)成：固化劑10~30份、偶聯(lián)劑3~9份、抗氧劑0.5~1份。進一步地，所述固化劑為苯二亞甲基二異氰酸酯、IPDI三聚體中的一種或其結(jié)合。進一步地，所述偶聯(lián)劑為硅烷偶聯(lián)劑KH560或四異丙基二（二辛基亞磷酸酰氧基）鈦酸酯偶聯(lián)劑。進一步地，所述抗氧劑為β-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸正十八碳醇酯、2,2,4-三甲基-1,2-二氫化喹啉聚合體、2,5-二特丁基對苯二酚中的一種或其結(jié)合。所述的一種高導(dǎo)熱絕緣膠粘材料的制備方法，包括以下步驟：1）按照所述重量份數(shù)備取原料；2）將聚酯樹脂、萜烯酚醛樹脂和改性填料置于高混機中，于50~60℃下高速混合10~20min；3）將剩余原料加入步驟2所得的混合物中進行混合，充分攪拌均勻后得到高導(dǎo)熱絕緣膠粘材料。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具備的有益效果為：本發(fā)明提供的一種高導(dǎo)熱絕緣膠粘材料使用方便，導(dǎo)熱性及絕緣性良好；采用具有較好導(dǎo)熱性及導(dǎo)熱穩(wěn)定性的α-氧化鋁粉與結(jié)晶型硅微粉和氣相二氧化硅配合作為導(dǎo)熱填料，與改性填料和其他助劑協(xié)同，有效避免或較大量的減緩無機導(dǎo)熱填充料的沉降，增強無機導(dǎo)熱填充料與聚酯樹脂、萜烯酚醛樹脂基體之間的界面結(jié)合力，混合均勻后的膠粘材料可形成絕緣導(dǎo)熱網(wǎng)鏈，增加膠粘材料的導(dǎo)熱性能，并提高其的力學(xué)性能與體系穩(wěn)定性。具體實施方式下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明做進一步的說明。實施例1：一種高導(dǎo)熱絕緣膠粘材料，包括以下重量份數(shù)的原料：聚酯樹脂85份、萜烯酚醛樹脂15份、導(dǎo)熱填充料65份、改性填料20份、其他助劑27份；所述的導(dǎo)熱填充料為α-氧化鋁粉、結(jié)晶型硅微粉和氣相二氧化硅，其質(zhì)量份比為8：3：2；所述的改性填料由以下重量份數(shù)的組分構(gòu)成：異氰尿酸三縮水甘油酯2份、甲基羥乙基纖維素4份、松節(jié)油7份、乙烯-丙烯酸酯-甲基丙烯酸縮水甘油酯三元共聚物2份、二氨基二苯甲烷4份、羥基硅油1份；所述的其他助劑由以下重量份數(shù)的組分構(gòu)成：固化劑20份、偶聯(lián)劑6份、抗氧劑1份。進一步地，所述固化劑為苯二亞甲基二異氰酸酯，所述偶聯(lián)劑為硅烷偶聯(lián)劑KH560，所述抗氧劑為β-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸正十八碳醇酯和2,5-二特丁基對苯二酚的混合物。所述的一種高導(dǎo)熱絕緣膠粘材料的制備方法，包括以下步驟：1）按照所述重量份數(shù)備取原料；2）將聚酯樹脂、萜烯酚醛樹脂和改性填料置于高混機中，于55℃下高速混合15min；3）將剩余原料加入步驟2所得的混合物中進行混合，充分攪拌均勻后得到高導(dǎo)熱絕緣膠粘材料。實施例2：一種高導(dǎo)熱絕緣膠粘材料，包括以下重量份數(shù)的原料：聚酯樹脂70份、萜烯酚醛樹脂10份、導(dǎo)熱填充料50份、改性填料10.5份、其他助劑13.5份；所述的導(dǎo)熱填充料為α-氧化鋁粉、結(jié)晶型硅微粉和氣相二氧化硅，其質(zhì)量份比為3：1：1；所述的改性填料由以下重量份數(shù)的組分構(gòu)成：異氰尿酸三縮水甘油酯1份、甲基羥乙基纖維素2份、松節(jié)油4份、乙烯-丙烯酸酯-甲基丙烯酸縮水甘油酯三元共聚物1份、二氨基二苯甲烷2份、羥基硅油0.5份；所述的其他助劑由以下重量份數(shù)的組分構(gòu)成：固化劑10份、偶聯(lián)劑3份、抗氧劑0.5份。進一步地，所述固化劑為IPDI三聚體，所述偶聯(lián)劑為四異丙基二（二辛基亞磷酸酰氧基）鈦酸酯偶聯(lián)劑，所述抗氧劑為2,2,4-三甲基-1,2-二氫化喹啉聚合體。所述的一種高導(dǎo)熱絕緣膠粘材料的制備方法，包括以下步驟：1）按照所述重量份數(shù)備取原料；2）將聚酯樹脂、萜烯酚醛樹脂和改性填料置于高混機中，于50℃下高速混合10min；3）將剩余原料加入步驟2所得的混合物中進行混合，充分攪拌均勻后得到高導(dǎo)熱絕緣膠粘材料。實施例3：一種高導(dǎo)熱絕緣膠粘材料，包括以下重量份數(shù)的原料：聚酯樹脂100份、萜烯酚醛樹脂20份、導(dǎo)熱填充料80份、改性填料30份、其他助劑40份；所述的導(dǎo)熱填充料為α-氧化鋁粉、結(jié)晶型硅微粉和氣相二氧化硅，其質(zhì)量份比為5：2：1；所述的改性填料由以下重量份數(shù)的組分構(gòu)成：異氰尿酸三縮水甘油酯3份、甲基羥乙基纖維素6份、松節(jié)油9份、乙烯-丙烯酸酯-甲基丙烯酸縮水甘油酯三元共聚物4份、二氨基二苯甲烷7份、羥基硅油1份；所述的其他助劑由以下重量份數(shù)的組分構(gòu)成：固化劑30份、偶聯(lián)劑9份、抗氧劑1份。進一步地，所述固化劑為苯二亞甲基二異氰酸酯和IPDI三聚體的混合物，所述偶聯(lián)劑為四異丙基二（二辛基亞磷酸酰氧基）鈦酸酯偶聯(lián)劑，所述抗氧劑為β-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸正十八碳醇酯、2,2,4-三甲基-1,2-二氫化喹啉聚合體和2,5-二特丁基對苯二酚的混合物。所述的一種高導(dǎo)熱絕緣膠粘材料的制備方法，包括以下步驟：1）按照所述重量份數(shù)備取原料；2）將聚酯樹脂、萜烯酚醛樹脂和改性填料置于高混機中，于60℃下高速混合20min；3）將剩余原料加入步驟2所得的混合物中進行混合，充分攪拌均勻后得到高導(dǎo)熱絕緣膠粘材料。實施例4：一種高導(dǎo)熱絕緣膠粘材料，包括以下重量份數(shù)的原料：聚酯樹脂70份、萜烯酚醛樹脂20份、導(dǎo)熱填充料50份、改性填料30份、其他助劑13.5份；所述的導(dǎo)熱填充料為α-氧化鋁粉、結(jié)晶型硅微粉和氣相二氧化硅，其質(zhì)量份比為7：3：2；所述的改性填料由以下重量份數(shù)的組分構(gòu)成：異氰尿酸三縮水甘油酯3份、甲基羥乙基纖維素6份、松節(jié)油9份、乙烯-丙烯酸酯-甲基丙烯酸縮水甘油酯三元共聚物4份、二氨基二苯甲烷7份、羥基硅油1份；所述的其他助劑由以下重量份數(shù)的組分構(gòu)成：固化劑10份、偶聯(lián)劑3份、抗氧劑0.5份。進一步地，所述固化劑為苯二亞甲基二異氰酸酯，所述偶聯(lián)劑為硅烷偶聯(lián)劑KH560，所述抗氧劑為2,5-二特丁基對苯二酚。所述的一種高導(dǎo)熱絕緣膠粘材料的制備方法，其具體步驟同實施例1。實施例5：一種高導(dǎo)熱絕緣膠粘材料，包括以下重量份數(shù)的原料：聚酯樹脂80份、萜烯酚醛樹脂18份、導(dǎo)熱填充料70份、改性填料24份、其他助劑30份；所述的導(dǎo)熱填充料為α-氧化鋁粉、結(jié)晶型硅微粉和氣相二氧化硅，其質(zhì)量份比為9：4：2；所述的改性填料由以下重量份數(shù)的組分構(gòu)成：異氰尿酸三縮水甘油酯2份、甲基羥乙基纖維素5份、松節(jié)油7份、乙烯-丙烯酸酯-甲基丙烯酸縮水甘油酯三元共聚物3份、二氨基二苯甲烷6份、羥基硅油1份；所述的其他助劑由以下重量份數(shù)的組分構(gòu)成：固化劑24份、偶聯(lián)劑5份、抗氧劑1份。進一步地，所述固化劑為IPDI三聚體，所述偶聯(lián)劑為四異丙基二（二辛基亞磷酸酰氧基）鈦酸酯偶聯(lián)劑，所述抗氧劑為β-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸正十八碳醇酯。所述的一種高導(dǎo)熱絕緣膠粘材料的制備方法，其具體步驟同實施例1。對比例1：一種高導(dǎo)熱絕緣膠粘材料，包括以下重量份數(shù)的原料：聚酯樹脂85份、萜烯酚醛樹脂15份、改性填料20份、其他助劑27份；所述的改性填料由以下重量份數(shù)的組分構(gòu)成：異氰尿酸三縮水甘油酯2份、甲基羥乙基纖維素4份、松節(jié)油7份、乙烯-丙烯酸酯-甲基丙烯酸縮水甘油酯三元共聚物2份、二氨基二苯甲烷4份、羥基硅油1份；所述的其他助劑由以下重量份數(shù)的組分構(gòu)成：固化劑20份、偶聯(lián)劑6份、抗氧劑1份。進一步地，所述固化劑為苯二亞甲基二異氰酸酯，所述偶聯(lián)劑為硅烷偶聯(lián)劑KH560，所述抗氧劑為β-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸正十八碳醇酯和2,5-二特丁基對苯二酚的混合物。所述的一種高導(dǎo)熱絕緣膠粘材料的制備方法，包括以下步驟：1）按照所述重量份數(shù)備取原料；2）將聚酯樹脂、萜烯酚醛樹脂和改性填料置于高混機中，于55℃下高速混合15min；3）將剩余原料加入步驟2所得的混合物中進行混合，充分攪拌均勻后得到高導(dǎo)熱絕緣膠粘材料。對比例2為市售導(dǎo)熱膠粘劑。將實施例1-5、對比例1所得的導(dǎo)熱絕緣膠粘材料及對比例2進行性能測試，結(jié)果如下表所示：拉伸強度電阻率粘度導(dǎo)熱系數(shù)存儲期單位MpaΩ.cmmPa.sW.M-1.K-1月實施例12.53.3×101251002.2312實施例22.01.8×101242001.9712實施例32.63.9×101255001.8412實施例42.34.2×101243001.7512實施例52.43.1×101248002.1612對比例12.21.3×101224000.4412對比例22.18.2×10835001.266上述實施例僅為本發(fā)明的較佳實施方式，其具體描述并不能理解為對本發(fā)明專利范圍的限制，但凡本領(lǐng)域技術(shù)人員采用等同或等效變換的形式所獲得的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。當(dāng)前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