技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種二層法撓性覆銅板用熱塑性聚酰亞胺膠黏劑及其制備方法；通過合成熱塑性聚酰亞胺前驅(qū)體，后進行部分化學亞胺化得到熱塑性聚酰亞胺，然后與一定比例(5?20％)的環(huán)氧樹脂混合，制得二層法撓性覆銅板用熱塑性聚酰亞胺膠黏劑；制得的熱塑性聚酰亞胺膠黏劑具有良好的耐熱性、耐老化性，同時對銅箔和PI膜具備良好的粘結(jié)強度，有效解決了熱塑性聚酰亞胺難以直接粘接PI膜的問題。本發(fā)明還提供了該熱塑性聚酰亞胺膠黏劑的應(yīng)用。

技術(shù)研發(fā)人員：胡啟彬;茹敬宏;伍宏奎
受保護的技術(shù)使用者：廣東生益科技股份有限公司
文檔號碼：201611226527
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.27
技術(shù)公布日：2017.06.06