本公開涉及用于可控地改變(例如，削弱、加強(qiáng)、消除、增加、定制、更改等)熱界面材料的表面粘性的系統(tǒng)。本公開還涉及包括被配置為改變熱界面材料的表面粘性的涂層的熱界面材料組件。
背景技術(shù)：
：這個部分提供與本公開相關(guān)的但未必是現(xiàn)有技術(shù)的背景信息。電子部件(諸如半導(dǎo)體、集成電路組件、晶體管等)通常具有預(yù)先設(shè)計(jì)的溫度，在這一溫度，電子部件以最優(yōu)狀態(tài)運(yùn)行。理想條件下，預(yù)先設(shè)計(jì)的溫度接近周圍空氣的溫度。然而，電子部件的工作產(chǎn)生熱。如果不去除熱，則電子部件可能以顯著高于其正?；蚱谕墓ぷ鳒囟鹊臏囟冗\(yùn)行。這樣過高的溫度會對電子部件的工作特性和所關(guān)聯(lián)的設(shè)備的運(yùn)行帶來不利影響。為避免或至少減少由于生熱帶來的不利的工作特性，應(yīng)去除熱，例如通過將熱從工作的電子部件傳導(dǎo)到散熱片。隨后可以通過傳統(tǒng)的對流和/或輻射技術(shù)使散熱片冷卻。在傳導(dǎo)過程中，熱可通過電子部件與散熱片之間的直接表面接觸和/或電子部件與散熱片隔著中間介質(zhì)或熱界面材料的接觸而從工作中的電子部件傳導(dǎo)到散熱片。熱界面材料可以用來填充傳熱表面之間的間隙，以便與以空氣(相對不良的導(dǎo)熱體)填充的間隙相比提高傳熱效率。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：根據(jù)本實(shí)用新型的一個方面，提供了一種熱界面材料組件，其特征在于，該熱界面材料組件包括熱界面材料、第一襯片以及在所述熱界面材料的第一表面與所述第一襯片的內(nèi)表面之間的第一涂層，其中，所述第一涂層包括單組分硅烷和/或兩組分硅烷，由此所述第一涂層被配置為在從所述熱界面材料組件去除所述第一襯片之后沿著所述熱界面材料的所述第一表面保留，從而改變所述熱界面材料的所述第一表面的表面粘性。根據(jù)本實(shí)用新型的一個方面，提供了一種熱界面材料組件，其特征在于，該熱界面材料組件包括具有第一表面的熱界面材料以及沿著所述熱界面材料的所述第一表面的第一涂層，所述第一表面具有表面粘性，所述第一涂層包括單組分硅烷和/或兩組分硅烷，由此所述第一涂層增大或減小所述熱界面材料的所述第一表面的所述表面粘性。根據(jù)本實(shí)用新型的一個方面，提供了一種可控地改變熱界面材料的表面粘性的系統(tǒng)，其特征在于，該系統(tǒng)包括：用于沿著第一襯片的內(nèi)表面施加第一涂層的裝置；以及用于沿著所述第一襯片施加熱界面材料，使得所述第一涂層在所述熱界面材料的第一表面與所述第一襯片的所述內(nèi)表面之間的裝置，其中，所述第一涂層包括單組分硅烷和/或兩組分硅烷，由此所述第一涂層被配置為在從所述熱界面材料去除所述第一襯片之后沿著所述熱界面材料的所述第一表面保留，從而改變所述熱界面材料的所述第一表面的表面粘性。附圖說明本文所述的附圖僅為了說明所選擇的實(shí)施方式而不是所有可能的實(shí)施方式，并且并不旨在限制本公開內(nèi)容的范圍。圖1是表示根據(jù)示例性實(shí)施方式的示例性系統(tǒng)的示圖，其包括用于可控地改變熱界面材料的表面粘性和/或加強(qiáng)表面機(jī)械性能以改進(jìn)熱界面材料的材料應(yīng)用性能的涂布工藝；圖2是可利用圖1所示的系統(tǒng)制成的熱界面材料組件的示例性實(shí)施方式的橫截面圖，其中所述熱界面材料組件包括設(shè)置在沿著相應(yīng)第一襯片和第二襯片的內(nèi)表面的第一涂層與第二涂層(例如，硅氧烷或者硅氧烷化合物的混合物等)之間的熱界面材料；以及圖3是示出對于根據(jù)示例性實(shí)施方式的具有涂層的熱界面材料的100mil樣本以及用于比較目的的沒有涂層的熱界面材料的100mil樣本，撓曲百分比對5磅每平方英寸(psi)至100psi的壓力的示例性曲線圖。具體實(shí)施方式現(xiàn)在將參照附圖更充分地描述示例實(shí)施方式。當(dāng)配制熱界面材料(例如，導(dǎo)熱間隙填充片材等)時，通過配方調(diào)節(jié)在材料應(yīng)用性能和材料功能性能之間進(jìn)行權(quán)衡。例如，有時需要通過配方調(diào)節(jié)犧牲導(dǎo)熱間隙填充片材的熱性能(例如，降低導(dǎo)熱性等)以便改進(jìn)可操縱性和/或?qū)崿F(xiàn)更好的施加性能(例如，使它更容易操縱、施加、組裝、再加工、運(yùn)輸?shù)?。在認(rèn)識到上述事實(shí)之后，發(fā)明人開發(fā)并且在本文中公開了用于可控地改變(例如，削弱、加強(qiáng)、消除、增加、定制、更改等)熱界面材料的表面粘性的系統(tǒng)和方法。另外公開了熱界面材料以及包括被配置為改變熱界面材料的表面粘性的涂層的熱界面材料組件的示例性實(shí)施方式。參照附圖，圖1表示根據(jù)具體實(shí)現(xiàn)本公開的一個或更多個方面的示例性實(shí)施方式的示例性系統(tǒng)100。如圖1所示，系統(tǒng)100在形成和固化工藝108之前包括涂布工藝104。在涂布工藝104期間，涂層112(例如，硅氧烷或者硅氧烷化合物的混合物等)被濕法涂布到(廣義地講，施加到)第一襯片或下襯片120(例如，聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)載體和/或隔離襯片、壓花聚乙烯襯片等)的將設(shè)置熱界面材料(TIM)124(例如，導(dǎo)熱間隙填充片材等)的內(nèi)表面或上表面116上。涂層112被設(shè)置在第一襯片120的內(nèi)表面116與TIM124的下表面之間。如本文所公開的，涂層112被配制或者被配置為可控地改變(例如，削弱、加強(qiáng)、消除、增加、定制、更改等)TIM124的表面粘性和/或加強(qiáng)表面機(jī)械性能以改進(jìn)TIM124的材料應(yīng)用性能。涂層112可包括硅氧烷或者硅氧烷化合物的混合物，其包含一種或更多種其它化學(xué)品或者其它功能填料以提供材料特殊功能性能。涂層112可被濕法涂布到(廣義地講，施加到)第一襯片120的內(nèi)表面116上。例如，可使用輥128來將第一襯片120從卷料源供應(yīng)或者輸送至手動或自動噴槍或噴嘴(廣義地講，施加器或噴涂器)下面的位置。然后可將涂層112噴涂到第一襯片120的內(nèi)表面116上。在示例性實(shí)施方式中，第一襯片120的整個內(nèi)表面116用涂層112涂布。另選地，涂層112可沿著第一襯片120的內(nèi)表面116按照預(yù)定圖案施加，諸如條紋圖案、點(diǎn)圖案等。例如，沿著第一襯片120的內(nèi)表面116的涂層112可具有小于大約76微米的厚度?；蛘撸?，沿著第一襯片120的內(nèi)表面116的涂層112可在大約8微米至大約76微米的范圍內(nèi)。在一個示例性實(shí)施方式中，沿著第一襯片120的內(nèi)表面116的涂層112具有大約25微米的厚度。在另選實(shí)施方式中，涂層厚度可不同(例如，大于76微米、小于8微米、高于或低于25微米等)，和/或涂層可通過噴涂以外的其它手段或方法來施加(例如，浸涂等)，和/或可使用輥128以外的其它手段來供應(yīng)第一襯片120。涂層112還可被濕法涂布到(廣義地講，施加到)第二襯片或上襯片136(例如，聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)載體和/或隔離襯片、壓花聚乙烯襯片等)的將設(shè)置TIM124的內(nèi)表面或下表面132上。涂層112被設(shè)置在第二襯片136的內(nèi)表面132與TIM124的上表面之間。例如，輥128可將第二襯片136從卷料源供應(yīng)至手動或自動噴槍或噴嘴下面的位置。然后，可將涂層112噴涂到第二襯片136的內(nèi)表面132上。在示例性實(shí)施方式中，第二襯片136的整個內(nèi)表面132用涂層112涂布。另選地，涂層112可沿著第二襯片136的內(nèi)表面132按照預(yù)定圖案施加，諸如條紋圖案、點(diǎn)圖案等。例如，沿著第二襯片136的內(nèi)表面132的涂層112可具有小于大約76微米的厚度?；蛘呃纾刂诙r片136的內(nèi)表面132的涂層112可在大約8微米至大約76微米的范圍內(nèi)。在一個示例性實(shí)施方式中，沿著第二襯片136的內(nèi)表面132的涂層112具有大約25微米的厚度。在另選實(shí)施方式中，涂層厚度可不同(例如，大于76微米、小于8微米、高于或低于25微米等)，和/或涂層可通過噴涂以外的其它手段或方法(例如，浸涂等)來施加，和/或可使用輥128以外的其它手段來供應(yīng)第二襯片136。在形成和固化工藝108期間，TIM124被設(shè)置或施加在沿著第一襯片120的內(nèi)表面116的涂層112上面。例如，TIM124可包括被抽吸、分配或者以其它方式施加到第一襯片120上的在涂層112上的未固化的產(chǎn)物混合物化合物(例如，未固化的導(dǎo)熱間隙填充片材等)。然后，可將第二襯片136施加到TIM124上，從而覆蓋并保護(hù)TIM124的上表面。因此，第一襯片120和第二襯片136分別沿著TIM124的相反的下側(cè)和上側(cè)或上表面和下表面設(shè)置，如圖2所示。TIM124被設(shè)置或夾在沿著第一襯片120的內(nèi)表面116的第一涂層或下涂層112A與沿著第二襯片136的內(nèi)表面132的第二涂層或上涂層112B之間。TIM124、第一襯片120和第二襯片136以及涂層112A、112B在本文中可被統(tǒng)稱為熱界面材料組件144。然后可諸如利用輥140(圖1)等來壓縮熱界面材料組件144。例如，熱界面材料組件144的壓縮使TIM124的厚度例如從大約4毫米(mm)的初始厚度減小至大約2.5mm等的片材厚度。在另選實(shí)施方式中，除了輥140以外，可使用其它手段來壓縮TIM124。然后，TIM124可經(jīng)歷固化工藝。在固化工藝期間，在TIM124被設(shè)置在第一襯片120和第二襯片136之間的同時對熱界面材料組件144進(jìn)行加熱。例如，可利用加熱器將TIM124加熱至大約100攝氏度(℃)至大約150℃的范圍內(nèi)的固化溫度，從而使TIM124固化。在最終用途或應(yīng)用中(例如，在電子裝置等中)應(yīng)用或使用TIM124之前，將第一襯片120和第二襯片136從TIM124去除(例如，剝離等)。在襯片120、136被去除之后，先前施加到相應(yīng)襯片120、136的涂層112A、112B被轉(zhuǎn)移至TIM124的相應(yīng)下表面和上表面和/或沿著TIM124的相應(yīng)下表面和上表面保留，由此涂層112A、112B改變TIM124的相應(yīng)下表面和上表面的表面粘性。例如，襯片120、136可包括用于方便去除襯片以及方便操縱(例如，不需要諸如刮刀等的工具)的拐角凸舌(cornertab)。在一些示例性實(shí)施方式中，可配置濕法涂布(例如，可選擇濕法涂布化學(xué)品等)以參與熱化合物交聯(lián)反應(yīng)。例如，涂層112可包括聚硅氧烷，并且在化學(xué)結(jié)構(gòu)中可存在硅氫官能團(tuán)和乙烯基官能團(tuán)。在示例性實(shí)施方式中，沿著第一襯片120的內(nèi)表面116的第一涂層112A可具有與沿著第二襯片136的內(nèi)表面132的第二涂層112B相同的配方(例如，相同的硅氧烷或者硅氧烷化合物的混合物等)和涂層厚度。在另選實(shí)施方式中，第一涂層112A可具有與第二涂層112B不同的配方和/或不同的厚度。在其它實(shí)施方式中，熱界面材料組件144(圖2)可沿著第一襯片120或第二襯片136包括涂層112，而非如圖2所示沿著兩個襯片。在示例性實(shí)施方式中，涂層112具有包括不同硅樹脂的不同配方以用于根據(jù)使用哪一配方和哪種硅樹脂可控地將表面粘性改變或調(diào)節(jié)至不同的水平(無粘性、低或弱表面粘性、中等表面粘性和高表面粘性)。發(fā)明人認(rèn)識到，可通過使用不同的硅烷混合物，調(diào)節(jié)化學(xué)混合物分子量分布，并且調(diào)節(jié)乙烯基和硅-氫比實(shí)現(xiàn)不同的表面粘性性能，以獲得設(shè)計(jì)表面性能。在示例性實(shí)施方式中，涂層112包括硅樹脂，其包括低粘度低分子量兩組分液體硅烷。當(dāng)使用包括低粘度低分子量兩組分液體硅烷的此涂層配方時，具有此涂層的熱界面材料的所得表面粘性可為無粘性、低或弱表面粘性或者中等表面粘性。在另一示例性實(shí)施方式中，涂層112包括硅樹脂，其包括低粘度低分子量單組分液體硅烷。當(dāng)使用包括低粘度低分子量單組分液體硅烷的此涂層配方時，具有此涂層的熱界面材料的所得表面粘性可為無粘性、低或弱表面粘性或者中等表面粘性。在另一示例性實(shí)施方式中，涂層112包括硅樹脂，其包括中等粘度中等分子量兩組分液體硅烷。當(dāng)使用包括中等粘度中等分子量兩組分液體硅烷的此涂層配方時，具有此涂層的熱界面材料的所得表面粘性可為無粘性、低或弱表面粘性、中等表面粘性或高表面粘性。在另一示例性實(shí)施方式中，涂層112包括硅樹脂，其包括中等粘度中等分子量單組分液體硅烷。當(dāng)使用包括中等粘度中等分子量單組分液體硅烷的此涂層配方時，具有此涂層的熱界面材料的所得表面粘性可為無粘性、低或弱表面粘性、中等表面粘性或高表面粘性。在另一示例性實(shí)施方式中，涂層112包括硅樹脂，其包括高粘度高分子量兩組分液體硅烷。當(dāng)使用包括高粘度高分子量兩組分液體硅烷的此涂層配方時，具有此涂層的熱界面材料的所得表面粘性通?？蔀楦弑砻嬲承?。但是在官能團(tuán)量調(diào)節(jié)之后也可實(shí)現(xiàn)其它表面粘性水平(例如，無粘性、低或弱表面粘性、中等表面粘性等)。在另一示例性實(shí)施方式中，涂層112包括硅樹脂，其包括高粘度高分子量單組分液體硅烷。當(dāng)使用包括高粘度高分子量單組分液體硅烷的此涂層配方時，具有此涂層的熱界面材料的所得表面粘性可為無粘性、低或弱表面粘性、中等表面粘性或高表面粘性。在其它示例性實(shí)施方式中，可使用上述不同的涂層配方中的兩個或更多個來實(shí)現(xiàn)不同的表面粘性水平。例如，涂層可包括低粘度低分子量和中等粘度中等分子量硅烷混合物以實(shí)現(xiàn)低表面粘性。另選實(shí)施方式可包括上述不同的涂層配方中的兩個或更多個的其它組合，例如低粘度低分子量兩組分液體硅烷、和/或低粘度低分子量單組分液體硅烷、和/或中等粘度中等分子量兩組分液體硅烷、和/或中等粘度中等分子量單組分液體硅烷、和/或高粘度高分子量兩組分液體硅烷、和/或高粘度高分子量單組分液體硅烷等。在上述示例性實(shí)施方式中，低粘度可被定義為100厘泊(cp)至400cp，中等粘度可被定義為400cp至2000cp，高粘度可被定義為大于2000cp。另外，在上述示例性實(shí)施方式中，低分子量可被定義為小于10000的數(shù)均分子量(Mn)，中等分子量可被定義為從10000至30000的Mn，高分子量可被定義為大于30000的Mn。另外，上述示例性實(shí)施方式包括甲基乙烯基硅烷和鉑催化劑。另選實(shí)施方式可包括其它硅烷類型或者其它硅烷反應(yīng)。另外，在示例性實(shí)施方式中，涂層還可包括一種或更多種添加劑，諸如偶聯(lián)劑、硅-氫交聯(lián)劑等。還公開了可控地改變(例如，削弱、加強(qiáng)、消除、增加、定制、更改等)熱界面材料的表面粘性的方法的示例性實(shí)施方式。在示例性實(shí)施方式中，在熱片材形成和固化工藝之前，所述方法通常包括將如本文所公開的硅烷混合物濕法涂布到第一襯片上。該方法還可包括將TIM產(chǎn)物混合物化合物分配、抽吸或者以其它方式施加到沿著第一襯片的濕法涂層上?？蓪⒕哂谢驔]有硅烷混合物的濕法涂層的第二襯片設(shè)置在TIM產(chǎn)物混合物上，使得它由此被第二襯片覆蓋。然后，可將TIM產(chǎn)物混合物壓縮至預(yù)定片材厚度(諸如大約2.5mm的片材厚度等)。然后可利用加熱器例如在大約100℃至大約150℃等的范圍內(nèi)的固化溫度下使TIM片材固化。然后在固化的TIM片材的應(yīng)用或最終用途之前，可將第一襯片和第二襯片從固化的TIM片材去除(例如，剝離等)。在示例性實(shí)施方式種，可配置濕法涂布(例如，可選擇化學(xué)品等)以參與熱化合物交聯(lián)反應(yīng)。在針對熱間隙填充產(chǎn)物的示例性實(shí)施方式中，在TIM材料的兩側(cè)使用PET載體襯片以在形成和固化工藝期間以及在形成和固化工藝之后使用TIM之前保護(hù)TIM材料。在此示例中，在針對熱間隙填充產(chǎn)物的形成和固化工藝之前可如本文所公開的利用包括硅烷的涂層對兩個PET載體襯片的內(nèi)表面進(jìn)行濕法涂布。圖3是示出對于根據(jù)示例性實(shí)施方式的具有涂層的熱界面材料的100mil樣本以及沒有涂層的熱界面材料的100mil樣本，撓曲百分比對5磅每平方英寸(psi)至100psi的壓力的示例性曲線圖。對于具有涂層的熱界面材料，在將上和下聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)隔離襯片(releaseliner)從熱界面材料去除，使得先前施加到PET隔離襯片的整個涂層被轉(zhuǎn)移到熱界面材料的上表面和下表面之后進(jìn)行測試。使用PET隔離襯片來保護(hù)熱界面材料免受污染，同時提供操縱性能。在性能撓曲測試之前將PET隔離襯片剝?nèi)?。對于兩種樣本，熱界面材料是具有100mil的厚度、5W/mK的熱導(dǎo)率、55shore00(1-5mm)或者66Shore00(0.5-0.75mm)的硬度(3秒)以及3.3的比重的陶瓷填充硅氧烷間隙填料。另外，對于兩種樣本，涂層為具有兩種類型的中等粘度硅烷(例如，粘度為大約450厘泊(cp)的硅烷以及粘度為大約650cp的另一種硅烷、粘度為大約400cp至600cp的硅烷以及粘度為大約1500cp至大約2000cp的另一種硅烷等)的中等粘性涂層。如所示，兩種樣本具有相似的撓曲特性。因此，涂層沒有顯著降低或影響熱界面材料的撓曲特性。該曲線圖和其中的結(jié)果僅出于例示目的而提供，其它實(shí)施方式可被不同地配置(例如，不同的熱界面材料、本文所公開的另一涂層等)并且具有不同的撓曲特性。在示例性實(shí)施方式中，熱間隙填料表面粘性可通過180℃隔離襯片剝離力測試以及間隙填料從不銹鋼板的90℃剝離測試來定義或描述。例如，無粘性可被定義為小于10克的剝離力，低表面粘性可被定義為介于10克和20克之間的剝離力，中等表面粘性可被定義為介于20克至50克之間的剝離力，高表面粘性可被定義為大于50克的剝離力。如下面的表所示，通過間隙填料從不銹鋼板的90℃剝離測試確定，表面粘性可在從低于5克直至100克那么高的范圍內(nèi)。例如，表1中的結(jié)果示出如何通過施加包括低粘度低分子量單組分液體硅烷的無粘性涂層使熱界面材料的表面粘性減小。在此示例中，熱界面材料是由硅氧烷介電載體襯片上的填充硅氧烷彈性體制成的適形熱間隙填料。熱界面材料具有1.2W/mK的熱導(dǎo)率、13的硬度(shore00)、-40℃至200℃的工作溫度、大于10000VAC(伏特交流電)的擊穿電壓、淡黃色以及UL94V-0可燃性等級。表2中的結(jié)果示出如何通過施加四個不同的涂層中的一個來使熱界面材料表面粘性減小。在此示例中，熱界面材料是由陶瓷填充硅氧烷彈性體制成的適形熱間隙填料，具有1.1W/mK的熱導(dǎo)率、45的硬度(shore00)、-45℃至160℃的工作溫度、大于27kVAC的擊穿電壓、淡灰色、UL94V-0可燃性等級以及48psi的拉伸強(qiáng)度。中等粘性的涂層1包括兩種類型的中等粘度中等分子量兩組分液體硅烷(例如，粘度為大約450cp的中等分子量兩組分液體硅烷和粘度為大約650cp等的中等分子量兩組分液體硅烷)。中等粘性的涂層2包括中等粘度中等分子量兩組分液體硅烷和高粘度高分子量兩組分液體硅烷。中等粘性的涂層3包括兩種類型的中等粘度中等分子量兩組分液體硅烷(例如，粘度為大約400cp至大約600cp的中等分子量兩組分液體硅烷和粘度為大約1500cp至大約2000cp的中等分子量兩組分液體硅烷等)。高粘性的涂層包括兩種類型的高粘度高分子量兩組分液體硅烷(例如，粘度為大約4000cp至大約5000cp的高分子量兩組分液體硅烷和粘度為大約8000cp至大約10000cp的高分子量兩組分液體硅烷等)。如表3中的示例所示，涂層僅對下面的TIM的熱性能具有非常有限的影響。例如，表3示出對于包含硅樹脂、導(dǎo)熱填料、色漿和添加劑的熱界面材料以及包括兩種類型的中等粘度中等分子量兩組分液體硅烷的涂層，60mil和50℃下的熱阻僅略微從0.51℃in2/W(沒有涂層)增加至0.522℃in2/W(有涂層)。表1減小表面粘性涂層剝離力180℃PET襯片剝離力90℃鋼板剝離力注釋沒有涂層的TIM45.7克51.4克高粘性，原始具有無粘性涂層的TIM0.5克4.8克無粘性表2增大表面粘性涂層表3熱性能以上的表和其中的結(jié)果僅出于例示目的而提供。其它實(shí)施方式可包括其它涂層配方和/或其它熱界面材料，使得表面粘性和/或其它材料性質(zhì)不同于表中所示。示例性實(shí)施方式公開了熱界面材料組件，其包括熱界面材料、第一襯片以及在熱界面材料的第一表面與第一襯片的內(nèi)表面之間的第一涂層。第一涂層包括單組分硅烷和/或兩組分硅烷。第一涂層被配置為在第一襯片被從熱界面材料組件去除之后沿著熱界面材料的第一表面保留，從而改變熱界面材料的第一表面的表面粘性。第一涂層可包括：具有小于400厘泊的粘度和小于10000的數(shù)均分子量的兩組分硅烷；和/或具有小于400厘泊的粘度和小于10000的數(shù)均分子量的單組分硅烷；和/或具有400厘泊至2000厘泊的粘度和10000至30000的數(shù)均分子量的兩組分硅烷；和/或具有400厘泊至2000厘泊的粘度和10000至30000的數(shù)均分子量的單組分硅烷；和/或具有大于2000厘泊的粘度和大于30000的數(shù)均分子量的兩組分硅烷；和/或具有大于2000厘泊的粘度和大于30000的數(shù)均分子量的單組分硅烷。第一涂層可包括甲基乙烯基硅烷和鉑催化劑。第一涂層可包括偶聯(lián)劑和/或硅-氫交聯(lián)劑。第一襯片可包括聚對苯二甲酸乙二醇酯襯片。第一涂層可包括具有大約8微米至大約76微米的范圍內(nèi)的厚度的濕法涂層。熱界面材料可包括具有第一表面的導(dǎo)熱間隙填充片材，所述第一表面具有通過第一涂層增大或減小的表面粘性。熱界面材料組件還可包括第二襯片以及在熱界面材料的第二表面與第二襯片的內(nèi)表面之間的第二涂層。第二涂層可包括單組分硅烷和/或兩組分硅烷。第二涂層可被配置為在第二襯片被從熱界面材料組件去除之后沿著熱界面材料的第二表面保留，從而改變熱界面材料的第二表面的表面粘性。第二涂層可具有與第一涂層的配方相同的配方。第二涂層可包括：具有小于400厘泊的粘度和小于10000的數(shù)均分子量的兩組分硅烷；和/或具有小于400厘泊的粘度和小于10000的數(shù)均分子量的單組分硅烷；和/或具有400厘泊至2000厘泊的粘度和10000至30000的數(shù)均分子量的兩組分硅烷；和/或具有400厘泊至2000厘泊的粘度和10000至30000的數(shù)均分子量的單組分硅烷；和/或具有大于2000厘泊的粘度和大于30000的數(shù)均分子量的兩組分硅烷；和/或具有大于2000厘泊的粘度和大于30000的數(shù)均分子量的單組分硅烷。第二涂層可包括甲基乙烯基硅烷和鉑催化劑。第二襯片可包括聚對苯二甲酸乙二醇酯襯片。第二涂層可包括具有在大約8微米至大約76微米的范圍內(nèi)的厚度的濕法涂層。熱界面材料可包括具有第二表面的導(dǎo)熱間隙填充片材，該第二表面具有通過第二涂層而增大或減小的表面粘性。還公開了熱界面材料組件的示例性實(shí)施方式，其包括熱界面材料以及沿著熱界面材料的第一表面的第一涂層。第一涂層可包括單組分硅烷和/或兩組分硅烷。第一涂層可增大或減小熱界面材料的第一表面的表面粘性。第一涂層可包括：具有小于400厘泊的粘度和小于10000的數(shù)均分子量的兩組分硅烷；和/或具有小于400厘泊的粘度和小于10000的數(shù)均分子量的單組分硅烷；和/或具有400厘泊至2000厘泊的粘度和10000至30000的數(shù)均分子量的兩組分硅烷；和/或具有400厘泊至2000厘泊的粘度和10000至30000的數(shù)均分子量的單組分硅烷；和/或具有大于2000厘泊的粘度和大于30000的數(shù)均分子量的兩組分硅烷；和/或具有大于2000厘泊的粘度和大于30000的數(shù)均分子量的單組分硅烷。第一涂層可包括甲基乙烯基硅烷和鉑催化劑。第一涂層可包括偶聯(lián)劑和/或硅-氫交聯(lián)劑。熱界面材料可包括具有第一表面的導(dǎo)熱間隙填充片材，該第一表面具有通過第一涂層而增大或減小的表面粘性。熱界面材料組件還可包括沿著熱界面材料的第二表面的第二涂層。第二涂層可包括單組分硅烷和/或兩組分硅烷。第二涂層可增大或減小熱界面材料的第二表面的表面粘性。第二涂層可具有與第一涂層的配方相同的配方。第二涂層可包括：具有小于400厘泊的粘度和小于10000的數(shù)均分子量的兩組分硅烷；和/或具有小于400厘泊的粘度和小于10000的數(shù)均分子量的單組分硅烷；和/或具有400厘泊至2000厘泊的粘度和10000至30000的數(shù)均分子量的兩組分硅烷；和/或具有400厘泊至2000厘泊的粘度和10000至30000的數(shù)均分子量的單組分硅烷；和/或具有大于2000厘泊的粘度和大于30000的數(shù)均分子量的兩組分硅烷；和/或具有大于2000厘泊的粘度和大于30000的數(shù)均分子量的單組分硅烷。示例性實(shí)施方式公開了可控地改變熱界面材料的表面粘性的系統(tǒng)。在示例性實(shí)施方式中，一種系統(tǒng)包括：用于沿著第一襯片的內(nèi)表面施加第一涂層的裝置；以及用于沿著第一襯片施加熱界面材料，使得第一涂層在熱界面材料的第一表面與第一襯片的內(nèi)表面之間的裝置。第一涂層可包括單組分硅烷和/或兩組分硅烷。第一涂層可被配置為在第一襯片被從熱界面材料去除之后沿著熱界面材料的第一表面保留，從而改變熱界面材料的第一表面的表面粘性。該系統(tǒng)還可包括：用于形成熱界面材料的裝置；以及用于在沿著第一襯片的內(nèi)表面施加第一涂層之后并且在沿著第一襯片施加熱界面材料之后使熱界面材料固化的裝置。用于形成的裝置可包括一個或更多個輥，其用于壓縮熱界面材料從而減小熱界面材料的厚度。用于固化的裝置可包括加熱器，其用于將熱界面材料加熱至固化溫度。第一涂層可包括：具有小于400厘泊的粘度和小于10000的數(shù)均分子量的兩組分硅烷；和/或具有小于400厘泊的粘度和小于10000的數(shù)均分子量的單組分硅烷；和/或具有400厘泊至2000厘泊的粘度和10000至30000的數(shù)均分子量的兩組分硅烷；和/或具有400厘泊至2000厘泊的粘度和10000至30000的數(shù)均分子量的單組分硅烷；和/或具有大于2000厘泊的粘度和大于30000的數(shù)均分子量的兩組分硅烷；和/或具有大于2000厘泊的粘度和大于30000的數(shù)均分子量的單組分硅烷。第一涂層可包括甲基乙烯基硅烷和鉑催化劑。第一涂層可包括偶聯(lián)劑和/或硅-氫交聯(lián)劑。該系統(tǒng)還可包括：用于沿著第二襯片的內(nèi)表面施加第二涂層的裝置；以及用于在熱界面材料的第二表面上施加第二襯片，使得第二涂層在熱界面材料的第二表面與第二襯片的內(nèi)表面之間的裝置。第二涂層可包括單組分硅烷和/或兩組分硅烷。第二涂層可被配置為在第二襯片被從熱界面材料去除之后沿著熱界面材料的第二表面保留，從而改變熱界面材料的第二表面的表面粘性。第二涂層可具有與第一涂層的配方相同的配方。第二涂層可包括：具有小于400厘泊的粘度和小于10000的數(shù)均分子量的兩組分硅烷；和/或具有小于400厘泊的粘度和小于10000的數(shù)均分子量的單組分硅烷；和/或具有400厘泊至2000厘泊的粘度和10000至30000的數(shù)均分子量的兩組分硅烷；和/或有400厘泊至2000厘泊的粘度和10000至30000的數(shù)均分子量的單組分硅烷；和/或具有大于2000厘泊的粘度和大于30000的數(shù)均分子量的兩組分硅烷；和/或具有大于2000厘泊的粘度和大于30000的數(shù)均分子量的單組分硅烷。還公開了可控地改變熱界面材料的表面粘性的方法。在示例性實(shí)施方式中，一種方法包括：沿著第一襯片的內(nèi)表面施加第一涂層；以及沿著第一襯片施加熱界面材料，使得第一涂層在熱界面材料的第一表面與第一襯片的內(nèi)表面之間。第一涂層可包括單組分硅烷和/或兩組分硅烷。第一涂層可被配置為在第一襯片被從熱界面材料去除之后沿著熱界面材料的第一表面保留，從而改變熱界面材料的第一表面的表面粘性。該方法還可包括：在施加第一涂層之后并且在將熱界面材料施加到第一襯片之后，形成和固化熱界面材料。施加第一涂層的步驟可包括沿著第一襯片的內(nèi)表面濕法涂布第一涂層。形成熱界面材料的步驟可包括壓縮熱界面材料從而減小熱界面材料的厚度。使熱界面材料固化的步驟可包括將熱界面材料加熱至固化溫度。第一涂層可包括具有小于400厘泊的粘度和小于10000的數(shù)均分子量的兩組分硅烷；和/或具有小于400厘泊的粘度和小于10000的數(shù)均分子量的單組分硅烷；和/或具有400厘泊至2000厘泊的粘度和10000至30000的數(shù)均分子量的兩組分硅烷；和/或具有400厘泊至2000厘泊的粘度和10000至30000的數(shù)均分子量的單組分硅烷；和/或具有大于2000厘泊的粘度和大于30000的數(shù)均分子量的兩組分硅烷；和/或具有大于2000厘泊的粘度和大于30000的數(shù)均分子量的單組分硅烷。第一涂層可包括甲基乙烯基硅烷和鉑催化劑。第一涂層可包括偶聯(lián)劑和/或硅-氫交聯(lián)劑。該方法還可包括：沿著第二襯片的內(nèi)表面施加第二涂層；在熱界面材料的第二表面上施加第二襯片，使得第二涂層在熱界面材料的第二表面與第二襯片的內(nèi)表面之間；以及在熱界面材料在第一襯片與第二襯片之間的同時形成和固化熱界面材料。第二涂層可包括單組分硅烷和/或兩組分硅烷。該方法還可包括將第一襯片和第二襯片從熱界面材料的相應(yīng)的第一表面和第二表面去除。在第一襯片和第二襯片被去除之后第一涂層和第二涂層可沿著熱界面材料的相應(yīng)的第一表面和第二表面保留，從而改變熱界面材料的相應(yīng)第一表面和第二表面的表面粘性。第二涂層可具有與第一涂層的配方相同的配方。第二涂層可包括：具有小于400厘泊的粘度和小于10000的數(shù)均分子量的兩組分硅烷；和/或具有小于400厘泊的粘度和小于10000的數(shù)均分子量的單組分硅烷；和/或具有400厘泊至2000厘泊的粘度和10000至30000的數(shù)均分子量的兩組分硅烷；和/或具有400厘泊至2000厘泊的粘度和10000至30000的數(shù)均分子量的單組分硅烷；和/或具有大于2000厘泊的粘度和大于30000的數(shù)均分子量的兩組分硅烷；和/或具有大于2000厘泊的粘度和大于30000的數(shù)均分子量的單組分硅烷。在示例性實(shí)施方式中多種多樣的熱界面材料可用于圖1和圖2所示的熱界面材料(TIM)124。例如，TIM124可包括熱導(dǎo)率大約5W/mK的不含金屬的熱間隙填料。熱間隙填料可不含鉛，并且包括硅氧烷(silicone)彈性體和玻璃纖維背襯或載體。作為另一示例，TIM124可包括熱導(dǎo)率為1.2W/mK并且由在硅氧烷介電載體襯片上的填充(例如，陶瓷和/或氮化硼填充等)硅氧烷彈性體制成的適形熱間隙填料。作為另一示例，TIM124可包括熱導(dǎo)率為1.1W/mK并且由陶瓷填充硅氧烷彈性體制成的適形熱間隙填料。示例性實(shí)施方式中可使用的示例熱界面材料包括熱間隙填料、導(dǎo)熱EMI吸收劑、混合熱/EMI吸收劑、熱墊等。示例實(shí)施方式可包括萊爾德公司(Laird)的一種或更多種熱界面材料，諸如TflexTM系列間隙填料(例如，TflexTM300系列熱間隙填料、TflexTM600系列熱間隙填料、TflexTM700系列熱間隙填料等)、TpliTM系列間隙填料(例如，TpliTM200系列間隙填料等),IceKapTM系列熱界面材料和/或CoolZorbTM系列導(dǎo)熱微波吸收劑材料(例如，CoolZorbTM400系列導(dǎo)熱微波吸收劑材料、CoolZorbTM500系列導(dǎo)熱微波吸收劑材料、CoolZorbTM600系列導(dǎo)熱微波吸收劑材料等)等中的任一種或更多種。在一些示例性實(shí)施方式中，熱界面材料可包括具有高熱導(dǎo)率的適形熱間隙填料。例如，熱界面材料可包括萊爾德公司的熱界面材料，諸如TflexTM200、TflexTMHR200、TflexTM300、TflexTM300TG、TflexTMHR400、TflexTM500、TflexTM600、TflexTMHR600、TflexTMSF600、TflexTM700、TflexTMSF800、TflexTMHD700、TflexTMHW100(具有TG)、TflexTM2100V0、TflexTM530FG熱間隙填料種的一種或更多種。在一些示例性實(shí)施方式中，熱界面材料包括具有5W/mK的熱導(dǎo)率、55shore00(1-5mm)或66Shore00(0.5-0.75mm)的硬度(3秒)以及3.3的比重的陶瓷填充硅氧烷間隙填料。在其它示例性實(shí)施方式種，熱界面材料包括自立式陶瓷填充硅氧烷彈性體間隙填料，其具有1.1W/mK的熱導(dǎo)率、45的硬度(shore00)、-45℃至160℃的工作溫度范圍、大于27kVAC的擊穿電壓、淡灰色、UL94V-0可燃性等級以及48psi的拉伸強(qiáng)度。在另外的示例性實(shí)施方式種，熱界面材料包括由硅氧烷介電載體襯片上的填充硅氧烷彈性體制成的適形熱間隙填料，其中熱界面材料具有1.2W/mK的熱導(dǎo)率、13的硬度(shore00)、2.3的比重、大于10000VAC(伏特交流電)的擊穿電壓、淡黃色以及UL94V-0可燃性等級。在另外的示例性實(shí)施方式種，熱界面材料包括填充硅氧烷彈性體間隙填料，其具有2.8W/mK的熱導(dǎo)率、40shore00的硬度(3秒)、3克每立方厘米(g/cc)的密度、UL94V-0可燃性等級、-50℃至200℃的工作溫度范圍以及淡藍(lán)色。熱界面材料可包括彈性體和/或陶瓷顆粒、金屬顆粒、鐵氧體EMI/RFI吸收顆粒、基于橡膠、凝膠或蠟的金屬或玻璃纖維網(wǎng)等。熱界面材料可包括適形或共形的硅氧烷墊、非硅氧烷基材料(例如，非硅氧烷基間隙填料、熱塑性和/或熱固性聚合物、彈性體材料等)、導(dǎo)熱添加劑等。熱界面材料可被配置為具有足夠的共形性、適形性和/或柔軟度(例如，不必經(jīng)歷相變或回流等)以在低溫(例如，20℃至25℃的室溫等)下通過撓曲針對容差或間隙進(jìn)行調(diào)節(jié)和/或允許熱界面材料在被設(shè)置為與配合表面(包括非平坦、彎曲或者不平的配合表面)接觸(例如，擠壓等)時緊密地適形于配合表面(例如，按照相對緊密地貼合和包封的方式等)。熱界面材料可包括由彈性體和至少一種導(dǎo)熱金屬、氮化硼和/或陶瓷填料形成的軟質(zhì)熱界面材料，使得該軟質(zhì)熱界面材料即使不經(jīng)歷相變或回流也可適形。在一些示例性實(shí)施方式種，熱界面材料可包括陶瓷填充硅氧烷彈性體、氮化硼填充硅氧烷彈性體、玻璃纖維加強(qiáng)間隙填料或者包括大致非加強(qiáng)膜的熱相變材料。熱界面材料可具有相對低的楊氏模量和肖氏硬度值(例如，25、40、60、70、75、小于100、小于25、大于75、介于25和75之間的Shore00等的Shore00硬度)。根據(jù)用于制備熱界面材料的具體材料以及導(dǎo)熱填料(如果存在的話)的加載百分比，示例性實(shí)施方式可包括具有高熱導(dǎo)率(例如，1W/mK(瓦特每米開爾文)、1.1W/mK、1.2W/mK、2.8W/mK、3W/mK、3.1W/mK、3.8W/mK、4W/mK、4.7W/mK、5W/mK、5.4W/mK、6W/mK等)的熱界面材料。這些熱導(dǎo)率僅是示例，其它實(shí)施方式可包括具有高于6W/mK、小于1W/mK或者介于1和6W/mk之間的其它值的熱導(dǎo)率的熱界面材料。因此，本公開的各方面不應(yīng)限于使用任何特定熱界面材料，示例性實(shí)施方式可包括多種多樣的熱界面材料。在示例性實(shí)施方式中對于圖1和圖2所示的襯片120、136可使用多種多樣的襯片。在示例性實(shí)施方式種，襯片120、136包括聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)載體/隔離襯片。另選實(shí)施方式可包括諸如壓花聚乙烯襯片等的其它襯片。在示例性實(shí)施方式中，本文所公開的熱界面材料可用于限定或者提供從熱源至排熱/散熱結(jié)構(gòu)或部件的導(dǎo)熱路徑的一部分。例如，熱界面材料可用于例如幫助遠(yuǎn)離電子裝置的熱源(例如，一個或更多個發(fā)熱部件、中央處理單元(CPU)、晶片、半導(dǎo)體器件等)傳導(dǎo)熱能(例如，熱等)。熱界面材料通?？杀辉O(shè)置在熱源與排熱/散熱結(jié)構(gòu)或部件(例如，散熱器、散熱片、導(dǎo)熱管、裝置外殼或者殼體等)之間以建立可從熱源向排熱/散熱結(jié)構(gòu)或部件轉(zhuǎn)移(例如，傳導(dǎo))熱的熱接頭、界面、通路或者導(dǎo)熱路徑。在工作期間，熱界面材料然后可用于允許將熱沿著導(dǎo)熱路徑從熱源轉(zhuǎn)移(例如，傳導(dǎo)熱等)至排熱/散熱結(jié)構(gòu)或部件。在示例實(shí)施方式種，本文所公開的熱界面材料可用于多種多樣的熱源、電子裝置和/或排熱/散熱結(jié)構(gòu)或部件(例如，散熱器、散熱片、導(dǎo)熱管、裝置外殼或者殼體等)。例如，熱源可包括一個或更多個發(fā)熱部件或裝置(例如，CPU、底膠內(nèi)的晶片、半導(dǎo)體器件、倒裝芯片裝置、圖形處理單元(GPU)、數(shù)字信號處理器(DSP)、多處理器系統(tǒng)、集成電路、多核處理器等)。通常，熱源可包括溫度高于熱界面材料或者以其它方式向熱界面材料提供或轉(zhuǎn)移熱的任何部件或裝置，而不管所述熱是由熱源生成的還是僅通過或經(jīng)由熱源轉(zhuǎn)移。因此，本公開的各方面不應(yīng)限于使用任何單一類型的熱源、電子裝置、排熱/散熱結(jié)構(gòu)等。示例性實(shí)施方式可提供下列特征或優(yōu)點(diǎn)中的一個或更多個(但是未必任何或所有)，諸如改變表面粘性以便更好地滿足顧客的表面粘性要求，同時還增強(qiáng)熱材料能力。示例性實(shí)施方式可幫助解決沖突或者更好地平衡熱界面材料的應(yīng)用性能和功能性能之間的權(quán)衡。示例性實(shí)施方式可幫助解決平臺產(chǎn)品與不同顧客的不同材料表面粘性要求之間有時存在的沖突。例如，傳統(tǒng)熱界面材料可能具有由保護(hù)襯片的不可控和不可檢測的剝離問題導(dǎo)致的材料抽出或剝落問題。非常軟或適形的熱界面材料可具有過高的表面粘性。示例性實(shí)施方式可允許實(shí)現(xiàn)具有定制水平的材料表面粘性的平臺產(chǎn)品。示例性實(shí)施方式可通過具有不同功能化學(xué)品的表面涂層實(shí)現(xiàn)特殊功能性能。通過示例性實(shí)施方式，現(xiàn)有熱界面材料的表面粘性可被定制(例如，增大、減小、增加、消除等)以更好地滿足顧客應(yīng)用要求。示例性實(shí)施方式可與傳統(tǒng)工藝相比允許熱間隙填料生產(chǎn)率提高和/或可幫助解決與某些傳統(tǒng)熱間隙填料產(chǎn)品關(guān)聯(lián)的不穩(wěn)定問題。例如，由于可利用示例性實(shí)施方式實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定和均勻的產(chǎn)品表面粘性，熱間隙填料生產(chǎn)率可提高并且產(chǎn)品報(bào)廢率可降低，從而導(dǎo)致抽出或剝落質(zhì)量問題減少。提供示例實(shí)施方式旨在使本公開將徹底并且將向本領(lǐng)域技術(shù)人員充分傳達(dá)本公開的范圍。闡述許多具體細(xì)節(jié)(例如，特定部件、裝置和方法的示例)以提供對本公開的實(shí)施方式的徹底理解。對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言將顯而易見的是，無需采用所述具體細(xì)節(jié)，示例實(shí)施方式可以按照許多不同的形式實(shí)施，不應(yīng)被解釋為限制本公開的范圍。在一些示例實(shí)施方式中，沒有詳細(xì)描述公知的處理、裝置結(jié)構(gòu)和技術(shù)。另外，通過本公開的一個或更多個示例性實(shí)施方式可以實(shí)現(xiàn)的優(yōu)點(diǎn)和改進(jìn)僅為了說明而提供，并不限制本公開的范圍，因?yàn)楸疚墓_的示例性實(shí)施方式可提供所有上述優(yōu)點(diǎn)和改進(jìn)或不提供上述優(yōu)點(diǎn)和改進(jìn)，而仍落入本公開的范圍內(nèi)。本文公開的具體尺寸、具體材料和/或具體形狀本質(zhì)上是示例性的，并不限制本公開的范圍。本文針對給定參數(shù)的特定值和特定值范圍的公開不排除本文公開的一個或更多個示例中有用的其它值或值范圍。而且，可預(yù)見，本文所述的具體參數(shù)的任何兩個具體的值均可限定可適于給定參數(shù)的值范圍的端點(diǎn)(即，對于給定參數(shù)的第一值和第二值的公開可被解釋為公開了也能被用于給定參數(shù)的第一值和第二值之間的任何值)。例如，如果本文中參數(shù)X被舉例為具有值A(chǔ)，并且還被舉例為具有值Z，則可預(yù)見，參數(shù)X可具有從大約A至大約Z的值范圍。類似地，可預(yù)見，參數(shù)的兩個或更多個值范圍的公開(無論這些范圍是否嵌套、交疊或截然不同)包含利用所公開的范圍的端點(diǎn)可要求保護(hù)的值范圍的所有可能組合。例如，如果本文中參數(shù)X被舉例為具有1-10或2-9或3-8的范圍中的值，也可預(yù)見，參數(shù)X可具有包括1-9、1-8、1-3、1-2、2-10、2-8、2-3、3-10和3-9在內(nèi)的其它值范圍。本文使用的術(shù)語僅是用來描述特定的示例實(shí)施方式，并非旨在進(jìn)行限制。如本文所用，除非上下文另外明確指示，否則單數(shù)形式的描述可旨在包括復(fù)數(shù)形式。術(shù)語“包括”、“包含”和“具有”僅指含有，因此表明存在所述的特征、要件、步驟、操作、元件和/或部件，但不排除存在或增加一個或更多個其它特征、要件、步驟、操作、元件、部件和/或其組合。本文描述的方法步驟、處理和操作不一定要按照本文所討論或示出的特定順序執(zhí)行，除非具體指明執(zhí)行順序。還將理解的是，可采用附加的或另選的步驟。當(dāng)元件或?qū)颖环Q為“在……上”、“接合到”、“連接到”、或“耦接到”另一元件或?qū)訒r，它可以直接在所述另一元件或?qū)由?、或直接接合、連接或耦接到所述另一元件或?qū)?，或者也可存在中間元件或?qū)印Ｏ喾?，?dāng)元件被稱為“直接在……上”、“直接接合到”、“直接連接到”、或“直接耦接到”另一元件或?qū)訒r，可不存在中間元件或?qū)?。用于描述元件之間的關(guān)系的其它詞語也應(yīng)按此解釋(例如，“之間”與“直接在……之間”、“相鄰”與“直接相鄰”)等。如本文所用，術(shù)語“和/或”包括任何一個或更多個相關(guān)條目及其所有組合。術(shù)語“大約”在應(yīng)用于值時表示計(jì)算或測量允許值的一些微小的不精確性(值接近精確；大約近似或合理近似；差不多)。如果因?yàn)橐恍┰?，由“大約”提供的不精確性在本領(lǐng)域中不以別的方式以普通意義來理解，那么如本文所用的“大約”表示可能由普通測量方法引起或利用這些參數(shù)引起的至少變量。例如，術(shù)語“大致”、“大約”和“基本上”在本文中可用來表示在制造公差內(nèi)。無論是否由術(shù)語“大約”修飾，權(quán)利要求包括量的等值。盡管本文中可能使用術(shù)語第一、第二、第三等來描述各種元件、部件、區(qū)域、層和/或部分，這些元件、部件、區(qū)域、層和/或部分不應(yīng)受這些術(shù)語限制。這些術(shù)語可僅用來區(qū)分一個元件、部件、區(qū)域、層或部分與另一區(qū)域、層或部分。除非上下文清楚指示，否則本文所使用的諸如“第一”、“第二”以及其它數(shù)字術(shù)語的術(shù)語不暗示次序或順序。因此，在不脫離示例實(shí)施方式的教導(dǎo)的情況下，下面討論的第一元件、部件、區(qū)域、層或部分也可稱為第二元件、部件、區(qū)域、層或部分。為了易于描述，本文可能使用空間相對術(shù)語如“內(nèi)”、“外”、“下面”、“下方”、“下部”、“上面”、“上部”等來描述圖中所示的一個元件或特征與另一元件或特征的關(guān)系。除了圖中描述的取向之外，空間相對術(shù)語可旨在涵蓋裝置在使用或操作中的不同取向。例如，如果圖中的裝置翻轉(zhuǎn)，則被描述為在其它元件或特征“下方”或“下面”的元件將被取向?yàn)樵谒銎渌蛱卣鳌吧厦妗?。因此，示例術(shù)語“下方”可涵蓋上方和下方兩個取向。裝置也可另行取向(旋轉(zhuǎn)90度或其它取向)，那么本文所使用的空間相對描述也要相應(yīng)解釋。提供以上描述的實(shí)施方式是為了說明和描述。其并非旨在窮盡或限制本公開。特定實(shí)施方式的各個元件或特征通常不限于該特定實(shí)施方式，而是在適用的情況下可以互換，并且可用在選定的實(shí)施方式中(即使沒有具體示出或描述)。這些實(shí)施方式還可以按照許多方式變化。這些變化不應(yīng)視作脫離本公開，所有這些修改均旨在被包括在本公開的范圍內(nèi)。當(dāng)前第1頁1 2 3