本發(fā)明涉及一種軟性電路板用的增韌型環(huán)氧樹脂組合物。

背景技術(shù)：

fpc軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性、絕佳的可撓性印刷電路，傳統(tǒng)軟板材料,主要是以聚酰亞胺膜/接著劑/銅箔這三層結(jié)構(gòu)為主,一般接著劑是環(huán)氧樹脂、固化劑及丁氰橡膠等配成的膠黏劑作為聚酰亞胺膜與銅箔的粘結(jié)劑，為了增加軟性電路板的撓性，必須添加大量的丁氰橡膠，由于含大量的橡膠致使軟性電路板的耐熱性及耐老化性能差、尺寸安定性不佳,比較容易導(dǎo)致因?yàn)闊岷脱趸斐芍纸?因?yàn)闊o殘留之雙鍵)，而且橡膠含有更多的離子雜質(zhì)，嚴(yán)重影響fpc軟性板的電性能，長期使用使得三層有膠軟板基材的領(lǐng)域受到限制，選用這種特殊的環(huán)氧樹脂增韌組合物除可以達(dá)到軟性電路板對于韌性的要求外，不含橡膠的軟板還可以使基材耐熱性有大幅度的提高,耐熱性優(yōu)異,長期使用溫度可達(dá)200℃以上，電路板的耐久及耐疲勞性能提高，介電性能及與銅箔的粘結(jié)性能也有所提高，耐濕氣滲透性明顯降低，從而提高耐浸焊性。

本發(fā)明的目的在于提供一種軟性電路板用的增韌的環(huán)氧樹脂及其組合物，用來替代三層軟性電路板粘合劑用的橡膠增韌劑。

本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：一種軟性電路板用的增韌的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于：它含有1、含有一種雙酚型線性聚合的高分子聚合物；2、含有二元脂肪族聚醚縮水甘油醚與雙酚聚合的較低分子量環(huán)氧樹脂；3、含有雙酚型酚氧樹脂與雙氰胺或4,4-二氨基二苯砜dds的固化劑混合物。

本發(fā)明所述雙酚型線性聚合的高分子聚合物為a

重均分子量45000-55000，環(huán)氧當(dāng)量8000g/eq；

或b

重均分子量60000-70000，環(huán)氧當(dāng)量11000g/eq；

或c

重均分子量45000-53000，環(huán)氧當(dāng)量9700g/eq。

本發(fā)明所述含有雙酚型或二元脂肪族聚醚縮水甘油醚與長鏈脂肪二元酸聚合的較低分子量環(huán)氧樹脂為a

數(shù)均分子量800-1400，環(huán)氧當(dāng)量450-500g/eq；或b

數(shù)均分子量700-1200，環(huán)氧當(dāng)量350-400g/eq。

本發(fā)明所述含有雙酚f型酚氧樹脂a與雙氰胺或4,4-二氨基二苯砜dds的固化劑組分，其酚氧樹脂結(jié)構(gòu)為：

數(shù)均分子量1200-6500，羥基當(dāng)量800-900g/eq。

本發(fā)明所述雙酚型高分子聚合物，該聚合物的合成是雙酚類，如雙酚a、雙酚f、四甲基雙酚等低分子環(huán)氧樹脂與雙酚f反應(yīng)的高分子聚合物；該樹脂的合成是在四口燒瓶中加入配方量的雙酚a、雙酚f、四甲基雙酚等低分子環(huán)氧樹脂及雙酚f和一定比例的高沸點(diǎn)溶劑如環(huán)己酮、乙二醇甲醚醋酸酯等，加熱升溫至120℃時(shí)，再加入促進(jìn)劑三苯基膦或溴化乙基三苯基膦，聚合反應(yīng)6-8小時(shí)，取樣分析該高分子聚合物分子量及環(huán)氧當(dāng)量達(dá)到要求時(shí)停止反應(yīng)，冷卻即得高分子聚合物a、b或c。

本發(fā)明所述含二元脂肪族聚醚縮水甘油醚聚合的較低分子量環(huán)氧樹脂；在該環(huán)氧樹脂的主鏈上引入脂肪族聚醚將賦予環(huán)氧配方固化物一定程度的撓性，提高耐沖擊性和柔韌性，可達(dá)到既硬且韌的改性樹脂；并且提高銅箔與聚酰亞胺的附著力和剝離強(qiáng)度。該樹脂的合成是在四口燒瓶中加入配方量的聚醚多元醇縮水甘油醚、雙酚f等低分子環(huán)氧樹脂及雙酚f和一定比例的中沸點(diǎn)溶劑如丁酮等，加熱升溫至100℃時(shí)加入促進(jìn)劑三苯基膦或溴化乙基三苯基膦，聚合反應(yīng)6-8小時(shí)，取樣分析該聚合物分子量及環(huán)氧當(dāng)量達(dá)到要求時(shí)停止反應(yīng)，冷卻即得較低分子量環(huán)氧樹脂a或b。

本發(fā)明所述含有雙酚型酚氧樹脂的固化劑的制備方法，是在四口燒瓶中加入配方量的聚醚多元醇縮水甘油醚、雙酚f環(huán)氧樹脂及雙酚f和一定比例的中沸點(diǎn)溶劑，加熱升溫至120℃時(shí)加入促進(jìn)劑三苯基膦或溴化乙基三苯基膦，聚合反應(yīng)8-9小時(shí)，取樣分析分子量及羥基當(dāng)量達(dá)到要求時(shí)停止反應(yīng)，依次加入適量的丁酮或環(huán)己酮等有機(jī)溶劑，同時(shí)加入?yún)f(xié)同固化作用的固化劑雙氰胺或4,4-二氨基二苯砜dds，冷卻即得固化劑組分。

fpc軟性覆銅板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性、絕佳的可撓性印刷電路。本發(fā)明采用權(quán)利要求的環(huán)氧樹脂組合物合成的環(huán)氧樹脂膠黏劑，制成的軟性覆銅板不含丁氰橡膠，可以滿足高tg（≥120℃），長期使用溫度可達(dá)200℃以上，覆銅板具有良好的韌性、耐久性、耐疲勞性及介電性能，另外聚酰亞胺與銅箔的粘結(jié)性能也有所提高，耐濕氣滲透性明顯降低，從而完全可以滿足耐浸焊性高溫浸焊（≥320℃）的要求。

下面根據(jù)具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明：

實(shí)施例一、

1、分別取1類型中的高分子樹脂分別a25份，2類型的樹脂a40份，3類型的酚氧樹脂20份，4,4-二氨基二苯砜dds12份，促進(jìn)劑及其他助劑等3份，配置成密封劑膠水，置于混合機(jī)上攪拌均勻，靜置消泡待用。

2、在聚酰亞胺薄膜上進(jìn)行涂布，涂布的干膠厚度約為15μm，干燥條件為160℃/5min，固化條件為170℃/1h。

3、基本性能：按ipc-4202標(biāo)準(zhǔn)測試，結(jié)果見表1。

實(shí)施例二、

1、分別取1中b的高分子樹脂分別25份，2中b的樹脂樹脂40份，3中的酚氧樹脂20份，4,4-二氨基二苯砜dds12份，促進(jìn)劑及其他助劑等3份，配置成密封劑膠水，置于混合機(jī)上攪拌均勻，靜置消泡待用。

2、在聚酰亞胺薄膜上進(jìn)行涂布，涂布的干膠厚度約為15μm，干燥條件為160℃/5min，固化條件為170℃/1h。

3、基本性能：按ipc-4202標(biāo)準(zhǔn)測試，結(jié)果見表1。

實(shí)施例三、

1、分別取1中c的高分子樹脂分別25份，2中b的樹脂樹脂40份，3中的酚氧樹脂20份，4,4-二氨基二苯砜dds12份，促進(jìn)劑及其他助劑等3份，配置成密封劑膠水，置于混合機(jī)上攪拌均勻，靜置消泡待用。其中配方1為現(xiàn)用含丁氰橡膠的配方，配方2為該樹脂系統(tǒng)的配方

2、在聚酰亞胺薄膜上進(jìn)行涂布，涂布的干膠厚度約為15μm，干燥條件為160℃/5min，固化條件為170℃/1h。

3、基本性能：按ipc-4202標(biāo)準(zhǔn)測試，結(jié)果見表1。

實(shí)施例四、

1、分別取1中a的高分子樹脂分別25份，2中b的樹脂樹脂40份，3中的酚氧樹脂20份，4,4-二氨基二苯砜dds12份，促進(jìn)劑及其他助劑等3份，配置成密封劑膠水，置于混合機(jī)上攪拌均勻，靜置消泡待用。其中配方1為現(xiàn)用含丁氰橡膠的配方，配方2為該樹脂系統(tǒng)的配方

2、在聚酰亞胺薄膜上進(jìn)行涂布，涂布的干膠厚度約為15μm，干燥條件為160℃/5min，固化條件為170℃/1h。

3、基本性能：按ipc-4202標(biāo)準(zhǔn)測試，結(jié)果見表1

表1按以上配方要求制備的膠黏劑覆蓋膜的基本性能

其中比較例為現(xiàn)有含丁氰橡膠的密封劑做成的軟性電路板性能。