本發(fā)明涉及一種led燈用銀膠。
背景技術(shù)：
led燈用銀膠通過基體樹脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起，形成導(dǎo)電通路，實現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接；導(dǎo)電膠是led封裝過程中非常重要和關(guān)鍵的成分。led導(dǎo)電膠是具有一定導(dǎo)電能力的膠粘劑，主要功能是粘接、導(dǎo)電以及導(dǎo)熱；其可以將led芯片與基板牢固地粘接在一起，并使新連接的部分形成電的通路。伴隨中國戰(zhàn)略性新興led產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，led導(dǎo)電膠也成為了當(dāng)前學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的研究熱點之一。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的就在于為了解決上述問題而提供一種可靠性、粘結(jié)性以及導(dǎo)電性較好的led燈用銀膠。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的：一種led燈用銀膠，按照以下原料的重量份數(shù)組成：按照以下原料的重量份數(shù)組成：銀粉50-100份、樹脂10-20份以及助劑5-10份。
進(jìn)一步的，所述銀粉按照以下原料的重量份數(shù)組成：導(dǎo)電銀粉50-60份、導(dǎo)電石墨10-20份以及磷酸鐵鋰5-7份。
再進(jìn)一步的，所述樹脂按照以下原料的重量份數(shù)組成：e20環(huán)氧樹脂10-30份、e41環(huán)氧樹脂20-30份以及e51環(huán)氧樹脂10-50份。
更進(jìn)一步的，所述樹脂的環(huán)氧值≥0.45。
特別的，所述助劑按照以下原料的重量份數(shù)組成：固化劑10-20份、松油醇20-30份、固化催化劑5-10份、納米二氧化硅1-5份。
綜上所述本發(fā)明具有以下有益效果：本發(fā)明的led燈用銀膠可提高導(dǎo)電銀膠的可靠性、粘結(jié)性以及導(dǎo)電性。
具體實施方式
具體實施例1：一種led燈用銀膠，按照以下原料的重量份數(shù)組成：按照以下原料的重量份數(shù)組成：銀粉100份、樹脂20份以及助劑10份。其中銀粉按照以下原料的重量份數(shù)組成：導(dǎo)電銀粉60份、導(dǎo)電石墨20份以及磷酸鐵鋰7份；其中樹脂按照以下原料的重量份數(shù)組成：e20環(huán)氧樹脂30份、e41環(huán)氧樹脂30份以及e51環(huán)氧樹脂50份；其中助劑按照以下原料的重量份數(shù)組成：固化劑20份、松油醇30份、固化催化劑10份、納米二氧化硅5份。
具體實施例2：一種led燈用銀膠，按照以下原料的重量份數(shù)組成：按照以下原料的重量份數(shù)組成：銀粉75份、樹脂15份以及助劑8份。其中銀粉按照以下原料的重量份數(shù)組成：導(dǎo)電銀粉55份、導(dǎo)電石墨15份以及磷酸鐵鋰6份；其中樹脂按照以下原料的重量份數(shù)組成：e20環(huán)氧樹脂20份、e41環(huán)氧樹脂25份以及e51環(huán)氧樹脂30份；其中助劑按照以下原料的重量份數(shù)組成：固化劑15份、松油醇25份、固化催化劑8份、納米二氧化硅3份。
具體實施例3：一種led燈用銀膠，按照以下原料的重量份數(shù)組成：按照以下原料的重量份數(shù)組成：銀粉50份、樹脂10份以及助劑5份；其中銀粉按照以下原料的重量份數(shù)組成：導(dǎo)電銀粉50份、導(dǎo)電石墨10份以及磷酸鐵鋰5份；其中樹脂按照以下原料的重量份數(shù)組成：e20環(huán)氧樹脂10份、e41環(huán)氧樹脂20份以及e51環(huán)氧樹脂25份；所述助劑按照以下原料的重量份數(shù)組成：固化劑10份、松油醇20份、固化催化劑5份、納米二氧化硅1份。
以上所舉實施例為本發(fā)明的較佳實施方式，僅用來方便說明本發(fā)明，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者，若在不脫離本發(fā)明所提技術(shù)特征的范圍內(nèi)，利用本發(fā)明所揭示技術(shù)內(nèi)容所作出局部更動或修飾的等效實施例，并且未脫離本發(fā)明的技術(shù)特征內(nèi)容，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)特征的范圍內(nèi)。