本發(fā)明主要涉及一種導(dǎo)電銀膠的配方及其制備方法。
背景技術(shù)：
智能化、信息化、輕、小、薄是電子工業(yè)的發(fā)展趨勢，其基礎(chǔ)為電子元器件，元器件中高端材料的不斷推出加快了電子工業(yè)的進(jìn)步。電子元件的高密集封裝是電子產(chǎn)品發(fā)展的必然趨勢。在使用中，產(chǎn)生的熱量導(dǎo)致芯片溫度升高，熱的傳導(dǎo)效果直接影響到電子產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性、使用的安全性。特別是最近兩年來隨著led的發(fā)展，大功率高亮度led的推行和使用，對導(dǎo)電銀膠的導(dǎo)熱性能提出了更高的要求，于是導(dǎo)電銀膠在提高導(dǎo)熱性能上起到突出的作用。而石墨烯材料具有突出的導(dǎo)熱性能，它的特殊結(jié)構(gòu)，使其具有完美的量子隧道效應(yīng)以及電子特性。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的在于提供一種導(dǎo)電銀膠的配方及其制備方法，解決上述技術(shù)缺陷。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：
一種導(dǎo)電銀膠的配方，按照重量份由以下原料組成：銀粉100-120份、環(huán)氧樹脂10-20份、酚醛環(huán)氧樹脂10-20份、聚氨酯10-14份、雙氰胺3-8份、石墨烯10-15份、固化劑2-6份、異丁醇改性咪唑6-8份、稀釋劑10-20份、鋅粉10-15份、乙基纖維素2-4份、對苯基二苯醚2-4份。
上述一種導(dǎo)電銀膠的配方，按照重量份由以下原料組成：銀粉100-118份、環(huán)氧樹脂10-18份、、酚醛環(huán)氧樹脂10-18份、聚氨酯10-12份、雙氰胺3-7份、石墨烯10-13份、固化劑2-5份、異丁醇改性咪唑6-7份、稀釋劑10-18份、鋅粉10-13份、乙基纖維素2-3份、對苯基二苯醚2-3份。
上述一種導(dǎo)電銀膠的配方，按照重量份由以下原料組成：銀粉110份、環(huán)氧樹脂14份、、酚醛環(huán)氧樹脂14份、聚氨酯12份、雙氰胺5份、石墨烯12份、固化劑4份、異丁醇改性咪唑7份、稀釋劑15份、鋅粉12份、乙基纖維素3份、對苯基二苯醚3份。
上述一種導(dǎo)電銀膠的制備方法，由以下步驟組成：
（1）按重量份數(shù)配比取原料；
（2）將步驟1所取的環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂、聚氨酯、雙氰胺、石墨烯、固化劑、異丁醇改性咪唑、稀釋劑、鋅粉、乙基纖維素、對苯基二苯醚依次加入到行星式攪拌機中攪拌，先后在900r/min-950r/min公轉(zhuǎn)速度下攪拌20s-30s、1000r/min-1100r/min的公轉(zhuǎn)速度下攪拌80s-90s、1200r/min-1300r/mim的公轉(zhuǎn)速度下攪拌10s-20s后得到混合物a；
（3）將適量的銀粉加入到步驟2中攪拌后得到的混合物a中，進(jìn)行攪拌直到混合均勻，在添加適量的銀粉進(jìn)行攪拌混合均勻即可得到導(dǎo)電銀膠。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：
本發(fā)明具有較好的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能，且本發(fā)明的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，不易發(fā)生導(dǎo)電銀膠本體化學(xué)性質(zhì)改變，能夠長久的使用不需更換，節(jié)約使用成本。
具體實施方式
下面結(jié)合具體實施方式對本專利的技術(shù)方案作進(jìn)一步詳細(xì)地說明。
實施例1
一種導(dǎo)電銀膠的配方，按照重量份由以下原料組成：銀粉100份、環(huán)氧樹脂10份、酚醛環(huán)氧樹脂10份、聚氨酯10份、雙氰胺3份、石墨烯10份、固化劑2-6份、異丁醇改性咪唑8份、稀釋劑20份、鋅粉15份、乙基纖維素4份、對苯基二苯醚4份。
一種導(dǎo)電銀膠的制備方法，由以下步驟組成：
（1）按重量份數(shù)配比取原料；
（2）將步驟1所取的環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂、聚氨酯、雙氰胺、石墨烯、固化劑、異丁醇改性咪唑、稀釋劑、鋅粉、乙基纖維素、對苯基二苯醚依次加入到行星式攪拌機中攪拌，先后在900r/min-950r/min公轉(zhuǎn)速度下攪拌20s-30s、1000r/min-1100r/min的公轉(zhuǎn)速度下攪拌80s-90s、1200r/min-1300r/mim的公轉(zhuǎn)速度下攪拌10s-20s后得到混合物a；
（3）將適量的銀粉加入到步驟2中攪拌后得到的混合物a中，進(jìn)行攪拌直到混合均勻，在添加適量的銀粉進(jìn)行攪拌混合均勻即可得到導(dǎo)電銀膠。
實施例2
一種導(dǎo)電銀膠的配方，按照重量份由以下原料組成：銀粉120份、環(huán)氧樹脂20份、酚醛環(huán)氧樹脂20份、聚氨酯14份、雙氰胺8份、石墨烯15份、固化劑2份、異丁醇改性咪唑6份、稀釋劑10份、鋅粉10份、乙基纖維素2份、對苯基二苯醚2份。
一種導(dǎo)電銀膠的制備方法，由以下步驟組成：
（1）按重量份數(shù)配比取原料；
（2）將步驟1所取的環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂、聚氨酯、雙氰胺、石墨烯、固化劑、異丁醇改性咪唑、稀釋劑、鋅粉、乙基纖維素、對苯基二苯醚依次加入到行星式攪拌機中攪拌，先后在900r/min-950r/min公轉(zhuǎn)速度下攪拌20s-30s、1000r/min-1100r/min的公轉(zhuǎn)速度下攪拌80s-90s、1200r/min-1300r/mim的公轉(zhuǎn)速度下攪拌10s-20s后得到混合物a；
（3）將適量的銀粉加入到步驟2中攪拌后得到的混合物a中，進(jìn)行攪拌直到混合均勻，在添加適量的銀粉進(jìn)行攪拌混合均勻即可得到導(dǎo)電銀膠。
實施例3
一種導(dǎo)電銀膠的配方，按照重量份由以下原料組成：銀粉110份、環(huán)氧樹脂14份、、酚醛環(huán)氧樹脂14份、聚氨酯12份、雙氰胺5份、石墨烯12份、固化劑4份、異丁醇改性咪唑7份、稀釋劑15份、鋅粉12份、乙基纖維素3份、對苯基二苯醚3份。
一種導(dǎo)電銀膠的制備方法，由以下步驟組成：
（1）按重量份數(shù)配比取原料；
（2）將步驟1所取的環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂、聚氨酯、雙氰胺、石墨烯、固化劑、異丁醇改性咪唑、稀釋劑、鋅粉、乙基纖維素、對苯基二苯醚依次加入到行星式攪拌機中攪拌，先后在900r/min-950r/min公轉(zhuǎn)速度下攪拌20s-30s、1000r/min-1100r/min的公轉(zhuǎn)速度下攪拌80s-90s、1200r/min-1300r/mim的公轉(zhuǎn)速度下攪拌10s-20s后得到混合物a；
（3）將適量的銀粉加入到步驟2中攪拌后得到的混合物a中，進(jìn)行攪拌直到混合均勻，在添加適量的銀粉進(jìn)行攪拌混合均勻即可得到導(dǎo)電銀膠。
本發(fā)明具有較好的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能，且本發(fā)明的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，不易發(fā)生導(dǎo)電銀膠本體化學(xué)性質(zhì)改變，能夠長久的使用不需更換，節(jié)約使用成本。
上面對本專利的較佳實施方式作了詳細(xì)說明，但是本專利并不限于上述實施方式，在本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員所具備的知識范圍內(nèi)，還可以在不脫離本專利宗旨的前提下做出各種變化。