本發(fā)明是一種能夠摻雜石墨烯的雙組分導電有機硅密封膠及其制備方法，屬于高分子材料及其生產技術領域。

背景技術：

現(xiàn)代武器裝備大量應用電子產品，同時不斷地向高速化、集成化、復雜化發(fā)展，其電路本身將產生大量各種頻率的電磁輻射信號，造成電子設備間發(fā)生電磁干擾現(xiàn)象，從而對人體和武器裝備產生重大影響；為了消除電子設備間的電磁干擾、消除靜電、密封防腐蝕及減振，就需要采用彈性的導電密封膠對電子設備進行密封。

高導電有機硅密封膠是一類新型功能有機硅密封材料，除了具有通常有機硅密封膠優(yōu)異的耐高低溫性能外，還有很高的導電性，已經應用于航空和航天飛行器、核電和電子電器等領域，以實現(xiàn)消除靜電、電磁屏蔽及密封。

當前高導電有機硅密封膠仍存在以下問題：(1)高導電有機硅密封膠按其固化方式分為：縮合型高導電有機硅密封膠和加成型高導電有機硅密封膠?？s合型高導電有機硅密封膠(如專利cn103351839a和專利cn1775862a)依賴空氣中的水分固化，因此，存在以下缺點：一是固化速度受到空氣溫度和濕度雙重影響，對現(xiàn)場施工條件有一定的要求；二是加溫對于提高固化速度效果有限。(2)部分加成型高導電有機硅密封膠為單組分(如專利cn1649963a和專利cn101412851a)，該類密封膠往往存在以下缺點：一是產品保質期短，一般只有3個月左右；二是產品存放較長時間后，導電填料有沉降現(xiàn)象，會導致導電膠導電性能不穩(wěn)定；三是需加入高活性炔醇類抑制劑，導致該類密封膠常溫下難以固化，需要加溫以提高催化劑的活性來實現(xiàn)密封膠的固化。(3)專利cn102585758a、cn105199623a和cn105385170a所涉及加成型高導電有機硅密封膠為雙組分。專利cn102585758a仍采用了炔基環(huán)己醇作為抑制劑，專利cn105199623a也采用了以炔醇為主的抑制劑，該類密封膠常溫下難以固化，需要加溫以提高催化劑的活性來實現(xiàn)密封膠的固化；專利cn102585758a和專利cn105199623a均加入了促進密封膠與基材粘接的偶聯(lián)劑，該類密封膠施工后，清除困難，不適于設備中需要經常拆裝部位的使用；專利cn105385170a沒有加入任何的抑制劑，這必然導致密封膠常溫下固化速度過快，現(xiàn)場施工操作困難。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的正是針對現(xiàn)在技術存在的缺點而設計提供了一種能夠摻雜石墨烯的雙組分導電有機硅密封膠及其制備方法，它是由兩個組分構成，其中，組分一是由液體乙烯基聚硅氧烷生膠、補強劑、導電填料、催化劑、抑制劑和稀釋劑組成的基膏，組分二是交聯(lián)劑。將兩個組分按配比稱取并放入容器中混合均勻后即可使用。該密封膠既可常溫固化、也可加溫固化，適用的場合廣泛，具有超高的導電性和優(yōu)異力學性能。

本發(fā)明技術方案中公開了一種能夠摻雜石墨烯的雙組分導電有機硅密封膠，該密封劑是由兩個組分構成，其中：

組分一的組成原料及質量份數(shù)為：液體乙烯基聚硅氧烷生膠100，補強劑8～25，導電填料200～500，催化劑0.01～2，抑制劑0.05～2，稀釋劑0～5；

組分二的組成原料是交聯(lián)劑，組分一和組分二的質量比為100∶0.4～2.0；

所述液體乙烯基聚硅氧烷生膠為乙烯基聚二甲基硅氧烷、乙烯基聚甲基苯基硅氧烷或乙烯基聚甲基三氟丙基硅氧烷，生膠粘度為1000mpa·s～20000mpa·s；

所述補強劑為沉淀法白炭黑、氣相法白炭黑、硅烷改性沉淀法白炭黑、硅烷改性氣相法白炭黑或石墨烯中的一種或兩種混合物；

所述導電填料為銀粉、鍍銀銅粉、鍍銀鋁粉、鍍銀鎳粉、鍍銀玻璃晶須或鍍銀玻璃微球中的一種或兩種混合物；

所述催化劑為氯鉑酸的異丙醇溶液、四氫呋喃配位的鉑絡合物或甲基乙烯基硅氧烷配位的鉑絡合物中的一種；

所述抑制劑為四甲基四乙烯基環(huán)四硅氧烷；

所述稀釋劑為己烷、庚烷、辛烷、壬烷、癸烷、120號溶劑油或200號溶劑油中的一種或兩種混合物；

所述交聯(lián)劑為甲基含氫硅油或甲基苯基含氫硅油中的一種。

本發(fā)明技術方案還公開了制備該種能夠摻雜石墨烯的雙組分導電有機硅密封膠的方法，其特征在于：該方法的步驟如下：

步驟一、組分一的制備：

按配比稱取組分一的各種原料混合后，在三輥研磨機或捏合機中混煉均勻；

步驟二、密封劑的配制：

按配比稱取組分一和組分二，在容器中混合均勻后即得到可使用的雙組分導電有機硅密封膠。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有如下優(yōu)點：

1.采用四甲基四乙烯基環(huán)四硅氧烷為密封膠的抑制劑，四甲基四乙烯基環(huán)四硅氧烷比炔醇類化合物對鉑催化劑活性的抑制程度低，制備的密封膠固化活性適中，既能常溫固化，又能加溫固化。

2.不含促進密封膠與基材粘接的偶聯(lián)劑組分，密封膠既可用于無需粘接的需要經常拆裝的場合，也可與粘接底涂配合使用，應用于需要實現(xiàn)良好粘接的場合。

3.少量的石墨烯加入，可以進一步顯著提高密封膠的導電性能。

具體實施方式

以下將結合實施例對本發(fā)明技術方案作進一步地詳述：

本發(fā)明技術方案中的液體乙烯基聚硅氧烷生膠、補強劑、導電填料、催化劑、抑制劑、稀釋劑和交聯(lián)劑及其用量，如表1所示。

以下將以表1中序號1的雙組分導電有機硅密封膠制備為例詳細描述本發(fā)明技術方案。其方法的步驟是：

(1)組分一的制備：按配比稱取100質量份的107膠、9質量份的a130、320質量份的鍍銀銅粉、0.03質量份的氯鉑酸的異丙醇溶液催化劑、4質量份的己烷和0.08質量份的四甲基四乙烯基環(huán)四硅氧烷，先簡單混合后，再在三輥研磨機或捏合機中混煉均勻。

(2)密封劑的配制：按配比稱取100質量份的組分一和1.0質量份的甲基苯基含氫硅油(組分二)，于容器中混合均勻后即可使用。

表2中序號1～10對應表1中序號1～10的各組分制備的雙組分加成型高導電有機硅密封膠的各種性能。雙組分加成型高導電有機硅密封膠試樣固化條件為室溫7天或70℃×1h。按gb/t528和gb/t531測量雙組分加成型高導電有機硅密封膠試樣的物理機械性能；按gb/t2439測量雙組分加成型高導電有機硅密封膠試樣的體積電阻率；剝離強度試樣采用陽極氧化鋁合金試片和粗網眼鍍鋅鋼網按hb5249的規(guī)定制作并測試(涂覆ss4004粘接底涂的試樣需將粘接底涂晾干30min后，再涂密封膠)；各種測試結果見表2。

從表2中可以看出，密封膠的拉伸強度均大于1.0mpa，表明其具有良好的力學性能。密封膠的體積電阻率最高為0.008ω·cm，均小于0.01ω·cm，表明其具有很高的導電性能。無底涂時，密封膠與陽極氧化鋁合金基材的粘接力很小，而有底涂時，密封膠與陽極氧化鋁合金基材產生良好的粘接，這表明其既可應用于無需粘接的需要經常拆裝的場合，也可與粘接底涂配合使用，應用于需要實現(xiàn)良好粘接的場合。從序號7和8、序號9和10的性能對比可知，少量的石墨烯加入，可以進一步顯著提高密封膠的導電性能。