技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種能夠在制備半導(dǎo)體器件的工序中使用的粘合劑組合物及包含該組合物，并加工成片材形狀的粘合材料，更詳細(xì)地，涉及一種粘合劑組合物及包含該組合物的粘合片材，所述粘合劑組合物在半導(dǎo)體制備工序中粘合在晶片的截面上，用于芯片和基板或芯片和芯片的粘合，特別是在高溫粘合時(shí)，其流動(dòng)性得到增加，從而對(duì)凹凸及金屬布線等構(gòu)件具有優(yōu)異的嵌入性，并提高與支撐構(gòu)件間的界面粘合性，即使在高溫/高濕度條件下也能夠確保半導(dǎo)體元件的可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：金成洙;金鎮(zhèn)源;申光浩;趙慶南;黃教圣;丁暢范
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會(huì)社KCC
技術(shù)研發(fā)日：2010.11.08
技術(shù)公布日：2017.10.20