以下涉及包括覆蓋在芯體的一部分上的涂層的磨料顆粒、包括該磨料顆粒的研磨制品以及形成方法。

背景技術(shù)：

1、研磨制品用于材料去除操作中，諸如對(duì)各種材料進(jìn)行切割、研磨或成形。固著研磨制品包括保持在粘結(jié)材料中的磨料顆粒。粘結(jié)材料可以包括有機(jī)材料和/或無機(jī)材料。有機(jī)粘結(jié)研磨制品通常在濕磨條件下表現(xiàn)不佳。具體而言，在濕磨操作中。本行業(yè)持續(xù)要求改善的研磨制品。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)?zhí)嵋环N磨料顆粒，包含：主體，所述主體包括：芯體，和涂層，所述涂層覆蓋在所述芯體的至少一部分上，其中所述涂層包含以下中的至少一者：a)在至少0.01％至不大于25％的范圍內(nèi)的鋰/硅百分比；b)在至少0.01％至不大于40％的范圍內(nèi)的鉀/硅百分比；c)在至少0.01％至不大于40％的范圍內(nèi)的鈉/硅百分比；或d)它們的任意組合。

2、本申請(qǐng)還提供一種固著研磨制品，其包含上述磨料顆粒。

3、本申請(qǐng)進(jìn)一步提供一種磨料顆粒，包含：主體，所述主體包括：芯體，和涂層，所述涂層覆蓋在所述芯體的至少一部分上，其中所述涂層包含占所述涂層的總體積的不大于60vol％的總晶體含量，其中所述涂層包含至少一種含硅酸鹽化合物和至少一種含二氧化硅化合物；并且其中所述涂層包含至少10％且不大于1000％的硅酸鹽/二氧化硅百分比。

技術(shù)特征：

1.一種磨料顆粒，包含：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磨料顆粒，其中所述鋰包括氧化鋰。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磨料顆粒，其中所述硅包括二氧化硅。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磨料顆粒，其中所述鉀包括氧化鉀。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磨料顆粒，其中所述鈉包括氧化鈉。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磨料顆粒，其中所述涂層包含占所述涂層的總體積的不大于1vol％的總晶體含量。

7.一種磨料顆粒，包含：

8.一種磨料顆粒，包含：

9.一種磨料顆粒，包含：

10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的磨料顆粒，其中所述納米顆粒包含二氧化硅，并且其中所述粘結(jié)劑材料包含含二氧化硅化合物。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)涉及包括涂層的磨料顆粒、包括磨料顆粒的研磨制品以及形成方法。本發(fā)明涉及一種磨料顆粒，所述磨料顆粒具有主體，所述主體包含芯體和覆蓋在所述芯體的至少一部分上的涂層，所述涂層具有以下中的一者或多者：1)特定的鋰/硅百分比，2)特定的鉀/硅百分比，和/或3)特定的鈉/硅百分比。

技術(shù)研發(fā)人員：施澤華,李大銘,宋曉超,牛浩然,B·萊韋耶,M·貝克爾,羅震宇,羅愛云
受保護(hù)的技術(shù)使用者：圣戈班磨料磨具有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/26