本發(fā)明涉及一種層疊體、層疊體的制造方法及連接結(jié)構(gòu)體的制造方法。

背景技術(shù)：

1、以往，例如使用了對相對的電路部件進(jìn)行加熱及加壓并將加壓方向的電極之間電連接的黏合劑膜。作為這種電路連接用途的黏合劑膜，例如已知有在黏合劑中分散有導(dǎo)電粒子的電路連接用黏合膜(例如，參考下述專利文獻(xiàn)1～4)。

2、最近，即使在將驅(qū)動ic等半導(dǎo)體芯片以面朝下的方式直接安裝在lcd面板或印刷線路板的情況下，也采用了將半導(dǎo)體芯片直接安裝在基板的所謂玻璃上芯片技術(shù)(cog)安裝方式來代替以往的引線接合法。在此，也使用電路連接用黏合劑膜作為電路連接材料。

3、以往技術(shù)文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)

5、專利文獻(xiàn)1：日本特開昭60-191228號公報

6、專利文獻(xiàn)2：日本特開平1-251787號公報

7、專利文獻(xiàn)3：日本特開平7-90237號公報

8、專利文獻(xiàn)4：日本特開2019-104869號公報

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的技術(shù)課題

2、在量產(chǎn)現(xiàn)場，電路連接用黏合劑膜例如有時以卷軸的形態(tài)開放放置，有時會因干燥而劣化，貼附性惡化。并且，為了防止該干燥劣化，還研究了在黏合劑膜的兩面上層疊基材而形成層疊體。這種層疊體的基材在搬運(yùn)時有時會因輕微的沖擊而剝離，在將層疊體切割適合使用的尺寸時也會剝離。并且，即使在使用時，在除去基材時也會產(chǎn)生黏合劑膜的一部分轉(zhuǎn)印到基材上，成為不能用作產(chǎn)品的狀態(tài)的不良情況。

3、本發(fā)明的一個方面的目的在于提供一種層疊體，該層疊體抑制由電路連接用黏合劑膜的干燥引起的劣化，并且不易產(chǎn)生在搬運(yùn)時和切割時的基材的剝離以及在使用時剝離基材時的不良情況。并且，本發(fā)明的另一方面的目的在于提供一種上述層疊體的制造方法。并且，本發(fā)明的另一方面的目的在于提供一種使用了上述層疊體的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法。

4、用于解決技術(shù)課題的手段

5、本發(fā)明的一些方面提供以下所示的[1]至[9]。

6、[1]一種層疊體，其具備第一基材、設(shè)置在該第一基材上的電路連接用黏合劑膜及設(shè)置在該黏合劑膜上的第二基材，其中，將所述第一基材相對于所述黏合劑膜的密合強(qiáng)度設(shè)為p1，將所述第二基材相對于所述黏合劑膜的密合強(qiáng)度設(shè)為p2時，p1/p2為0.25～0.80。

7、[2]根據(jù)[1]所述的層疊體，其中，所述黏合劑膜是含有導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電性黏合劑膜。

8、[3]根據(jù)[2]所述的層疊體，其中，所述黏合劑膜具有含有導(dǎo)電粒子的第一黏合劑層及不含有導(dǎo)電粒子的第二黏合劑層。

9、[4]根據(jù)[3]所述的層疊體，其中，所述第一基材與所述第一黏合劑層相鄰，所述第二基材與所述第二黏合劑層相鄰。

10、[5]根據(jù)[1]至[4]中任一個所述的層疊體，其中，所述黏合劑膜含有熱反應(yīng)性成分及固化劑。

11、[6]根據(jù)[1]至[5]中任一個所述的層疊體，其中，所述密合強(qiáng)度p1為0.5～15n/m，所述密合強(qiáng)度p2為1.5～30n/m。

12、[7]根據(jù)[1]至[6]中任一個所述的層疊體，其中，所述第一基材是與所述黏合劑膜相接的面進(jìn)行了脫模處理的基材。

13、[8]一種層疊體的制造方法，所述具備層疊體第一基材、設(shè)置在該第一基材上的電路連接用黏合劑膜及設(shè)置在該黏合劑膜上的第二基材，所述層疊體的制造方法包括如下工序：以將所述第一基材相對于所述黏合劑膜的密合強(qiáng)度設(shè)為p1，將所述第二基材相對于所述黏合劑膜的密合強(qiáng)度設(shè)為p2時，p1/p2成為0.25～0.80的方式，準(zhǔn)備所述第一基材、所述第二基材及所述黏合劑膜或用于形成所述黏合劑膜的材料；以及通過在所述第一基材和所述第二基材之間配置或形成所述黏合劑膜，得到所述層疊體。

14、[9]一種連接結(jié)構(gòu)體的制造方法，所述連接結(jié)構(gòu)體具備具有第一電極的第一電路部件、具有第二電極的第二電路部件及配置在所述第一電路部件和所述第二電路部件之間并且將所述第一電極和所述第二電極彼此電連接的連接部，其中，所述連接結(jié)構(gòu)體的制造方法包括如下工序：從根據(jù)[1]至[7]中任一個所述的層疊體中除去所述第一基材，以所述黏合劑膜的與所述第一基材相接的面和所述第一電路部件的設(shè)置有所述第一電極的面相接的方式，在所述第一電路部件上配置所述層疊體的剩余部分；從所述層疊體的剩余部分中除去所述第二基材，以所述黏合劑膜的與所述第二基材相接的面和所述第二電路部件的設(shè)置有所述第二電極的面相接的方式，在所述黏合劑膜上配置所述第二電路部件；以及將所述第一電路部件和所述第二電路部件熱壓接，使所述第一電極和所述第二電極彼此電連接。

15、發(fā)明效果

16、根據(jù)本發(fā)明的一個方面，可以提供一種層疊體，該層疊體抑制由電路連接用黏合劑膜的干燥引起的劣化，并且不易產(chǎn)生搬運(yùn)時和切割時的基材的剝離以及在使用時剝離基材時的不良情況。并且，根據(jù)本發(fā)明的一些其他方面，提供一種上述層疊體的制造方法及使用了上述層疊體的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法。

技術(shù)特征：

1.一種層疊體，其具備第一基材、設(shè)置在該第一基材上的電路連接用黏合劑膜及設(shè)置在該黏合劑膜上的第二基材，其中，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊體，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的層疊體，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的層疊體，其中，

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的層疊體，其中，

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的層疊體，其中，

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的層疊體，其中，

8.一種層疊體的制造方法，所述層疊體具備第一基材、設(shè)置在該第一基材上的電路連接用黏合劑膜及設(shè)置在該黏合劑膜上的第二基材，其中，所述層疊體的制造方法包括如下工序：

9.一種連接結(jié)構(gòu)體的制造方法，所述連接結(jié)構(gòu)體具備具有第一電極的第一電路部件、具有第二電極的第二電路部件及配置在所述第一電路部件和所述第二電路部件之間并且將所述第一電極和所述第二電極彼此電連接的連接部，其中，所述連接結(jié)構(gòu)體的制造方法包括如下工序：

技術(shù)總結(jié)
一種層疊體(1)，其具備第一基材(2)、設(shè)置在該第一基材(2)上的電路連接用黏合劑膜(3)及設(shè)置在該黏合劑膜(3)上的第二基材(4)，其中，將第一基材(2)相對于所述黏合劑膜(3)的密合強(qiáng)度設(shè)為P1，將第二基材(4)相對于黏合劑膜(3)的密合強(qiáng)度設(shè)為P2時，P1/P2為0.25～0.80。

技術(shù)研發(fā)人員：山崎裕太,富坂克彥,市村剛幸,高山群基
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會社力森諾科
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6