本發(fā)明涉及粘合帶(“粘合”的日語為“粘著”)、物品及物品的拆卸方法。詳細(xì)而言，本發(fā)明涉及能夠在例如電子設(shè)備的制造等各種領(lǐng)域應(yīng)用的粘合帶、具有通過該粘合帶粘接的構(gòu)成的物品、以及該物品的拆卸方法。

背景技術(shù)：

1、粘合帶作為作業(yè)性優(yōu)異的、粘接可靠性高的接合手段，用于oa設(shè)備、it產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、汽車等各產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中的部件固定用途、部件的臨時固定用途、顯示產(chǎn)品信息的標(biāo)簽用途等。近年來，從保護(hù)地球環(huán)境的觀點出發(fā)，在這些家電、汽車等各種產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中，使用完畢的產(chǎn)品的再循環(huán)、再利用的要求提高。在對各種產(chǎn)品進(jìn)行再循環(huán)、再利用時，需要進(jìn)行剝離用于部件的固定、標(biāo)簽的粘合帶的作業(yè)，但由于粘合帶設(shè)于產(chǎn)品中的各處，因此期望通過簡易的去除工序來降低作業(yè)成本。

2、為了使被粘物彼此分離，例如提出了通過電磁感應(yīng)加熱在短時間內(nèi)迅速溶解的熱熔粘接劑組合物(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。作為使被粘物彼此分離的方法，提出了如下建筑物的拆卸方法：利用電磁感應(yīng)加熱裝置加熱金屬制的基底材料，使該基底材料與內(nèi)飾材料之間的粘接劑加熱發(fā)泡而剝離，將內(nèi)飾材料從金屬制的基底材料剝離(例如，參照專利文獻(xiàn)2)。另外，提出了一種具有熱傳導(dǎo)層的雙面粘接帶，其中，通過與產(chǎn)熱源接觸而直接加熱熱傳導(dǎo)性層，能夠簡易地拆卸該雙面粘接帶(例如，參照專利文獻(xiàn)3)。

3、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)

5、專利文獻(xiàn)1：日本特開2002-188068號公報

6、專利文獻(xiàn)2：日本特開2006-200279號公報

7、專利文獻(xiàn)3：日本特開2016-108394號公報

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、發(fā)明所要解決的技術(shù)問題

2、然而，在以往的通過加熱進(jìn)行剝離拆卸的方法中，由于從外部施加熱，因此若想要從發(fā)熱體產(chǎn)生對粘合帶的剝離所需的熱量，則存在有時因產(chǎn)生的熱而導(dǎo)致被粘物發(fā)生熱劣化、熱損傷的情況。另一方面，若想要抑制被粘物的熱劣化、熱損傷，則有時存在發(fā)熱量降低而粘合帶未被充分加熱從而難以發(fā)生剝離的情況。因此，在將剛體等被粘物彼此固定的粘合帶中，期望具有能夠?qū)⒆鳛楸徽澄锏牟考鹦恫⒃倮玫墓δ艿恼澈蠋?，更期望具有能夠通過加熱簡單地拆卸以及剝離的功能的粘合帶。

3、本發(fā)明的目的在于：提供能夠在短時間內(nèi)加熱剝離、能夠防止被粘物的熱損傷、加熱剝離操作容易的粘合帶、具有通過該粘合帶粘接的構(gòu)成的物品、以及該物品的拆卸方法。

4、用于解決技術(shù)問題的技術(shù)方案

5、本發(fā)明涉及下述(1)～(18)。

6、(1)一種粘合帶，其至少依次具有粘合層、發(fā)熱體和與所述發(fā)熱體相鄰的熔融軟化層，所述熔融軟化層含有熱塑性樹脂和有機(jī)中空填料。

7、(2)根據(jù)(1)所述的粘合帶，其中，構(gòu)成所述熔融軟化層的所述熱塑性樹脂包含嵌段共聚物或其氫化物，所述嵌段共聚物包含：含有源自芳香族乙烯基化合物的結(jié)構(gòu)單元的聚合物嵌段和含有源自共軛二烯化合物的結(jié)構(gòu)單元的聚合物嵌段。

8、(3)根據(jù)(1)或(2)所述的粘合帶，其中，所述熔融軟化層中的所述有機(jī)中空填料的配合量為5體積％～80體積％的范圍。

9、(4)根據(jù)(1)～(3)中任一項所述的粘合帶，其中，所述有機(jī)中空填料的平均粒徑為1μm～200μm的范圍。

10、(5)根據(jù)(1)～(4)中任一項記載的粘合帶，其中，所述有機(jī)中空填料為選自丙烯腈均聚物和丙烯腈/甲基丙烯酸甲酯共聚物中的至少1種以上。

11、(6)根據(jù)(1)～(5)中任一項所述的粘合帶，其中，所述熔融軟化層的厚度為10μm～200μm的范圍。

12、(7)根據(jù)(1)～(6)中任一項所述的粘合帶，其中，所述熔融軟化層的熱導(dǎo)率為0.03～0.20w/m·k的范圍。

13、(8)根據(jù)(1)～(7)中任一項所述的粘合帶，其中，構(gòu)成所述熔融軟化層的、除所述有機(jī)中空填料以外的含有所述熱塑性樹脂的成分的損耗角正切(tanδ)達(dá)到0.8以上的溫度范圍為80℃以上。

14、(9)根據(jù)(1)～(8)中任一項所述的粘合帶，其中，所述粘合層的損耗角正切(tanδ)達(dá)到0.8以上的溫度高于構(gòu)成所述熔融軟化層的、除所述有機(jī)中空填料以外的含有所述熱塑性樹脂的成分的損耗角正切(tanδ)達(dá)到0.8以上的溫度。

15、(10)根據(jù)(1)～(9)中任一項所述的粘合帶，其中，所述發(fā)熱體在20℃下的體積電阻率為30μω·cm以上。

16、(11)根據(jù)(1)～(10)中任一項所述的粘合帶，其中，在俯視圖中，所述發(fā)熱體具有從所述粘合層和所述熔融軟化層的外周伸出的一對伸出部。

17、(12)根據(jù)(1)～(11)中任一項所述的粘合帶，其中，在所述熔融軟化層的與所述發(fā)熱體鄰接的面的相反面?zhèn)冗€具有粘合層。

18、(13)根據(jù)(1)～(12)中任一項所述的粘合帶，其中，所述熔融軟化層能夠通過加熱而剝離。

19、(14)根據(jù)(1)～(13)中任一項所述的粘合帶，其中，所述發(fā)熱體為通過通電而發(fā)熱的通電體，所述粘合帶通過所述通電體的發(fā)熱而剝離。

20、(15)一種物品，其包含至少兩個被粘物以及在兩個所述被粘物之間的(1)～(14)中任一項所述的粘合帶，兩個所述被粘物經(jīng)由所述粘合帶粘接。

21、(16)根據(jù)(15)所述的物品，其中，在俯視圖中，構(gòu)成所述粘合帶的所述發(fā)熱體具有從所述被粘物的外周伸出的一對伸出部。

22、(17)根據(jù)(15)或(16)所述的物品的拆卸方法，其中，通過所述發(fā)熱體的加熱使所述熔融軟化層熔融和/或軟化，從而分離兩個所述被粘物。

23、(18)根據(jù)(17)所述的物品的拆卸方法，其中，所述發(fā)熱體的加熱為電阻加熱，將所述發(fā)熱體與電源電連接，從所述電源向所述發(fā)熱體通電，通過電阻加熱使所述熔融軟化層熔融和/或軟化，從而分離兩個所述被粘物。

24、發(fā)明效果

25、根據(jù)本發(fā)明，能夠提供能夠在短時間內(nèi)加熱剝離、能夠防止被粘物的熱損傷、加熱剝離的操作容易的粘合帶。

26、另外，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供至少兩個被粘物經(jīng)由所述粘合帶粘接的物品、以及該物品的拆卸方法，能夠抑制對電子部件等被粘物造成的熱劣化，能夠再利用，拆卸作業(yè)變得容易。

技術(shù)特征：

1.一種粘合帶，其特征在于，至少依次具有粘合層、發(fā)熱體和與所述發(fā)熱體鄰接的熔融軟化層，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合帶，其中，構(gòu)成所述熔融軟化層的所述熱塑性樹脂包含嵌段共聚物或其氫化物，所述嵌段共聚物包含：含有源自芳香族乙烯基化合物的結(jié)構(gòu)單元的聚合物嵌段和含有源自共軛二烯化合物的結(jié)構(gòu)單元的聚合物嵌段。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合帶，其中，所述熔融軟化層中的所述有機(jī)中空填料的配合量為5體積％～80體積％的范圍。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合帶，其中，所述有機(jī)中空填料的平均粒徑為1μm～200μm的范圍。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合帶，其中，所述有機(jī)中空填料為選自丙烯腈均聚物和丙烯腈/甲基丙烯酸甲酯共聚物中的至少1種以上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合帶，其中，所述熔融軟化層的厚度為10μm～200μm的范圍。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合帶，其中，所述熔融軟化層的熱導(dǎo)率為0.03w/m·k～0.20w/m·k的范圍。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合帶，其中，構(gòu)成所述熔融軟化層的、除所述有機(jī)中空填料以外的含有所述熱塑性樹脂的成分的損耗角正切tanδ達(dá)到0.8以上的溫度范圍為80℃以上。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合帶，其中，所述粘合層的損耗角正切tanδ達(dá)到0.8以上的溫度高于構(gòu)成所述熔融軟化層的、除所述有機(jī)中空填料以外的含有所述熱塑性樹脂的成分的損耗角正切tanδ達(dá)到0.8以上的溫度。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合帶，其中，所述發(fā)熱體在20℃下的體積電阻率為30μω·cm以上。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合帶，其中，在俯視圖中，所述發(fā)熱體具有從所述粘合層和所述熔融軟化層的外周伸出的1對伸出部。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合帶，其中，在所述熔融軟化層的與所述發(fā)熱體鄰接的面的相反面?zhèn)冗M(jìn)一步具有粘合層。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合帶，其中，所述熔融軟化層能夠通過加熱而剝離。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合帶，其中，所述發(fā)熱體為通過通電而發(fā)熱的通電體，所述粘合帶通過所述通電體的發(fā)熱而剝離。

15.一種物品，其特征在于，包含：

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的物品，其中，在俯視圖中，構(gòu)成所述粘合帶的所述發(fā)熱體具有從所述被粘物的外周伸出的1對伸出部。

17.權(quán)利要求15所述的物品的拆卸方法，其特征在于，通過所述發(fā)熱體的加熱使所述熔融軟化層熔融和/或軟化，從而分離2個所述被粘物。

18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的物品的拆卸方法，其中，

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種能夠在短時間內(nèi)進(jìn)行加熱剝離、能夠防止被粘物的熱損傷、加熱剝離的操作容易的粘合帶、至少2個被粘物經(jīng)由所述粘合帶粘接而成的物品、以及該物品的拆卸方法。作為解決上述技術(shù)問題的手段，本發(fā)明提供了一種粘合帶，其至少依次具有粘合層、發(fā)熱體和與所述發(fā)熱體相鄰的熔融軟化層，所述熔融軟化層含有熱塑性樹脂和有機(jī)中空填料。

技術(shù)研發(fā)人員：神田淳子,菊池洋匡,高橋佑輔,小尾高廣
受保護(hù)的技術(shù)使用者：DIC株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2