本發(fā)明涉及粘接劑組合物、連接結(jié)構(gòu)體及其制造方法。

背景技術(shù)：

1、近年來，電子部件的小型化、薄型化和高性能化不斷推進(jìn)，與此同時，經(jīng)濟(jì)性的高密度安裝技術(shù)的開發(fā)正在活躍地進(jìn)行。難以通過以往的焊料和橡膠連接器來進(jìn)行具有微細(xì)的電路電極的電子部件與電路構(gòu)件的連接。因此，大多使用專利文獻(xiàn)1～6中所公開那樣的、利用分解能力優(yōu)異的各向異性導(dǎo)電性的粘接劑組合物及其膜(粘接劑膜)的連接方法。例如在將液晶顯示器(liquid?crystal?display)的玻璃與tab(tape?automated?bonding，帶式自動接合)或fpc(flexible?print?circuit，柔性印刷電路板)那樣的電路構(gòu)件進(jìn)行連接時，將含有導(dǎo)電性粒子的各向異性導(dǎo)電性粘接劑膜夾持在相對的電極間，并進(jìn)行加熱和加壓，從而一邊維持同一基板上相鄰的電極彼此的絕緣性一邊將兩基板的電極彼此電連接，由此將具有微細(xì)的電路電極的電子部件與電路構(gòu)件進(jìn)行壓接并固定。

2、另外，還要求模塊的輕量化、薄型化和高靈敏度化，在液晶顯示裝置、電子紙等顯示模塊或觸控面板等傳感器用基板中，出于降低配線電阻的目的，需要使用表面電阻低的銅、金、鋁和它們的合金代替以往的銀糊來作為電極，從而使配線的寬度變窄并且降低配線電阻。在各向異性導(dǎo)電性粘接劑膜中，出于降低連接電阻的目的，也進(jìn)行了將粘接劑膜中所含的原料等優(yōu)化的研究。

3、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)

5、專利文獻(xiàn)1：日本特開平08-148213號公報

6、專利文獻(xiàn)2：日本特開平08-124613號公報

7、專利文獻(xiàn)3：日本特開平11-50032號公報

8、專利文獻(xiàn)4：日本特開2011-91044號公報

9、專利文獻(xiàn)5：日本特開2011-100605號公報

10、專利文獻(xiàn)6：日本特開2013-55058號公報

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的課題

2、在上述表面電阻低的金屬中，進(jìn)行了用于將容易獲取的銅、銅合金、銅氧化物等用于電極的研究。但是，在將以往的粘接劑膜應(yīng)用于這樣的電極的情況下，有時例如連接電阻經(jīng)時上升，在連接可靠性方面存在進(jìn)一步改良的余地。

3、因此，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠抑制連接電阻的上升并且提高連接可靠性的粘接劑組合物。另外，本發(fā)明的目的還在于提供一種連接可靠性優(yōu)異的連接結(jié)構(gòu)體及其制造方法。

4、用于解決課題的方法

5、本發(fā)明的一方面為一種粘接劑組合物，其含有導(dǎo)電性粒子、和具有含氮芳香族雜環(huán)的化合物。

6、含氮芳香族雜環(huán)優(yōu)選為選自由吡唑環(huán)、咪唑環(huán)、三唑環(huán)、四唑環(huán)、噻唑環(huán)、噻二唑環(huán)、唑環(huán)和嘧啶環(huán)組成的組中的至少一種。由此，能夠進(jìn)一步提高連接可靠性。

7、粘接劑組合物優(yōu)選用于將電路構(gòu)件彼此連接。

8、本發(fā)明的另一方面為一種連接結(jié)構(gòu)體，其具備：第一電路構(gòu)件，其具有第一基板和設(shè)于該第一基板上的第一電極；第二電路構(gòu)件，其具有第二基板和設(shè)于該第二基板上的第二電極；以及電路連接構(gòu)件，其配置于第一電路構(gòu)件和第二電路構(gòu)件之間，將第一電極與第二電極彼此電連接；電路連接構(gòu)件為上述粘接劑組合物的固化物。

9、第一電極和第二電極優(yōu)選為銅、銅合金、或銅氧化物。

10、本發(fā)明的另一方面為一種連接結(jié)構(gòu)體的制造方法，其具備以下工序：將上述粘接劑組合物配置于第一電路構(gòu)件與第二電路構(gòu)件之間，該第一電路構(gòu)件具有第一基板和設(shè)于該第一基板上的第一電極，該第二電路構(gòu)件具有第二基板和設(shè)于該第二基板上的第二電極；隔著上述粘接劑組合物對第一電路構(gòu)件與第二電路構(gòu)件進(jìn)行壓接，從而將第一電路構(gòu)件與第二電路構(gòu)件電連接。

11、發(fā)明效果

12、根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種能夠抑制連接電阻的上升并且提高連接可靠性的粘接劑組合物。另外，本發(fā)明能夠提供一種連接可靠性優(yōu)異的連接結(jié)構(gòu)體及其制造方法。

技術(shù)特征：

1.一種粘接劑組合物，其含有導(dǎo)電性粒子和粘接劑成分，所述粘接劑成分含有具有含氮芳香族雜環(huán)的化合物，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接劑組合物，所述粘接劑成分還含有利用有機過氧化物交聯(lián)時單獨顯示大于或等于100℃的tg的自由基聚合性物質(zhì)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接劑組合物，所述含氮芳香族雜環(huán)包含單環(huán)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接劑組合物，所述含氮芳香族雜環(huán)為選自由吡唑環(huán)、咪唑環(huán)、三唑環(huán)、四唑環(huán)、噻唑環(huán)、噻二唑環(huán)、唑環(huán)和嘧啶環(huán)組成的組中的至少一種。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的粘接劑組合物，其用于將電路構(gòu)件彼此連接。

6.一種連接結(jié)構(gòu)體，其具備：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的連接結(jié)構(gòu)體，所述第一電極和所述第二電極由銅、銅合金、或銅氧化物形成。

8.一種連接結(jié)構(gòu)體的制造方法，其具備以下工序：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種粘接劑組合物、連接結(jié)構(gòu)體及其制造方法。本發(fā)明的一方面提供一種粘接劑組合物，其含有導(dǎo)電性粒子和粘接劑成分，所述粘接劑成分含有具有含氮芳香族雜環(huán)的化合物，所述粘接劑成分含有自由基聚合性物質(zhì)，所述自由基聚合性物質(zhì)含有氨基甲酸酯丙烯酸酯或氨基甲酸酯甲基丙烯酸酯。

技術(shù)研發(fā)人員：筱原研吾,川端泰典,立澤貴,坂野和惠
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會社力森諾科
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6