本發(fā)明屬于偏光片，涉及一種應用于偏光片的耐熱耐濕性水性粘合劑、制備方法和應用。

背景技術：

1、在當今的高科技時代，電子設備的應用范圍日益廣泛，從日常的智能手機、平板電腦到高端的醫(yī)療成像設備和航空航天顯示系統(tǒng)，液晶顯示器已成為不可或缺的視覺交互界面。而作為液晶顯示器中不可或缺的組件，偏光片的性能直接決定了顯示效果的優(yōu)劣。特別是在極端的環(huán)境條件下，偏光片的耐濕耐熱性能顯得尤為重要。

2、隨著全球氣候變化的加劇，電子設備面臨著更加嚴酷的自然環(huán)境挑戰(zhàn)。高溫可能導致偏光片材料變形，影響其光學性能，而濕度則可能引起材料膨脹或腐蝕，進而影響電子設備的穩(wěn)定性和可靠性。因此，提高偏光片的耐濕耐熱性能，已經成為電子行業(yè)亟待解決的技術難題。

3、在電子設備的使用過程中，用戶對顯示效果的期望越來越高，這不僅包括色彩的準確性和對比度，還包括在各種環(huán)境下都能保持穩(wěn)定的顯示性能。無論是在炎熱的沙漠、潮濕的熱帶雨林，還是在溫差巨大的高山地區(qū)，偏光片都需要展現(xiàn)出卓越的耐濕耐熱性能，以確保設備在各種條件下都能正常工作。

4、為了滿足這些需求，提高偏光片的耐濕耐熱性能，改善用于貼合相位差膜和素子的水性粘合劑的耐濕耐熱性能是一個有效途徑。

5、本發(fā)明提出了使用二酰肼類物質與乙酰乙?；垡蚁┐挤磻宦?lián)，來提高水性粘合劑的耐濕耐熱性能。

技術實現(xiàn)思路

1、為解決上述技術問題，本發(fā)明的目的在于提供一種應用于偏光片的耐熱耐濕性水性粘合劑、制備方法和應用，以改善現(xiàn)有偏光膜耐濕耐熱性差的情況，生產出高性能偏光片所使用的優(yōu)質的水性粘合劑用于新型顯示制造。

2、本發(fā)明提供的一種具有耐濕耐熱性的水性粘合劑的制備方法，并無嚴格規(guī)定，先將乙酰乙?；垡蚁┐寂c水共溶后加入金屬離子，再按順序加入交聯(lián)劑即可。

3、本發(fā)明采用以下技術方案：

4、一種具有耐濕耐熱性的水性粘合劑的制備方法，包括以下步驟：

5、先將乙酰乙酰化聚乙烯醇與水共溶后加入金屬離子，再按順序加入交聯(lián)劑溶液。

6、進一步地，所述乙酰乙?；垡蚁┐寂c水共溶，加熱溫度為85~100?℃，優(yōu)選為90~98?℃，更優(yōu)選為92~94?℃；攪拌時間優(yōu)選為2~6?h，更優(yōu)選為3~4?h。

7、進一步地，乙酰乙酰化聚乙烯醇與水共溶后，得到乙酰乙?；垡蚁┐既芤?，乙酰乙酰化聚乙烯醇與水的質量比為0.1~20:78。

8、進一步地，所述金屬離子加入到乙酰乙酰化聚乙烯醇溶液中時，加熱溫度需要下降至40?℃以下，優(yōu)選為30~38?℃，更優(yōu)選為32~35?℃,優(yōu)選攪拌時間為0.5~1?h。

9、進一步地，所屬金屬離子包括鋅離子，鋯離子，銅離子，鈷離子，鈉離子和鈣離子中的一種、兩種、三種、四種、五種或六種。

10、進一步地，所述的金屬離子為鋅離子，鋯離子和銅離子；優(yōu)選地，鋅離子來源于氯化鋅，鋯離子來源于氯化鋯，銅離子來源于氯化銅。

11、進一步地，鋅離子與乙酰乙?；垡蚁┐嫉馁|量比為0.0001:4、0.0005:4、0.001:4、0.005:4、0.01:4、0.02:4、0.05:4、0.1:4、0.5:4或1:4，鋯離子與乙酰乙?；垡蚁┐嫉馁|量比為0.0001:4、0.0005:4、0.001:4、0.005:4、0.01:4、0.02:4、0.05:4、0.1:4、0.5:4或1:4，銅離子與乙酰乙?；垡蚁┐嫉馁|量比為0.0001:4、0.0005:4、0.001:4、0.005:4、0.01:4、0.02:4、0.05:4、0.1:4、0.5:4或1:4，鈷離子與乙酰乙?；垡蚁┐嫉馁|量比為0.0001:4、0.0005:4、0.001:4、0.005:4、0.01:4、0.02:4、0.05:4、0.1:4、0.5:4或1:4，鈉離子與乙酰乙?；垡蚁┐嫉馁|量比為0.0001:4、0.0005:4、0.001:4、0.005:4、0.01:4、0.02:4、0.05:4、0.1:4、0.5:4或1:4，鈣離子與乙酰乙?；垡蚁┐嫉馁|量比為0.0001:4、0.0005:4、0.001:4、0.005:4、0.01:4、0.02:4、0.05:4、0.1:4、0.5:4或1:4。

12、進一步地，在加入交聯(lián)劑溶液前先加入乙醛酸鹽，乙醛酸鹽與乙酰乙?；垡蚁┐嫉馁|量比為0.1:4、0.5:4、1:4、1.5:4、2:4、2.5:4或3:4，攪拌0.5~1?h（實施例中應當寫上攪拌時間）后再加入二酰肼類交聯(lián)劑溶液，攪拌5~10?s；二酰肼類交聯(lián)劑與乙酰乙酰化聚乙烯醇的質量比為0.01:4、0.02:4、0.05:4、0.1:4、0.5:4、1:4、1.5:4、2:4、2.5:4或3:4。二酰肼類交聯(lián)劑溶液中，二酰肼類交聯(lián)劑與水的質量比為0.1:15.6、0.2:15.6、0.38:15.6、0.5:15.6、1:15.6、1.5:15.6、2:15.6、2.5:15.6或3:15.6。

13、如上任一所述的方法制備的水性粘合劑。

14、如上所述的粘合劑在偏光片中的應用。

15、所述乙酰乙?；垡蚁┐寂c水共溶，加熱溫度及攪拌時間并無嚴格規(guī)定，加熱溫度優(yōu)選為85~100?℃，更優(yōu)選為90~98?℃，進而優(yōu)選為92~94?℃。攪拌時間優(yōu)選為2~6?h，更優(yōu)選為3~4?h。

16、所述金屬離子加入溶解聚乙烯醇時，加熱溫度需要下降至40?℃以下，優(yōu)選為30~38?℃，更優(yōu)選為32~35?℃，從影響溶液均勻性的角度出發(fā)，所以優(yōu)選攪拌時間為0.5~1?h內。

17、所屬金屬離子主要包括鋅離子，鋯離子，銅離子，鈷離子，鈉離子，鈣離子等。

18、所屬相位差補償膜主要包括三醋酸纖維素相位差膜（tac），聚甲基丙烯酸甲酯相位差膜（pmma）及環(huán)烯烴聚合物相位差膜（cop）中的一種或多種等。

19、所述水性粘合劑加入交聯(lián)劑時，對加熱溫度和攪拌時間并無嚴格規(guī)定，溫度與上一步驟溫度一致，加入時須先加入乙醛酸鹽，攪拌0.5~1?h后再加入二酰肼類交聯(lián)劑。攪拌5~10?s后立即貼合。

20、優(yōu)點和積極效果：

21、改善現(xiàn)有偏光片耐濕耐熱性差的情況，生產出具備耐濕耐熱性偏光片所使用的優(yōu)質的水性粘合劑用于新型顯示制造。

技術特征：

1.一種應用于偏光片的耐熱耐濕性水性粘合劑的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述乙酰乙?；垡蚁┐寂c水共溶，加熱溫度為85~100?℃，優(yōu)選為90~98?℃，更優(yōu)選為92~94?℃；攪拌時間優(yōu)選為2~6?h，更優(yōu)選為3~4?h。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，乙酰乙?；垡蚁┐寂c水共溶后，得到乙酰乙?；垡蚁┐既芤?，乙酰乙酰化聚乙烯醇與水的質量比為0.1~20:78。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述金屬離子加入到乙酰乙?；垡蚁┐既芤褐袝r，加熱溫度需要下降至40?℃以下，優(yōu)選為30~38?℃，更優(yōu)選為32~35?℃,優(yōu)選攪拌時間為0.5~1?h。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所屬金屬離子包括鋅離子，鋯離子，銅離子，鈷離子，鈉離子和鈣離子中的一種、兩種、三種、四種、五種或六種。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述的金屬離子為鋅離子，鋯離子和銅離子；優(yōu)選地，鋅離子來源于氯化鋅，鋯離子來源于氯化鋯，銅離子來源于氯化銅。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，鋅離子與乙酰乙?；垡蚁┐嫉馁|量比為0.0001~1:4，鋯離子與乙酰乙?；垡蚁┐嫉馁|量比為0.0001~1:4，銅離子與乙酰乙?；垡蚁┐嫉馁|量比為0.0001~1:4，鈷離子與乙酰乙?；垡蚁┐嫉馁|量比為0~1:4，鈉離子與乙酰乙?；垡蚁┐嫉馁|量比為0~1:4，鈣離子與乙酰乙?；垡蚁┐嫉馁|量比為0~1:4。

8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在加入交聯(lián)劑溶液前先加入乙醛酸鹽，乙醛酸鹽與乙酰乙?；垡蚁┐嫉馁|量比為0.1~3:4，攪拌0.5~1?h后再加入二酰肼類交聯(lián)劑溶液，攪拌5~10?s；二酰肼類交聯(lián)劑與乙酰乙?；垡蚁┐嫉馁|量比為0.01~3:4；優(yōu)選所述二酰肼類交聯(lián)劑為己二酸二酰肼；優(yōu)選地，二酰肼類交聯(lián)劑溶液中，二酰肼類交聯(lián)劑與水的質量比為0.1~2:15.6。

9.權利要求1-5任一項所述的方法制備的水性粘合劑。

10.權利要求9所述的粘合劑在偏光片中的應用。

技術總結
本發(fā)明提供一種應用于偏光片的耐熱耐濕性水性粘合劑、制備方法和應用，所述粘合劑用于提高偏光片的耐濕耐熱性能，屬于偏光片技術領域。本發(fā)明提供的水膠由乙酰乙?；男缘木垡蚁┐寂c二酰肼類及乙醛酸鹽類交聯(lián)劑，在多種金屬離子調控下反應制成，貼合在相位差補償膜與偏光片基膜（素子）之間，使其具有優(yōu)異水蒸氣阻隔效果和耐熱性能，還能提高抗藍光效果。

技術研發(fā)人員：陳威,陳郡,李窈,謝佳羽,陳杰,李良彬
受保護的技術使用者：中國科學技術大學
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/1/6