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一種可返修的顯示設(shè)備用UV與熱雙重固化封裝膠及其制備方法與流程

文檔序號:40585737發(fā)布日期:2025-01-07 20:25閱讀:6來源:國知局
一種可返修的顯示設(shè)備用UV與熱雙重固化封裝膠及其制備方法與流程

本發(fā)明涉及顯示屏領(lǐng)域,主要應(yīng)用于電紙書顯示屏方向,具體涉及一種可返修的顯示設(shè)備用uv與熱雙重固化封裝膠及其制備方法。


背景技術(shù):

1、電紙書的屏幕本身不發(fā)光,通過自然光源反射光線或輔助光源來顯示內(nèi)容,具有護(hù)眼、省電等特點(diǎn)。電紙書的屏幕主要由玻璃、fpl(電子墨水薄膜)、ic(芯片)、fpc(柔性電路板)和玻璃板組成。電子墨水薄膜受到濕熱的影響較大,通過膠水將其密封在玻璃上可以有效地降低屏幕的損壞率,因此封裝材料的好壞直接影響顯示屏的顯示效果。傳統(tǒng)環(huán)氧封裝膠和uv與熱雙固的封裝膠屬于不可返修封裝膠,在正常的封裝過程中,會出現(xiàn)輕微氣泡、封裝錯誤、打膠失誤等一系列的問題照成不良品的出現(xiàn),但是性能排查只能在封裝膠完全固化時(shí)進(jìn)行,所以失誤會照成報(bào)廢產(chǎn)品的出現(xiàn)。為滿足提升生產(chǎn)效率及降低成本的要求,以環(huán)氧丙烯酸酯為主要成分的可返修的uv與熱雙重固化封裝膠成為新的封裝材料,但是其存在著殘留多、膠條斷裂出現(xiàn)的粉末異物污染電紙書產(chǎn)生報(bào)廢品的情況。而且為了追求可返修,以環(huán)氧丙烯酸酯為主要成分的雙固化封裝膠的雙85老化和透水率及粘接性能均較差,讓電紙書的使用壽命大幅度的減弱,整體使用價(jià)值差。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為解決現(xiàn)有封裝膠所存在的上述問題,本發(fā)明提供一種可返修的顯示設(shè)備用uv與熱雙重固化封裝膠及其制備方法,旨在通過各組分的配合,使固化后的封裝膠在加熱時(shí)粘度降低從而可以進(jìn)行返修操作,且在返修鏟除的過程中減少粉末狀物體的產(chǎn)生,減少對電紙書的屏幕的損害。

2、本發(fā)明為實(shí)現(xiàn)目的,采用如下技術(shù)方案:

3、一種可返修的顯示設(shè)備用uv與熱雙重固化封裝膠,其特點(diǎn)在于,所述封裝膠包括按重量份構(gòu)成的如下原料:改性雙重固化環(huán)氧甲基丙烯酸酯30-40份、甲基丙烯酸酯稀釋劑35-45份、光引發(fā)劑2-3份、消泡劑0.1-0.3份、硅烷偶聯(lián)劑1-2份、增韌劑10-15份、環(huán)氧固化劑5-8份。

4、進(jìn)一步地,所述改性雙重固化環(huán)氧甲基丙烯酸酯按如下方法制得:在反應(yīng)器中加入45-55重量份的雙酚f環(huán)氧樹脂,在氮?dú)獗Wo(hù)下升溫至75℃-85℃并攪拌,恒溫滴加0.7-0.9重量份的催化劑三乙基芐基氯化銨和20-30重量份的甲基丙烯酸,滴加完成后升溫至115℃-125℃并保溫反應(yīng),當(dāng)酸值小于1mgkoh/g時(shí)停止反應(yīng),熱出料,得到改性雙重固化環(huán)氧甲基丙烯酸酯。

5、進(jìn)一步地,所述甲基丙烯酸酯稀釋劑為三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸異冰片酯、丙烯酸異冰片酯和聚乙二醇(200)二甲基丙烯酸酯中的一種或多種。

6、進(jìn)一步地,所述光引發(fā)劑為光引發(fā)劑itx、光引發(fā)劑tmo、光引發(fā)劑819和光引發(fā)劑184中的一種或多種。

7、進(jìn)一步地,所述消泡劑為byk-016、yt-3300和qm-2068中的一種或多種。

8、進(jìn)一步地,所述硅烷偶聯(lián)劑可選用kh-560。

9、進(jìn)一步地,所述增韌劑為mx-154、ib7774和402中的一種或多種。

10、進(jìn)一步地,所述環(huán)氧固化劑可選用環(huán)氧固化劑chapa、d230和gaskamine?240中的一種或多種。

11、本發(fā)明還提供了所述顯示設(shè)備用uv與熱雙重固化封裝膠的制備方法,包括如下步驟:

12、步驟1、在甲基丙烯酸酯稀釋劑中加入光引發(fā)劑,60℃-70℃水浴加熱溶解并攪拌至澄清透明,再加入改性雙重固化環(huán)氧甲基丙烯酸酯、消泡劑、硅烷偶聯(lián)劑和增韌劑,以1000-1500rpm的轉(zhuǎn)速攪拌30-50分鐘,然后冷卻至15℃-20℃;

13、步驟2、在步驟1所得物料中加入環(huán)氧固化劑,以300-400rpm的轉(zhuǎn)速攪拌10-15分鐘,攪拌過程中保持物料溫度為15℃-20℃,過濾,抽真空脫泡,罐裝,即獲得可返修的顯示設(shè)備用uv與熱雙重固化封裝膠。

14、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果體現(xiàn)在:

15、1、本發(fā)明的封裝膠中改性雙重固化環(huán)氧甲基丙烯酸酯與甲基丙烯酸酯稀釋劑(如三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯)、增韌劑(如mk-154)搭配使用,固化完全后的封裝膠在90-100℃加熱時(shí),甲基丙烯酸酯稀釋劑的存在使封裝膠軟化加劇、硬度快速變軟,增韌劑讓膠條的韌性變強(qiáng)、不會額外的產(chǎn)生粉末和破壞,從而封裝膠具有可返修的效果,具體的:改性雙重固化環(huán)氧甲基丙烯酸酯的分子結(jié)構(gòu)具有兩個不同固化方式的官能基團(tuán),可以將整個體系中環(huán)氧組份和uv固化組份在分子層面連接成一個整體,使整個體系更易形成三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),從而形成非常好的阻隔面,同時(shí)這個結(jié)合方式緊密且不致密,經(jīng)過加熱后變軟,就可以進(jìn)行剝離返修。但是單純的改性樹脂是達(dá)不到可返修的要求的,為了更好的提高可返修的性能,本發(fā)明中搭配了三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯這種柔軟的三官單體,這種單體在95℃下整體的硬度會快速的變軟,搭配改性雙重固化環(huán)氧甲基丙烯酸酯使得可返修性能成為了可能,并且雙85老化和透水率及粘接性能都得到了保障。

16、2、本發(fā)明的封裝膠uv固化定型時(shí)間短,定型后工件即可進(jìn)行下一步工序,且該膠儲存穩(wěn)定、操作方便。

17、3、本發(fā)明的封裝膠通過封裝模擬測試,耐濕熱性能優(yōu)異。

18、4、本發(fā)明的封裝膠粘接性能優(yōu)異,百分之百固含,不含揮發(fā)組分,固化不產(chǎn)生有毒有害物質(zhì),綠色環(huán)保。



技術(shù)特征:

1.一種可返修的顯示設(shè)備用uv與熱雙重固化封裝膠,其特征在于,所述封裝膠包括按重量份構(gòu)成的如下原料:改性雙重固化環(huán)氧甲基丙烯酸酯30-40份、甲基丙烯酸酯稀釋劑35-45份、光引發(fā)劑2-3份、消泡劑0.1-0.3份、硅烷偶聯(lián)劑1-2份、增韌劑10-15份、環(huán)氧固化劑5-8份。

2.如權(quán)利要求1所述的一種可返修的顯示設(shè)備用uv與熱雙重固化封裝膠,其特征在于,所述改性雙重固化環(huán)氧甲基丙烯酸酯按如下方法制得:在反應(yīng)器中加入45-55重量份的雙酚f環(huán)氧樹脂,在氮?dú)獗Wo(hù)下升溫至75℃-85℃并攪拌,恒溫滴加0.7-0.9重量份的催化劑三乙基芐基氯化銨和20-30重量份的甲基丙烯酸,滴加完成后升溫至115℃-125℃并保溫反應(yīng),當(dāng)酸值小于1mgkoh/g時(shí)停止反應(yīng),熱出料,得到改性雙重固化環(huán)氧甲基丙烯酸酯。

3.如權(quán)利要求1所述的一種可返修的顯示設(shè)備用uv與熱雙重固化封裝膠,其特征在于:所述甲基丙烯酸酯稀釋劑為三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸異冰片酯、丙烯酸異冰片酯和聚乙二醇(200)二甲基丙烯酸酯中的一種或多種。

4.如權(quán)利要求1所述的一種可返修的顯示設(shè)備用uv與熱雙重固化封裝膠,其特征在于:所述光引發(fā)劑為光引發(fā)劑itx、光引發(fā)劑tmo、光引發(fā)劑819和光引發(fā)劑184中的一種或多種。

5.如權(quán)利要求1所述的一種可返修的顯示設(shè)備用uv與熱雙重固化封裝膠,其特征在于:所述消泡劑為byk-016、yt-3300和qm-2068中的一種或多種。

6.如權(quán)利要求1所述的一種可返修的顯示設(shè)備用uv與熱雙重固化封裝膠,其特征在于:所述增韌劑為mx-154、ib7774和402中的一種或多種。

7.一種權(quán)利要求1~6中任意一項(xiàng)所述的可返修的顯示設(shè)備用uv與熱雙重固化封裝膠的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:


技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種可返修的顯示設(shè)備用UV與熱雙重固化封裝膠及其制備方法,包括按重量份構(gòu)成的如下原料:改性雙重固化環(huán)氧甲基丙烯酸酯30?40份、甲基丙烯酸酯稀釋劑35?45份、光引發(fā)劑2?3份、消泡劑0.1?0.3份、硅烷偶聯(lián)劑1?2份、增韌劑10?15份、環(huán)氧固化劑5?8份。本發(fā)明的封裝膠在固化后,通過加熱可以使用柔軟的塑料刀片進(jìn)行完全剝離操作,具有可返修減少操作失誤、定型快、干燥迅速、粘接力強(qiáng)、耐候性強(qiáng)、透水率低的優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員:聶彪,呂鵬,張梓晗,祝兵,吳義良
受保護(hù)的技術(shù)使用者:合肥微晶材料科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/1/6
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