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一種GOB顯示屏封裝用改性環(huán)氧樹脂組合物的制作方法

文檔序號:40817265發(fā)布日期:2025-01-29 02:35閱讀:14來源:國知局
一種GOB顯示屏封裝用改性環(huán)氧樹脂組合物的制作方法

本發(fā)明屬于環(huán)氧聚合物制備,具體地,涉及一種gob顯示屏封裝用改性環(huán)氧樹脂組合物。


背景技術:

1、gob,全稱glue?on?the?board,即板上灌膠技術,是一種針對led顯示屏的特殊封裝方式。簡單來說,就是將led燈珠固定在pcb(印刷電路板)上后,使用一種特殊的光學導熱納米級灌膠材料填充燈珠之間的空隙,形成一個緊密連接且高度防護的整體?,F(xiàn)有gob顯示屏封裝技術中用灌封膠要具有優(yōu)異的粘附性能,以保證被封裝的燈珠與pcb板之間的連接強度,減少了燈珠脫落的風險,還要具有良好的光學性能和高散熱性能,其中,良好的光學性能不會影響led燈的發(fā)光性能,高散熱性以保證能夠及時將led燈珠產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去,降低燈珠的工作溫度,保證顯示屏的使用壽命。現(xiàn)有灌封膠中粘附性強的膠為環(huán)氧樹脂膠,但其應用于gob顯示屏封裝時,其耐候性能和散熱性能難以達到gob顯示屏封裝用灌封膠的要求。

2、因此,有必要提供一種具有良好耐候性能和散熱性能的改性環(huán)氧樹脂組合物,以滿足gob顯示屏封裝用灌封膠的要求。


技術實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種gob顯示屏封裝用改性環(huán)氧樹脂組合物。

2、本發(fā)明要解決的技術問題:提高現(xiàn)有環(huán)氧樹脂的耐候性能和散熱性能。

3、本發(fā)明的目的可以通過以下技術方案實現(xiàn):

4、一種gob顯示屏封裝用改性環(huán)氧樹脂組合物,包括以下重量份原料:基體環(huán)氧樹脂100份、促進料30-60份、改性石墨烯20-40份、固化劑100-200份、活性稀釋劑10-30份。

5、進一步地,所述促進料由環(huán)氧樹脂dgeba和功能化季戊四醇螺環(huán)磷酸酯經(jīng)過熱反應制成;

6、進一步地,所述功能化季戊四醇螺環(huán)磷酸酯由季戊四醇螺環(huán)磷酸酯和2,2,6,6-四甲基哌啶胺反應制成。

7、進一步地,所述季戊四醇螺環(huán)磷酸酯由季戊四醇和三氯氧磷反應制成,分子結構式如下:

8、

9、其詳細的制備方法可參考《磷系阻燃劑螺環(huán)磷酸酯雙酚-s的制備及其在樹脂中的應用研究》中第二章中“中間體季戊四醇螺環(huán)磷酸酯的制備”內(nèi)容,在此,本發(fā)明不再贅述。

10、進一步地,所述環(huán)氧樹脂dgeba和功能化季戊四醇螺環(huán)磷酸酯的質(zhì)量比為100:60-80。

11、進一步地,所述環(huán)氧樹脂dgeba的分子結構式如下所示。

12、

13、進一步地,所述熱反應的反應條件為:在第一有機溶劑和第一縛酸劑的存在下,加熱至50-70℃,攪拌反應6-24h。

14、進一步地,所述第一有機溶劑為四氫呋喃、甲苯、苯中的一種;所述第一縛酸劑為三乙胺、吡啶、碳酸鈉、碳酸鉀中一種。

15、進一步地,在所述季戊四醇螺環(huán)磷酸酯和2,2,6,6-四甲基哌啶胺的反應中,所述季戊四醇螺環(huán)磷酸酯和2,2,6,6-四甲基哌啶胺的摩爾比為1:1-1.1。

16、進一步地,在所述季戊四醇螺環(huán)磷酸酯和2,2,6,6-四甲基哌啶胺的反應中,反應條件為:在第二有機溶劑和第二縛酸劑的存在下,加熱至0-30℃,攪拌反應3-6h。

17、進一步地,所述第二有機溶劑為二氯甲烷、四氫呋喃中的一種;所述第二縛酸劑為三乙胺、吡啶、碳酸鈉、碳酸鉀中一種。

18、優(yōu)選地,所述季戊四醇螺環(huán)磷酸酯和2,2,6,6-四甲基哌啶胺的反應具體操作如下:

19、將季戊四醇螺環(huán)磷酸酯、第二縛酸劑和第二有機溶劑混合均勻后,冰水浴、攪拌下,向混合液中滴加含有2,2,6,6-四甲基哌啶胺的第二有機溶劑,加畢后,加熱至20-30℃,繼續(xù)攪拌反應2-4h,經(jīng)后處理,得功能化季戊四醇螺環(huán)磷酸酯。

20、進一步地,所述改性石墨烯由氨基硅烷偶聯(lián)劑和氧化石墨烯經(jīng)表面改性反應制成。

21、進一步地,所述表面改性反應的條件為:在乙醇和水的存在下,加熱至50-60℃,攪拌反應4-12h。

22、進一步地,所述氧化石墨烯和氨基硅烷偶聯(lián)劑的質(zhì)量比為10:1-2.5。

23、進一步地,所述固化劑為鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫苯二甲酸酐、甲基鄰苯二甲酸酐中的一種或任意幾種。

24、進一步地,所述活性稀釋劑為環(huán)氧丙烷丙烯醚、丁基縮水甘油醚中的一種。

25、進一步地,所述基體環(huán)氧樹脂為雙酚a型環(huán)氧樹脂中的一種。

26、本發(fā)明的有益效果:

27、本發(fā)明的一種gob顯示屏封裝用改性環(huán)氧樹脂組合物,通過促進料和改性石墨烯的引入賦予了最終所得的環(huán)氧樹脂的耐候性能和散熱性,其中,改性石墨烯通過氨基硅烷偶聯(lián)劑的改性,不但在環(huán)氧樹脂中分散均勻,形成良好的散熱網(wǎng)絡,且由于氨基硅烷偶聯(lián)劑的使用,促進了前述的散熱網(wǎng)絡以化學鍵合(氨基與環(huán)氧基的交聯(lián))的形式存在,穩(wěn)定了該散熱網(wǎng)絡;所述促進料為含有功能支鏈的雙酚a型環(huán)氧樹脂,其中,功能支鏈一方面促進了最終所得環(huán)氧樹脂互穿網(wǎng)絡的復雜性,另一方面,向前述的互穿網(wǎng)絡中引入了高阻燃性鏈段(螺環(huán)磷酸酯)和耐候鏈段(受阻氨結構),高阻燃性鏈段和改性石墨烯共同提高了最終所得環(huán)氧樹脂的耐熱性能,耐候鏈段賦予了最終所得環(huán)氧樹脂優(yōu)異的耐候性能。



技術特征:

1.一種gob顯示屏封裝用改性環(huán)氧樹脂組合物,其特征在于,包括以下重量份原料:基體環(huán)氧樹脂100份、促進料30-60份、改性石墨烯20-40份、固化劑100-200份、活性稀釋劑10-30份;

2.根據(jù)權利要求1所述的一種gob顯示屏封裝用改性環(huán)氧樹脂組合物,其特征在于,所述環(huán)氧樹脂dgeba和功能化季戊四醇螺環(huán)磷酸酯的質(zhì)量比為100:60-80。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種gob顯示屏封裝用改性環(huán)氧樹脂組合物,其特征在于,所述熱反應的反應條件為:在第一有機溶劑和第一縛酸劑的存在下,加熱至50-70℃,攪拌反應6-24h。

4.根據(jù)權利要求3所述的一種gob顯示屏封裝用改性環(huán)氧樹脂組合物,其特征在于,所述第一有機溶劑為四氫呋喃、甲苯、苯中的一種;所述第一縛酸劑為三乙胺、吡啶、碳酸鈉、碳酸鉀中一種。

5.根據(jù)權利要求1所述的一種gob顯示屏封裝用改性環(huán)氧樹脂組合物,其特征在于,在所述季戊四醇螺環(huán)磷酸酯和2,2,6,6-四甲基哌啶胺的反應中,所述季戊四醇螺環(huán)磷酸酯和2,2,6,6-四甲基哌啶胺的摩爾比為1:1-1.1。

6.根據(jù)權利要求1所述的一種gob顯示屏封裝用改性環(huán)氧樹脂組合物,其特征在于,在所述季戊四醇螺環(huán)磷酸酯和2,2,6,6-四甲基哌啶胺的反應中,反應條件為:在第二有機溶劑和第二縛酸劑的存在下,加熱至0-30℃,攪拌反應3-6h。

7.根據(jù)權利要求6所述的一種gob顯示屏封裝用改性環(huán)氧樹脂組合物,其特征在于,所述第二有機溶劑為二氯甲烷、四氫呋喃中的一種;所述第二縛酸劑為三乙胺、吡啶、碳酸鈉、碳酸鉀中一種。

8.根據(jù)權利要求1所述的一種gob顯示屏封裝用改性環(huán)氧樹脂組合物,其特征在于,所述改性石墨烯由氨基硅烷偶聯(lián)劑和氧化石墨烯經(jīng)表面改性反應制成。

9.根據(jù)權利要求8所述的一種gob顯示屏封裝用改性環(huán)氧樹脂組合物,其特征在于,所述表面改性反應的條件為:在乙醇和水的存在下,加熱至50-60℃,攪拌反應4-12h。

10.根據(jù)權利要求1所述的一種gob顯示屏封裝用改性環(huán)氧樹脂組合物,其特征在于,所述固化劑為鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫苯二甲酸酐、甲基鄰苯二甲酸酐中的一種或任意幾種;所述活性稀釋劑為環(huán)氧丙烷丙烯醚、丁基縮水甘油醚中的一種。


技術總結
本發(fā)明涉及一種GOB顯示屏封裝用改性環(huán)氧樹脂組合物,屬于環(huán)氧聚合物制備技術領域。所述組合物包括以下重量份原料:基體環(huán)氧樹脂100份、促進料30?60份、改性石墨烯20?40份、固化劑100?200份、活性稀釋劑10?30份;所述促進料由環(huán)氧樹脂DGEBA和功能化季戊四醇螺環(huán)磷酸酯經(jīng)過熱反應制成。本發(fā)明通過促進料和改性石墨烯的引入賦予了最終所得的環(huán)氧樹脂的耐候性能和散熱性,其中,改性石墨烯通過氨基硅烷偶聯(lián)劑的改性,使得最終所得環(huán)氧樹脂具有穩(wěn)定的散熱網(wǎng)絡;所述促進料為含有功能支鏈的雙酚A型環(huán)氧樹脂,提高了最終所得環(huán)氧樹脂的耐熱性能和優(yōu)異的耐候性能。

技術研發(fā)人員:李科言,黃建
受保護的技術使用者:深圳市元亨光電股份有限公司
技術研發(fā)日:
技術公布日:2025/1/28
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