電路連接材料、電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)體、和電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及電路連接材料、電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)體、和電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)體的 制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 在半導(dǎo)體、液晶顯示器等領(lǐng)域，為了固定電子部件并進(jìn)行電路連接，使用各種粘接 材料。
[0003] 例如，在液晶顯示器與帶載封裝（Tape Carrier Package :TCP)的連接、柔性印刷 基板（Flexible Printed Circuits :FPC)與TCP的連接、FPC與印刷配線板的連接中，為 了更確實(shí)地進(jìn)行電路連接，使用粘接劑中分散有導(dǎo)電性粒子的各向異性導(dǎo)電性粘接劑（例 如，參照專利文獻(xiàn)1?4)。進(jìn)而，在將半導(dǎo)體硅芯片安裝于基板時(shí)，也進(jìn)行將半導(dǎo)體硅芯片 直接安裝于基板的所謂玻璃上芯片（Chip-on-glass :C0G)安裝來(lái)代替以往的引線接合，這 里也應(yīng)用了各向異性導(dǎo)電性粘接劑。
[0004] 作為這樣的各向異性導(dǎo)電性粘接劑，例如，專利文獻(xiàn)5中記載了一種各向異性導(dǎo) 電性粘接劑，其特征在于，在包含自由基聚合性樹脂（A)、有機(jī)過氧化物（B)、熱塑性彈性 體（C)和規(guī)定的磷酸酯（D)、規(guī)定的環(huán)氧硅烷偶聯(lián)劑（E)的粘接性樹脂組合物中含有導(dǎo)電 性粒子的各向異性導(dǎo)電性粘接劑中，使用特定的氨基甲酸酯丙烯酸酯作為自由基聚合性樹 月旨。此外，例如，專利文獻(xiàn)6中記載了一種具有絕緣性粘接劑、導(dǎo)電性粒子和硅烷偶聯(lián)劑而 成的、在厚度方向上導(dǎo)通而在面方向上不導(dǎo)通的導(dǎo)電各向異性粘接劑。
[0005] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開昭59-120436號(hào)公報(bào)
[0006] 專利文獻(xiàn)2 :日本特開昭60-191228號(hào)公報(bào)
[0007] 專利文獻(xiàn)3 :日本特開平1-251787號(hào)公報(bào)
[0008] 專利文獻(xiàn)4 :日本特開平7-90237號(hào)公報(bào)
[0009] 專利文獻(xiàn)5 :日本特許第3503740號(hào)公報(bào) [0010] 專利文獻(xiàn)6 :日本特開昭62-62874號(hào)公報(bào)
[0011] 專利文獻(xiàn)7 :日本特開2000-40418號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012] 另外，近年來(lái)，在精密電子設(shè)備領(lǐng)域，電路的柔性化不斷發(fā)展，開始進(jìn)行塑料上芯 片（Chip-〇n-Plastic:COP)安裝，即將半導(dǎo)體娃芯片直接安裝于在聚酰亞胺（PI)、聚對(duì)苯 二甲酸乙二醇酯（PET)等塑料基板上形成有連接端子等的電路構(gòu)件（例如，柔性電路基板 等）。然而，就以往的COG安裝中使用的電路連接材料及其連接條件而言，存在柔性電路基 板上的電路短路、熱壓接時(shí)的塑料基板的變形、對(duì)塑料基板的粘接力不足等問題。為了解 決這些問題，需要低溫（例如，100?160°C )、低壓（例如相對(duì)于芯片上的凸塊單位面積為 10?30MPa)、短時(shí)間（例如10秒以內(nèi)）下的連接，換言之，需要能夠低溫低壓快速固化的 電路連接材料。此外，COP安裝和COG安裝中均要求電路的高精細(xì)化，IC芯片上每一個(gè)連 接端子的面積變小。即，連接時(shí)施加在每一個(gè)連接端子上的壓力增大，因此，存在基板上局 部承受壓力的傾向。因此，尤其是在COP安裝的情況下，從降低對(duì)塑料基板的損傷的觀點(diǎn)出 發(fā)，低壓安裝技術(shù)變得尤其重要。
[0013] 使用以往的環(huán)氧樹脂系的電路連接用粘接劑能夠獲得高粘接力，但另一方面，為 了低溫快速固化，需要使用活性高的潛在性固化劑，難以實(shí)現(xiàn)與保存穩(wěn)定性的兼顧。此外， 為了實(shí)現(xiàn)低壓下的連接，樹脂組合物必須具有充分的流動(dòng)性，但使用以往的環(huán)氧樹脂系的 電路連接用粘接劑時(shí)，流動(dòng)性不足。
[0014] 此外，例如如專利文獻(xiàn)5和專利文獻(xiàn)6那樣應(yīng)用利用不飽和化合物的自由基聚合 的材料作為COP安裝用的粘接材料的情況下，能夠低溫快速固化，樹脂組合物的流動(dòng)性比 以往的環(huán)氧樹脂系更高?？墒牵瑯渲M合物的流動(dòng)性仍不充分，低壓（例如相對(duì)于芯片上的 凸塊單位面積為10?30MPa)下的連接極為困難。
[0015] 進(jìn)而，例如專利文獻(xiàn)7那樣的含有無(wú)機(jī)填料的連接材料雖然具有通過降低連接時(shí) 的內(nèi)部應(yīng)力來(lái)提高連接可靠性的效果，但連接材料的流動(dòng)性由于無(wú)機(jī)填料而降低，因此低 壓（例如相對(duì)于芯片上的凸塊單位面積為10?30MPa)下的連接極為困難。
[0016] 本發(fā)明是鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題而作出的，其目的在于提供一種電路連接 材料，所述電路連接材料在用于電路構(gòu)件彼此的連接時(shí)，即使在低壓下的連接中也能夠兼 顧充分低的連接電阻和良好的連接可靠性。本發(fā)明的目的還在于提供使用了上述電路連接 材料的電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)體及其制造方法。
[0017] 本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)，含有具有特定形狀的無(wú)機(jī)填料的電路連接材料用來(lái)將電路構(gòu)件 的連接端子與IC芯片的連接端子電連接特別優(yōu)異，從而完成了本發(fā)明。
[0018] 即，本發(fā)明提供一種電路連接材料，其用于將第一基板上形成有第一連接端子的 第一電路構(gòu)件與第二基板上形成有第二連接端子的第二電路構(gòu)件以第一連接端子與第二 連接端子電連接的方式進(jìn)行粘接，第一電路構(gòu)件和第二電路構(gòu)件中的至少一方為IC芯片， 所述電路連接材料含有（a)熱塑性樹脂、（b)自由基聚合性化合物、（c)自由基聚合引發(fā)劑 和（d)無(wú)機(jī)填料，（d)無(wú)機(jī)填料的形狀為鱗片狀。
[0019] 本發(fā)明涉及的電路連接材料在將電路構(gòu)件與IC芯片在低壓下進(jìn)行了連接時(shí)，連 接電阻充分低，例如，即使在85°C、85% RH的加速試驗(yàn)后也顯示良好的連接電阻，因此連接 可靠性優(yōu)異。本發(fā)明涉及的電路連接材料在一個(gè)電路構(gòu)件的基板為塑料時(shí)或?yàn)椴Ａr(shí)均可 以合適地使用，在要求低溫低壓快速固化的塑料的情況下尤其表現(xiàn)出優(yōu)異的效果。
[0020] 由于上述電路連接材料含有（a)熱塑性樹脂、（b)自由基聚合性化合物和（c)自 由基聚合引發(fā)劑，因此，即使在低溫下進(jìn)行連接時(shí)固化也充分進(jìn)行，例如，即使在85°C、85% RH的加速試驗(yàn)后也能夠維持良好的連接電阻。
[0021] 進(jìn)而，由于上述電路連接材料含有（d)無(wú)機(jī)填料且該無(wú)機(jī)填料的形狀為鱗片狀， 因此，即使在低壓下進(jìn)行連接時(shí)也具有充分的流動(dòng)性，能夠促進(jìn)電路構(gòu)件與IC芯片之間的 樹脂排除，從而形成充分低的連接電阻。此外，通過含有該無(wú)機(jī)填料，上述電路連接材料固 化后的彈性模量增大，因此，即使在例如85°C、85% RH的加速試驗(yàn)時(shí)，也能夠維持電路構(gòu)件 與IC芯片之間的粘接力從而獲得穩(wěn)定的連接可靠性。
[0022] 這里，作為（d)無(wú)機(jī)填料，只要形狀為鱗片狀，就可以不對(duì)組成特別限定地進(jìn)行使 用，從在電路連接材料中的分散性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選含有氧化鋁和氮化硼中的至少一種。通 過將它們用作無(wú)機(jī)填料，能夠促進(jìn)連接時(shí)電路構(gòu)件的連接端子與IC芯片的連接端子間的 樹脂排除，能夠獲得