一種led封裝硅膠及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及膠粘劑技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種LED封裝硅膠及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002] LED光源壽命長、光效高、無輻射與低功耗，被廣泛應(yīng)用于各種顯示屏、汽車燈以及 各種電子產(chǎn)品的背光源以及照明用等，其封裝材料的選擇對LED的性能影響至關(guān)重要，目 前所用封裝材料有環(huán)氧樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃、有機(jī)硅等高透明材料，環(huán)氧樹脂與 有機(jī)硅材料作為主要的封裝材料，環(huán)氧樹脂內(nèi)應(yīng)力過大，黃變，耐高低溫性能差，耐老化性 能差，而目前的有機(jī)硅材料，內(nèi)應(yīng)力小，耐高低溫性能好，不黃變，透光率也高于環(huán)氧樹脂， 但是存在與基材粘接性差，導(dǎo)致封裝失敗，或者耐老化性能性能下降，而且由于生產(chǎn)工藝落 后，封裝后的LED密封性能等不太穩(wěn)定，造成LED使用壽命短。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明的目的是要提供一種LED封裝硅膠及其制備方法。
[0004] 為達(dá)到上述目的，本發(fā)明是按照以下技術(shù)方案實(shí)施的： 一種LED封裝硅膠，由重量配比為1:1的A組分和B組分組成： 所述A組分由以下重量份的原料組成：乙烯基樹脂35~50份、硅膠35~50份、催化 齊IJ1~2份、粘接劑2~8份； 所述B組分由以下重量份的原料組成：乙烯基樹脂35~65份、硅膠20~30份、交聯(lián) 劑5~10份、抑制劑0. 1~0. 3份。
[0005] -種LED封裝硅膠的制備方法，包括下述步驟： 1) 將重量配比為1 : 1的A組分和B組分混合攪拌5~10分鐘，然后加熱到45°C進(jìn)行真空脫泡15~20分鐘； 2) 再加熱到70~90°C進(jìn)行真空脫泡15~20分鐘； 3) 將AB混合膠冷卻至45°C時(shí)，放入點(diǎn)膠機(jī)上進(jìn)行點(diǎn)膠； 4) 點(diǎn)膠后在70°C的溫度下烘烤1. 5小時(shí)，然后將溫度提高到150°C烘烤3-4小時(shí)。
[0006] 作為優(yōu)選，所述步驟3)中在點(diǎn)膠時(shí)，AB混合膠保持在45°C，同時(shí)將支架再150°C 溫度下預(yù)熱60分鐘以上進(jìn)行除濕，除濕后3-4小時(shí)內(nèi)封膠。
[0007] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果： 1. 膠體呈無色透明狀體，對PPA及金屬有極好的粘附和密封性； 2.具有一定硬度，適合用于平面無透鏡集成型大功率LED封裝； 3. 具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能（_50°C~200°C); 4. 膠水固化后經(jīng)過270°C的高溫回流焊，膠體對PPA及金屬的粘附和密封性仍然良好。
【具體實(shí)施方式】
[0008] 下面結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步描述，在此發(fā)明的示意性實(shí)施例以及說明 用來解釋本發(fā)明，但并不作為對本發(fā)明的限定。
[0009] 實(shí)施例1 1) 將A組分的乙烯基樹脂45份、硅膠45份、催化劑2份、粘接劑8份以及B組分的 乙烯基樹脂60份、硅膠30份、交聯(lián)劑9. 8份、抑制劑0. 2份，混合攪拌10分鐘，然后加熱到 45 °C進(jìn)行真空脫泡20分鐘； 2) 再加熱到70°C進(jìn)行真空脫泡20分鐘； 3) 將AB混合膠冷卻至45°C時(shí)，放入點(diǎn)膠機(jī)上進(jìn)行點(diǎn)膠；中在點(diǎn)膠時(shí)，AB混合膠保持在 45°C，同時(shí)將支架再150°C溫度下預(yù)熱60分鐘進(jìn)行除濕，除濕后3小時(shí)內(nèi)封膠； 4) 點(diǎn)膠后在70°C的溫度下烘烤1. 5小時(shí)，然后將溫度提高到150°C烘烤3小時(shí)。
[0010] 實(shí)施例2 1) 將A組分的乙烯基樹脂50份、硅膠45份、催化劑1份、粘接劑4份以及B組分的 乙烯基樹脂60份、硅膠32份、交聯(lián)劑7. 7份、抑制劑0. 3份，混合攪拌10分鐘，然后加熱到 45°C進(jìn)行真空脫泡15分鐘； 2) 再加熱到75°C進(jìn)行真空脫泡20分鐘； 3) 將AB混合膠冷卻至45°C時(shí)，放入點(diǎn)膠機(jī)上進(jìn)行點(diǎn)膠；中在點(diǎn)膠時(shí)，AB混合膠保持在 45°C，同時(shí)將支架再150°C溫度下預(yù)熱60分鐘進(jìn)行除濕，除濕后3小時(shí)內(nèi)封膠； 4) 點(diǎn)膠后在70°C的溫度下烘烤1. 5小時(shí)，然后將溫度提高到150°C烘烤4小時(shí)。
[0011] 本發(fā)明所制得的LED封裝硅膠的使用條件如下表：
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種LED封裝硅膠，其特征在于，由重量配比為1 : 1的A組分和B組分組成： 所述A組分由以下重量份的原料組成：乙烯基樹脂35~50份、硅膠35~50份、催化 齊IJ1~2份、粘接劑2~8份； 所述B組分由以下重量份的原料組成：乙烯基樹脂35~65份、硅膠20~30份、交聯(lián) 劑5~10份、抑制劑0. 1~0. 3份。
2. -種LED封裝硅膠的制備方法，其特征在于，包括下述步驟： 1) 將重量配比為1 : 1的A組分和B組分混合攪拌5~10分鐘，然后加熱到45°C 進(jìn)行真空脫泡15~20分鐘； 2) 再加熱到70~90°C進(jìn)行真空脫泡15~20分鐘； 3) 將AB混合膠冷卻至45°C時(shí)，放入點(diǎn)膠機(jī)上進(jìn)行點(diǎn)膠； 4) 點(diǎn)膠后在70°C的溫度下烘烤1. 5小時(shí)，然后將溫度提高到150°C烘烤3-4小時(shí)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED封裝硅膠的制備方法，其特征在于：所述步驟3)中在點(diǎn) 膠時(shí)，AB混合膠保持在45°C，同時(shí)將支架再150°C溫度下預(yù)熱60分鐘以上進(jìn)行除濕，除濕 后3_4小時(shí)內(nèi)封月父。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED封裝硅膠及其制備方法，由重量配比為1∶1的A組分和B組分組成，將重量配比為1∶1的A組分和B組分混合攪拌5～10分鐘，然后加熱到45℃進(jìn)行真空脫泡15～20分鐘；再加熱到70～90℃進(jìn)行真空脫泡15～20分鐘；將AB混合膠冷卻至45℃時(shí)，放入點(diǎn)膠機(jī)上進(jìn)行點(diǎn)膠；點(diǎn)膠后在70℃的溫度下烘烤1.5小時(shí)，然后將溫度提高到150℃烘烤3-4小時(shí)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果：膠體呈無色透明狀體，對PPA及金屬有極好的粘附和密封性；具有一定硬度，適合用于平面無透鏡集成型大功率LED封裝；具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能（-50℃～200℃)；膠水固化后經(jīng)過270℃的高溫回流焊，膠體對PPA及金屬的粘附和密封性仍然良好。
【IPC分類】C09J183-04, C09J201-02, C09J183-07, H01L33-56
【公開號(hào)】CN104710964
【申請?zhí)枴緾N201310668779
【發(fā)明人】嚴(yán)龍標(biāo)
【申請人】佛山市新翔星化工有限公司
【公開日】2015年6月17日
【申請日】2013年12月11日