無(wú)基材雙面粘接片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種無(wú)基材雙面粘接片，其防靜電性、脫模性、低聚物密封性、涂布外 觀良好，在脫模膜剝離時(shí)不發(fā)生剝離帶電，能夠以良好的剝離性進(jìn)行剝離。此外還具有如下 特征：在涂布粘接劑后、貼合脫模膜后，相對(duì)于粘接劑層的剝離變動(dòng)小，向粘接劑層的低聚 物的轉(zhuǎn)移、析出極少。對(duì)于例如液晶偏光板制造用、靜電容量方式的觸摸面板制造用等經(jīng)由 粘接劑層貼合的各種用途，提供適合的無(wú)基材雙面粘接片。
【背景技術(shù)】
[0002] 以往，已知有多種將物體間進(jìn)行面接合的粘接片，作為粘接片之一已知有無(wú)基材 雙面粘接片。無(wú)基材雙面粘接片為如下的雙面粘接片：具有在粘接劑層的兩面疊層剝離 力相對(duì)低的輕剝離膜和剝離力相對(duì)高的重剝離膜而得到的疊層體結(jié)構(gòu)，除去兩面的剝離膜 后，僅為不具有支撐基材的粘接層。
[0003] 作為無(wú)基材雙面粘接片的使用方法，可以例示如下的加工工序：首先剝下輕剝離 膜，將露出的粘接劑層的一個(gè)表面與貼合的對(duì)象的物體面接合，該接合后，再剝下重剝離 膜，將所露出的粘接劑層的另一個(gè)面與不同的物體面接合，由此物體間被面接合。
[0004] 近年來(lái)，無(wú)基材雙面粘接片在其作業(yè)性良好的方面?zhèn)涫茏⒛?，用途不斷拓寬，在?種光學(xué)用途的部件、例如、便攜電話等中也在使用。特別是靜電容量方式的觸摸面板，通過(guò) 用兩個(gè)手指進(jìn)行畫(huà)面操作的多點(diǎn)觸控操作，作為信息終端的用途處于迅速擴(kuò)大的狀況。靜 電容量方式的觸摸面板與電阻膜方式相比，存在構(gòu)成上、印刷的臺(tái)階差變厚的傾向，因此提 出了使粘接劑層變厚而消除印刷的臺(tái)階差的方案。在使粘接劑層變厚的情況下，剝離脫模 膜時(shí)，有時(shí)會(huì)產(chǎn)生粘接劑層的一部分附著于脫模膜、或者在轉(zhuǎn)印于脫模膜的部分的粘接劑 層中混入氣泡等不良情況。因此，在光學(xué)用途中使用無(wú)基材雙面粘接片時(shí)，不僅在無(wú)基材雙 面粘接片中，而且在組合的脫模膜中，也處于需要比以往更加嚴(yán)格、更高品質(zhì)的脫模膜的狀 況。
[0005]另一方面，在使用脫模膜時(shí)，在使其從粘接劑層剝離時(shí)有時(shí)會(huì)發(fā)生剝離帶電，其結(jié) 果，在加工現(xiàn)場(chǎng)中，有時(shí)會(huì)產(chǎn)生因異物等的附著或者卷入造成的制品不良發(fā)生等不良情況。 因此，僅以制造工序中的通過(guò)設(shè)備對(duì)應(yīng)的防靜電對(duì)策，并不一定充分，處于迫切希望來(lái)自脫 模膜本身的防靜電處理的狀況。此外，在設(shè)置有重剝離類型的脫模層的脫模膜中，在與粘接 劑層長(zhǎng)時(shí)間貼合的狀態(tài)之后進(jìn)行剝離時(shí)，存在重剝離化的傾向。如本發(fā)明這樣，在隔著粘接 劑層貼合脫模膜的用途中，剝離力的比率偏離所希望的范圍的情況下，在本來(lái)需要?jiǎng)冸x的 情形時(shí)，有時(shí)會(huì)產(chǎn)生剝離困難等不良情況。
[0006] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0007] 專利文獻(xiàn)
[0008] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開(kāi)2011 - 189589號(hào)公報(bào)
[0009] 專利文獻(xiàn)2 :日本特開(kāi)2011 - 245739號(hào)公報(bào)
[0010] 專利文獻(xiàn)3 :日本特開(kāi)2011 - 224896號(hào)公報(bào)
[0011]專利文獻(xiàn)4:日本特開(kāi)2011 - 224904號(hào)公報(bào)
[0012]專利文獻(xiàn)5:日本特開(kāi)2012 - 25030號(hào)公報(bào)
[0013]專利文獻(xiàn)6:日本特開(kāi)2012 - 184327號(hào)公報(bào)
[0014]專利文獻(xiàn)7:日本特開(kāi)2012 - 207166號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0015]發(fā)明所要解決的課題
[0016]本發(fā)明是鑒于上述實(shí)際情況而完成的，其解決課題在于提供一種無(wú)基材雙面粘接 片，其作為例如靜電容量方式的觸摸面板用部件，防靜電性、脫模性良好，且脫模膜本身具 有低聚物密封性能。
[0017]用于解決課題的方法
[0018] 本發(fā)明的發(fā)明人們鑒于上述實(shí)際狀況進(jìn)行了深入研宄，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，根據(jù)具有特定 構(gòu)成的無(wú)基材雙面粘接片，能夠容易地解決上述課題，從而完成了本發(fā)明。
[0019]即，本發(fā)明的主旨在于一種無(wú)基材雙面粘接片，其特征在于：其是在粘接劑層的兩 面分別疊層剝離力不同的脫模膜而成的，關(guān)于剝離力，第一脫模膜小于第二脫模膜，至少一 個(gè)脫模膜是在聚酯膜上疊層含有導(dǎo)電性化合物（A)和粘合劑聚合物（B)的涂布層、在該涂 布層上疊層脫模層而得到的脫模膜。
[0020] 發(fā)明的效果
[0021] 本發(fā)明的無(wú)基材雙面粘接片由于在作為其構(gòu)成材料的脫模膜中，防靜電性、脫模 性良好且具有低聚物密封性能，所以適合作為例如靜電容量方式的觸摸面板所使用的無(wú)基 材雙面粘接片。
【附圖說(shuō)明】
[0022] 圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式涉及的無(wú)基材雙面粘接片的示意性的剖面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023] 以下，更詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明。
[0024] 本發(fā)明中的構(gòu)成第一和第二脫模膜的聚酯膜既可以為單層結(jié)構(gòu)也可以為疊層結(jié) 構(gòu)，例如除2層、3層結(jié)構(gòu)以外，只要不超過(guò)本發(fā)明的主旨，還可以為4層或其以上的多層，沒(méi) 有特別限定。
[0025] 本發(fā)明中聚酯膜所使用的聚酯既可以為均聚聚酯，也可以為共聚聚酯。在由均聚 聚酯構(gòu)成的情況下，優(yōu)選使芳香族二羧酸與脂肪族二醇縮聚而得到的物質(zhì)。作為芳香族二 羧酸，可以列舉對(duì)苯二甲酸、2, 6-萘二羧酸等，作為脂肪族二醇，可以列舉乙二醇、一縮二乙 二醇、1，4-環(huán)己烷二甲醇等。作為代表性的聚酯，可以例示聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯（PET) 等。另一方面，作為共聚聚酯的二羧酸成分，可以列舉間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、對(duì)苯二甲 酸、2, 6-萘二羧酸、己二酸、癸二酸、羥基羧酸（例如對(duì)羥基苯甲酸等）等中的一種或二種以 上，作為二醇成分，可以列舉乙二醇、一縮二乙二醇、丙二醇、丁二醇、1，4-環(huán)己烷二甲醇、新 戊二醇等中的一種或二種以上。在任意一種情況下，本發(fā)明所說(shuō)的聚酯是指作為通常60摩 爾％以上、優(yōu)選80摩爾％以上為對(duì)苯二甲酸乙二醇酯單元的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯等的 聚醋。
[0026] 本發(fā)明中，優(yōu)選在聚酯層中以賦予易滑性作為主要目的而配合顆粒。配合的顆粒 的種類只要為能夠賦予易滑性的顆粒就沒(méi)有特別限定，作為具體例，可以列舉例如：二氧化 硅、碳酸鈣、碳酸鎂、碳酸鋇、硫酸鈣、磷酸鈣、磷酸鎂、高嶺土、氧化鋁、氧化鈦等的顆粒。另 外，也可以使用日本特公昭59-5216號(hào)公報(bào)、日本特開(kāi)昭59-217755號(hào)公報(bào)等中記載的耐熱 性有機(jī)顆粒。作為其他的耐熱性有機(jī)顆粒的例子，可以列舉熱固性尿素樹(shù)脂、熱固性酚醛樹(shù) 月旨、熱固性環(huán)氧樹(shù)脂、苯代三聚氰二胺樹(shù)脂等。此外，也能夠使用在聚酯制造工序中使催化 劑等金屬化合物的一部分沉淀、微分散得到的析出顆粒。
[0027] 另一方面，關(guān)于使用的顆粒的形狀也沒(méi)有特別限定，可以使用球狀、塊狀、棒狀、扁 平狀等任意形狀。另外，關(guān)于其硬度、比重、顏色等也沒(méi)有特別限制。這些一系列的顆粒根 據(jù)