收劑和光穩(wěn)定劑。
[0057]在一些實(shí)施例中，填料可以包含導(dǎo)電填料，諸如例如導(dǎo)電金屬粒子、金屬涂覆的玻 璃微球體（中空和/或?qū)嵭模?，?或?qū)щ娎w維。合適的導(dǎo)電填料粒子的例子包括導(dǎo)電金屬 粒子（例如，銀、金、鎳和/或銅粒子）、玻璃或剛性的聚合物微球體（中空或?qū)嵭模?，其具?在其上涂覆的導(dǎo)電金屬（例如，銀、金、鎳和/或銅）。
[0058] 導(dǎo)電彈性中空微球體的量可以任何量包含在粘合劑組合物中。例如，它們可以基 于粘合劑組合物的總體積以從0. 5體積％到80體積％、從20體積％到80體積％，或從30 體積％到70體積％的量被包括。
[0059] 根據(jù)本公開(kāi)的粘合劑組合物可用于例如制備導(dǎo)電粘合劑制品和/或電磁干擾 (EMI)屏蔽粘合劑制品，諸如條帶和墊圈，以及射頻（RF)吸收劑。根據(jù)本公開(kāi)的粘合劑組 合物可作為一層被施加到具有低表面能表面的一個(gè)或多個(gè)基板上，以形成轉(zhuǎn)移的粘合劑制 品，諸如例如轉(zhuǎn)移帶和片材。粘合劑組合物層通常具有范圍為至少0. 2_至10_，更典型地 為0. 3mm至5mm的厚度，然而也可以使用較大和較小的厚度。
[0060] 現(xiàn)在參見(jiàn)圖2,示例性粘合劑制品200包含粘合劑組合物210的層。粘合劑組合物 210包含導(dǎo)電彈性中空微球體100、絕緣粘合劑組分250和任選的導(dǎo)電填料粒子260。粘合 劑組合物210的層可剝離地粘附到第一基板230的第一主表面220。粘合劑制品200任選 地還包括第二基板240,其中粘合劑組合物層可剝離地粘附到第二基板240的主表面250。 粘合劑組合物210的層設(shè)置在第一基板230和第二基板240之間。
[0061] 在圖3中示出了卷筒形式的粘合劑制品的另一個(gè)實(shí)施例。現(xiàn)在參見(jiàn)圖3,示例性粘 合劑制品300包含粘合劑組合物210的層?；?30具有與第一主表面320相對(duì)的第二主 表面340。粘合劑組合物210的層可剝離地粘附到基板330的第一主表面320和第二主表 面 340。
[0062] 可用基板（包括第一基板230、第二基板260和基板330)的例子包括紙、聚合物 膜、金屬薄片和非織造布，該非織造布具有在其上的低能量涂料（例如聚烯烴、硅氧烷、氟 代硅氧烷或碳氟化合物涂料），或由低表面能材料諸如例如聚乙烯或聚丙烯制成。此類涂料 在現(xiàn)有技術(shù)中公知為剝離涂料，并且具有此類涂料的上述基板通常稱為"剝離載體"或"剝 離襯片"，并且可從許多來(lái)源商購(gòu)。
[0063] 通過(guò)以下非限制性實(shí)例進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的目的和優(yōu)點(diǎn)，但這些實(shí)例中所述的具 體材料及其用量，以及其它條件和細(xì)節(jié)不應(yīng)視為對(duì)本發(fā)明進(jìn)行不當(dāng)限定。
[0064] 實(shí)盤
[0065] 除非另外指明，否則在實(shí)例及本說(shuō)明書(shū)的其余部分中的所有份數(shù)、百分?jǐn)?shù)、比率等 均為以重量計(jì)。
[0066] 通討物理氣相沉積法的粒子金屬化
[0067] 用于300毫升（mL)體積尺寸的中空微球體的金屬涂層的設(shè)備和涂覆方法與在美 國(guó)專利No. 7, 727, 931 (Brey等人）中描述的設(shè)備和涂覆方法類似。
[0068] 對(duì)于40mL的體積批次，使用的粒子攪拌器是具有在頂部中的矩形開(kāi)口 34 (4. 5cm X 3. 5cm)的中空?qǐng)A筒（6cm長(zhǎng)X 5. 5cm水平直徑）。
[0069] 對(duì)于2000mL的體積批次，使用具有在頂部中的矩形開(kāi)口（16. 51cmX 13. 46cm)的 中空?qǐng)A筒粒子攪拌器（24. 3cm長(zhǎng)X 19. 05cm水平直徑）涂覆粒子。
[0070]弾件測(cè)試
[0071] 使用內(nèi)徑約8_的2. 5mL有刻度注射器管，未涂覆的中空微球體置于具有足夠攪 拌和壓力的管中，以密集包絡(luò)粒子到它們最小（未壓縮）體積。該體積約是〇.9mL。該體積 稱為初始體積。然后，用20兆帕（MPa)的施加柱塞壓力壓縮中空微球體，產(chǎn)生0.2mL的總 體積，并且壓力解除。觀察恢復(fù)體積的程度。如果獲得至少〇.8mL，則中空微球體通過(guò)該測(cè) 試。
[0072]體電陽(yáng)評(píng)估
[0073] 方法I:金屬涂覆中空微球體/粉末的體電阻使用以下步驟評(píng)估。測(cè)試單元由包 含2. 54cmX2. 54cm正方形腔體的Delrin熱塑性塊組成。腔體底部由鍍金黃銅電極覆蓋。 第二電極是裝配到腔體中并且重為200g的鍍金黃銅的正方形塊。要測(cè)試的粉末布置在腔 體中，然后插入頂部電極塊，這在粉末上施加〇. 44psi(3kPa)的總壓力。將電極連接至數(shù)字 萬(wàn)用表以測(cè)定電阻。當(dāng)粉末基座為0. lcm高時(shí)獲得電阻值。
[0074] 方法II :膜復(fù)合物的體電阻使用如在方法I中描述的同一裝置來(lái)測(cè)量，不同的是 膜復(fù)合物沖切成2. 54cmX 2. 54cm的正方形，并且布置在腔體中。另外的砝碼在頂部電極上 使用，以確定在各種壓力的體電阻值。實(shí)際的樣品厚度使用卡尺測(cè)量。
[0075]實(shí)例1
[0076](堆密度0?lg/mL，平均粒徑15微米至30微米，40mL (約2. 5g)，以MP11從中國(guó)廣 東省廣州的廣州伊高貿(mào)易有限公司（Guangzhou Eco. and Chemie Trading Co. Ltd.，Guangz hou, Guangdong, China)獲得的）丙稀腈-甲基丙稀腈共聚物彈性中空微球體在對(duì)流烘箱中 以KKTC干燥一個(gè)小時(shí)。干燥的微球體置于在濺射設(shè)備真空室中的粒子攪拌器設(shè)備中。真 空室抽空到5X1CT 5托（lmPa)的壓力，并且氬濺射氣體被引入達(dá)到5毫托（0.7Pa)的標(biāo)稱 壓力。銀的沉積然后通過(guò)施加50瓦的陰極濺射功率來(lái)開(kāi)始。在銀沉積過(guò)程期間，粒子攪拌 器軸以約4rpm旋轉(zhuǎn)。20小時(shí)后停止施加功率。將真空室反充空氣，并去除涂覆銀的粒子。 銀濺射目標(biāo)重量損失為25. 66g?；跀嚢杵鞯牟蹲叫?，在中空微球體上涂覆的銀量被計(jì) 算為約70重量％，對(duì)應(yīng)于40nm的銀涂層厚度。
[0077]實(shí)例2
[0078] 重復(fù)實(shí)例1的步驟，不同的是使用具有1. 27cm厚度的12. 7cmX20. 32cm矩形不銹 鋼304目標(biāo)，并且陰極功率增加到500瓦，產(chǎn)生不銹鋼涂覆的導(dǎo)電中空微球體。所計(jì)算的不 銹鋼涂層厚度是38nm。
[0079]實(shí)例 3
[0080] 以MP14從中國(guó)廣州伊高貿(mào)易有限公司（Guangzhou Eco. and Chemie Trading Co. Ltd.，China)獲得的丙稀腈-甲基丙稀腈共聚物彈性中空微球體（40mL，0. 3g，0. 01g/ mL，平均粒徑20微米至100微米）被使用，并且重復(fù)實(shí)例1的步驟，產(chǎn)生涂覆銀的中空共聚 物微球體。所計(jì)算的銀涂層厚度是27nm。
[0081]實(shí)例 4
[0082] 重復(fù)實(shí)例3的步驟，不同的是使用不銹鋼304目標(biāo)，并且陰極功率增加到500瓦， 產(chǎn)生不銹鋼304涂覆的導(dǎo)電中空微球體。所計(jì)算的不銹鋼涂層厚度是30nm。
[0083]比較例A
[0084] 比較例A是SANLIAN 4#鎳粉末（35微米平均粒徑，得自中國(guó)上海的上海旭宇粉末 冶金有限公司(Shanghai Xuyu Powder Metallurgy Co. , Ltd. , Shanghai, China)) 〇
[0085]比較例B
[0086] 比較例B是涂覆銀的玻璃泡（15微米平均粒徑）。
[0087]表 1
[0088]
[0089]實(shí)例 5
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種導(dǎo)電彈性中空微球體，包含封閉彈性聚合物中空微球體的導(dǎo)電層。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電彈性中空微球體，其中所述彈性聚合物中空微球體包含 丙烯腈和甲基丙烯腈的共聚物。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電彈性中空微球體，其中所述導(dǎo)電層包含銀或不銹鋼。
4. 一種粘合劑組合物，包含： 絕緣粘合劑組分；以及 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的多個(gè)導(dǎo)電彈性中空微球體。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的粘合劑組合物，其中所述絕緣粘合劑組分包括丙烯酸系粘合 劑或硅氧烷粘合劑中的至少一種。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的粘合劑組合物，其中所述粘合劑組合物為壓敏粘合劑。
7. 根據(jù)權(quán)利要求4至6中任一項(xiàng)所述的粘合劑組合物，其中所述壓敏粘合劑還包含導(dǎo) 電填料粒子。
8. -種包含權(quán)利要求5至8中任一項(xiàng)所述的粘合劑組合物層的粘合劑制品，其中所述 粘合劑組合物層可剝離地粘附到第一基板的第一主表面。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的粘合劑制品，還包括第二基板，其中所述粘合劑組合物層可 剝離地粘附到第二基板的主表面，并且其中所述粘合劑組合物層設(shè)置在所述第一基板和所 述第二基板之間。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的粘合劑制品，其中所述基板具有與所述第一主表面相對(duì)的 第二主表面，并且其中所述粘合劑組合物層可剝離地粘附到所述第一基板的第二主表面。
11. 一種方法，包括使彈性聚合物中空微球體與在1. 33帕斯卡到13. 33帕斯卡（包括 端值在內(nèi)）范圍內(nèi)的壓力下的金屬蒸汽接觸至少足以使基本上均勻和完整的所述金屬層 沉積到所述彈性有機(jī)微球體的表面上的時(shí)間。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中所述彈性有機(jī)微球體是中空的。
13. 根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的方法，其中所述壓力在2帕斯卡到6. 67帕斯卡的范 圍內(nèi)。
14. 根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的方法，其中所述壓力在3. 33帕斯卡到6. 67帕斯卡的 范圍內(nèi)。
15. 根據(jù)權(quán)利要求11至14中任一項(xiàng)所述的方法，其中所述金屬蒸汽通過(guò)磁控濺射生 成。
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種導(dǎo)電彈性中空微球體，該導(dǎo)電彈性中空微球體包含封閉彈性聚合物中空微球體的導(dǎo)電層。粘合劑組合物包含絕緣粘合劑組分和多個(gè)導(dǎo)電彈性中空微球體。另外還公開(kāi)了包含合劑組合物的粘合劑制品。還公開(kāi)了制備該粘合劑制品的方法。
【IPC分類】C09J9-02, C09J4-04, C09J7-00, C08J9-32
【公開(kāi)號(hào)】CN104781362
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201280077127
【發(fā)明人】劉偉德, B·維拉拉格哈萬(wàn), C·V·弗蘭克斯, 褚軼雯, 方敬
【申請(qǐng)人】3M創(chuàng)新有限公司
【公開(kāi)日】2015年7月15日
【申請(qǐng)日】2012年11月16日
【公告號(hào)】WO2014075304A1