準(zhǔn)備載體元件的要與摩擦體材料配合連接的表面的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于準(zhǔn)備載體元件的要與摩擦體材料配合地連接的至少一個(gè)表面的方法。本發(fā)明還涉及一種具有至少一個(gè)載體元件的離合器盤，所述載體元件具有至少一個(gè)根據(jù)這種方法準(zhǔn)備的表面，所述表面與摩擦體、尤其摩擦片材料配合地連接。
【背景技術(shù)】
[0002]從德國公開文獻(xiàn)DE 10 2005 003 507 Al中已知一種用于對(duì)配設(shè)有至少一個(gè)環(huán)形的襯片載體盤的離合器的構(gòu)件進(jìn)行后處理的方法，其中至少將覆層涂覆到襯片彈簧區(qū)段的表面的一部分上。從德國公開文獻(xiàn)DE 10 2011 086 521 Al中已知一種用于制造摩擦體、尤其機(jī)動(dòng)車中的濕式摩擦片的方法，其中襯片載體是板，其中第一紙坯件和第二紙坯件和襯片載體在包含在紙坯件中的用于摩擦體的粘結(jié)劑加熱和反應(yīng)的情況下在摩擦區(qū)域中擠壓成預(yù)設(shè)厚度上，其中包含在紙坯件中的粘結(jié)劑在擠壓之前處于尚能反應(yīng)的狀態(tài)下。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是:簡化具有載體元件的盤、尤其離合器盤的制造，所述載體元件具有要與摩擦體材料配合地連接的至少一個(gè)表面。
[0004]所述目的在用于準(zhǔn)備載體元件的要與摩擦體材料配合地連接的至少一個(gè)表面的方法中通過如下方式實(shí)現(xiàn):所述表面經(jīng)受等離子預(yù)處理。摩擦體優(yōu)選為摩擦襯片，所述摩擦襯片基本上具有帶有矩形的環(huán)橫截面的圓環(huán)盤的構(gòu)型。具有載體元件的摩擦襯片也稱作為片。載體元件優(yōu)選為載體板，所述載體板具有用于與摩擦體材料配合地連接的圓環(huán)形的面。在應(yīng)用根據(jù)本發(fā)明的方法時(shí)，優(yōu)選載體元件的全部面或表面經(jīng)受等離子預(yù)處理。在優(yōu)選在封閉的腔室中執(zhí)行的等離子預(yù)處理中，例如離子化的原子以及電子到達(dá)到載體元件的全部表面上。在此，以簡單的方式和方法無化學(xué)制品地且無接觸地從載體元件的要與摩擦體連接的表面移除載體元件上的不期望的材料附著物。通過等離子處理，能夠改進(jìn)載體元件的要與摩擦體材料配合地連接的表面的極性、可潤濕性和化學(xué)制品親和力。此外，能夠通過等離子預(yù)處理改進(jìn)載體元件和摩擦體之間的用于展現(xiàn)材料配合連接的粘膠的附著力。這提供如下優(yōu)點(diǎn):摩擦體以簡單的方式和方法持久地和可靠地能夠固定在載體元件的被等離子預(yù)處理的表面上。在此，根據(jù)本發(fā)明的方法以尤其有利的方式和方法實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的工業(yè)制造，更確切地說以與應(yīng)用常規(guī)方法的情況相比顯著更小的環(huán)境負(fù)荷實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的工業(yè)制造。
[0005]該方法的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例的特征在于:在封閉的腔室中執(zhí)行載體元件的表面的等離子預(yù)處理。由此，可靠地防止流體或氣體的不期望的排出，能夠在執(zhí)行等離子預(yù)處理時(shí)應(yīng)用所述流體或氣體。
[0006]該方法的另一優(yōu)選的實(shí)施例的特征在于:在等離子預(yù)處理載體元件的表面時(shí)在封閉的腔室中產(chǎn)生真空。由此以簡單的方式和方法實(shí)現(xiàn)反應(yīng)氣體的導(dǎo)出，所述反應(yīng)氣體在封閉的腔室中執(zhí)行等離子預(yù)處理時(shí)出現(xiàn)。
[0007]該方法的另一優(yōu)選的實(shí)施例的特征在于:在等離子預(yù)處理載體元件的表面時(shí)在封閉的腔室中產(chǎn)生0.1至I毫巴的真空。真空例如能夠借助于真空栗產(chǎn)生，所述真空栗連接到封閉的腔室上。
[0008]該方法的另一優(yōu)選的實(shí)施例的特征在于:為了等離子預(yù)處理將工藝氣體導(dǎo)入到封閉的腔室中。工藝氣體優(yōu)選為離子化的工藝氣體。工藝氣體優(yōu)選經(jīng)由閥裝置輸送到封閉的腔室中。于是借助真空栗將反應(yīng)氣體從封閉的腔室中抽出。由此產(chǎn)生穿過封閉的腔室的連續(xù)的氣流。
[0009]該方法的另一優(yōu)選的實(shí)施例的特征在于:將工藝氣體在封閉的腔室中離子化。離子化例如借助發(fā)生器進(jìn)行。用于對(duì)封閉的腔室中的工藝氣體離子化的發(fā)生器例如具有四十千赫。
[0010]該方法的另一優(yōu)選的實(shí)施例的特征在于:將在等離子預(yù)處理時(shí)出現(xiàn)的反應(yīng)氣體從封閉的腔室中導(dǎo)出。反應(yīng)氣體如上面描述的那樣例如借助于真空栗導(dǎo)出。
[0011]該方法的另一優(yōu)選的實(shí)施例的特征在于:在等離子預(yù)處理時(shí)用低壓等離子加載載體元件的表面。低壓等離子在稀薄的氣體中產(chǎn)生，所述氣體的壓強(qiáng)顯著低于大氣壓強(qiáng)。但是為了等離子預(yù)處理，能夠在根據(jù)本發(fā)明的方法的范圍中也應(yīng)用大氣等離子。
[0012]該方法的另一優(yōu)選的實(shí)施例的特征在于:將多個(gè)載體元件設(shè)置在承載裝置上并且借助于運(yùn)輸系統(tǒng)輸送給真空腔室，在所述真空腔室中載體元件的要與摩擦體材料配合地連接的全部表面經(jīng)受等離子預(yù)處理。承載裝置例如為載體板。運(yùn)輸系統(tǒng)例如為運(yùn)輸帶，在所述運(yùn)輸帶上設(shè)置具有載體元件的載體板。運(yùn)輸系統(tǒng)例如還包括升降設(shè)備，所述升降設(shè)備設(shè)置在運(yùn)輸帶下方。借助升降設(shè)備能夠?qū)⒕哂休d體元件的載體板運(yùn)輸?shù)椒忾]的腔室中，所述腔室優(yōu)選設(shè)置在運(yùn)輸帶上方。
[0013]本發(fā)明還涉及一種具有載體元件的離合器盤或離合器片，所述載體元件具有至少一個(gè)根據(jù)上述方法準(zhǔn)備的表面，所述表面與摩擦體、尤其摩擦片材料配合地連接。離合器盤或離合器片尤其為濕式的離合器盤或濕式的離合器片。摩擦體尤其為濕式的摩擦體。這種濕式的摩擦體也稱作為濕式襯片。在此，尤其應(yīng)用紙基的濕式襯片。但是根據(jù)應(yīng)用，也能夠應(yīng)用干運(yùn)行襯片。根據(jù)本發(fā)明的離合器盤或離合器片例如使用在雙離合器中或雙離合變速器中。根據(jù)本發(fā)明的離合器盤或離合器片但是也能夠應(yīng)用在變矩器鎖止離合器中或同步裝置中。
【附圖說明】
[0014]本發(fā)明的其他的優(yōu)點(diǎn)、特征和細(xì)節(jié)從下面的描述中得出，在所述描述中參考附圖詳細(xì)描述不同的實(shí)施例。其示出:
[0015]圖1示出用于執(zhí)行根據(jù)本發(fā)明的方法的封閉的腔室和運(yùn)輸系統(tǒng)的簡化圖；
[0016]圖2示出具有設(shè)置在封閉的腔室下方的承載裝置的圖1中的運(yùn)輸系統(tǒng)；
[0017]圖3示出圖2的運(yùn)輸系統(tǒng)，其中承載裝置與設(shè)置在其上的載體元件設(shè)置在封閉的腔室中，和
[0018]圖4示出在執(zhí)行根據(jù)本發(fā)明的方法之后的運(yùn)輸系統(tǒng)。
【具體實(shí)施方式】
[0019]在圖1至4中簡化地示出具有運(yùn)輸帶3的運(yùn)輸系統(tǒng)I。運(yùn)輸帶3能夠如圖1中通過箭頭5和如在圖4中通過箭頭4表明那樣沿水平方向、即在圖1至4中在上方從左向右運(yùn)動(dòng)。
[0020]在運(yùn)輸帶3下方設(shè)有升降設(shè)備6，借助所述升降設(shè)備能夠?qū)⒊休d裝置11至13從運(yùn)輸帶3運(yùn)輸?shù)椒忾]的腔室8中，所述腔室設(shè)置在運(yùn)輸帶3上方。
[0021]封閉的腔室8為真空腔室，在執(zhí)行根據(jù)本發(fā)明的方法時(shí)將真空施加到所述真空腔室處。至少一個(gè)(未示出的)流體管道連接到封閉的腔室8上，經(jīng)由所述流體管道能夠?qū)⒐に嚉怏w導(dǎo)入到封閉的腔室中。
[0022]此外，至少一個(gè)另外的(同樣未示出的)流體管道連接到封閉的腔室8上，經(jīng)由所述封閉的腔室，在等離子預(yù)處理時(shí)形成的反應(yīng)氣體從封閉的腔室8中導(dǎo)出。
[0023]承載裝置11至13構(gòu)成為載體板，在所述載體板上分別總共設(shè)置九個(gè)載體元件16、17、18。
[0024]在圖2中，具有九個(gè)載體元件17的載體板11或承載裝置設(shè)置在封閉的腔室8下方。通過箭頭9、10在圖2中表明:承載裝置12借助于升降設(shè)備6向上運(yùn)輸?shù)椒忾]的腔室8中。
[0025]在圖3中，具有九個(gè)載體元件17的載體板12或承載裝置設(shè)置在封閉的腔室8中。在根據(jù)本發(fā)明的方法的范圍中，構(gòu)成為載體板的載體元件17在封閉的腔室8中借助低壓等離子被處理。
[0026]通過應(yīng)用低壓等離子提高載體元件17的表面應(yīng)力。由此實(shí)現(xiàn)改進(jìn)的粘膠附著。粘膠在(未示出的)隨后的方法步驟中施加到預(yù)處理過的載體元件17上。
[0027]在封閉的腔室中在執(zhí)行根據(jù)本發(fā)明的方法時(shí)產(chǎn)生大約0.1毫巴至I毫巴的真空。工藝氣體經(jīng)由閥輸送到封閉的腔室8中。真空栗吸出在等離子預(yù)處理時(shí)產(chǎn)生的反應(yīng)氣體。在此，形成穿過封閉的腔室8的連續(xù)的氣流。
[0028]位于封閉的腔室8中的工藝氣體的離子化經(jīng)由輸送的能量進(jìn)行，例如經(jīng)由(未示出的)四十千赫的發(fā)生器。于是在封閉的腔室中，經(jīng)受離子化的工藝氣體的載體元件17被預(yù)處理。
[0029]在等離子預(yù)處理時(shí)，例如應(yīng)用等離子頭和具有集成的全自動(dòng)的控制裝置的合適的供應(yīng)單元。所應(yīng)用的等離子頭的形狀和大小與要處理的表面的大小相關(guān)。
[0030]在圖4中表明:等離子預(yù)處理的載體元件17借助于升降設(shè)備6再次運(yùn)輸?shù)竭\(yùn)輸帶3上。此后，預(yù)處理的載體元件17借助于運(yùn)輸帶3在圖4中向右運(yùn)輸，如這通過圖4中的箭頭4表明。
[0031]此后，具有尚未預(yù)處理的載體元件18的支承裝置13能夠借助于升降設(shè)備6運(yùn)輸?shù)椒忾]的腔室8中。
[0032]附圖標(biāo)記列表
[0033]I運(yùn)輸系統(tǒng)
[0034]2
[0035]3運(yùn)輸帶
[0036]4 箭頭
[0037]5 箭頭
[0038]6升降設(shè)備
[0039]7
[0040]8封閉的腔室
[0041]9 箭頭
[0042]10 箭頭
[0043]11承載裝置
[0044]12承載裝置
[0045]13承載裝置
[0046]14
[0047]15
[0048]16載體元件
[0049]17載體元件
[0050]18載體元件
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于準(zhǔn)備載體元件(16-18)的要與摩擦體材料配合地連接的至少一個(gè)表面的方法，其特征在于，所述載體元件(16-18)的表面經(jīng)受等離子預(yù)處理。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在封閉的腔室(8)中執(zhí)行所述載體元件(16-18)的表面的等離子預(yù)處理。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，在等離子預(yù)處理所述載體元件(16-18)的表面時(shí)，在所述封閉的腔室(8)中產(chǎn)生真空。4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的方法，其特征在于，在等離子預(yù)處理所述載體元件(16-18)的表面時(shí)，在所述封閉的腔室⑶中產(chǎn)生0.1毫巴至I毫巴的真空。5.根據(jù)權(quán)利要求2至4中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，為了等離子預(yù)處理將工藝氣體導(dǎo)入到所述封閉的腔室(8)中。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，將所述工藝氣體在所述封閉的腔室(8)中咼子化。7.根據(jù)權(quán)利要求2至6中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，將在等離子預(yù)處理時(shí)出現(xiàn)的反應(yīng)氣體從所述封閉的腔室(8)中導(dǎo)出。8.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在等離子預(yù)處理時(shí)，用低壓等離子加載所述載體元件(16-18)的表面。9.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，將多個(gè)載體元件(16-18)設(shè)置在承載裝置(11-13)上并且借助于運(yùn)輸系統(tǒng)(I)輸送給真空腔室，在所述真空腔室中，所述載體元件(16-18)的要與摩擦體材料配合地連接的全部表面經(jīng)受等離子預(yù)處理。10.—種具有載體元件(16-18)的離合器盤或離合器片，所述載體元件具有至少一個(gè)根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法準(zhǔn)備的表面，所述表面與摩擦體、尤其摩擦片材料配合地連接。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種用于準(zhǔn)備載體元件的要與摩擦體材料配合地連接的至少一個(gè)表面的方法。本發(fā)明的特征在于：載體元件的表面經(jīng)受等離子預(yù)處理。
【IPC分類】C09J5/02, F16D13/64
【公開號(hào)】CN105462508
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510566588
【發(fā)明人】斯特凡·斯坦梅茨, 帕爾米羅·蘭齊洛蒂
【申請(qǐng)人】舍弗勒技術(shù)股份兩合公司
【公開日】2016年4月6日
【申請(qǐng)日】2015年9月8日
【公告號(hào)】DE102014219386A1