高透明室溫深層固化電子灌封膠的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種灌封膠,特別是涉及一種高透明室溫深層固化電子灌封膠。
【背景技術(shù)】
[0002] 灌封材料種類多,主要有:環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅、聚氨酯。有機(jī)硅灌封膠的種類很多, 不同種類的有機(jī)硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對(duì)不同材質(zhì)的粘接 附著性能以及軟硬度等方面有很大差異,有機(jī)硅材料可以加入一些功能性填充物賦予其導(dǎo) 電導(dǎo)熱導(dǎo)磁等方面的性能,有機(jī)硅灌封膠的機(jī)械強(qiáng)度一般都比較差,雙組有機(jī)硅灌封膠是 最為常見的,這類膠包括縮合型的和加成性的兩類。一般縮合型的對(duì)元器件和灌封腔體的 粘附里力較差,固化過程中會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質(zhì),固化后有較明顯收縮率。加成型的收 縮率極小、固化過程中沒有低分子產(chǎn)生,可以加熱快速固化,此類型灌封膠可以制成透明性 好的灌封膠,是高質(zhì)量灌封膠的首選。
[0003] 近年來,作為環(huán)保節(jié)能綠色光源的大功率LED燈快速發(fā)展,但是實(shí)際應(yīng)用之仍存在 散熱不高和出光率不高的問題,散熱影響燈的壽命,出光率限制燈的發(fā)展。而透明性好的灌 封膠能解決問題。為此,有必要尋求高透明性,光學(xué)性能以及機(jī)械性能優(yōu)異的灌封膠來克服 存在的缺陷。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004] 針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明提供一種具有良好光學(xué)性能并且在室溫下能深 層固化的高透明室溫深層固化電子灌封膠。
[0005] 本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣的:一種高透明室溫深層固化電子灌封膠,包括A組分和 B組分,所述A組分由基料與鉑絡(luò)合物按重量份比100:0.01~0.5混合構(gòu)成;所述的B組分是 由基料、含氫硅油與抑制劑按重量份比100: 〇. 2~10:0.01~5混合構(gòu)成,所述的基料是由雙 乙烯基硅油、白炭黑與硅樹脂溶液按重量比100:10:10~50先高速剪切分散混合,然后經(jīng)70 ~100°C真空脫溶劑3~6h而得到的,所述的抑制劑是丙炔醇、1,4_丁炔二醇、炔基環(huán)己醇、 異丙醚、乙二醇單丁醚、八溴醚、馬來酸二烯丙酯或富馬酸二乙酯,所述硅樹脂溶液是含MQ 硅樹脂的乙醇和甲苯混合溶液。
[0006] 進(jìn)一步的,所述白炭黑比表面積為150~200m2/g。
[0007] 進(jìn)一步的,所述鉑絡(luò)合物為烯基封端主鏈由聚有機(jī)硅氧烷構(gòu)成的配位鉑絡(luò)合物, 其中相對(duì)于A和B組分總重量,鉑用量為400~2500ppm。
[0008] 進(jìn)一步的,所述MQ硅樹脂的乙烯基質(zhì)量含量為2~5%,MQ比值為0.7~1.3 JQ硅樹 脂占硅樹脂溶液總重量的2%~10%。
[0009] 進(jìn)一步的,所述硅樹脂溶液中還包含MDQ和MTQ硅樹脂,其中D單元和T單元的摩爾 質(zhì)量分別為5%~10%和15%~20%。
[0010]進(jìn)一步的,所述雙乙烯基硅油是指分子中的乙烯基質(zhì)量含量為0.25~3%的雙乙 烯基硅油。
[0011] 進(jìn)一步的,所述基料的粘度為100~20000mPa · S。
[0012] 進(jìn)一步的,所述含氫硅油為娃氫在分子鏈中間的含氫硅油,粘度為20~lOOPa · S, 分子中娃氫含量為0.1~1.5%。
[0013] 所述A組分和B組分在使用時(shí)按質(zhì)量比1:1混合。
[0014] 本發(fā)明所提供的技術(shù)方案的有益效果是:灌封膠的機(jī)械抗拉性能和透光率都較現(xiàn) 有技術(shù)有提尚。
【具體實(shí)施方式】
[0015] 下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明,但不作為對(duì)本發(fā)明的限定。
[0016] 實(shí)施例1
[0017] A組分由基料,純鉑含量為1 lOOppm的鉑絡(luò)合物按重量份比100:0.01混合構(gòu)成,B組 分由基料、含氫量0.9%的含氫硅油和1,4-丁炔二醇按重量份比100:1.5:0.8混合構(gòu)成。使 用時(shí),將兩組分按質(zhì)量比1:1均勻混合使用。
[0018] 前述的基料是由170g乙烯基含量0.25%的雙乙烯基硅油,17g白炭黑與70g硅樹脂 溶液先高速剪切分散混合,然后70°C下真空排泡3h而得到的。
[0019] 硅樹脂溶液的組成如下:
[0020] MQ硅樹脂24g,包含摩爾含量5%MDQ和15%MTQ硅樹脂,M/Q值為1.3,乙烯基含量 2%,乙醇14g,甲苯30g。
[0021] 實(shí)施例2
[0022] A組分由基料,純鉑含量為700ppm的鉑絡(luò)合物按重量份比100 :0.08混合構(gòu)成,B組 分由基料、含氫量0.85%的含氫硅油和異丙醚按重量份比100:2.5:1混合構(gòu)成。使用時(shí),將 兩組分按質(zhì)量比1:1均勻混合使用。
[0023]前述的基料是由180g乙烯基含量0.9%的雙乙烯基硅油,18g白炭黑與78g硅樹脂 溶液先高速剪切分散混合,然后75°C下真空排泡3.5h而得到的。
[0024]硅樹脂溶液的組成如下:
[0025] MQ硅樹脂28g,包含摩爾含量10%MDQ和20%MTQ硅樹脂,M/Q值為0.7,乙烯基含量 5%,乙醇16g,甲苯31g。
[0026] 實(shí)施例3
[0027] A組分由基料,純鉑含量為1400ppm的鉑絡(luò)合物按重量份比100:0.05混合構(gòu)成,B組 分由基料、含氫量0.7 %的含氫硅油和馬來酸二稀丙酯按重量份比100:4:1.1混合構(gòu)成。使 用時(shí),將兩組分按質(zhì)量比1:1均勻混合使用。
[0028]前述的基料是由155g乙烯基含量2.3 %的雙乙烯基硅油,15.5g白炭黑與65g硅樹 脂溶液先高速剪切分散混合,然后80°C下真空排泡4h而得到的。
[0029]硅樹脂溶液的組成如下:
[0030] MQ硅樹脂15g,包含摩爾含量10%MDQ和20%MTQ硅樹脂,M/Q值為1,乙烯基含量 2.2%,乙醇 22g,甲苯 20g。
[0031] 實(shí)施例4
[0032] A組分由基料,純鉑含量為2400ppm的鉑絡(luò)合物按重量份比100:0.03混合構(gòu)成,B組 分由基料、含氫量1 %的含氫硅油和富馬酸二乙酯按重量份比100:1:2混合構(gòu)成。使用時(shí),將 兩組分按質(zhì)量比1:1均勻混合使用。
[0033]前述的基料是由200g乙烯基含量1.7%的雙乙烯基硅油,20g白炭黑與100g硅樹脂 溶液先高速剪切分散混合,然后85°C下真空排泡4.5h而得到的。
[0034]硅樹脂溶液的組成如下:
[0035] MQ硅樹脂38g,包含摩爾含量8%MDQ和15%MTQ硅樹脂,M/Q值為0.9,乙烯基含量 3%,乙醇22g,甲苯30g。
[0036] 實(shí)施例5
[0037] A組分由基料,純鉑含量為2400ppm的鉑