高粘結(jié)性led封裝用有機(jī)硅材料的制備工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了高粘結(jié)性LED封裝用有機(jī)硅材料的制備工藝，所述方法包括如下步驟：(1)將正硅酸乙酯、乙烯基苯基硅樹脂、乙烯基聚硅氧烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷、經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑處理的納米二氧化硅加入密煉機(jī)，密煉1-2小時(shí)；(2)在氮?dú)鈿夥罩屑尤脬K絡(luò)合物，再密煉10-15分鐘；(3)加入延遲劑炔醇化合物，繼續(xù)密煉10-15分鐘；(4)對密煉后的物料經(jīng)室溫真空脫泡15-20分鐘；(5)在50-150度溫度下對脫泡后的物料進(jìn)行硫化成型，得到高粘結(jié)性LED封裝用有機(jī)硅材料。本發(fā)明的有機(jī)硅材料光學(xué)性能和機(jī)械力學(xué)性能好，拉伸強(qiáng)度高，粘接力好。
【專利說明】
高粘結(jié)性LED封裝用有機(jī)硅材料的制備工藝
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及有機(jī)硅材料，尤其是涉及高粘結(jié)性LED封裝用有機(jī)硅材料的制備工
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【背景技術(shù)】
[0002]目前人類在照明領(lǐng)域所消耗的能源十分巨大，研制新的、更具有節(jié)能效果的照明器具對于世界具有重要意義。LED技術(shù)是目前最有發(fā)展前景的高技術(shù)領(lǐng)域之一，其中白光LED已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于照明、車燈、液晶電腦背光光源、手機(jī)和電視等等。LED燈具有能耗小、壽命長、無污染等一系列優(yōu)點(diǎn)，對于滿足人類在節(jié)能環(huán)保方面的需求以及緩解能源及環(huán)境危機(jī)十分有益。封裝材料對于LED燈至關(guān)重要，因?yàn)榉庋b材料的品質(zhì)會影響到包括封裝、組配以及裝置的可靠性和使用壽命等等。目前，用于LED封裝多是一些熱塑性樹脂如聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、光學(xué)尼龍和熱固性環(huán)氧樹脂等。然而，隨著LED亮度的提高和功率的加大，這些材料因耐熱性不好，易產(chǎn)生色變，導(dǎo)致光衰，以至嚴(yán)重影響LED的使用性能，并大大縮減產(chǎn)品的使用壽命。因此，需要尋求新的替代材料。有機(jī)硅材料因具有良好的耐熱性、耐候性、抗潮性、耐冷熱沖擊性等，受到研究者的青睞。但由于技術(shù)水平的限制，目前國內(nèi)使用的LED封裝用有機(jī)硅材料主要靠進(jìn)口，價(jià)格昂貴，這嚴(yán)重制約了 LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供尚粘結(jié)性LED封裝用有機(jī)娃材料的制備工藝，該方法制備的有機(jī)硅材料光學(xué)性能和機(jī)械力學(xué)性能好，拉伸強(qiáng)度高，粘接力好。
[0004]本發(fā)明技術(shù)方案如下:高粘結(jié)性LED封裝用有機(jī)硅材料的制備工藝，所述方法包括如下步驟:
[0005](I)將正硅酸乙酯、乙烯基苯基硅樹脂、乙烯基聚硅氧烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷、經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑處理的納米二氧化硅加入密煉機(jī)，密煉1-2小時(shí)；
[0006](2)在氮?dú)鈿夥罩屑尤脬K絡(luò)合物，再密煉10-15分鐘；
[0007](3)加入延遲劑炔醇化合物，繼續(xù)密煉10-15分鐘；
[0008](4)對密煉后的物料經(jīng)室溫真空脫泡15-20分鐘；
[0009](5)在50-150度溫度下對脫泡后的物料進(jìn)行硫化成型，得到高粘結(jié)性LED封裝用有機(jī)硅材料。
[0010]進(jìn)一步地，所述納米二氧化娃的粒徑范圍為10-15nm，所述娃燒偶聯(lián)劑是指含環(huán)氧基的烷氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基的烷氧基硅烷中的一種或幾種混合物，所述鉑絡(luò)合物為氯鉑酸、H2PtClj^異丙醇溶液、H2PtClj^四氫呋喃溶液、甲基乙烯基硅氧烷配位的鉑絡(luò)合物，所述炔醇化合物為甲基戊炔醇、乙炔基環(huán)己醇或甲基戊炔醇，所述正硅酸乙酯、乙烯基苯基娃樹脂、乙稀基聚娃氧燒、四甲基一■乙稀基一■娃氧燒、納米一■氧化娃、銷絡(luò)合物和塊醇化合物的添加量分別為25-30份、35-38份、15-20份、13-18份、3-5份、2-3份、1-3份。
[0011]本發(fā)明的有益效果在于:本發(fā)明制備方法工藝簡單，制得的LED封裝用有機(jī)硅材料光學(xué)性能和機(jī)械力學(xué)性能好，拉伸強(qiáng)度高，粘接力好。
【具體實(shí)施方式】
[0012]實(shí)施例1:
[0013]尚粘結(jié)性LED封裝用有機(jī)娃材料的制備工藝，通過如下步驟完成:
[0014](I)將正硅酸乙酯25份、乙烯基苯基硅樹脂35份、乙烯基聚硅氧烷15份、四甲基二乙烯基二硅氧烷13份、經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑處理的納米二氧化硅3份加入密煉機(jī)，密煉I小時(shí)；
[0015](2)在氮?dú)鈿夥罩屑尤脬K絡(luò)合物2份，再密煉10分鐘；
[0016](3)加入延遲劑炔醇化合物I份，繼續(xù)密煉10分鐘；
[0017](4)對密煉后的物料經(jīng)室溫真空脫泡15分鐘；
[0018](5)在50度溫度下對脫泡后的物料進(jìn)行硫化成型，得到高粘結(jié)性LED封裝用有機(jī)娃材料。
[0019]實(shí)施例2:
[0020]尚粘結(jié)性LED封裝用有機(jī)娃材料的制備工藝，通過如下步驟完成:
[0021](I)將正硅酸乙酯30份、乙烯基苯基硅樹脂38份、乙烯基聚硅氧烷20份、四甲基二乙烯基二硅氧烷18份、經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑處理的納米二氧化硅5份加入密煉機(jī)，密煉2小時(shí)；
[0022](2)在氮?dú)鈿夥罩屑尤脬K絡(luò)合物3份，再密煉15分鐘；
[0023](3)加入延遲劑炔醇化合物3份，繼續(xù)密煉15分鐘；
[0024](4)對密煉后的物料經(jīng)室溫真空脫泡20分鐘；
[0025](5)在150度溫度下對脫泡后的物料進(jìn)行硫化成型，得到高粘結(jié)性LED封裝用有機(jī)娃材料。
[0026]經(jīng)檢驗(yàn)，本發(fā)明實(shí)施例1和實(shí)施例2所制得的LED封裝用有機(jī)硅材料光學(xué)性能和機(jī)械力學(xué)性能好，拉伸強(qiáng)度高，粘接力好。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.高粘結(jié)性LED封裝用有機(jī)娃材料的制備工藝，其特征在于:所述方法包括如下步驟: (1)將正硅酸乙酯、乙烯基苯基硅樹脂、乙烯基聚硅氧烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷、經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑處理的納米二氧化硅加入密煉機(jī)，密煉1-2小時(shí)； (2)在氮?dú)鈿夥罩屑尤脬K絡(luò)合物，再密煉10-15分鐘； (3)加入延遲劑炔醇化合物，繼續(xù)密煉10-15分鐘； (4)對密煉后的物料經(jīng)室溫真空脫泡15-20分鐘； (5)在50-150度溫度下對脫泡后的物料進(jìn)行硫化成型，得到高粘結(jié)性LED封裝用有機(jī)娃材料。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高粘結(jié)性LED封裝用有機(jī)硅材料的制備工藝，其特征在于:所述納米二氧化娃的粒徑范圍為10-15nm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高粘結(jié)性LED封裝用有機(jī)硅材料的制備工藝，其特征在于:所述硅烷偶聯(lián)劑是指含環(huán)氧基的烷氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基的烷氧基硅烷中的一種或幾種混合物。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高粘結(jié)性LED封裝用有機(jī)硅材料的制備工藝，其特征在于:所述鉑絡(luò)合物為氯鉑酸、H2PtClj^異丙醇溶液、H2PtClj^四氫呋喃溶液、甲基乙烯基硅氧烷配位的鉑絡(luò)合物。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高粘結(jié)性LED封裝用有機(jī)硅材料的制備工藝，其特征在于:所述炔醇化合物為甲基戊炔醇、乙炔基環(huán)己醇或甲基戊炔醇。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高粘結(jié)性LED封裝用有機(jī)硅材料的制備工藝，其特征在于:所述正娃酸乙酷、乙稀基苯基娃樹脂、乙稀基聚娃氧燒、四甲基一■乙稀基一■娃氧燒、納米一-氧化硅、鉑絡(luò)合物和炔醇化合物的添加量分別為25-30份、35-38份、15-20份、13-18份、3-5份、2-3份、1-3份。
【文檔編號】H01L33/56GK106065316SQ201410658910
【公開日】2016年11月2日
【申請日】2014年11月17日 公開號201410658910.9, CN 106065316 A, CN 106065316A, CN 201410658910, CN-A-106065316, CN106065316 A, CN106065316A, CN201410658910, CN201410658910.9
【發(fā)明人】李慶方
【申請人】西安燁森電子科技有限責(zé)任公司