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驅動布置的制作方法

文檔序號:8274622閱讀:289來源:國知局
驅動布置的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種特別是用于機動車的傳動系的驅動布置。
【背景技術】
[0002]在現(xiàn)有技術中已知的是,內燃機用于驅動機動車,所述內燃機可以借助離合器與下游的傳動機構連接。
[0003]也已知了一種混合驅動裝置,其中,具有分離離合器的電驅動機在傳動系中布置在內燃機和傳動機構之間。在此,根據(jù)運行情況或者僅僅內燃機或者僅僅電動機或者二者的組合體負責驅動力矩,以便驅動機動車。
[0004]在此,特別是在使用連續(xù)變換傳動變速箱或雙離合器變速箱時基于公差得出軸或構件的偏差,從而可以產生增高的構件負荷。

【發(fā)明內容】

[0005]本發(fā)明的目的在于,提出一種驅動布置,所述驅動布置具有簡單的構造方式并且盡管如此使構件負荷減小。
[0006]本發(fā)明的目的通過權利要求1的特征來實現(xiàn)。
[0007]本發(fā)明的實施例涉及一種驅動布置,所述驅動布置具有至少一個第一輸入元件和第一輸出元件、包括反壓板和壓板的摩擦離合器以及布置在反壓板和壓板之間的離合器從動盤,其中第一輸出兀件與反壓板連接,并且輸入兀件與尚合器從動盤連接,其中,在輸出元件和壓板之間設置有由軸向彈性地布置的盤構成的傳遞裝置。通過這種兩個盤的布置可以產生一種軸向上柔性的驅動布置,然而所述驅動布置在傳遞扭矩的方向上構造得具有足夠剛性。
[0008]根據(jù)本發(fā)明有利的是,設置兩個盤,其中第一盤在徑向內部與第一輸出元件連接并且在徑向外部與傳遞元件連接,其中,第二盤在徑向外部與傳遞元件連接并且在徑向內部與反壓板連接。因為盤根據(jù)要求是可選擇的,因此在軸向上實現(xiàn)具有可變地選擇柔韌性的兩級的布置。
[0009]也有利的是,傳遞元件是環(huán)形元件。因此,通過環(huán)形元件的軸向的寬度可以影響兩個盤的間距,這又對盤的柔韌性和允許的偏差產生作用。
[0010]此外符合目的要求地,第一盤和/或第二盤分別由一個盤元件或者由作為盤組的多個盤元件構成。因此可以進行與盤的柔韌性有針對性的匹配。
[0011]此外在此有利的是,第一盤和/或第二盤具有一圈位于徑向內部的和一圈位于徑向外部的孔,用于與輸出元件和/或傳遞元件和/或反壓板連接。因此,盤可以簡單地和迅速地連接,這簡化了裝配。
[0012]也有利的是,第一盤和/或第二盤具有一圈位于徑向內部的和一圈位于徑向外部的孔,用于與輸出元件和/或傳遞元件和/或反壓板連接,其中借助螺釘和/或鉚釘元件進行所述連接。
[0013]同樣有利的是,第一盤和/或第二盤在一圈位于徑向內部的孔和一圈位于徑向外部的孔之間具有窗。因此可以減少盤的重量并且調節(jié)軸向的柔韌性,而保持在周向方向上的剛性。
[0014]也有利的是,此外設置電機,所述電機通過它的轉子構成第二輸入元件,所述第二輸入元件可以與壓板或反壓板連接。
[0015]此外根據(jù)本發(fā)明有利的是,傳遞元件布置在電機的轉子的徑向外部。
[0016]在此有利的是,傳遞元件被設置為軸向鄰近于電機的轉子。
【附圖說明】
[0017]下面根據(jù)優(yōu)選的實施例結合所屬的附圖詳細地說明本發(fā)明。附圖中:
[0018]圖1示出驅動布置的簡圖,和
[0019]圖2示出驅動布置的盤的透視圖。
【具體實施方式】
[0020]圖1示出具有至少一個第一輸入元件3和第一輸出元件2的驅動布置I。在此,第一輸入元件3是例如可與內燃機連接的軸。輸出元件2是例如可與下游的傳動機構連接的軸。此外,電機4設置有定子和轉子6,其中定子5被設置為固定在殼體上,并且轉子在徑向內部通過軸承裝置7可旋轉地支承在固定在殼體上的軸套8上地被接收。
[0021]在轉子6的徑向內部設置具有反壓板10和壓板11的離合器9。離合器從動盤12被接收在壓板11和反壓板10之間,所述離合器從動盤通過齒板13與輸入元件3連接。
[0022]在此,離合器9構造為摩擦離合器。有利地液壓地或電地通過操控單元對離合器9進行控制,所述操控單元集成在轉子6的徑向內部。
[0023]在輸出元件2和反壓板10之間設置由軸向彈性地布置的盤15,16構成的傳遞裝置14。
[0024]在此設置兩個盤15,16,其中第一盤15在徑向內部與第一輸出兀件2連接并且在徑向外部與傳遞元件17連接,并且其中,第二盤16在徑向外部與傳遞元件17連接并且在徑向內部與反壓板10連接。
[0025]此外在圖1中可以看出,電機4如此設置,以至于所述電機通過它的轉子構成第二輸入元件,所述第二輸入元件能夠與壓板10或反壓板11連接。
[0026]圖2以分解圖示出傳遞裝置。盤15具有一圈位于徑向外部的孔18和一圈位于徑向內部的孔19。這兩圈孔18,19用于與輸出元件2或者與傳遞元件17連接。借助具有連接元件21、例如螺釘或鉚釘?shù)目妆P20通過轂22進行與輸出元件2的連接。
[0027]盤16具有一圈位于徑向外部的孔23和一圈位于徑向內部的孔24。這兩圈孔23,24用于與傳遞元件17或者與反壓板10連接。借助具有連接元件26、例如螺釘或鉚釘?shù)纳w盤25進行與反壓板10的連接。
[0028]借助連接元件27進行兩個盤15,16與傳遞元件17的連接。
[0029]如圖2所示,傳遞元件17是環(huán)形元件,所述環(huán)形元件同樣被鉆孔用于借助連接元件27連接。
[0030]根據(jù)本發(fā)明,盤15,16構造為單個盤或盤組。
[0031]傳遞元件17布置在電機的轉子6的徑向外部。傳遞元件17也被設置為軸向鄰近于電機的轉子6。
[0032]圖2示出,盤15和盤16在相應圈的孔18,19,23,24之間分別具有窗28。所述窗優(yōu)選地用于減少重量和/或剛性的優(yōu)化。
[0033]參考標號表
[0034]I驅動布置
[0035]2輸出元件
[0036]3輸入元件
[0037]4 電機
[0038]5 定子
[0039]6 轉子
[0040]7軸承裝置
[0041]8 軸套
[0042]9離合器
[0043]10反壓板
[0044]11 壓板
[0045]12離合器從動盤13齒板
[0046]14傳遞裝置
[0047]15 盤
[0048]16 盤
[0049]17傳遞元件
[0050]18 一圈孔
[0051]19 一圈孔
[0052]20 孔盤
[0053]21連接元件
[0054]22 轂
[0055]23 一圈孔
[0056]24 一圈孔
[0057]25 蓋盤
[0058]26連接元件
[0059]27連接元件
[0060]28 窗
【主權項】
1.一種驅動布置(1),其具有:至少一個第一輸入元件(3)和第一輸出元件(2);包括反壓板(10)和壓板(11)的摩擦離合器(9)以及布置在所述反壓板(10)和所述壓板(11)之間的離合器從動盤(12),其中,所述第一輸出元件(2)與所述反壓板(10)連接,并且所述輸入元件(3)與所述離合器從動盤(12)連接,其特征在于,在所述輸出元件(2)和所述反壓板(10)之間設置由軸向彈動地布置的盤(15,16)構成的傳遞裝置(14)。
2.根據(jù)權利要求1所述的驅動布置,其特征在于,設置兩個盤(15,16),其中,第一盤(15)在徑向內部與所述第一輸出元件⑵連接并且在徑向外部與傳遞元件(17)連接,其中,第二盤(16)在徑向外部與所述傳遞元件(17)連接并且在徑向內部與所述反壓板(10)連接。
3.根據(jù)權利要求2所述的驅動布置,其特征在于,所述傳遞元件(17)是環(huán)形元件。
4.根據(jù)權利要求1-3中任一項所述的驅動布置,其特征在于,所述第一盤(15)和/或所述第二盤(16)分別由一個盤元件或者由作為盤組的多個盤元件構成。
5.根據(jù)權利要求1-4中任一項所述的驅動布置,其特征在于,所述第一盤(15)和/或所述第二盤(16)具有一圈位于徑向內部的和一圈位于徑向外部的孔(18,19,23,24),用于與所述輸出元件和/或所述傳遞元件和/或所述反壓板連接。
6.根據(jù)前述權利要求中任一項所述的驅動布置,其特征在于,所述第一盤和/或所述第二盤具有一圈位于徑向內部的和一圈位于徑向外部的孔(18,19,23,24),用于與所述輸出元件和/或所述傳遞元件和/或所述反壓板連接,其中,該連接借助螺釘和/或鉚釘元件進行。
7.根據(jù)前述權利要求中任一項所述的驅動布置,其特征在于,所述第一盤和/或所述第二盤在所述一圈位于徑向內部的孔和所述一圈位于徑向外部的孔(18,19,23,24)之間具有窗(28)。
8.根據(jù)前述權利要求中任一項所述的驅動布置,其特征在于,此外設置電機(4),所述電機的轉子構成第二輸入元件,所述第二輸入元件能夠與所述壓板或所述反壓板連接。
9.根據(jù)前述權利要求中任一項所述的驅動布置,其特征在于,所述傳遞元件(17)布置在所述電機的轉子的徑向外部。
10.根據(jù)前述權利要求中任一項所述的驅動布置,其特征在于,所述傳遞元件(17)被設置為軸向鄰近于所述電機的轉子。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種驅動布置,所述驅動布置具有至少一個第一輸入元件和第一輸出元件,設有具有反壓板和壓板的摩擦離合器以及布置在反壓板和壓板之間的離合器從動盤,其中第一輸出元件與反壓板連接,并且輸入元件與離合器從動盤連接,其中在輸出元件和壓板之間設置有由軸向彈動地布置的盤構成的傳遞裝置。
【IPC分類】B60K17-02
【公開號】CN104590010
【申請?zhí)枴緾N201410583469
【發(fā)明人】I·霍瓦特, D·奧帕林, W·魯?shù)?
【申請人】舍弗勒技術有限兩合公司
【公開日】2015年5月6日
【申請日】2014年10月27日
【公告號】DE102014221278A1
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