一種冷卻器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于冷卻器領(lǐng)域，特別涉及一種冷卻器。
【背景技術(shù)】
[0002]目前使用的汽車?yán)鋮s器容易發(fā)生兩側(cè)固定不牢而導(dǎo)致泄漏的問題，但是如果過度的使用固定和密封設(shè)備，會增加冷卻器的重量、成本和體積，會導(dǎo)致很多不方便。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的是提供一種冷卻器，本冷卻器兩側(cè)采用法蘭固定，所使用的法蘭固定的更加牢固，而且結(jié)構(gòu)簡單。
[0004]采用的技術(shù)方案是:
[0005]一種冷卻器，包括多個機體芯片、多個翅片、上芯片和下芯片。
[0006]兩個機體芯片相互扣設(shè)形成芯片層，每個芯片層內(nèi)均設(shè)有翅片。
[0007]多個芯片層從下到上依次疊加設(shè)置。
[0008]最上方的芯片層上設(shè)有一片機體芯片，并且跟上芯片扣設(shè)，形成的空間內(nèi)設(shè)有翅片。
[0009]最下方的芯片層下設(shè)有一片機體芯片，并且跟下芯片扣設(shè)，形成的空間內(nèi)設(shè)有翅片。
[0010]機體芯片兩端分別開設(shè)有孔。
[0011 ] 上芯片兩端分別開設(shè)有第一孔。
[0012]下芯片兩端分別開設(shè)有第二孔。
[0013]其技術(shù)要點在于:
[0014]在多個機體芯片、上芯片和下芯片的左右兩端部分別設(shè)有法蘭。
[0015]所述的法蘭包括下固定板、上固定板和銷軸。
[0016]下固定板包括為一體結(jié)構(gòu)的底部平板、底部平板上向上凸起的下幅板和下幅板上端的平面連接板。
[0017]下幅板為圓臺面形狀，下幅板和底部平板的之間的夾角A為30-60度。
[0018]銷軸下端和平面連接板固定連接。
[0019]下幅板上開設(shè)有多個通孔。
[0020]上固定板包括為一體結(jié)構(gòu)的頂部平板、頂部平板上向下呈弧面凹陷的上幅板和上幅板下端的連接管。
[0021]銷軸上端和連接管固定連接。
[0022]銷軸、上芯片、下芯片和多個機體芯片固定連接，并且銷軸位于所述的孔、第一孔和第二孔內(nèi)。
[0023]所述的第一孔、第二孔、孔和通孔相連通。
[0024]所述的夾角A可為60、45或30度。
[0025]所述的上幅板可為半圓形。
[0026]底部平板外側(cè)可設(shè)有翻邊，翻邊上開設(shè)有裝配孔。
[0027]機體芯片可為20個，此時翅片為11個。
[0028]其優(yōu)點在于:
[0029]本冷卻器兩側(cè)采用法蘭固定，所使用的法蘭固定的更加牢固，法蘭上幅板處抵抗交變壓力而發(fā)生變形的能力更強，而且結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，占用空間不大。
【附圖說明】
[0030]圖1為本實用新型的主視圖。
[0031]圖2為本實用新型的俯視圖。
[0032]圖3為圖1中左部分的局部放大圖。
[0033]【具體實施方式】:
[0034]實施例1
[0035]—種冷卻器，包括多個機體芯片4、多個翅片5、上芯片7和下芯片3。
[0036]兩個機體芯片4相互扣設(shè)形成芯片層，每個芯片層內(nèi)均設(shè)有翅片5。
[0037]多個芯片層從下到上依次疊加設(shè)置。
[0038]最上方的芯片層上設(shè)有一片機體芯片4，并且跟上芯片7扣設(shè)，形成的空間內(nèi)設(shè)有翅片5。
[0039]最下方的芯片層下設(shè)有一片機體芯片4，并且跟下芯片3扣設(shè)，形成的空間內(nèi)設(shè)有翅片5。
[0040]機體芯片4兩端分別開設(shè)有孔16。
[0041]上芯片7兩端分別開設(shè)有第一孔。
[0042]下芯片3兩端分別開設(shè)有第二孔。
[0043]在多個機體芯片4、上芯片7和下芯片3的左右兩端部分別設(shè)有法蘭8。
[0044]所述的法蘭8包括下固定板1、上固定板6和銷軸2。
[0045]下固定板1包括為一體結(jié)構(gòu)的底部平板10、底部平板10上向上凸起的下幅板9和下幅板9上端的平面連接板11。
[0046]下幅板9為圓臺面形狀，下幅板9和底部平板10的之間的夾角A為30度。
[0047]銷軸2下端和平面連接板11固定連接。
[0048]下幅板9上開設(shè)有多個通孔12。
[0049]上固定板6包括為一體結(jié)構(gòu)的頂部平板13、頂部平板13上向下呈弧面凹陷的上幅板14和上幅板14下端的連接管15。
[0050]所述的上幅板14為半圓形。
[0051]銷軸2上端和連接管15固定連接。
[0052]銷軸2、上芯片7、下芯片3和多個機體芯片4固定連接，并且銷軸2位于所述的孔16、第一孔和第二孔內(nèi)。
[0053]所述的第一孔、第二孔、孔16和通孔12相連通。底部平板10外側(cè)設(shè)有翻邊17。翻邊17上開設(shè)有裝配孔18。
[0054]機體芯片4為20個，翅片5為11個。
[0055]實施例2
[0056]實施例2和實施例1基本相同，其不同之處在于:所述的夾角A為60度。
[0057]實施例3
[0058]實施例3和實施例1基本相同，其不同之處在于:所述的夾角A為45度。
【主權(quán)項】
1.一種冷卻器，包括多個機體芯片(4)、多個翅片(5)、上芯片(7)和下芯片(3); 兩個機體芯片(4 )相互扣設(shè)形成芯片層，每個芯片層內(nèi)均設(shè)有翅片(5 ); 多個芯片層從下到上依次疊加設(shè)置； 最上方的芯片層上設(shè)有一片機體芯片(4)，并且跟上芯片(7)扣設(shè)，形成的空間內(nèi)設(shè)有翅片(5)； 最下方的芯片層下設(shè)有一片機體芯片(4)，并且跟下芯片(3)扣設(shè)，形成的空間內(nèi)設(shè)有翅片(5)； 機體芯片(4)兩端分別開設(shè)有孔(16); 上芯片(7)兩端分別開設(shè)有第一孔； 下芯片(3)兩端分別開設(shè)有第二孔；其特征在于: 在多個機體芯片(4)、上芯片(7)和下芯片(3)的左右兩端部分別設(shè)有法蘭(8)； 所述的法蘭(8)包括下固定板(1)、上固定板(6)和銷軸(2); 下固定板(1)包括為一體結(jié)構(gòu)的底部平板(10)、底部平板(10)上向上凸起的下幅板(9)和下幅板(9)上端的平面連接板(11); 下幅板(9)為圓臺面形狀，下幅板(9)和底部平板(10)的之間的夾角A為30-60度； 銷軸(2)下端和平面連接板(11)固定連接； 下幅板(9)上開設(shè)有多個通孔(12); 上固定板(6)包括為一體結(jié)構(gòu)的頂部平板(13)、頂部平板(13)上向下呈弧面凹陷的上幅板(14)和上幅板(14)下端的連接管(15); 銷軸(2)上端和連接管(15)固定連接； 銷軸(2)、上芯片(7)、下芯片(3)和多個機體芯片(4)固定連接，并且銷軸(2)位于所述的孔(16)、第一孔和第二孔內(nèi)； 所述的第一孔、第二孔、孔(16)和通孔(12)相連通。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種冷卻器，其特征在于: 所述的夾角A為60度。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種冷卻器，其特征在于: 所述的夾角A為45度。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種冷卻器，其特征在于: 所述的夾角A為30度。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種冷卻器，其特征在于: 所述的上幅板(14)為半圓形。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種冷卻器，其特征在于: 底部平板(10 )外側(cè)設(shè)有翻邊(17 )，翻邊(17 )上開設(shè)有裝配孔(18 )。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種冷卻器，其特征在于:機體芯片(4)為20個，翅片(5)為11個。
【專利摘要】一種冷卻器，包括多個機體芯片、翅片和上下芯片。兩個機體芯片相互扣設(shè)形成芯片層，其內(nèi)均設(shè)有翅片。最上方的芯片層上設(shè)有機體芯片，跟上芯片扣設(shè)的空間內(nèi)設(shè)有翅片。下方結(jié)構(gòu)對稱。機體芯片兩端分別開設(shè)有孔。上下芯片兩端均有孔。機體芯片和上下芯片的左右分別有法蘭。法蘭包括下、上固定板和銷軸。下固定板包括為一體結(jié)構(gòu)的底部平板、底部平板上向上凸起的下幅板和下幅板上端的平面連接板。銷軸下端和平面連接板固連。上固定板包括為一體結(jié)構(gòu)的頂部平板、頂部平板上向下呈弧面凹陷的上幅板和上幅板下端的連接管。銷軸上端和連接管固定連接。本冷卻器兩側(cè)采用法蘭固定，法蘭上幅板處抵抗交變壓力而發(fā)生變形的能力更強。
【IPC分類】B60K11/04, B60H1/00
【公開號】CN205075640
【申請?zhí)枴緾N201520790184
【發(fā)明人】王常在, 鄭建, 王太樓
【申請人】大連三豐換熱器有限公司
【公開日】2016年3月9日
【申請日】2015年10月14日