小型化真空熱環(huán)境模擬裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種小型化真空熱環(huán)境模擬裝置，真空罐柱體采用不銹鋼直立圓柱結(jié)構(gòu)，其側(cè)面以焊接方式連接四個法蘭，真空罐蓋板開有圓形玻璃視窗，玻璃視窗與真空罐蓋板采用O形氟橡膠圈密封，采用螺釘緊固連接，真空底板上表面下端埋熱敏電阻，通過工作臺溫度測量接口與電控柜連接，真空罐柱體與真空罐蓋板采用O形氟橡膠圈密封連接；真空罐柱體與真空底板（5）采用L形硅氟橡膠密封連接，真空罐蓋板、真空罐柱體、真空底板三者的相互連接，真空底板與真空罐柱體之間由L型硅氟橡膠隔離密封。罐內(nèi)真空下無油污，溫控精度高，降低了勞動強度，熱交換效率高，結(jié)構(gòu)簡單，易維護(hù)，操作方便，可直接用于各種需要的生產(chǎn)、科研實踐。
【專利說明】小型化真空熱環(huán)境模擬裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及空間真空熱環(huán)境模擬與試驗【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體涉及一種小型化真空熱環(huán)境模擬裝置，它適用于航空航天、光電子、生化制藥、真空鍍膜、科研。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著我國航天事業(yè)的發(fā)展，各種星載電氣設(shè)備在上星之前都必須做完相關(guān)各種地面試驗,包括機、電、熱、真空、抗輻射、兼容性等各項試驗,并作好聯(lián)機測試,且必須各項合格。為此，地面真空熱環(huán)境模擬裝置成為必備平臺。裝置根據(jù)需要提供了高真空、高/低溫的恒溫及交變環(huán)境，以滿足特殊的試驗要求。
[0003]真空熱環(huán)境模擬裝置一般主要由試驗容器、熱沉、真空抽氣機組、冷卻和加熱設(shè)備、控制和數(shù)據(jù)采集裝置及其他特殊要求的機構(gòu)組成。常見的實驗容器為大型橫臥式結(jié)構(gòu)，弧形端蓋；真空抽氣機組一般由普通機械泵及羅茨泵或分子泵組成；制冷方式一般有機械制冷、導(dǎo)熱介質(zhì)循環(huán)、液氮制冷等幾種方式，根據(jù)需要的溫度范圍，選擇其中一種或聯(lián)合制冷，通過附設(shè)在罐體內(nèi)的盤管或熱交換機構(gòu)，達(dá)到降溫的目的；而加熱一般也由附設(shè)在盤管旁或熱交換機構(gòu)內(nèi)的加熱管、棒通過電加熱的方式完成?？刂菩问揭话悴捎檬謩踊蛴嬎銠C程序控制?，F(xiàn)國內(nèi)市場上典型常見的蘭州空間技術(shù)物理研究所、北京中科科美公司等單位生產(chǎn)、研制的各型熱真空環(huán)境模擬設(shè)備,基本采用上述模式(WWW.chinesevacuum.com)。
[0004]由于真空抽氣機組使用的是通用有油設(shè)備，從實際上很難做到真空環(huán)境無油污染，一般是通過特殊的冷阱裝置來減輕油污；而制冷、加熱機構(gòu)由于使用盤管、加熱棒等方式，往往結(jié)構(gòu)復(fù)雜，加工困難，容易穿蝕、泄漏、堵塞，影響使用壽命，且溫度精度難以做高。優(yōu)點是相應(yīng)成本較低，罐體空間可以做得較大，溫度范圍選擇余地大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實用新型的目的是在于提供了一種小型化真空熱環(huán)境模擬裝置，該裝置真空罐主體采用直立圓柱狀結(jié)構(gòu)，底板腔體結(jié)構(gòu)獨特(獨有創(chuàng)新設(shè)計，詳見圖3A、3B，及有關(guān)真空底板5描述)，罐內(nèi)真空下無油污，溫控設(shè)備采用分體外接型全封閉式，連接方便，溫控精度高，罐蓋壓力升降，大大降低了勞動強度。具有易加工、安裝，底板平臺形變小，熱交換效率高，罐體結(jié)構(gòu)簡單，易維護(hù)，溫控精度高，操作方便，可直接用于各種需要的生產(chǎn)、科研實踐。
[0006]為了實現(xiàn)上述的目的，本實用新型采用以下技術(shù)措施:
[0007]—種小型化真空熱環(huán)境模擬裝置，它由真空罐體、真空抽制設(shè)備(主泵:EDWARDS-nEXT400D;前級泵:EDWARDS_nXDS15i )、溫度調(diào)節(jié)控制設(shè)備(huber-unistattango)、罐蓋升降設(shè)備(MGPM80-50Z)、測試電連接接口、電控柜(自制)等組成。
[0008]真空罐蓋板、真空罐柱體、真空底板組成真空罐體。其特征在于:所述真空罐柱體采用不銹鋼直立圓柱結(jié)構(gòu)，其側(cè)面以焊接方式連接四個法蘭(二個大法蘭和二個小法蘭)。真空罐蓋板開有圓形玻璃視窗，便于觀察真空室內(nèi)實驗情況，玻璃視窗與真空罐蓋板采用O形氟橡膠圈密封，采用螺釘緊固連接；真空底板上表面下端埋熱敏電阻，通過工作臺溫度測量接口與電控柜連接；真空罐柱體與真空罐蓋板采用O形氟橡膠圈密封連接；真空罐柱體與真空底板采用L形硅氟橡膠密封連接。真空罐蓋板、真空罐柱體、真空底板三者的相互連接均利用設(shè)備的自重，未采用特別連接方式。無焊接應(yīng)力形變，真空底板平面度高，真空底板與真空罐柱體之間由L型硅氟橡膠隔離密封，真空底板熱交換效率高，柱體導(dǎo)熱少，凝液小。
[0009]真空罐柱體采用不銹鋼直立圓柱結(jié)構(gòu)，其側(cè)面以焊接方式連接二個大法蘭和二個小法蘭。大法蘭是真空抽制設(shè)備接口法蘭和測試電連接接口法蘭，機械泵、分子泵串接后通過大法蘭與真空罐相連；被測設(shè)備的電氣接口以及裝置電控接口則通過大法蘭與真空罐相連，大法蘭由一平板法蘭蓋封，平板法蘭上開有多路小孔，內(nèi)、外信號、電源傳遞輸送，均通過小孔的專用真空密封接插件，實現(xiàn)數(shù)據(jù)、信號采集傳輸。小法蘭則是真空測量規(guī)接口法蘭和真空室內(nèi)溫度測量接口法蘭，分別接真空測量規(guī)和溫度測量儀。由于真空抽制設(shè)備使用渦旋干泵作前級，無油分子泵作主泵，實現(xiàn)真空無油抽制，避免油污罐內(nèi)被測試設(shè)備。裝置工作時，真空罐內(nèi)溫度及真空度均可直接測量，被測設(shè)備電性能也可通過測試電連接接口測量。
[0010]真空罐蓋板開有圓形玻璃視窗，便于觀察真空室內(nèi)試驗情況。玻璃視窗與真空罐蓋板采用O形氟橡膠圈密封，采用螺釘連接。真空罐蓋板采用圓形不銹鋼平板，與穹窿形蓋板相比加工更方便且費用少。整個罐蓋采用壓力升降，操作簡便、效率高，有效減輕勞動強度。罐蓋升降設(shè)備焊接在真空罐柱體側(cè)面，升降支撐懸臂通過螺釘與真空罐蓋板連接。
[0011]真空底板采用不銹鋼輻射狀空腔結(jié)構(gòu)，腔內(nèi)充液體溫控介質(zhì)。真空底板上表面即真空罐的工作臺，要求較高的平面度以保證被測設(shè)備在真空中的熱傳導(dǎo)。輻射狀空腔結(jié)構(gòu)一方面通過輻射狀加強筋提高底板的強度以避免工作臺在真空下產(chǎn)生形變，另一方面可以引導(dǎo)溫控介質(zhì)在腔內(nèi)的流動，以保證溫控介質(zhì)與工作臺充分接觸、高速循環(huán)。由于采用獨特的底板平臺腔體結(jié)構(gòu)(自我創(chuàng)新)，使得罐體結(jié)構(gòu)簡單，無復(fù)雜加熱、制冷管路結(jié)構(gòu)，易維護(hù)；獨有的平臺腔體結(jié)構(gòu)，腔體與液體溫控介質(zhì)接觸面積大，導(dǎo)熱性能好，介質(zhì)流動性強，無堵塞，不需專門清洗疏通；在減少鋼板厚度的同時，極大降低上腔面在真空下的形變，同等材質(zhì)下真空內(nèi)平臺形變??；充分保證了置于罐內(nèi)平臺上的被測試設(shè)備，在真空下具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性。
[0012]真空底板上表面下端埋熱敏電阻通過工作臺溫度測量接口與電控柜連接。真空底板下表面即輻射狀空腔下端開有二個小孔，分別是溫度調(diào)節(jié)控制設(shè)備接口，即溫控介質(zhì)進(jìn)出導(dǎo)流管。真空底板外周用環(huán)氧玻布板(即托板、封裝底板、封裝板)封裝并填充環(huán)氧樹脂發(fā)泡劑，避免產(chǎn)生低溫冷凝。溫度調(diào)節(jié)控制設(shè)備使用進(jìn)口一體化冷卻水循環(huán)機(huber-unistat tango),通過兩根進(jìn)出導(dǎo)流管與真空罐體下底部相應(yīng)導(dǎo)管相連,全封閉、高速內(nèi)循環(huán)，效率高、溫控精度高；技術(shù)成熟，PLC加觸摸屏控制，使用方便，易于檢修維護(hù)。實現(xiàn)底板腔體平臺的溫度調(diào)節(jié)控制。加強板采用不銹鋼板，墊在托板下面承擔(dān)整個裝置的重量，使裝置平穩(wěn)地安放在支撐架上。托板、封裝板和加強板通過螺栓連接在一起，封裝板卡在封裝板和加強板之間的凹槽內(nèi)，無需特別連接。真空罐蓋板、真空罐柱體、真空底板組成的真空罐體利用設(shè)備的自重卡在托板的凹槽內(nèi)，未采用特別連接方式。
[0013]電控柜提供前述相應(yīng)設(shè)備控制電源，實驗數(shù)據(jù)采集記錄及相應(yīng)安全、保護(hù)措施，以保證裝置正常運行。電控柜25通過相應(yīng)按鈕，經(jīng)由空開和保險，為主、次真空泵，罐蓋升降設(shè)備，溫度調(diào)節(jié)控制設(shè)備，真空、溫度測量儀提供220V穩(wěn)壓交流電源；并預(yù)留適當(dāng)電源插口，以備其它電源需求所用。真空罐內(nèi)被測試設(shè)備所需電源及電性能參數(shù)的測量則通過法蘭上的專用真空密封接插件，連接到電控柜內(nèi)的相應(yīng)設(shè)備。其它相關(guān)測試、測量儀器儀表，直流穩(wěn)壓電源、計算機等也置于電控柜內(nèi)。從而電控柜也提供了試驗、測試狀態(tài)，溫度、真空度，及前述相應(yīng)設(shè)備運行狀態(tài)的觀察窗口和操控平臺。
[0014]主要技術(shù)指標(biāo):
[0015]
1.形式及外1W 《式’ iV個:々瞭密射,上隱玻_--銜11。

Φ 360 X 300
3.政板結(jié)構(gòu)tt:求 ^lfiIlIieitEaOJ-RalJ,平面度<0.04?,熱?換介質(zhì)沿纏
w'w抜條中七】流來
4真Sft^獲嫌Wft:優(yōu) I'5X10-SPa
負(fù)親狀態(tài):Ifci 3X IO-SPa
5溫度找制范H彳及拈度


； i( f/i錢時-2()+++c~4<rc,

雛±(t.rc.6.升降溫速寧din
7.電源及勸iiAC22§/16A/50Hz, ?3KW.[0016]本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，最顯著的優(yōu)點是:
[0017]罐體結(jié)構(gòu)簡單，真空罐蓋板1、真空罐柱體3、真空底板5三者的連接均利用設(shè)備的自重，未采用特別連接方式，底板5與柱體3之間由L型硅氟橡膠4隔離密封，無焊接應(yīng)力形變，底板平面度高，柱體導(dǎo)熱少，底板熱交換效率高；內(nèi)平臺腔體結(jié)構(gòu)獨特，導(dǎo)熱好，流動性強，無堵塞，低溫凝液小；真空環(huán)境無油污，無須定期更換油液；采用全封閉、高速內(nèi)循環(huán)外接型溫控設(shè)備，效率高、溫控精度高(±0.10C );罐蓋壓力升降，操作方便、有效減輕勞動強度。裝置可長期連續(xù)運行，穩(wěn)定可靠；易加工、易維護(hù)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1A:為一種小型化真空熱環(huán)境模擬裝置結(jié)構(gòu)示意圖(剖視圖)
[0019]圖1B:為一種小型化真空熱環(huán)境模擬裝置結(jié)構(gòu)示意圖(俯視圖)
[0020]圖2A:為一種真空罐蓋結(jié)構(gòu) 示意圖(剖視圖)
[0021]圖2B:為一種真空罐蓋結(jié)構(gòu)示意圖(俯視圖)
[0022]圖3A:為一種真空底板輻射狀空腔結(jié)構(gòu)示意圖
[0023]圖3B:為一種真空底板結(jié)構(gòu)示意圖(剖視圖)
[0024]其中:真空罐蓋板1、O形氟橡膠圈2、真空罐柱體3、L形硅氟橡膠密封圈4、真空底板5、托板6、工作臺溫度測量第一接口 7a、工作臺溫度測量第二接口 7b、工作臺溫度測量第三接口 7c、工作臺溫度測量第四接口 7d、溫度調(diào)節(jié)控制設(shè)備第一接口 8a、溫度調(diào)節(jié)控制設(shè)備第二接口(huber-unistat tango)8b、封裝底板9、環(huán)氧樹脂發(fā)泡劑10、封裝板11、加強板12、罐蓋升降設(shè)備13(MGPM80-50Z)、升降支撐懸臂14、第一螺釘15a、第二螺釘15b、第三螺釘15c、第四螺釘15d、玻璃視窗16、O形氟橡膠圈17a、O形氟橡膠圈17b、第一螺釘18a、第二螺釘18b、第三螺釘18c、第四螺釘18d、第一螺栓19a、第二螺栓19b、第三螺栓19c、第四螺栓19d、第五螺栓19e、第六螺栓19f、第七螺栓19g、第八螺栓19h、支撐架20、真空抽制設(shè)備(主泵:EDWARDS-nEXT400D ;次級泵:EDWARDS_nXDS15i )接口法蘭21、測試電連接接口法蘭22、真空測量規(guī)(ZJ-12)接口法蘭23、真空室內(nèi)溫度測量(PT100)接口法蘭24、電控柜25。
【具體實施方式】
[0025]根據(jù)圖1A、圖1B、圖2A、圖2B、圖3A、圖3B可知，一種小型化真空熱環(huán)境模擬裝置，它由真空罐蓋板1、0形氟橡膠圈2、真空罐柱體3、L形硅氟橡膠密封圈4、真空底板5、托板6、工作臺溫度測量接口 7a_d、溫度調(diào)節(jié)控制設(shè)備(huber-unistat tango)接口 8a_b、封裝底板9、環(huán)氧樹脂發(fā)泡劑10、封裝板11、加強板12、罐蓋升降設(shè)備13 (MGPM80-50Z)、升降支撐懸臂14、螺釘15a_d、玻璃視窗16、O形氟橡膠圈17a_b、螺釘18a_d、螺栓19a_h、支撐架20、真空抽制設(shè)備(主泵:EDWARDS-nEXT400D;前級泵:EDWARDS_nXDS15i)接口法蘭21、測試電連接接口法蘭22、真空測量規(guī)(ZJ-12)接口法蘭23、真空室內(nèi)溫度測量(PT100)接口法蘭24、電控柜25 (自制)等組成。螺釘15a-d用于連接真空罐蓋板I和升降支撐懸臂14，螺釘18a-d用于連接真空罐蓋板I和玻璃視窗16，螺栓19a-h用于連接托板6、封裝板11和加強板12。
[0026]其特征在于:真空罐蓋板1、真空罐柱體3、真空底板5組成真空罐體。真空罐柱體3與真空罐蓋板I采用O形氟橡膠圈2密封連接，真空罐柱體3與真空底板5采用L形硅氟橡膠4密封連接。真空罐蓋板1、真空罐柱體3、真空底板5三者的連接均利用設(shè)備的自重，未采用特別連接方式。
[0027]根據(jù)圖1A、圖1B可知，真空罐柱體3采用不銹鋼直立圓柱結(jié)構(gòu)，其側(cè)面以焊接方式連接四個法蘭(二個大法蘭和二個小法蘭)。大法蘭是真空抽制設(shè)備接口第一法蘭21和測試電連接接口第二法蘭22，機械泵(EDWARDS-nXDS15i )、分子泵(EDWARDS-nEXT400D)串接后通過第一法蘭21與真空罐柱體3相連；被測設(shè)備的電氣接口以及裝置電控接口則通過第二法蘭22與真空罐柱體3相連。第二法蘭22由一平板法蘭蓋封，平板法蘭上開有多路小孔，內(nèi)、外信號、電源傳遞輸送，均通過小孔的專用真空密封接插件，實現(xiàn)數(shù)據(jù)、信號采集傳輸。小法蘭則是真空測量規(guī)接口第三法蘭23和真空室內(nèi)溫度測量接口與第四法蘭(24)相連，分別接真空測量規(guī)和溫度測量儀。由于真空抽制設(shè)備使用渦旋干泵(EDWARDS-nXDS15i)作前級，無油分子泵(EDWARDS-nEXT400D)作主泵，實現(xiàn)真空無油抽制，避免油污罐內(nèi)被測試設(shè)備。裝置工作時，真空罐內(nèi)溫度及真空度均可經(jīng)由第三法蘭23、第四法蘭24，由相關(guān)儀表直接測量，被測設(shè)備電性能也可通過測試電連接接口第二法蘭22測量。
[0028]根據(jù)圖2A、圖2B可知，真空罐蓋板I開有圓形玻璃視窗16，便于觀察真空室內(nèi)試驗情況。玻璃視窗16與真空罐蓋板I采用O形氟橡膠圈17a、0形氟橡膠圈17b密封,采用第一螺釘18a、第二螺釘18b、第三螺釘18c、第四螺釘18d緊固連接。真空罐蓋板I采用圓形不銹鋼平板結(jié)構(gòu)，與穹窿形蓋板相比加工更方便且費用少。整個罐蓋采用壓力升降，操作簡便、效率高。罐蓋升降設(shè)備13焊接在真空罐柱體3側(cè)面，升降支撐懸臂14通過第一螺釘15a、第二螺釘15b、第三螺釘15c、第四螺釘15d與真空罐蓋板I連接。隨著罐蓋升降設(shè)備13的上下移動，真空罐蓋板I得以開合。
[0029]根據(jù)圖3A、圖3B可知，真空底板5采用不銹鋼輻射狀空腔結(jié)構(gòu)，腔內(nèi)充液體溫控介質(zhì)。真空底板5上表面即真空罐的工作臺，要求較高的平面度以保證被測設(shè)備在真空中的熱傳導(dǎo)。輻射狀空腔結(jié)構(gòu)一方面通過輻射狀加強筋提高底板的強度以避免工作臺在真空下產(chǎn)生形變，另一方面可以引導(dǎo)溫控介質(zhì)在腔內(nèi)的流動，以保證溫控介質(zhì)與工作臺充分接觸、高速循環(huán)。真空底板5上表面下端埋熱敏電阻，通過工作臺溫度測量接口:第一接口 7a、第二接口 7b、第三接口 7c、第四接口 7d與電控柜25連接。真空底板5下表面即輻射狀空腔下端開有二個小孔，分別是溫度調(diào)節(jié)控制設(shè)備第一接口 8a，第二接口 Sb，即溫控介質(zhì)進(jìn)出導(dǎo)流管。溫度調(diào)節(jié)控制設(shè)備使用進(jìn)口一體化冷卻水循環(huán)機(huber-unistat tango),通過冷卻水循環(huán)機自帶的兩根進(jìn)出導(dǎo)流軟管，與真空罐柱體3下底部相應(yīng)的二個接口即溫度調(diào)節(jié)控制設(shè)備第一接口 8a，第二接口 8b相連，全封閉、高速內(nèi)循環(huán)，效率高、溫控精度高；水冷機技術(shù)成熟，PLC加觸摸屏控制，使用方便，易于檢修維護(hù)，實現(xiàn)底板腔體平臺的溫度調(diào)節(jié)控制。真空底板5外周用環(huán)氧玻布板(即托板6、封裝底板9、封裝板11)封裝并填充環(huán)氧樹脂發(fā)泡劑10，避免產(chǎn)生低溫冷凝。加強板12采用不銹鋼板，墊在托板6下面承擔(dān)整個裝置的重量，使裝置平穩(wěn)地安放在支撐架20上。托板6、封裝板9和加強板12通過第一螺栓19a、第二螺栓1%、第三螺栓19c、第四螺栓19d、第五螺栓19e、第六螺栓19f、第七螺栓19g、第八螺栓19h連接在一起，封裝板11卡在封裝板9和加強板12之間的凹槽內(nèi)，無需特別連接。真空罐蓋板1、真空罐3、真空底板5組成的真空罐體利用設(shè)備的自重卡在托板6的凹槽內(nèi)，未采用特別連接方式。
[0030]電控柜25由普通市售1.6米高標(biāo)準(zhǔn)機柜、動力電源控制部分及相關(guān)測試儀器儀表、計算機等組成，電控柜25 (請描述電控柜25的連接關(guān)系？)主要提供前述相應(yīng)設(shè)備電源控制、實驗數(shù)據(jù)采集記錄及相應(yīng)安全、保護(hù)措施，以保證裝置正常運行。電控柜
(25)通過相應(yīng)按鈕，經(jīng)由空開和保險，為主、次真空泵(主泵:EDWARDS-nEXT400D，次級泵:EDWARDS-nXDS 15i),罐蓋升降設(shè)備13,溫度調(diào)節(jié)控制設(shè)備(huber-unistat tango),真空、溫度測量儀提供220V穩(wěn)壓交流電源；并預(yù)留適當(dāng)電源插口，以備其它電源需求所用。真空罐內(nèi)被測試設(shè)備所需電源及電性能參數(shù)的測量則通過大法蘭22上的專用真空密封接插件，連接到電控柜內(nèi)的相應(yīng)設(shè)備。其它相關(guān)測試、測量儀器儀表，直流穩(wěn)壓電源、計算機等也置于電控柜內(nèi)。從而電控柜也提供了試驗、測試狀態(tài)，溫度、真空度，及前述相應(yīng)設(shè)備運行狀態(tài)的觀察窗口和操控平臺。
[0031]通過以上方式可以實現(xiàn)真空裝置集成和真空罐內(nèi)溫度控制，模擬真空熱環(huán)境，為各種所需的科研、實驗提供便捷、有效的服務(wù)。
【權(quán)利要求】
1.一種小型化真空熱環(huán)境模擬裝置，它包括真空罐蓋板(1)、0形氟橡膠圈(2)、真空罐柱體(3)、L形硅氟橡膠密封圈(4)、其特征在于:真空罐柱體(3)采用不銹鋼直立圓柱結(jié)構(gòu)，其側(cè)面以焊接方式連接四個法蘭，真空罐蓋板(I)開有圓形玻璃視窗，玻璃視窗與真空罐蓋板(I)采用O形氟橡膠圈(2)密封，采用螺釘緊固連接，真空底板(5)上表面下端埋熱敏電阻，通過工作臺溫度測量接口與電控柜(25)連接，真空罐柱體(3)與真空罐蓋板(I)采用O形氟橡膠圈(2 )密封連接；真空罐柱體(3 )與真空底板(5 )采用L形硅氟橡膠(4 )密封連接，真空罐蓋板(I)、真空罐柱體(3)、真空底板(5)三者的相互連接，真空底板(5)與真空罐柱體(3)之間由L型硅氟橡膠(4)隔離密封。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型化真空熱環(huán)境模擬裝置，其特征在于:所述的法蘭是真空抽制設(shè)備接口第一法蘭(21)和測試電連接接口第二法蘭(22)，機械泵、分子泵串接后通過第一法蘭(21)與真空罐柱體(3)相連；設(shè)備的電氣接口以及裝置電控接口通過第二法蘭(22)與真空罐柱體(3)相連，第二法蘭(22)由一平板法蘭蓋封，平板法蘭上開有小孔，第三法蘭(23)和真空室內(nèi)溫度測量接口與第四法蘭(24)相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型化真空熱環(huán)境模擬裝置，其特征在于:所述的真空罐蓋板(I)開有圓形玻璃 視窗(16)，玻璃視窗(16)與真空罐蓋板(I)采用O形氟橡膠圈(17a)、O形氟橡膠圈(17b)密封,采用第一螺釘(18a)、第二螺釘(18b)、第三螺釘(18c)、第四螺釘(18d)連接，真空罐蓋板(I)采用圓形不銹鋼平板結(jié)構(gòu)，罐蓋升降設(shè)備(13)焊接在真空罐柱體(3)側(cè)面，升降支撐懸臂(14)通過第一螺釘(15a)、第二螺釘(15b)、第三螺釘(15c)、第四螺釘(15d)與真空罐蓋板(I)連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型化真空熱環(huán)境模擬裝置，其特征在于:所述的真空底板(5)采用不銹鋼輻射狀空腔結(jié)構(gòu)，真空底板(5)上表面即真空罐的工作臺，真空底板(5)上表面下端埋熱敏電阻，通過工作臺溫度測量接口:第一接口(7a)、第二接口(7b)、第三接口(7c)、第四接口(7d)與電控柜(25)連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型化真空熱環(huán)境模擬裝置，其特征在于:所述的真空底板(5)下表面即輻射狀空腔下端開有二個孔，分別是溫度調(diào)節(jié)控制設(shè)備第一接口(8a)，第二接口(8b)，溫控介質(zhì)進(jìn)出導(dǎo)流管，真空罐柱體(3)下底部的二個接口即溫度調(diào)節(jié)控制設(shè)備第一接口(8a)，第二接口(Sb)相連，真空底板(5)外周用環(huán)氧玻布板封裝并填充環(huán)氧樹脂發(fā)泡劑(10)，托板(6)、封裝板(9)和加強板(12)通過第一螺栓(19a)、第二螺栓(1%)、第三螺栓(19(:)、第四螺栓(19(1)、第五螺栓(196)、第六螺栓(19￡)、第七螺栓(198)、第八螺栓(19h)連接，封裝板(11)卡在封裝板(9)和加強板(12)之間的凹槽內(nèi)。
【文檔編號】B64G7/00GK203428046SQ201320446295
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年7月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月25日
【發(fā)明者】吳漢華, 王勤, 鐘達(dá) 申請人:中國科學(xué)院武漢物理與數(shù)學(xué)研究所