專利名稱：電子元件包裝用載料板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于包裝元件的制造方法，特別是一種電子元件包裝用載料板的制造方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今小型電子元件，如為被動元件之類為配合自動化設(shè)備的加工制造，一般均會使用載料板作為傳輸電子元件的載具。
目前有兩種應(yīng)用于承載電子元件的載料板。
一種主要系使用處女紙漿添加回收紙漿制成的紙材，其系以四至九層貼合方式結(jié)合成紙板，然后，于紙板上施以沖孔等加工程序而構(gòu)成紙質(zhì)載料板。
第二種主要系使用單種塑膠原料配合模具直接熱壓成形預(yù)定形狀的塑膠板，然后于塑膠板上施以沖孔等加工程序而構(gòu)成塑膠質(zhì)載料板。
前述紙質(zhì)載料板、塑膠質(zhì)載料板雖分別提供一種作為承載電子元件的載具。然而，上述兩種載料板于實施上分別存在一定的缺點。
第一種紙質(zhì)載料板1、紙質(zhì)載料板系為多層紙材結(jié)合而成，易受環(huán)境濕度及溫度等因素而影響其結(jié)構(gòu)強度及收縮率。
2、紙質(zhì)載料板于制造過程中需使用硫、硝酸等成分，對于晶片型電子元件會產(chǎn)生不良的影響。
3、紙質(zhì)載料板在加工時會產(chǎn)生粉塵污染。
4、紙質(zhì)載料板承載電子元件于引拔過程時，易產(chǎn)生毛屑阻塞真空吸嘴。
5、為多層貼合的紙質(zhì)載料板不僅機械強度較差，且其紙層間容易發(fā)生剝離現(xiàn)象。
塑膠載料板
1、塑膠載料板系一體成形，其雖不受濕度而影響，且無硫及硝酸等成分而影響晶片型電子元件的焊接性，但其機械強度不足會彎曲。
2、塑膠載料板在制造加工過程會產(chǎn)生毛邊而嚴重影響電子元件的置入。
3、塑膠載料板因無法與現(xiàn)用膠帶相匹配，穩(wěn)定差。
4、塑膠載料板機械強度不足，為此于原料中添加玻璃纖維，以期提高塑膠載料板的強度，然而，因玻璃纖維的添加，雖使塑膠載料板剛性提升，但因板材剛性提升，反而不利于載料板的定位孔及置料孔的沖孔加工，且使沖孔模具易于損壞。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種機械強度高、材質(zhì)特性好、利于承載輸送電子元件、提高產(chǎn)業(yè)利用性的電子元件包裝用載料板的制造方法。
本發(fā)明包括以下步驟原料混合準備熱塑性結(jié)晶形塑膠原料、熱塑性非結(jié)晶形塑膠原料及觸合劑，并利用攪拌機具予以充分混合成所需的原料；押出成型將混合后的原料，輸入押出成形機具中進行壓出成形，使其經(jīng)加熱加壓作用下，藉由模具成形預(yù)定厚度載料板半成品；熱滾壓成預(yù)定尺寸以熱滾輪對載料板半成品施以滾壓作用，將載料板半成品壓延成預(yù)定精密尺寸；冷卻滾壓定型以冷滾輪對載料板半成品施以冷卻滾壓定形作用；卷收將定形的載料板半成品先行卷收；沖孔將卷收載料板釋出，利用沖孔機進行沖孔加工，使其板面上形成間隔序列的定位孔及置料孔。
其中經(jīng)冷滾輪滾壓冷卻定形后載料板半成品可依預(yù)定規(guī)格予以切割分條。
熱塑性結(jié)晶形塑膠原料可選用聚乙烯、聚醯胺、聚縮醛或氯素樹脂組成的材料群組中一種材料。
非結(jié)晶形塑膠原料可選用聚苯乙烯、丙烯脛-苯乙烯共聚物、丙烯脛-丁二烯-苯乙烯三者共聚物、丙烯樹脂、硬質(zhì)氯化乙烯或聚碳酸脂組成的材料群組中一種材料。
觸合劑可為改質(zhì)劑及填充劑的組合；填充劑包括吸熱發(fā)泡劑、抗靜電劑及溶膠。
押出成型時，系利用押出成形機具加熱至200～2500C的高溫，使原料融熔成形，再予以加壓且配合模具壓出成形。
壓出成形的載料板半成品經(jīng)熱滾輪壓延成精密尺寸時，系施以40～800C的工作溫度；以冷滾輪對載料板半成品施以冷卻滾壓定形作用壓延成精密尺寸的載料板經(jīng)冷滾輪滾壓冷卻定形時，系施以5～200C的工作溫度予以冷卻定形處理。
由于本發(fā)明包括準備熱塑性結(jié)晶形塑膠原料、熱塑性非結(jié)晶形塑膠原料及觸合劑，并混合成所需的原料；將混合后的原料，輸入押出成形機具中進行壓出成形預(yù)定厚度載料板半成品；以熱滾輪對載料板半成品施以滾壓作用，壓延成預(yù)定精密尺寸；以冷滾輪對載料板半成品施以冷卻滾壓定形作用；將定形的載料板半成品先行卷收；將卷收載料板釋出，利用沖孔機進行沖孔加工，使其板面上形成間隔序列的定位孔及置料孔。以本發(fā)明制成的電子元件包裝用載料板在材質(zhì)特性方面系采取結(jié)晶及非結(jié)晶塑膠基材復(fù)合一體成形的實體，而使電子元件包裝用載料板內(nèi)部產(chǎn)生復(fù)數(shù)纖維，使其不受濕度影響，且拋棄焚化燃燒時無具毒性，亦可回收再利用；在測試包裝制造過程方面其內(nèi)部產(chǎn)生復(fù)數(shù)纖維，使電子元件包裝用載料板具備極佳的機械強度，不易折損；其內(nèi)合成分中完全無硫及硝酸等成分，不影響電子元件的焊接特性；在沖孔過程中無粉塵污染，且可減少毛邊降低對電子元件植入的干擾；不受環(huán)境溫度影響，且收縮率低于0.2％可長時間存放及使用；不會造成粉塵等不良因子，不會發(fā)生如多層結(jié)合紙帶的剝離現(xiàn)象。不僅機械強度高、材質(zhì)特性好，而且利于承載輸送電子元件、提高產(chǎn)業(yè)利用性，從而達到本發(fā)明的目的。


圖1、為本發(fā)明流程示意圖。
圖2、為以本發(fā)明制造的載料板結(jié)構(gòu)示意立體圖。
圖3、為本發(fā)明流程示意圖(切割分條)。
圖4、為以本發(fā)明制造的載料板多數(shù)晶格內(nèi)部的分子構(gòu)造示意圖。
圖5、為以本發(fā)明制造的載料板斷面放大圖。
圖6、習(xí)知的結(jié)晶形塑膠材料與非結(jié)晶形塑膠材料形成的聚合物分子構(gòu)造示意圖。
具體實施例方式
如圖1所示，本發(fā)明包括以下步驟步驟一原料混合準備熱塑性結(jié)晶形塑膠原料、熱塑性非結(jié)晶形塑膠原料及觸合劑，并利用攪拌機具予以充分混合成所需的原料；步驟二押出成型將混合后的原料，輸入押出成形機具中進行壓出成形，使其經(jīng)加熱加壓作用下，藉由模具成形預(yù)定厚度載料板半成品；步驟三熱滾壓成預(yù)定尺寸以熱滾輪對載料板半成品施以滾壓作用，將載料板半成品壓延成預(yù)定精密尺寸；步驟四冷卻滾壓定型以冷滾輪對載料板半成品施以冷卻滾壓定形作用；步驟五卷收將定形的載料板半成品先行卷收；步驟六沖孔將卷收載料板釋出，利用沖孔機進行沖孔加工。
便完成如圖2所示電子元件包裝用載料板。以本發(fā)明制造的電子元件包裝用載料板10的板面上形成一列呈間隔序列的定位孔11及至少一列呈間隔序列供電子元件放置的置料孔12。
步驟一中熱塑性結(jié)晶形塑膠原料可選用聚乙烯(PE)、聚醯胺(PA，耐龍)、聚縮醛(POM)或氯素樹脂(PTFE)等結(jié)晶形塑膠原料。
步驟一中非結(jié)晶形塑膠原料可選用聚苯乙烯(PS)、丙烯脛-苯乙烯共聚物(AS)、丙烯脛-丁二烯-苯乙烯三者共聚物(ABS)、丙烯樹脂(壓克力，PMMA)、硬質(zhì)氯化乙烯(硬質(zhì)PVC)或聚碳酸脂(PC)等非晶形塑膠原料。
步驟一中觸合劑可為改質(zhì)劑及填充劑的組合。填充劑可由吸熱發(fā)泡劑、抗靜電劑及溶膠所組成。
步驟二押出成型時，系利用押出成形機具加熱至200～2500C的高溫，使原料融熔成形，再予以加壓且配合模具壓出成形。
步驟三熱滾壓成預(yù)定時，壓出成形的載料板半成品經(jīng)熱滾輪壓延成精密尺寸系施以40～800C的工作溫度。
步驟四冷卻滾壓定型時，以冷滾輪對載料板半成品施以冷卻滾壓定形作用壓延成精密尺寸的載料板經(jīng)冷滾輪滾壓冷卻定形系施以5～200C的工作溫度予以冷卻定形處理。
步驟四后，亦可如圖3所示，將經(jīng)冷滾輪滾壓冷卻定形后載料板半成品可依預(yù)定規(guī)格予以切割分條。
步驟五卷收時，可運用卷取機具將其卷收于圓形管上形成圓筒狀。
現(xiàn)今塑膠材料的分類系依其結(jié)晶形態(tài)概分為結(jié)晶形塑膠材料及非結(jié)晶形塑膠材料兩大類。如圖6所示，兩大類塑膠材料于單純的熔融混合后冷卻成形，其分子構(gòu)造中因同時存在有結(jié)晶區(qū)31及非結(jié)晶區(qū)30。其中結(jié)晶形塑膠分子于結(jié)晶區(qū)31呈規(guī)則狀排列。非結(jié)晶形塑膠分子于非結(jié)晶區(qū)30呈不規(guī)則狀排列。非結(jié)晶形塑膠分子與結(jié)晶形塑膠分子間無法產(chǎn)生有效鍵結(jié)，因此，其組織構(gòu)造相當脆弱，易自結(jié)晶區(qū)分子與非結(jié)晶區(qū)分子間的介面產(chǎn)生剝離現(xiàn)象，無法提供作為電子元件包裝載具所需的強度。
本發(fā)明的技術(shù)重點在于突破習(xí)知的結(jié)晶形塑膠原料與非結(jié)晶形塑膠原料無法鍵結(jié)的技術(shù)瓶頸，利用熱塑性結(jié)晶形塑膠原料及熱塑性非結(jié)晶形塑膠原料兩異質(zhì)材料中摻入適量的觸合劑作為導(dǎo)引媒介，且配合充分攪拌混合及熱壓成形等技術(shù)手段。
并如圖4所示，結(jié)晶形塑膠材料在熔融冷卻重新結(jié)晶固化的同時，令非結(jié)晶塑膠材料分子20在觸合劑的導(dǎo)引及外加的攪拌、熱壓作用下，以鏈狀竄入結(jié)晶形塑膠分子21晶格的內(nèi)部，并與側(cè)鄰的結(jié)晶形塑膠分子21間產(chǎn)生分子鍵結(jié)，形成如圖5所示具有高強度的纖維22結(jié)構(gòu)，且纖維22系數(shù)非常細密的結(jié)合一體。
本發(fā)明利用多數(shù)結(jié)晶形塑膠的晶格分子對非結(jié)晶形塑膠分子的抓持作用，使結(jié)晶形塑膠分子與非結(jié)晶形塑膠分子呈穩(wěn)固鍵結(jié)狀態(tài)，其分子間的鍵結(jié)力強，故可有效避免異質(zhì)分子間剝離的問題；另藉結(jié)晶形及非結(jié)晶形塑膠材料復(fù)合時產(chǎn)生復(fù)數(shù)細密的纖維緊密地結(jié)合一體的特性，使其不受濕度及溫度所影響，拋棄焚化燃燒時無具毒性，亦可回收再利用；用作電子元件包裝時，以本發(fā)明制造的電子元件包裝用載料板可發(fā)揮其極佳的材料強度，不易折損，且成分中因完全不含硫及硝酸等成分，不會影響電子元件的焊接性，且于加工過程中無粉塵污染，可減少毛邊產(chǎn)生，降低對電子元件植入時的干擾，故可完全滿足后續(xù)材板成形加工以及使用時所需的各種材料性質(zhì)。
因此，本發(fā)明利用熱塑性結(jié)晶形、非結(jié)晶形塑膠原料及觸合劑在極均勻充分混合狀態(tài)下，經(jīng)由熱壓成形作用而成形的載料板，其內(nèi)部可形成具有復(fù)數(shù)細密結(jié)合的纖維結(jié)構(gòu)，使電子元件包裝用載料板具有更佳的機械強度，并具有其他良好的特性，故相較于習(xí)用紙質(zhì)或純塑膠材質(zhì)制成的載料板，以本發(fā)明制造的電子元件包裝用載料板確能提供一種更有利于承載輸送電子元件的載具。
本發(fā)明具有以下諸多優(yōu)點一、材質(zhì)特性方面本發(fā)明制成的電子元件包裝用載料板系采取結(jié)晶及非結(jié)晶塑膠基材復(fù)合一體成形的實體，而使電子元件包裝用載料板內(nèi)部產(chǎn)生復(fù)數(shù)纖維，使其不受濕度影響，且拋棄焚化燃燒時無具毒性，亦可回收再利用。
二在測試包裝制造過程方面1、本發(fā)明系利用結(jié)晶及非結(jié)晶塑膠基材熔合一體成形的技術(shù)制造的電子元件包裝用載料板，從而使其內(nèi)部產(chǎn)生復(fù)數(shù)纖維，使以本發(fā)明制成的電子元件包裝用載料板具備極佳的機械強度，不易折損。
2、以本發(fā)明制成的電子元件包裝用載料板內(nèi)含成分中完全無硫及硝酸等成分，不影響電子元件的焊接特性。
3、以本發(fā)明制成的電子元件包裝用載料板在沖孔過程中無粉塵污染，且可減少毛邊降低對電子元件植入的干擾。
4、以本發(fā)明制成的電子元件包裝用載料板不受環(huán)境溫度影響，且收縮率低于0.2％可長時間存放及使用。
5、以本發(fā)明制成的電子元件包裝用載料板于膠帶引拔測試時，不會造成粉塵等不良因子。
6、以本發(fā)明制成的電子元件包裝用載料板為結(jié)晶及非結(jié)晶塑膠基材熔合一體成形的實體，于使用時，其不會發(fā)生如多層結(jié)合紙帶的剝離現(xiàn)象。
7、同上所述，以本發(fā)明制成的電子元件包裝用載料板具備極佳的機械強度，故可完全符合客戶任何長度的需求。
權(quán)利要求
1.一種電子元件包裝用載料板的制造方法，其特征在于它包括以下步驟原料混合準備熱塑性結(jié)晶形塑膠原料、熱塑性非結(jié)晶形塑膠原料及觸合劑，并利用攪拌機具予以充分混合成所需的原料；押出成型將混合后的原料，輸入押出成形機具中進行壓出成形，使其經(jīng)加熱加壓作用下，藉由模具成形預(yù)定厚度載料板半成品；熱滾壓成預(yù)定尺寸以熱滾輪對載料板半成品施以滾壓作用，將載料板半成品壓延成預(yù)定精密尺寸；冷卻滾壓定型以冷滾輪對載料板半成品施以冷卻滾壓定形作用；卷收將定形的載料板半成品先行卷收；沖孔將卷收載料板釋出，利用沖孔機進行沖孔加工，使其板面上形成間隔序列的定位孔及置料孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件包裝用載料板的制造方法，其特征在于所述的經(jīng)冷滾輪滾壓冷卻定形后載料板半成品可依預(yù)定規(guī)格予以切割分條。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子元件包裝用載料板的制造方法，其特征在于所述的熱塑性結(jié)晶形塑膠原料可選用聚乙烯、聚醯胺、聚縮醛或氯素樹脂組成的材料群組中一種材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子元件包裝用載料板的制造方法，其特征在于所述的非結(jié)晶形塑膠原料可選用聚苯乙烯、丙烯脛-苯乙烯共聚物、丙烯脛-丁二烯-苯乙烯三者共聚物、丙烯樹脂、硬質(zhì)氯化乙烯或聚碳酸脂組成的材料群組中一種材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子元件包裝用載料板的制造方法，其特征在于所述的觸合劑可為改質(zhì)劑及填充劑的組合；填充劑包括吸熱發(fā)泡劑、抗靜電劑及溶膠。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子元件包裝用載料板的制造方法，其特征在于所述的押出成型時，系利用押出成形機具加熱至200～2500C的高溫，使原料融熔成形，再予以加壓且配合模具壓出成形。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子元件包裝用載料板的制造方法，其特征在于所述的壓出成形的載料板半成品經(jīng)熱滾輪壓延成精密尺寸時，系施以40～800C的工作溫度；以冷滾輪對載料板半成品施以冷卻滾壓定形作用壓延成精密尺寸的載料板經(jīng)冷滾輪滾壓冷卻定形時，系施以5～200C的工作溫度予以冷卻定形處理。
全文摘要
一種電子元件包裝用載料板的制造方法。為提供一種機械強度高、材質(zhì)特性好、利于承載輸送電子元件、提高產(chǎn)業(yè)利用性的包裝元件的制造方法，提出本發(fā)明，它包括準備熱塑性結(jié)晶形塑膠原料、熱塑性非結(jié)晶形塑膠原料及觸合劑，并混合成所需的原料；將混合后的原料，輸入押出成形機具中進行壓出成形預(yù)定厚度載料板半成品；以熱滾輪對載料板半成品施以滾壓作用，壓延成預(yù)定精密尺寸；以冷滾輪對載料板半成品施以冷卻滾壓定形作用；將定形的載料板半成品先行卷收；將卷收載料板釋出，利用沖孔機進行沖孔加工，使其板面上形成間隔序列的定位孔及置料孔。
文檔編號B65H18/00GK1509964SQ02159129
公開日2004年7月7日 申請日期2002年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月25日
發(fā)明者蔡易昌, 蔡金安 申請人:侑特科技股份有限公司