專利名稱：一種不加溫不加壓的真空封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種不加溫不加壓的真空封裝方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在對(duì)真空進(jìn)行封裝的方法或者要加溫或者要加壓，這就使適用材質(zhì)受到了限制。本發(fā)明提供一種不加溫不加壓的真空封裝方法。適用各種材質(zhì)，諸如陶瓷、塑料、橡膠、橡塑、樹脂、金屬、水泥、玻璃、紙材等。

發(fā)明內(nèi)容
及實(shí)施方式 本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的1、中空器具、器材，開口處塞置彈性塞及/或粘置開口蓋，蓋上設(shè)抽氣管(孔)；2、穿透彈性塞及/或通過抽氣管(孔)進(jìn)行抽氣；3、抽氣后，彈性塞，由于彈性，其抽氣孔自然被封堵；4、抽氣后，對(duì)抽氣管(孔)，可使用粘連性材料對(duì)其進(jìn)行粘封(例如，先夾住抽氣管中間部位，對(duì)出氣端粘封)；5、隨后，若有需要，可對(duì)彈性塞、抽氣管(孔)及其四周進(jìn)行加固。
權(quán)利要求
1.一種不加溫不加壓的真空封裝方法。其特征是利用彈性材料的彈性及/或粘連性材料的粘連性進(jìn)行封裝。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種不加溫不加壓的真空封裝方法。其特征是利用彈性材料的彈性及/或粘連性材料的粘連性進(jìn)行封裝。本法可適用于各種材質(zhì)，諸如陶瓷、塑料、橡膠、橡塑、樹脂、金屬、水泥、玻璃、紙材等。
文檔編號(hào)B65B31/06GK1468781SQ03147780
公開日2004年1月21日 申請(qǐng)日期2003年6月26日 優(yōu)先權(quán)日2003年6月26日
發(fā)明者林淑鳳 申請(qǐng)人:林淑鳳