專利名稱：具有可調整厚度的包裝平臺的制作方法
專利說明
一、技術領域本實用新型涉及一種用于包裝半導體晶片的填充材料。更具體地說，是涉及一種用于填充容器內剩余空間的、具有可調節(jié)厚度的包裝平臺。
二背景技術：
人們通常會使用各種不同的容器來包裝半導體晶片。由于半導體晶片的精密性及脆弱性，使得人們在處理這類物品時須極其小心。對于半導體晶片而言，其硅結構是非常易碎的，為了確保容器內的半導體晶片的完整性，人們已經嘗試了各種辦法。
典型的容器或其它包裝箱均具有局部連接在一起的一個頂部和一個底部，約束晶片的部件(在裝運過程中晶片被固定在約束部件之中)可以在頂部和底部之間延伸?；ハ嗑o挨著放置在一起的單個晶片一般由薄薄的墊片分隔開來，而這些墊片都是使用非常普通的材料做成的。傳統(tǒng)的方法是在晶片堆的末端使用泡沫盤墊，這些泡沫盤墊就相當于容器內晶片的緩沖器，可以減少震動。有時也需要在晶片堆中的各晶片間插入泡沫盤墊。
雖然泡沫盤墊和其它插入物確實起到了緩沖器的作用，但其使用也存在某些缺點和不足。當晶片未被牢固地控制在容器之內時，問題就會產生。通常，包裝容器內約束晶片的部件的尺寸要大于晶片本身的尺寸，因此，在裝運和處理過程中，晶片相互之間就有產生相對橫向運動的可能性。這種橫向運動會破壞晶片，而且還可能導致晶片所支持的電路失去作用。
當一定數(shù)量的晶片插入到容器中，并在這些晶片的一端使用大量泡沫盤墊或其它插入物填充容器的剩余空間后，容器內的晶片產生橫向運動的可能性反而會增加，因為在晶片堆的一側使用額外的泡沫盤墊會導致晶片堆對應側的緩沖力的不均勻分布。這種不均勻分布增加了晶片產生額外橫向運動的可能性，并有可能損壞晶片。因此，有必要改進半導體晶片及其它類似物的包裝方法，以防止這些物品在裝運過程中被損壞。本實用新型的目的是為半導體晶片的包裝提供一個特殊的平臺，當一定數(shù)量的物品放置在容器內之后，該平臺可以安全地、完整地填充包裝容器內的任何剩余空間，將被包裝晶片牢固地控制在容器內。
三、實用新型的內容本實用新型是一種用來包裝半導體晶片的平臺。
本實用新型所解決的技術問題是，包裝平臺具有一個可調整厚度的剛性機體。當一定數(shù)量的物品放置在包裝容器中后，可以通過改變平臺的厚度精確安全地填充容器中的任何剩余空間，以便將容器中物品的橫向運動減少到最低限度。本實用新型涉及的平臺具有的顯著優(yōu)點是它能使容器中的晶片相對兩側的墊片均勻分布。
本實用新型所述的平臺包括一剛性機體，該剛性機體包括第一部分與第二部分。通過有選擇地確定第一部分相對于第二部分的位置，即可將平臺調整到期望的厚度，從而達到完整地填充容器內剩余空間的目的。
本實用新型所述的剛性機體的第一部分與第二部分一般為圓柱形，其可調整的特性允許我們有選擇地確定第一部分相對于第二部分的位置。而且，第一部分與第二部分的定位面上具有大量棘爪，它們的作用是共同防止第一部分與第二部分至少在一個方向上的相對運動。一旦平臺的厚度被調整到期望值，定位面上的棘爪就能防止第一部分向第二部分運動。本實用新型所述的包裝容器的所有根壁能夠共同防止平臺的第一部分與第二部分因相對運動而分離，換句話說，它們能共同防止平臺的厚度增加。
本實用新型的有益效果是，當一定數(shù)量的晶片放置在包裝容器中后，可以通過改變包裝平臺的厚度精確安全地填充容器中的任何剩余空間，以便將容器中物品的橫向運動減少到最低限度，從而避免被包裝的晶片在裝運過程中受到損壞。
四以下結合附圖對本實用新型進行進一步的說明。


圖1是本實用新型涉及的包裝容器的總體結構示意圖，圖2是本實用新型的結構示意圖。
圖3是本實用新型的兩個部分即第一部分與第二部分相互分離時的示意圖。
圖4是本實用新型的兩個部分即第一部分與第二部分經調整后形成第一個厚度t1時的示意圖。
圖5是本實用新型的兩個部分即第一部分與第二部分經調整后建立第二個厚度t2時的示意圖。
五具體實施方式
本實用新型所述的是一種用于包裝半導體晶片的容器(40)，它包括一個可調整厚度的剛性機體。
剛性機體包括一個第一部分(42)和一個第二部分(44)，平臺的第一部分(42)至少部分地貼合在第二部分(44)之中，而且至少部分是圓柱形，通過對第二部分(44)進行有選擇地定位，可以確定其與第一部分(42)的相對位置，從而改變包裝平臺的厚度(t)；平臺還包括一個調整裝置(60)，它能夠有選擇性地確定第一部分與第二部分的相對位置。上述調整裝置(60)至少有一個各支撐于第一部分(42)和第二部分(44)的表面，而且第一部分支撐的表面與第二部分支撐的表面在許多位置上能夠互相嚙合，每一個位置對應一個平臺的已選厚度；平臺還包括大量沿著表面分布的棘爪(64和68)，這些棘爪至少能夠在一個方向上防止第一部分和第二部分之間的相對運動。
以下結合具體實施方式
對本實用新型進行詳細描述。
圖1展示的是一種用于包裝半導體晶片(22)的容器(20)。如
圖1所示，該容器(20)包括一個具有根壁(26)與側壁(28)的頂部(24)。該容器(20)同時也包括一個具有根壁(32)與側壁(34)的底部(30)。側壁(28)與(34)在根壁(26)與(32)之間形成了一個約束晶片的部件。頂部(24)與底部(30)用傳統(tǒng)的方法固定在一起，以便在裝運過程中，容器的約束部件能有效控制晶片(22)。
如圖所示，容器(20)內有大量的墊片(36)來防止晶片(22)的震動。至少有一個墊片(36)被放置在晶片(22)堆的各個末端。在該圖中，同時還有一個墊片(36)被放置在晶片(22)堆內的中間位置。
容器(20)的設計容量超過許多晶片(22)堆的體積和，即使加上墊片(36)的體積也不例外。本實用新型所述包裝容器內包括一平臺(40)，它的厚度可以有選擇性的調整，用以填充容器內帶有墊片(36)的組合晶片(22)堆與根壁(26)與(32)之間的任何剩余空間。換句話說，根壁(26)與(32)之間的距離可能大于晶片(22)堆與墊片(36)的總厚度，平臺(40)延伸后可以填充根壁(26)與(32)與組合晶片(22)堆和墊片(36)之間的任何剩余空間。
本實用新型所述的平臺(40)最好采用剛性結構，以使其不可壓縮，并在晶片(22)的裝運過程中能夠耐受預期有可能作用在容器(20)上的多種常規(guī)壓力。由于平臺(40)是剛性的且具有一個可調節(jié)厚度t，因此它可以徹底地、安全地填充容器(20)中的剩余空間，從而消除晶片(22)處在該容器(20)中時可能產生的任何橫向運動。
具有一個剛性平臺(40)的容器的另外一個顯著優(yōu)點是它允許在晶片(22)堆的對應側放置數(shù)量相等的墊片(36)(而不是只能在晶片(22)堆的一側用額外的墊片填充剩余空間)。因為平臺(40)是剛性的，所以在晶片堆的對應兩側放置數(shù)量相等的墊片是可能的。以前的包裝方法是將多個墊片放置在晶片堆的一端來填充容器的剩余空間，這樣造成晶片堆對應兩側的墊片數(shù)量不相等。這種不相等產生了一種可能性在裝運過程中會產生人們所不希望看到的晶片運動與破碎的情況。
在圖示的包裝容器中，平臺(40)具有第一部分(42)和第二部分(44)。通過調節(jié)第一部分(42)與第二部分(44)的相對位置，可以有選擇地調整厚度t，這樣，平臺(40)就能按預期大小完全填滿容器(20)內的剩余空間。
圖2是本實用新型的結構示意圖。如圖2所示，平臺的第一部分(42)至少有一部分為圓柱形，且具有一個側壁(46)。側壁(46)的末端是第一部分(42)的端面(48)，它可以與容器頂部(24)的內表面貼合。
平臺的第二部分(44)至少有一部分為圓柱形，且具有一個側壁(50)和一個端面(52)。端面(52)適宜于與晶片堆的最外層墊片(36)的上表面貼合。
在本實施例中，平臺的第一部分(42)與第二部分(44)可以由塑膠材料制作而成，以確保側壁(46)與(44)是剛性的、不可壓縮的。如圖所示，平臺的第一部分(42)與平臺的第二部分(44)上均有網狀加強筋，以便進一步加強平臺(40)機體的剛度。
另外，可以使用一種防靜電的絕緣塑料使容器(20)中的靜電影響最小化，否則就會影響到晶片(22)的性能。
調整裝置(60)能夠有選擇地確定第一部分(42)和第二部分(44)之間的相對位置以便調節(jié)端面(48)與端面(52)之間的距離，進而獲得我們所希望的平臺厚度t。在本實施例中，調整裝置(60)在第一部分(42)和第二部分(44)上均包含有定位斜面。第一部分(42)包含有一個具有大量棘爪(64)的定位面(62)。在第二部分(44)上相應的定位斜面(66)包含有大量的棘爪(68)。棘爪(64)和(68)相互作用共同防止第一部分(42)和第二部分(44)發(fā)生相對運動，以防止平臺(40)厚度的變化。在具體實施例中，棘爪(64)和(68)相互作用共同防止第一部分(42)和第二部分(44)向可能導致平臺(40)厚度減少的方向上相對運動。由于平臺(40)被固定在封閉的容器(20)之中，所以根壁(26)和(32)相互作用共同防止平臺(40)的厚度增加。
在圖示的實施例中，定位斜面(62)與(66)相對于第二部分(44)的端面(52)的夾角大約為12°。如圖所示，每一個棘爪(64或68)包含一個斜面和一個止動面。在具體實施例中，該斜面相對于定位斜面的夾角大約為11.5°。棘爪止動面相對于棘爪斜面的夾角大約為84°。
定位斜面(62)與(66)最好能沿著第一部分(42)和第二部分(44)的圓周部分延伸，至少是部分能夠延伸。在本實施例中，第一部分(42)至少部分地和第二部分(44)相嚙合。旋轉第一部分(42)可以改變第一部分相對于第二部分(44)的位置，從而達到調節(jié)平臺的厚度t的目的。
如圖4所示，厚度t1是平臺(40)的第一部分(42)相對于第二部分(44)的首個相對位置。從這個位置開始，沿著圖5中箭頭(80)所指的方向旋轉第一部分(42)，改變第一部分相對于第二部分(44)的位置，一個較小的尺寸t2是可以獲得的。棘爪(64)與棘爪(68)相互作用共同保證第一部分(42)與第二部分(44)處于我們所期望的位置，這樣，平臺(40)就能形成一個我們期望的厚度。
本實用新型涉及的使用方法，其使用步驟為容器(20)中裝上我們所希望數(shù)目的晶片(22)及墊片(36)后，再將平臺(40)放置到容器(20)內的晶片堆與墊片的頂部。然后調整平臺(40)第一部分(42)和第二部分(44)之間的相對位置，即形成一個我們所希望的平臺(40)厚度t(所選擇的厚度t最好能夠在晶片堆與墊片就位之后占滿容器(20)內的剩余空間)。一旦頂部(24)與底部(30)固定在一起，平臺(40)就安全地將晶片堆(22)放置在容器(20)內的相應位置上，以便使晶片(22)的橫向或縱向運動最小化。另外，當在晶片堆的相對一側提供了相同數(shù)量的墊片(36)時，平臺(40)便在晶片堆的對應側形成一定大小的空間，以便放置數(shù)量相等的墊片。
本實用新型為容器內的被包裝半導體晶片提供了一種更加可靠、更加安全的控制力。本實用新型涉及的具有可調節(jié)厚度的剛性平臺機體還能以高效、經濟的方式適應各種各樣的容器風格。
上述實施例僅是一種例舉性的說明，在具體實施過程中可以不受上述限制。對于那些內行的人來說，以本實用新型的精髓為基礎，對上述實施例進行變動和修改的方法是很明顯的。
權利要求1 一種具有可調整厚度的包裝平臺(40)，其特征是，平臺由一個第一部分(42)、一個第二部分(44)和調整裝置(60)組成。
2.根據(jù)權利要求1所述的平臺，其特征是，平臺的第一部分(42)至少部分地貼合在第二部分(44)之中。
3.根據(jù)權利要求1所述的平臺，其特征是，平臺的調整裝置(60)在第一部分(42)和第二部分(44)上均包含有定位斜面。
4.根據(jù)權利要求1所述的平臺，其特征是，平臺的調整裝置(60)與第一部分(42)和第二部分(44)的表面嚙合。
5.根據(jù)權利要求1所述的平臺，其特征是，平臺的第一部分(42)和第二部分(44)至少部分為圓柱形。
6.根據(jù)權利要求1所述的平臺，其特征是，平臺包括大量沿著表面分布的棘爪(64和68)。
7.根據(jù)權利要求1所述的平臺，其特征是，平臺的兩個部分中，每個部分具有一個根壁(48和50)和一個固體側壁(46和52)，每一個側壁上均帶有一個嚙合面。
專利摘要本實用新型涉及一種用于包裝精密元件(如半導體晶片)的填充材料，更具體地說，是涉及用于填充容器內剩余空間的、具有可調節(jié)厚度的包裝平臺。概括地說，本實用新型是一種具有可調整厚度的包裝平臺。所述包裝平臺(40)具有一個可調整厚度的剛性機體，該剛性機體包括一個第一部分(42)和一個第二部分(44)。通過調節(jié)第一部分(42)和第二部分(44)相互之間的相對位置可以有選擇地改變平臺(40)的厚度(t)，以便獲得我們所希望的厚度。當一定數(shù)量的物品放置在包裝容器中后，可以通過改變包裝平臺的厚度精確安全地填充容器中的任何剩余空間，以便將容器中被包裝物(如半導體晶片)的橫向運動減少到最低限度。
文檔編號B65D85/30GK2707665SQ03207818
公開日2005年7月6日 申請日期2003年8月20日 優(yōu)先權日2003年8月20日
發(fā)明者克利夫頓·C·哈格德, 詹姆斯·R·托馬斯, 陳松平, 劉汝拯 申請人:義柏科技(深圳)有限公司