專利名稱：一種片式元器件包裝下封帶生產方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電子產品包裝材料領域。
背景技術：
目前片式元器件(片式電阻、電容)的包裝是將卡紙打孔，同時用下封帶封住，然后將片式電阻、電容放置在孔中，隨即將孔用上封帶蓋住。本包裝材料適應大規(guī)模自動裝貼需要?，F(xiàn)國內市場上所需的片式電阻、電容封裝編帶的上、下封帶依靠進口，價格昂貴。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的就是針對目前國內市場上所需的片式元器件包裝上、下封帶依靠進口、價格昂貴之不足，而提供一種片式元器件包裝下封帶生產方法，它生產成本低，質量好，完全可以替代進口產品。一種片式元器件包裝下封帶生產方法，其生產工藝的步驟為a、預熱將基片預熱至95-105℃；b、涂熱粘樹脂將熱粘樹脂加熱成液體狀后均勻涂布在基片的粗糙面上；c、復合壓延將上述涂有熱粘樹脂的基片經冷卻后復合壓延；d、增滑處理將增滑劑涂于基片的熱粘樹脂層面上；e、分切、收卷將經增滑處理的基片通過分切機和收卷機分切、收卷。
熱粘樹脂的生產配方為聚乙烯80-85克，甲基丙烯酸樹脂14-16克，兩性離子性抗靜電劑2-3克。
增滑劑的生產配方為硅酮1-2克，酯蠟2-3克，溶劑90-95克，偶聯(lián)劑1-2克。
本發(fā)明的優(yōu)點是它生產的片式電阻、電容封裝編帶的下封帶生產成本低，質量好，完全可以替代進口產品。
具體實施例方式基片用在市場上采購的16-20g/m2的通草紙，將聚乙烯85克、甲基丙烯酸樹脂15克、兩性離子性抗靜電劑(選用兩性咪唑啉或烷基胺脂衍生物)2.5克混勻成顆粒狀，即制成熱粘樹脂。其質量標準為流動指數(shù)13-15g/10min，軟化點120℃±5℃，凝固點123±5℃，熔化點130±5℃，常溫下為無色透明固體。將硅酮1.5克、酯蠟2.5克、溶劑(選用異丙醇或甲醇)95克和偶聯(lián)劑(選用硅烷交聯(lián)劑或聚酰氨)1.5克混勻成液態(tài)，即制成增滑劑。生產時，首先將通草紙預熱至100℃；將熱粘樹脂加熱成液體狀后均勻涂布在通草紙的粗糙面上；涂布厚度為30微米；將上述涂有熱粘樹脂的通草紙經冷卻后復合壓延；將增滑劑涂于通草紙的熱粘樹脂層面上，厚度為1.5微米；將經增滑處理的通草紙通過分切機和收卷機分切、收卷，最后包裝即為產品。其產品的規(guī)格為寬度5.25mm，厚度42±7微米，長度24000m，復繞式收卷成為錠式。其產品的性能為抗拉強度1.1±0.3kgf/5.25mm，延伸率2-3％，粘接強度250±50gh/5.2mm，表面電阻率＜1010Ω，半衰期＜1秒。
權利要求
1.一種片式元器件包裝下封帶生產方法，其特征在于其生產工藝的步驟為a、預熱將基片預熱至95-105℃；b、涂熱粘樹脂將熱粘樹脂加熱成液體狀后均勻涂布在基片的粗糙面上；c、復合壓延將上述涂有熱粘樹脂的基片經冷卻后復合壓延；d、增滑處理將增滑劑涂于基片的熱粘樹脂層面上；e、分切、收卷將經增滑處理的基片通過分切機和收卷機分切、收卷。
2.根據權利要求1所述的片式電阻、電容封裝編帶的下封帶生產工藝，其特征在于熱粘樹脂的生產配方為聚乙烯80-85克，甲基丙烯酸樹脂14-16克，氧化劑0.5-1克，兩性離子性抗靜電劑2-3克。
3.根據權利要求1或2所述的片式電阻、電容封裝編帶的下封帶生產工藝，其特征在于增滑劑的生產配方為硅酮1-2克，酯蠟2-3克，溶劑90-95克，偶聯(lián)劑1-2克。
全文摘要
一種片式元器件包裝下封帶生產方法，其生產工藝的步驟為a.預熱；b.涂熱粘樹脂；c.復合壓延；d.增滑處理；e.分切、收卷。熱粘樹脂的生產配方為聚乙烯80－85克，甲基丙烯酸樹脂14－16克，兩性離子性抗靜電劑2－3克。增滑劑的生產配方為硅酮1－2克，酯蠟2－3克，溶劑90－95克，偶聯(lián)劑1－2克。本發(fā)明的優(yōu)點是它生產的片式元器件包裝下封帶生產成本低，質量好，完全可以替代進口產品。
文檔編號B65D65/38GK1608948SQ20031011125
公開日2005年4月27日 申請日期2003年10月19日 優(yōu)先權日2003年10月19日
發(fā)明者王洪柱 申請人:王洪柱