專利名稱：一種放置電子元器件容器的密封裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于容器密封技術(shù)領(lǐng)域，特別是筒狀容器(或其他形狀)的密封裝置，適用于各種被密封件(如各種傳感器及通信轉(zhuǎn)換器等元件)長期置于液體中或長期處于潮濕環(huán)境，且要求更換方便的密封場合。
背景技術(shù)：
目前，國內(nèi)現(xiàn)有的對于筒狀容器(或其他形狀)的密封方法有密封圈密封、整體灌膠密封、粘接、焊接密封等幾種方法。但以上密封方法在使用中存在有諸如操作不便、密封效果不好、被密封的電子元件更換不方便等缺點(diǎn)。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型目的是提供一種放置電子元器件容器的密封裝置，在保證密封效果的前提下，簡化操作步驟和條件，解決背景技術(shù)中存在的上述問題。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案是放置電子元器件容器的密封裝置組成包括密封筒和密封蓋，在密封筒外設(shè)置有密封溝槽，密封蓋與密封溝槽相互匹配，在密封溝槽中灌有密封膠。
密封筒上的密封溝槽可以在密封筒外圈上直接加工出來，也可以在密封筒外圈上設(shè)置環(huán)狀物，環(huán)狀物與密封筒固定連接，例如采用焊接或粘接的方式，環(huán)狀物上設(shè)有密封溝槽。當(dāng)密封蓋旋緊后前端應(yīng)全部位于溝槽內(nèi)，然后在密封溝槽內(nèi)灌入密封膠。當(dāng)更換密封筒中的被密封元件時，先將密封溝槽中的密封膠去除，取下密封蓋即可。
密封筒的形狀可以是圓形筒狀物，也可以是其它形狀。密封溝槽的數(shù)量、形狀、大小、深淺都是任意的，可以在加工密封筒時一塊加工出來，也可以另外加工再與密封筒焊接(粘接)在一起。為提高密封效果，在密封蓋與密封筒之間設(shè)有密封圈。密封裝置的各零件需要具有一定強(qiáng)度和韌性的材料制成，最好采用工程塑料制作以減輕重量、解決屏蔽影響和提高防腐性能。
本實(shí)用新型由于對傳統(tǒng)的幾種密封方式進(jìn)行了優(yōu)化組合，具有操作條件簡單操作方便、密封效果好、適應(yīng)性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。
本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)合理、密封效果好、操作簡單、更換方便等特點(diǎn)，克服了背景技術(shù)中提到的缺點(diǎn)，可以廣泛應(yīng)用于各種傳感器及通信轉(zhuǎn)換器等有密封要求的元件的密封場合。


圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例中密封蓋結(jié)構(gòu)示意圖圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例中密封筒結(jié)構(gòu)示意圖圖中密封蓋1、密封圈2、環(huán)狀物3、密封膠4、密封筒5、密封溝槽6。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖，通過實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
在實(shí)施例中，放置電子元器件容器的密封裝置組成包括密封筒5和密封蓋1，在密封筒5外圈上設(shè)置環(huán)狀物3，環(huán)狀物3與密封筒5采用焊接方式固定連接，環(huán)狀物3上設(shè)有密封溝槽6，密封蓋1與密封溝槽6相互匹配，在密封溝槽中灌有密封膠4，在密封蓋1與環(huán)狀物3之間設(shè)有密封圈2。
電子元件裝入時，先將被密封件裝入密封筒中，再將密封蓋蓋好，最后在密封溝槽中灌滿密封膠，即完成了裝入操作。使用時，可以達(dá)到IP68密封效果。
取出時，先將密封溝槽中的密封膠去除，取下密封蓋，再將被密封件從密封筒中取出。
權(quán)利要求1.一種放置電子元器件容器的密封裝置，其特征在于組成包括密封筒(5)和密封蓋(1)，在密封筒(5)外設(shè)置有密封溝槽(6)，密封蓋(1)與密封溝槽(6)相互匹配，在密封溝槽中灌有密封膠(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述之放置電子元器件容器的密封裝置，其特征在于密封筒(5)外圈上設(shè)置環(huán)狀物(3)，環(huán)狀物(3)與密封筒(5)固定連接，環(huán)狀物(3)上設(shè)有密封溝槽(6)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述之放置電子元器件容器的密封裝置，其特征在于密封蓋與密封筒之間設(shè)有密封圈。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述之放置電子元器件容器的密封裝置，其特征在于密封蓋(1)與環(huán)狀物(3)之間設(shè)有密封圈(2)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述之放置電子元器件容器的密封裝置，其特征在于密封筒(5)為圓形筒狀物。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種放置電子元器件容器的密封裝置，屬于容器密封技術(shù)領(lǐng)域，特別是筒狀容器(或其他形狀)的密封裝置，適用于各種被密封件(如各種傳感器及通信轉(zhuǎn)換器等元件)長期置于液體中或長期處于潮濕環(huán)境，且要求更換方便的密封場合。技術(shù)方案是組成包括密封筒(5)和密封蓋(1)，在密封筒(5)外設(shè)置有密封溝槽(6)，密封蓋(1)與密封溝槽(6)相互匹配，在密封溝槽中灌有密封膠(4)。本實(shí)用新型由于對傳統(tǒng)的幾種密封方式進(jìn)行了優(yōu)化組合，具有操作條件簡單操作方便、密封效果好、適應(yīng)性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)合理、密封效果好、操作簡單、更換方便等特點(diǎn)，克服了背景技術(shù)中提到的缺點(diǎn)，可以廣泛應(yīng)用于各種傳感器及通信轉(zhuǎn)換器等有密封要求的元件的密封場合。
文檔編號B65D53/02GK2827929SQ200520117720
公開日2006年10月18日 申請日期2005年9月9日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月9日
發(fā)明者張力新 申請人:張力新