專利名稱：改進的電路板切割機結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種改進的電路板切割機結(jié)構(gòu)，特別涉及一種將切割裝置與切割座底部分別設(shè)置有其專屬的滑軌裝置，且上述二滑軌裝置是以相互垂直的軌道移動，以便進行電路板切割的改進的電路板切割機結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
近年來，隨著消費性電子產(chǎn)品的需求日漸增高，各種不同功能的消費性電子產(chǎn)品中都有不同的電路設(shè)計所致，其是將適當?shù)碾娐贰㈦娮咏M件通通設(shè)置在同一塊電路板上，而不同的消費性電子產(chǎn)品也有不同的體積，所以電路板的基板也要經(jīng)過裁切才能便于使用，因此，大多的制造商都是利用電路板材切機進行裁切。
一般現(xiàn)有的裁切機，請參閱圖1，都是將電路板a預先夾持于一切割座b前方，在所述切割座b的底部同時設(shè)有二相互垂直軸向(X軸及Y軸)的滑軌裝置c，用以將電路板a送入一切割裝置d中作切割，所述滑軌裝置c又分為第一滑軌裝置c1及第二滑軌裝置c2，且二滑軌裝置c內(nèi)部分別具有與動力源(如伺服馬達)相連接的連動裝置c11、c21，而將所述連動裝置c11、c21裝設(shè)于容置槽c12、c22內(nèi)；其中，第一滑軌裝置c1是裝設(shè)于第二滑軌裝置c2的容置槽c22內(nèi)，在第二滑軌裝置c2推動下，使第一滑軌裝置c1整組作單軸向移動(X軸方向)，而切割座b是裝設(shè)于第一滑軌裝置c1的容置槽c12內(nèi)，因此，切割座b得作與第一滑軌裝置c1動作垂直方向單軸向移動(Y軸方向)，這樣就可以使得電路板a在此同一平面的X、Y軸方向任意移動，另外，為了使切割刀具進行切割電路板a時，使電路板必須保持平整，而令切割質(zhì)量提升或是切割準度提高，通常會加裝有滾輪支撐盤e。上述作法雖應用多年，但是，由于切割座b、第一滑軌裝置c1及滾輪支撐盤e是同時裝設(shè)于第二滑軌裝置c2上，因此，第二滑軌裝置c2的動力源必須提供更大的力量方能推動其移動，而容易增加其額外的負載，且其結(jié)構(gòu)設(shè)計也必須透過更精密的計算才不致使尺寸產(chǎn)生誤差，常常會使得切割出來的產(chǎn)品不夠準確，故有必要加以改良。
是故，本案實用新型人有鑒上述切割座所使用的滑軌裝置在使用時的缺點，精心研究，并積個人從事所述項事業(yè)的多年經(jīng)驗，終設(shè)計出一種嶄新的改進的電路板切割機結(jié)構(gòu)，其是在切割裝置與切割座底部各別設(shè)置有專屬的滑軌裝置，使切割裝置與切割座在同一平面上可各別作相互垂直軸向(X軸、Y軸)的移動，而達到簡化現(xiàn)有切割座移動裝置的結(jié)構(gòu)設(shè)計，另外，也可以使得其負載降低，電路板的移動僅剩下單軸向，而切割裝置也是單軸向移動，其移動方式單純也不容易發(fā)生誤差，使切割電路板時得精密度大大提高了，相對地切割品質(zhì)也隨的提高。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的，旨在提供一種在切割裝置與切割座底部各別裝設(shè)有滑軌裝置的電路板切割機結(jié)構(gòu)，可簡化現(xiàn)有切割座的結(jié)構(gòu)，減少伺服馬達的負載及移動電路板時的誤差，俾使切割質(zhì)量隨的提升者。
為達上述目的，本實用新型提供一種改進的電路板切割機結(jié)構(gòu)，其是包括一切割裝置、切割座，及設(shè)置于切割裝置滑軌裝置二側(cè)的滾輪支撐盤，其特征在于所述切割裝置，其是包括一刀座及其底部所裝設(shè)的滑軌裝置，且滑軌裝置是利用伺服馬達作為其動力源，而刀座的前端是裝設(shè)有一切割刀具；所述切割座，其是包括一座體及其底部所裝設(shè)的滑軌裝置，且滑軌裝置是利用伺服馬達作為其動力源，而其座體上方是設(shè)置有夾持電路板用的固定結(jié)構(gòu)；所述滾輪支撐盤，其是由數(shù)列滾輪經(jīng)排列成盤狀，且滾輪表面是包覆一層不會刮傷電路板的材質(zhì)，而使電路板底面的二側(cè)始終與二側(cè)滾輪支撐盤的滾輪接觸；而上述二條滑軌裝置移動路徑的軸方向是相互垂直且在同一平面上。
本實用新型具有的優(yōu)點本實用新型是將電路板夾設(shè)于切割座的夾具上，所述電路板底面的二側(cè)是常態(tài)維持與二側(cè)滾輪支撐盤的滾輪接觸，而使切割裝置的切割刀具切割電路板時，可將切割刀具下切的壓力平均分攤在二側(cè)滾輪支撐盤的滾輪上，使切割過程更加穩(wěn)定；此外，上述二條滑軌裝置移動路徑的軸方向是相互垂直且在同一平面上，切割裝置與切割座的動作并不會相互重疊，而可直接進行電路板的裁切工作，因此，可大量簡化現(xiàn)有切割座必須同時進行二軸向移動的結(jié)構(gòu)，不但減少了伺服馬達的負載，且不需要經(jīng)過精密的計算移動電路板時的路徑，而達到減少移動誤差，使其移動精密度提高，而提升了切割的質(zhì)量。


圖1為現(xiàn)有切割座的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實用新型切割時的動作示意圖一；圖4為本實用新型切割時的動作示意圖二。
附圖標記說明2電路板；10切割裝置；20切割座；30滾輪支撐盤；11刀座；11a切割刀具；12、22滑軌裝置；21座體；21a固定結(jié)構(gòu)；13、23伺服馬達；31滾輪。
具體實施方式
有關(guān)本實用新型的構(gòu)造、裝置及其特征，是舉一較佳的可行實施例并配合圖式詳細說明如下。
請搭配圖2至圖4，本實用新型的改進的電路板切割機結(jié)構(gòu)，其是包括一切割裝置10、切割座20，及設(shè)置于切割裝置10滑軌裝置12二側(cè)的滾輪支撐盤30所組成，而用來在電路板2上切割出折斷用的V型槽者，其中所述切割裝置10，其是包括一刀座11及其底部所裝設(shè)的滑軌裝置12，且滑軌裝置12是利用一伺服馬達13作為其動力源，而刀座11的前端是裝設(shè)有一切割刀具11a；所述切割座20，其是包括一座體21及其底部所裝設(shè)的滑軌裝置22，且滑軌裝置22是利用伺服馬達23作為其動力源，而其座體21上方是設(shè)置有夾持電路板2用的固定結(jié)構(gòu)21a；所述滾輪支撐盤30，其是由數(shù)列滾輪31經(jīng)排列成盤狀，且滾輪31表面是包覆一層不會刮傷電路板的材質(zhì)，而使電路板2底面的二側(cè)始終與二側(cè)滾輪支撐盤30的滾輪31接觸；其使用時，由于電路板2底面的二側(cè)是始終與二側(cè)滾輪支撐盤30的滾輪31接觸，而使切割裝置10的切割刀具11a切割電路板2時，可將切割刀具11a下切的壓力平均分攤在二側(cè)滾輪支撐盤30的滾輪31上，使切割過程更加穩(wěn)定；另外，上述二條滑軌裝置12、22移動路徑的軸方向是相互垂直且在同一平面上，使切割裝置10與切割座20的動作并不會相互重疊，而可直接進行電路板2的裁切工作。
綜上所述，本實用新型改進的電路板切割機結(jié)構(gòu)，其是在切割裝置與切割座底部各別設(shè)置有專屬的滑軌裝置，使切割裝置與切割座在同一平面上可各別作相互垂直軸方向(X軸、Y軸)的移動，因而簡化現(xiàn)有切割座的結(jié)構(gòu)，減少伺服馬達的負載及移動電路板時的誤差，使切割質(zhì)量隨的提升。
權(quán)利要求1.一種改進的電路板切割機結(jié)構(gòu)，其是包括一切割裝置、切割座，及設(shè)置于切割裝置滑軌裝置二側(cè)的滾輪支撐盤，其特征在于所述切割裝置，其是包括一刀座及其底部所裝設(shè)的滑軌裝置，且滑軌裝置是利用伺服馬達作為其動力源，而刀座的前端是裝設(shè)有一切割刀具；所述切割座，其是包括一座體及其底部所裝設(shè)的滑軌裝置，且滑軌裝置是利用伺服馬達作為其動力源，而其座體上方是設(shè)置有夾持電路板用的固定結(jié)構(gòu)；所述滾輪支撐盤，其是由數(shù)列滾輪經(jīng)排列成盤狀，而使電路板底面的二側(cè)始終與二側(cè)滾輪支撐盤的滾輪接觸；而上述二條滑軌裝置移動路徑的軸方向是相互垂直且在同一平面上。
專利摘要一種改進的電路板切割機結(jié)構(gòu)，其是包括一切割裝置、切割座，及設(shè)置于切割裝置滑軌裝置二側(cè)的滾輪支撐盤，而用來在電路板上切割出折斷用的V型槽；其特征在于在所述切割裝置與切割座底部各設(shè)有其專屬的滑軌裝置，所述滑軌裝置是由伺服馬達所驅(qū)動，上述二滑軌裝置的移動路徑是相互垂直且于同一平面上；由此，簡化現(xiàn)有切割座的結(jié)構(gòu)，以減少伺服馬達的負載及移動電路板時的誤差，提升切割質(zhì)量。
文檔編號B65H5/04GK2894981SQ200520146878
公開日2007年5月2日 申請日期2005年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月28日
發(fā)明者陳忠堅 申請人:陳忠堅