專利名稱：包裝瓶外貼芯片式電子標(biāo)簽及封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種無(wú)線射頻識(shí)別電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和封裝方法，特別是一種包裝瓶瓶身或瓶蓋等曲面或平面上以外貼芯片方式的電子標(biāo)簽及制作方法，以降低用于包裝瓶電子標(biāo)簽的成本，提高電子標(biāo)簽的牢固性和可靠性。
背景技術(shù)：
電子標(biāo)簽的RFID(射頻識(shí)別)是一種非接觸式的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，它通過(guò)為被識(shí)別的物體確定一個(gè)電子編碼，將這個(gè)電子編碼寫入電子標(biāo)簽的存儲(chǔ)器中，并將這個(gè)電子標(biāo)簽固定在將被識(shí)別的物體上。當(dāng)要對(duì)這個(gè)物體進(jìn)行識(shí)別時(shí)，用與系統(tǒng)連接的讀寫器發(fā)出的射頻信號(hào)，啟動(dòng)電子標(biāo)簽芯片中的發(fā)射裝置，將電子標(biāo)簽寫入的電子編碼和標(biāo)識(shí)信息發(fā)射給讀寫器，讀寫器就可讀出標(biāo)識(shí)這個(gè)物體的電子編碼。讀寫器同時(shí)將這個(gè)電子編碼傳輸?shù)较到y(tǒng)中，根據(jù)系統(tǒng)設(shè)定的控制程序，對(duì)目標(biāo)實(shí)施監(jiān)控和管理。而且，電子標(biāo)簽制造商在每個(gè)電子標(biāo)簽的芯片中寫入了一個(gè)無(wú)法偽造不能改寫永不重復(fù)的序列號(hào)，起到了一個(gè)防偽的作用，以保證被標(biāo)識(shí)的真實(shí)身份。這是電子標(biāo)簽技術(shù)突出的優(yōu)點(diǎn)，是其它任何防偽措施所不能比的。
由于電子標(biāo)簽的先進(jìn)性，被人們普遍應(yīng)用在供應(yīng)鏈管理和物品管理上，特別是藥品、食品及包裝瓶上使用電子標(biāo)簽。目前都是先將電子標(biāo)簽芯片封裝加工成INLAY，再經(jīng)二次封裝加工成不干膠電子標(biāo)簽，然后貼在包裝瓶的表面。采用這種方法封裝加工復(fù)雜；成本較高；而且由于標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)，使得電子標(biāo)簽的柔性差，貼在曲面上，容易翹起脫落；還容易被接下來(lái)非法換貼在別的包裝瓶上，破壞防偽效果。是目前包裝瓶，特別是小直徑包裝瓶貼裝電子標(biāo)簽的瓶頸，影響了無(wú)線射頻識(shí)別技術(shù)的發(fā)展。
本發(fā)明的內(nèi)容本發(fā)明目的是針對(duì)目前包裝瓶使用電子標(biāo)簽高成本和粘貼不可靠等難題，提供一種專用于包裝瓶的低成本電子標(biāo)簽及封裝方法。
本發(fā)明的技術(shù)方案就是將包裝瓶瓶壁作為芯片貼裝基板(3)，再以絲網(wǎng)印刷技術(shù)將電子標(biāo)簽天線(2)直接印制在包裝瓶瓶壁表面，將電子標(biāo)簽芯片或電子標(biāo)簽芯片模塊以導(dǎo)電膠貼裝在天線上，形成完整的天線回路。
這種電子標(biāo)簽的特征在于(見(jiàn)附圖1)普通包裝瓶(3)，一層以特種絲網(wǎng)印刷技術(shù)印刷的天線(2)，一個(gè)貼裝在天線上的電子標(biāo)簽芯片(1)。
本發(fā)明有益效果是簡(jiǎn)化了包裝瓶電子標(biāo)簽的加工程序，降低了電子標(biāo)簽的成本，提高了電子標(biāo)簽在包裝瓶上的附著力，減去貼裝過(guò)程，提高了電子標(biāo)簽的可靠性和靈敏性，使電子標(biāo)簽無(wú)法揭下來(lái)，起到防偽作用。適用于藥品、食品、化妝品等采用包裝瓶填裝物品的電子標(biāo)簽應(yīng)用。


附圖1是剖面結(jié)構(gòu)示意圖(摘要附圖)，附圖2是外形圖。
具體實(shí)施方案參見(jiàn)附圖可知本發(fā)明的具體結(jié)構(gòu)，其特征在于包括一個(gè)電子標(biāo)簽的芯片(1)，一層以特種絲網(wǎng)印刷技術(shù)印刷的天線(2)，包裝瓶(3)；其具體實(shí)施方案是將導(dǎo)電銀漿涂料在包裝瓶瓶壁上以曲面絲網(wǎng)印刷技術(shù)印制天線圖形，將電子標(biāo)簽芯片或芯片模塊采用導(dǎo)電膠貼裝在印制的天線上，制成與包裝瓶為一體的電子標(biāo)簽。
本發(fā)明無(wú)特殊工藝要求，適合批量生產(chǎn)。
權(quán)利要求
1.一種包裝瓶外貼芯片式電子標(biāo)簽及封裝方法，包括如下步驟將導(dǎo)電涂料在包裝瓶瓶壁上以曲面絲網(wǎng)印刷技術(shù)印制天線圖形；將電子標(biāo)簽芯片或芯片模塊采用導(dǎo)電膠貼裝在印制的天線上，制成與包裝瓶為一體的電子標(biāo)簽。
2.如權(quán)利要求1所述的包裝瓶外貼芯片式電子標(biāo)簽及封裝方法，其中所述天線印刷導(dǎo)電涂料可用導(dǎo)電銀漿或其它導(dǎo)電金屬涂料。
3.如權(quán)利要求1所述的包裝瓶外貼芯片式電子標(biāo)簽及封裝方法，其中所述印刷天線可采用曲面絲網(wǎng)印刷方法將天線圖形直接印在瓶壁表面。
4.如權(quán)利要求1所述的包裝瓶外貼芯片式電子標(biāo)簽及封裝方法，其中所述芯片貼裝可采用倒裝芯片方法采用各向異性導(dǎo)電膠貼裝。
5.如權(quán)利要求1所述的包裝瓶外貼芯片式電子標(biāo)簽及封裝方法，其中所述對(duì)于采用芯片模塊可采用沖貼式封裝方法以導(dǎo)電膠貼裝。
6.如權(quán)利要求1所述的包裝瓶外貼芯片式電子標(biāo)簽及封裝方法，其中所述的結(jié)構(gòu)特征在于包括一個(gè)外貼在天線外面的電子標(biāo)簽的芯片(1)，一層以特種絲網(wǎng)印刷技術(shù)印刷的天線(2)，包裝瓶(3)。
全文摘要
本發(fā)明是一種在包裝瓶瓶身或瓶蓋等曲面或平面上以外貼芯片方式的電子標(biāo)簽及制作方法。具體結(jié)構(gòu)特征在于包括一個(gè)電子標(biāo)簽的芯片(1)，一層以特種絲網(wǎng)印刷技術(shù)印刷的天線(2)，包裝瓶(3)；其具體實(shí)施方案是將導(dǎo)電銀漿涂料在包裝瓶瓶壁上以曲面絲網(wǎng)印刷技術(shù)印制天線圖形，將電子標(biāo)簽芯片或芯片模塊采用導(dǎo)電膠貼裝在印制的天線上，制成與包裝瓶為一體的電子標(biāo)簽。其有益效果是簡(jiǎn)化了包裝瓶電子標(biāo)簽的加工程序，降低了電子標(biāo)簽的成本，提高了電子標(biāo)簽防偽、牢固效果。適用于藥品、食品、化妝品等采用包裝瓶填裝物品的電子標(biāo)簽應(yīng)用。
文檔編號(hào)B65D23/14GK1911740SQ20061001538
公開(kāi)日2007年2月14日 申請(qǐng)日期2006年8月22日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月22日
發(fā)明者崔建國(guó), 崔佳, 蘆嘉望 申請(qǐng)人:天津市易雷電子標(biāo)簽科技有限公司