專利名稱：自動(dòng)開(kāi)關(guān)防塵蓋的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種防塵蓋裝置，特別是一種自動(dòng)開(kāi)關(guān)防塵蓋的裝置。
技術(shù)背景筆記本電腦中的微處理器，在空間越來(lái)越有限與運(yùn)算能力越來(lái)越高的發(fā)展 趨勢(shì)下，所需的系統(tǒng)電力也不斷地增加，而如何讓微處理器在高工作溫度之下 能有效散熱、以免系統(tǒng)毀損就變得十分重要。目前在筆記本電腦為確保其微處 理器不受工作溫度影響，均設(shè)有風(fēng)扇以達(dá)到散熱效果。但電腦在未使用時(shí)，周 圍灰塵容易堆積在風(fēng)扇的出入風(fēng)口處。在2005年9月1日中國(guó)臺(tái)灣專利公報(bào)公開(kāi)的第M274558號(hào)專利案揭示一種 筆記本電腦防塵機(jī)構(gòu)，當(dāng)筆記本電腦未使用時(shí)，可將防塵蓋蓋合于出風(fēng)口，且 此防塵蓋為樞接于筆記本電腦上以供使用者扳轉(zhuǎn)，使電腦運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)讓使用者開(kāi)啟 此防塵蓋。第M274558號(hào)專利案所揭示的防塵蓋需要使用者自行開(kāi)啟或蓋合，在使用 上不盡便利，且容易因啟動(dòng)電腦時(shí)忘記開(kāi)啟防塵蓋而導(dǎo)致風(fēng)扇無(wú)法散熱使得微 處理器因溫度過(guò)高而損壞，或關(guān)閉電腦時(shí)忘記蓋合防塵蓋導(dǎo)致周圍塵埃堆積在 出入風(fēng)口，而進(jìn)入電腦內(nèi)部造成精密電子組件的損壞。發(fā)明內(nèi)容鑒于上述問(wèn)題，本發(fā)明之目的在于提供一種自動(dòng)開(kāi)關(guān)防塵蓋的裝置，解決 了先前技術(shù)中使用者必須自行操作防塵蓋的開(kāi)啟或關(guān)閉，或是因疏忽導(dǎo)致電子 裝置內(nèi)部的零組件的效率不彰及損壞的問(wèn)題。為達(dá)上述目的，本發(fā)明所揭露之自動(dòng)開(kāi)關(guān)防塵蓋的裝置，其裝設(shè)于電子裝 置的殼體上，且在該殼體內(nèi)具有一發(fā)熱源，并且該發(fā)熱源具有一提供熱能的發(fā) 熱狀態(tài)及一停止提供熱能的靜止?fàn)顟B(tài)。本發(fā)明之自動(dòng)開(kāi)關(guān)防塵蓋的裝置包含有 一線性滑槽、 一防塵蓋、及一溫控材料。其中，防塵蓋通過(guò)線性滑槽而在滑槽 上的第一位置及第二位置間往復(fù)位移，溫控材料的一端是與殼體相互連結(jié)，且 其另一端是連結(jié)于防塵蓋，當(dāng)溫控材料接收發(fā)熱源所散發(fā)的熱能而產(chǎn)生形變， 即帶動(dòng)防塵蓋移動(dòng)至第一位置，當(dāng)發(fā)熱源處在靜止?fàn)顟B(tài)時(shí)，溫控材料即將防塵 蓋帶動(dòng)回復(fù)至第二位置。另外，本發(fā)明亦可使用溫控材料配合彈簧的彈性力以 達(dá)成自動(dòng)開(kāi)關(guān)防塵蓋的效果。與先前技術(shù)相較，本發(fā)明設(shè)置于筆記本電腦等高功率電子裝置的自動(dòng)開(kāi)關(guān)
防塵蓋的裝置，其中溫控材料是通過(guò)發(fā)熱源于開(kāi)機(jī)運(yùn)作狀態(tài)所產(chǎn)生的熱能而使 防塵蓋自動(dòng)開(kāi)啟，以達(dá)到散熱的效果，當(dāng)電子裝置關(guān)機(jī)時(shí)，溫控材料開(kāi)始冷卻 而回復(fù)至原始狀態(tài)，即可自動(dòng)關(guān)閉防塵蓋，以防止灰塵進(jìn)入電子裝置內(nèi)部，改 善先前防塵蓋需使用者自行開(kāi)關(guān)的不便，并且避免了因忘記開(kāi)啟而造成內(nèi)部零 組件過(guò)熱，或是忘記關(guān)閉防塵蓋而使灰塵進(jìn)入內(nèi)部，導(dǎo)致電子零組件損毀及效 率不佳的問(wèn)題。


圖1A和圖1B為本發(fā)明之第一實(shí)施例之立體示意圖； 圖2A和圖2B為本發(fā)明之第二實(shí)施例之側(cè)面示意圖； 圖3A和圖3B為本發(fā)明之第三實(shí)施例之側(cè)面示意圖。
具體實(shí)施方式
為使對(duì)本發(fā)明的目的、構(gòu)造、特征、及其功能有進(jìn)一步的了解，茲配合實(shí) 施例詳細(xì)說(shuō)明如下。以上關(guān)于本發(fā)明內(nèi)容之說(shuō)明及以下實(shí)施方式的說(shuō)明是用以 示范與解釋本發(fā)明的原理，并且提供本發(fā)明之專利申請(qǐng)范圍更進(jìn)一步之解釋。圖1A及圖1B為本發(fā)明第一實(shí)施例之立體示意圖。如圖1A所示，本發(fā)明揭 露的自動(dòng)開(kāi)關(guān)防塵蓋的裝置，是裝設(shè)于一高功率的電子裝置的殼體10上，而本 發(fā)明揭示的高功率電子裝置是為一筆記本電腦，但并不以此為限。在殼體10內(nèi) 具有一發(fā)熱源12，如微處理器在運(yùn)作時(shí)產(chǎn)生的高熱與散熱用的散熱裝置，此發(fā) 熱源12具有一提供熱能的發(fā)熱狀態(tài)及一停止提供熱能的靜止?fàn)顟B(tài)。本發(fā)明之自 動(dòng)開(kāi)關(guān)防塵蓋的裝置包含有一線性滑槽14、 一防塵蓋20、及一溫控材料21，其 中線性滑槽14是設(shè)置于殼體10之一側(cè)邊，防塵蓋20是位于滑槽14上的進(jìn)行 散熱的第一位置及遮蔽灰塵的第二位置間進(jìn)行線性往復(fù)位移，且在殼體10對(duì)應(yīng) 于第二位置開(kāi)設(shè)有一開(kāi)口 11，以使得該電子裝置可快速地散熱，而溫控材料21 之一端是連結(jié)于防塵蓋20,另一端是連結(jié)于殼體IO。其中，溫控材料21為一 形狀記憶合金(Shape Memory Alloy， SMA)制成的彈簧，在本發(fā)明的第一實(shí)施 例中之溫控材料21是為雙向記憶合金彈簧，其溫控材料21在加熱時(shí)恢復(fù)為高 溫相形狀，在冷卻時(shí)恢復(fù)為低溫相形狀，當(dāng)筆記本電腦關(guān)閉時(shí)，殼體10內(nèi)部的 發(fā)熱源12處在停止提供熱能的靜止?fàn)顟B(tài)，致使溫控材料21為低溫相形狀，導(dǎo) 致防塵蓋20位于遮蔽開(kāi)口 11的第二位置(如圖1A顯示的防塵蓋20之位置)。如圖1B所示，當(dāng)筆記本電腦開(kāi)始運(yùn)轉(zhuǎn)作動(dòng)時(shí)，殼體10內(nèi)部的發(fā)熱源12產(chǎn) 生熱能使位于開(kāi)口 11 (散熱裝置的出風(fēng)口)周圍溫度升高，造成溫控材料21形 變?yōu)楦邷叵嘈螤疃鴰?dòng)防塵蓋20由遮蔽開(kāi)口 11的第二位置位移至露出開(kāi)口 11 的第一位置(如圖1B顯示的防塵蓋20之位置)。此外，本發(fā)明的溫控材料21 是位于發(fā)熱源12的周圍，當(dāng)殼體10內(nèi)部的發(fā)熱源12啟動(dòng)且產(chǎn)生熱能時(shí)，溫控
材料21即可直接接收發(fā)熱源12所產(chǎn)生的熱能，致使防塵蓋20因溫控材料21 的形狀記憶效應(yīng)(Shape Memory Effect, SME)而自動(dòng)開(kāi)啟，而開(kāi)口 11即可提 供發(fā)熱源12的出風(fēng)用途，如此可避免使用者因忘記開(kāi)啟防塵蓋20而導(dǎo)致無(wú)法 散熱。另外，關(guān)閉筆記本電腦后，因發(fā)熱源12未提供熱能，使溫控材料21冷 卻而恢復(fù)為低溫相形狀，因此帶動(dòng)防塵蓋20由第一位置回復(fù)至第二位置，如此 可避免使用者因忘記蓋合防塵蓋20而導(dǎo)致灰塵進(jìn)入內(nèi)部，使精密電子組件受損。 通過(guò)溫控材料21的雙向記憶效應(yīng)即可控制防塵蓋20自動(dòng)開(kāi)啟或關(guān)閉。
圖2A及圖2B為本發(fā)明第二實(shí)施例的側(cè)面示意圖。如圖2A所示，本發(fā)明第 二實(shí)施例之自動(dòng)開(kāi)關(guān)防塵蓋的裝置包含有一線性滑槽14 (此圖中未顯示)、 一防 塵蓋20、 一溫控材料21、及一彈簧22，其中線性滑槽14是設(shè)置于殼體10之一 側(cè)邊，防塵蓋20是位于滑槽14上的進(jìn)行散熱之第一位置及遮蔽灰塵之第二位 置間進(jìn)行線性往復(fù)位移，且在殼體10對(duì)應(yīng)于第二位置開(kāi)設(shè)有一開(kāi)口 11，而溫控 材料21與彈簧22是位于防塵蓋20的相對(duì)兩側(cè)，且兩者之一端皆連結(jié)于防塵蓋 20，另一端是連結(jié)于殼體10。在本發(fā)明的第二實(shí)施例中，更具有一包覆于部份 溫控材料21導(dǎo)熱裝置13，其是連接于發(fā)熱源12 (此圖中未顯示)，用以傳導(dǎo)發(fā) 熱源12散發(fā)之熱能至溫控材料21。本發(fā)明第二實(shí)施例所揭露之溫控材料21系 為單向記憶合金制成之彈簧，單向記憶合金只在加熱過(guò)程中回復(fù)高溫相形狀， 其原理為單向記憶合金中其金屬原子按一定方式排列，當(dāng)受到外力時(shí)可遠(yuǎn)離原 先排列位置。而接收熱能使溫度升高至轉(zhuǎn)變溫度時(shí)，可驅(qū)使金屬原子重新回到 原先排列位置，因而回復(fù)到記憶的高溫相形狀。處于轉(zhuǎn)變溫度以上的單向記憶 合金其晶體結(jié)構(gòu)呈穩(wěn)定狀態(tài)，但處于轉(zhuǎn)變溫度以下的單向記憶合金其晶體結(jié)構(gòu) 呈現(xiàn)不穩(wěn)定的狀態(tài)。因此，當(dāng)筆記本電腦關(guān)閉時(shí)，溫控材料21并不接收熱能， 其晶體結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)不穩(wěn)定的狀態(tài)，致使彈簧22得以拉長(zhǎng)溫控材料21而牽引防塵 蓋20停留于第二位置而罩住開(kāi)口 11。此時(shí)彈簧22呈現(xiàn)不受外力之原長(zhǎng)。
如圖2B所示，當(dāng)筆記本電腦開(kāi)始運(yùn)轉(zhuǎn)作動(dòng)時(shí)，殼體10內(nèi)部的發(fā)熱源12 (此 圖中未顯示)啟動(dòng)并提供熱能至溫控材料21，且導(dǎo)熱裝置13可快速傳導(dǎo)發(fā)熱源 12散發(fā)的熱能至溫控材料21，使得溫控材料21形變?yōu)楦邷叵嘈螤?，此時(shí)溫控 材料21的晶體結(jié)構(gòu)呈穩(wěn)定狀態(tài)，使溫控材料21得以拉長(zhǎng)彈簧22而帶動(dòng)防塵蓋 20由遮蔽開(kāi)口 11之第二位置位移至露出開(kāi)口 11之第一位置。另外，關(guān)閉筆記 本電腦后，因發(fā)熱源12未提供熱能，使溫控材料21冷卻，而讓彈簧22得以牽 引防塵蓋20回到第二位置而罩住開(kāi)口 11。通過(guò)溫控材料21的單向記憶效應(yīng)并 配合彈簧22的彈性力即可控制防塵蓋20自動(dòng)開(kāi)啟或關(guān)閉。
圖3A及圖3B為本發(fā)明第三實(shí)施例的側(cè)面示意圖。如圖3A所示，溫控材料 21是與彈簧22位于防塵蓋20的同一側(cè)邊，兩者之一端皆連結(jié)于防塵蓋20，而 另一端是連結(jié)于殼體10。其中溫控材料21為單向記憶合金制成的彈簧。當(dāng)筆記 本電腦關(guān)閉時(shí)，溫控材料21因?yàn)榻邮諢崮埽率蛊渚w結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)不穩(wěn)定的狀態(tài),
使得彈簧22拉長(zhǎng)溫控材料21而牽引防塵蓋20停留于第二位置而罩住開(kāi)口 11。 此時(shí)彈簧22呈現(xiàn)不受外力的原長(zhǎng)。如圖3B所示，當(dāng)筆記本電腦開(kāi)始運(yùn)轉(zhuǎn)作動(dòng)時(shí)，發(fā)熱源12即提供熱能致使 溫控材料21形變?yōu)楦邷叵嘈螤?，此時(shí)溫控材料21之晶體結(jié)構(gòu)呈穩(wěn)定狀態(tài)，溫 控材料21得以壓縮彈簧22而帶動(dòng)防塵蓋20由遮蔽開(kāi)口 11的第二位置位移至 露出開(kāi)口ll的第一位置。另外，關(guān)閉筆記本電腦后，因發(fā)熱源12未提供熱能， 使溫控材料21冷卻，而讓彈簧22得以拉長(zhǎng)溫控材料21而帶動(dòng)防塵蓋20回到 第二位置而罩住開(kāi)口 11。通過(guò)位于防塵蓋20同側(cè)的溫控材料21之單向記憶效 應(yīng)并配合彈簧22亦可控制防塵蓋20自動(dòng)開(kāi)啟或關(guān)閉。綜合上述所言，本發(fā)明設(shè)置于筆記本電腦等高功率電子裝置上之自動(dòng)開(kāi)關(guān) 防塵蓋裝置于電子裝置開(kāi)機(jī)時(shí)，其內(nèi)部的發(fā)熱源可直接加熱或經(jīng)由導(dǎo)熱裝置間 接加熱溫控材料使防塵蓋自動(dòng)開(kāi)啟，此防塵蓋可覆蓋散熱裝置之出風(fēng)口或筆記 本電腦的插槽，當(dāng)關(guān)機(jī)時(shí)溫控材料降溫即可自動(dòng)關(guān)閉防塵蓋，以防止灰塵累積 于開(kāi)口或進(jìn)入電子裝置內(nèi)部造成電子組件的損壞。
權(quán)利要求
1.一種自動(dòng)開(kāi)關(guān)防塵蓋之裝置，其裝設(shè)于一殼體上，且該殼體內(nèi)置有一發(fā)熱源，該發(fā)熱源具有一發(fā)熱狀態(tài)及一靜止?fàn)顟B(tài)，該發(fā)熱狀態(tài)為提供一熱能，該靜止?fàn)顟B(tài)為停止該熱能供應(yīng)，其特征在于該裝置包含一線性滑槽，其設(shè)于所述殼體上；一防塵蓋，其是在該滑槽之第一位置與第二位置間進(jìn)行線性往復(fù)位移；以及一溫控材料，該溫控材料之一端連結(jié)于所述殼體，另一端則連結(jié)于該所述防塵蓋，且該溫控材料在該發(fā)熱狀態(tài)接收熱能，產(chǎn)生形變帶動(dòng)該防塵蓋移動(dòng)至于第一位置，該溫控材料在該靜止?fàn)顟B(tài)，產(chǎn)生形變帶動(dòng)該防塵蓋移動(dòng)至于第二位置。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述自動(dòng)開(kāi)關(guān)防塵蓋的裝置，其特征在于該殼體更在 該第二位置上設(shè)有一開(kāi)口。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述自動(dòng)開(kāi)關(guān)防塵蓋的裝置，其特征在于該溫控材料 為一形狀記憶合金。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述自動(dòng)開(kāi)關(guān)防塵蓋的裝置，其特征在于該形狀記憶 合金為一雙向記憶合金彈簧。
5. —種自動(dòng)開(kāi)關(guān)防塵蓋的裝置，其裝設(shè)于一殼體上，且該殼體內(nèi)置有一發(fā) 熱源，該發(fā)熱源具有一發(fā)熱狀態(tài)及一靜止?fàn)顟B(tài)，該發(fā)熱狀態(tài)是提供一熱能，該 靜止?fàn)顟B(tài)是停止該熱能供應(yīng)，其特征在于該裝置包含一線性滑槽，其設(shè)于殼體上；一防塵蓋，其是在該滑槽的第一位置與第二位置間進(jìn)行線性往復(fù)位移； 一彈簧，該彈簧的一端連結(jié)于該殼體，且另一端連結(jié)于防塵蓋，該彈簧是提供一彈性預(yù)力于該防塵蓋；以及一溫控材料，該溫控材料之一端連結(jié)于該殼體，另一端連結(jié)于該防塵蓋，且該溫控材料在該發(fā)熱狀態(tài)接收該熱能，產(chǎn)生形變大于該彈性預(yù)力，帶動(dòng)該防塵蓋移動(dòng)至該第一位置，該溫控材料在該靜止?fàn)顟B(tài)，該防塵蓋受該彈性預(yù)力帶動(dòng)移至該第二位置。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述自動(dòng)開(kāi)關(guān)防塵蓋的裝置，其特征在于該殼體更在 該第二位置上設(shè)有一開(kāi)口。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述自動(dòng)開(kāi)關(guān)防塵蓋的裝置，其特征在于該溫控材料 與彈簧為位于防塵蓋的相對(duì)兩側(cè)或同側(cè)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求5所述自動(dòng)開(kāi)關(guān)防塵蓋的裝置，其特征在于該溫控材料 為一形狀記憶合金。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述自動(dòng)開(kāi)關(guān)防塵蓋的裝置，其特征在于該形狀記憶 合金為一單向記憶合金彈簧。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述自動(dòng)開(kāi)關(guān)防塵蓋的裝置，其特征在于更具有一傳 導(dǎo)發(fā)熱源的熱能至溫控材料的導(dǎo)熱裝置。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種自動(dòng)開(kāi)關(guān)防塵蓋的裝置，其設(shè)置于電子裝置上，當(dāng)開(kāi)機(jī)時(shí)發(fā)熱源為直接對(duì)溫控材料加熱，或是經(jīng)由導(dǎo)熱裝置間接施加熱能，通過(guò)該溫控材料之形狀記憶效應(yīng)而自動(dòng)開(kāi)啟防塵蓋，以顯露防塵蓋覆蓋的開(kāi)口，當(dāng)關(guān)機(jī)時(shí)溫控材料降溫即可帶動(dòng)防塵蓋自動(dòng)關(guān)閉以遮蔽開(kāi)口，防止灰塵進(jìn)入電子裝置內(nèi)部。通過(guò)不發(fā)明所述裝置，其避免了因忘記開(kāi)啟而造成內(nèi)部零組件過(guò)熱，或是忘記關(guān)閉防塵蓋而使灰塵進(jìn)入內(nèi)部，導(dǎo)致電子零組件損毀及效率不佳的問(wèn)題。
文檔編號(hào)B65D43/00GK101130398SQ20061003725
公開(kāi)日2008年2月27日 申請(qǐng)日期2006年8月25日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月25日
發(fā)明者潘仁杰 申請(qǐng)人:佛山市順德區(qū)順達(dá)電腦廠有限公司;神基科技股份有限公司