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一種無底紙貼標(biāo)工藝及所采用的貼標(biāo)機(jī)的制作方法

文檔序號:4360704閱讀:454來源:國知局
專利名稱:一種無底紙貼標(biāo)工藝及所采用的貼標(biāo)機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及貼標(biāo)技術(shù),具體地說是指一種無底紙貼標(biāo)工藝及所采用的貼標(biāo)機(jī)。
技術(shù)背景貼標(biāo)技術(shù)廣泛應(yīng)用于各種商品的外包裝,用于標(biāo)識和裝飾所包裝的產(chǎn)品。貼標(biāo)通常采 用自動貼標(biāo)機(jī)進(jìn)行,貼標(biāo)材料采用巻裝的感壓自粘不干膠材料。感壓自粘不干膠材料具有 面層、不干膠涂層和底紙三層結(jié)構(gòu)。在貼標(biāo)前,先將圖案印刷在不干膠材料的面層上,然 后對面層進(jìn)行模切,并將面層上的多余部分去除,僅在底紙上留下貼標(biāo)部分,再將帶有貼 標(biāo)的底紙巻裝,然后提供給貼標(biāo)機(jī)使用。貼標(biāo)機(jī)使底紙帶動貼標(biāo)沿一定方向以一定速度移動,當(dāng)達(dá)到貼標(biāo)位置時,利用脫標(biāo)板 使底紙的移動方向換向,以將貼標(biāo)與底紙脫離,并貼附在商品外包裝的表面。這種貼標(biāo)方 法中,貼標(biāo)需要有一定的載體,即底紙,因而在貼標(biāo)過程中不可避免地會產(chǎn)生大量廢棄的 底紙,造成大量的浪費。 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供一種無底紙貼標(biāo)工藝及所采用的貼標(biāo)機(jī),其主要目的在于克服現(xiàn)有貼標(biāo)工 藝及貼標(biāo)機(jī)因采用感壓自粘不干膠為標(biāo)簽材料而導(dǎo)致貼標(biāo)過程中浪費了大量承載標(biāo)簽的 底紙的缺點。本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種無底紙貼標(biāo)工藝,包括以下步驟1)通過施膠系統(tǒng)在原料紙背面施膠;2)通過 激光模切系統(tǒng)對施膠后的原料紙進(jìn)行模切,在原料紙上形成一切痕,該切痕內(nèi)為g; 3) 通過旋轉(zhuǎn)真空鼓將切痕內(nèi)的標(biāo)簽轉(zhuǎn)移貼附至被貼表面。前述一種無底紙貼標(biāo)工藝,采用擠壓涂布施膠方式在原料紙背面進(jìn)行施膠。 前述一種無底紙貼標(biāo)工藝,也可采用流膠刮刀涂布施膠方式在原料紙背面進(jìn)行施膠。 前述一種無底紙貼標(biāo)工藝,還可采用網(wǎng)紋印刷施膠方式在原料紙背面進(jìn)行施膠。 前述一種無底紙貼標(biāo)工藝,還可采用熱熔膠噴膠方式在原料紙背面進(jìn)行施膠。 一種無底紙貼標(biāo)機(jī),其特征在于包括原料巻軸,用于安裝原料紙巻;背膠施膠系統(tǒng),用于在原料紙背面施上背膠;激光模切系統(tǒng),用于在原料紙上模切出所需標(biāo)簽的圖形;旋 轉(zhuǎn)真空鼓,用于將原料紙上切痕范圍內(nèi)形成的標(biāo)簽吸附并轉(zhuǎn)移到被貼表面;廢料巻軸,用 于安裝廢料紙巻;原料紙巻安裝于原料巻軸上,其外伸端依次經(jīng)過上述各部分后連接在廢 料巻軸上;產(chǎn)品輸送系統(tǒng),用于將具有被貼表面的產(chǎn)品輸送至旋轉(zhuǎn)真空鼓釋放標(biāo)簽的位置。前述一種無底紙貼標(biāo)機(jī),其旋轉(zhuǎn)真空鼓的轉(zhuǎn)軸位于水平方向,所述產(chǎn)品輸送系統(tǒng)位于 該旋轉(zhuǎn)真空鼓的下方,且其產(chǎn)品的待貼標(biāo)面朝上,所述的背膠施膠系統(tǒng)為擠壓涂布施膠系 統(tǒng)、網(wǎng)紋印刷施膠涂布系統(tǒng)或熱熔膠噴膠涂布系統(tǒng)。前述一種無底紙貼標(biāo)機(jī),其旋轉(zhuǎn)真空鼓的轉(zhuǎn)軸位于垂直方向,所述產(chǎn)品輸送系統(tǒng)位于 該旋轉(zhuǎn)真空鼓的一側(cè),且其產(chǎn)品的待貼標(biāo)面位于其圓周面上,產(chǎn)品的另一側(cè)設(shè)有一將產(chǎn)品 壓向該旋轉(zhuǎn)真空鼓的壓緊傳送皮帶,所述的背膠施膠系統(tǒng)為流膠刮刀涂布施膠系統(tǒng)或熱熔 膠噴膠涂布系統(tǒng)。由上述對本發(fā)明的描述可知,和現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有如下優(yōu)點 一,所采用的 原料紙為單層結(jié)構(gòu),無底紙,和傳統(tǒng)貼標(biāo)工藝相比,不會造成底紙的浪費,更加節(jié)約材料, 有利于環(huán)境保護(hù);二,簡化了貼標(biāo)程序,免去了將標(biāo)簽從底紙上揭下的步驟及因此引起的 種種問題;三,由于采用激光模切,使該貼標(biāo)工藝及貼標(biāo)機(jī)所貼的標(biāo)簽的形式及形狀更加 靈活多變,也更易于控制,同時降低了模具的成本。


圖1為本發(fā)明實施方式一貼標(biāo)機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖; 圖2為本發(fā)明實施方式二貼標(biāo)機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖; 圖3為本發(fā)明的工藝流程圖。
具體實施方式
本發(fā)明的具體實施方式
一,參照圖l,該貼標(biāo)機(jī)主要結(jié)構(gòu)包括原料巻軸l、背膠施膠系統(tǒng)2、激光模切系統(tǒng)5、旋轉(zhuǎn)真空鼓7、廢料巻軸9、產(chǎn)品輸送系統(tǒng)10。原料紙巻120 安裝于原料巻軸1上,其原料紙12依次經(jīng)過背膠施膠系統(tǒng)2、激光模切系統(tǒng)5、旋轉(zhuǎn)真空 鼓7后巻裝在廢料巻軸9上成為廢料巻121。在背膠施膠系統(tǒng)2、激光模切系統(tǒng)5之間設(shè)
有使原料紙12換向的換向輥3,在旋轉(zhuǎn)真空鼓7處設(shè)有換向輥6,原料紙12從該換向輥 6和旋轉(zhuǎn)真空鼓7之間穿過。原料巻軸1用于安裝原料紙巻120并以一定的速度放出原料紙,廢料巻軸9用于安放 廢料紙巻121并將廢料紙收巻起來。收放巻及傳送系統(tǒng)可根據(jù)標(biāo)簽所采用的不同材質(zhì),選 用自動恒張力或手動張力控制來進(jìn)行收放巻,對于特薄特軟材質(zhì)的標(biāo)簽必須增加自動糾偏 控制,以保障標(biāo)簽在傳送過程中的穩(wěn)定。背膠施膠系統(tǒng)2用于在原料紙背面施上背膠。在本實施例中,該背膠施膠系統(tǒng)2可以 是擠壓涂布施膠系統(tǒng)、網(wǎng)紋印刷施膠涂布系統(tǒng)或熱熔膠噴膠涂布系統(tǒng)。這些施膠系統(tǒng)都是 現(xiàn)有的常見技術(shù),在此不詳細(xì)說明。激光模切系統(tǒng)5用于在原料紙上模切出所需標(biāo)簽的圖形。激光模切系統(tǒng)5前設(shè)有定位 色標(biāo)傳感器4,用于對原料紙上的標(biāo)簽圖形邊的色標(biāo)進(jìn)行識別。激光模切系統(tǒng)5采用全自 動數(shù)字激光模切技術(shù)。與傳統(tǒng)模切方式相比,激光模切取消了模切版等硬件,減少該部分 的生產(chǎn)成本;由于不涉及制版,生產(chǎn)周期大大縮短。另外,激光可沿任何方向移動,可以 模切任何復(fù)雜的形狀,具有極強(qiáng)的靈活性。而且,精確和高效率是激光模切的強(qiáng)項,是其 它模切技術(shù)無法比擬的??捎糜诒举N標(biāo)設(shè)備的激光模切方式有兩種:一種是逐行掃描方式, 此種方式適應(yīng)于復(fù)雜的圖形;另一種是劃線方式,適用于相對簡單的規(guī)則的圖形。旋轉(zhuǎn)真空鼓7用于將原料紙12上切痕范圍內(nèi)形成的標(biāo)簽吸附并轉(zhuǎn)移到產(chǎn)品輸送系統(tǒng) IO上的產(chǎn)品11的被貼表面上。其主要功能是通過一個部分圓周真空的鼓形輥將模切出的 標(biāo)簽吸住展平,然后轉(zhuǎn)移到產(chǎn)品的待貼面上,通過正氣壓釋放。旋轉(zhuǎn)真空鼓7可在市場上 購得。產(chǎn)品輸送系統(tǒng)10主要用于將具有被貼表面的產(chǎn)品11輸送至旋轉(zhuǎn)真空鼓7釋放標(biāo)簽的 位置,在產(chǎn)品輸送系統(tǒng)10上設(shè)有產(chǎn)品定位傳感器8,用于對產(chǎn)品的位置進(jìn)行識別。在本 實施方式中,旋轉(zhuǎn)真空鼓7的轉(zhuǎn)軸位于水平方向,產(chǎn)品輸送系統(tǒng)10位于該旋轉(zhuǎn)真空鼓7 的下方,且其產(chǎn)品11的待貼標(biāo)面朝上。圖l是本貼標(biāo)機(jī)的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖,該貼標(biāo)機(jī)用 于對水平面上的待貼面進(jìn)行貼標(biāo)操作。參照圖3,上述貼標(biāo)機(jī)的基本工藝過程為通過背膠施膠系統(tǒng)2在原料紙12背面施 膠,施膠的方式可以采用流膠刮刀涂布方式或熱熔膠噴膠方式(步驟S1);通過激光模切系統(tǒng)5對施膠后的原料紙12進(jìn)行模切,在原料紙12上形成一切痕,該切痕內(nèi)為標(biāo)簽(步 驟S2);通過旋轉(zhuǎn)真空鼓7將切痕內(nèi)的標(biāo)簽轉(zhuǎn)移貼附至被貼表面(步驟S3)。本發(fā)明的具體實施方式
二,參照圖2,為本貼標(biāo)機(jī)的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。其基本原理和 結(jié)構(gòu)類似于實施方式一,主要區(qū)別在于其旋轉(zhuǎn)真空鼓7的轉(zhuǎn)軸位于豎直方向,產(chǎn)品輸送系 統(tǒng)10'位于該旋轉(zhuǎn)真空鼓7的側(cè)邊,且其產(chǎn)品ll'的待貼標(biāo)面在產(chǎn)品的側(cè)面,產(chǎn)品ll' 的另一側(cè)設(shè)有一將產(chǎn)品壓向該旋轉(zhuǎn)真空鼓7的壓緊傳送皮帶12??梢?,該貼標(biāo)機(jī)用于對 處于豎直方向上的圓周面進(jìn)行貼標(biāo)操作。相應(yīng)的,背膠施膠系統(tǒng)2'應(yīng)為流膠刮刀涂布施 膠系統(tǒng)或熱熔膠噴膠涂布系統(tǒng),這類施膠方式適于對豎直方向的表面施膠。上述僅為本發(fā)明的兩個具體實施方式
,但本發(fā)明的設(shè)計構(gòu)思并不局限于此,凡利用此 構(gòu)思對本發(fā)明進(jìn)行非實質(zhì)性的改動,均應(yīng)屬于侵犯本發(fā)明保護(hù)范圍的行為。
權(quán)利要求
1. 一種無底紙貼標(biāo)工藝,其特征在于包括以下步驟1)通過施膠系統(tǒng)在原料紙背面施膠;2)通過激光模切系統(tǒng)對施膠后的原料紙進(jìn)行模切,在原料紙上形成一切痕,該切痕內(nèi)為標(biāo)簽;3)通過旋轉(zhuǎn)真空鼓將切痕內(nèi)的標(biāo)簽轉(zhuǎn)移貼附至被貼表面。
2、 如權(quán)利要求1所述的一種無底紙貼標(biāo)工藝,其特征在于采用擠壓涂布施膠方式在原 料紙背面進(jìn)行施膠。
3、 如權(quán)利要求1所述的一種無底紙貼標(biāo)工藝,其特征在于采用流膠刮刀涂布施膠方式在原料紙背面進(jìn)行施膠。
4、 如權(quán)利要求1所述的一種無底紙貼標(biāo)工藝,其特征在于采用網(wǎng)紋印刷施膠方式在原 料紙背面進(jìn)行施膠。
5、 如權(quán)利要求1所述的一種無底紙貼標(biāo)工藝,其特征在于采用熱熔膠噴膠方式在原料 紙背面進(jìn)行施膠。
6、 一種無底紙貼標(biāo)機(jī),其特征在于包括原料巻軸,用于安裝原料紙巻; 背膠施膠系統(tǒng),用于在原料紙背面施上背膠; 激光模切系統(tǒng),用于在原料紙上模切出所需標(biāo)簽的圖形;旋轉(zhuǎn)真空鼓,用于將原料紙上切痕范圍內(nèi)形成的標(biāo)簽吸附并轉(zhuǎn)移到被貼表面; 廢料巻軸,用于安裝廢料紙巻;原料紙巻安裝于原料巻軸上,其外伸端依次經(jīng)過上述各部分后連接在廢料巻軸上; 產(chǎn)品輸送系統(tǒng),用于將具有被貼表面的產(chǎn)品輸送至旋轉(zhuǎn)真空鼓釋放標(biāo)簽的位置。
7、 如權(quán)利要求6所述的一種無底紙貼標(biāo)機(jī),其特征在于所述旋轉(zhuǎn)真空鼓的轉(zhuǎn)軸位于水 平方向,所述產(chǎn)品輸送系統(tǒng)位于該旋轉(zhuǎn)真空鼓的下方,且其產(chǎn)品的待貼標(biāo)面朝上,所 述的背膠施膠系統(tǒng)為擠壓涂布施膠系統(tǒng)、網(wǎng)紋印刷施膠涂布系統(tǒng)或熱熔膠噴膠涂布系 統(tǒng)。
8、 如權(quán)利要求6所述的一種無底紙貼標(biāo)機(jī),其特征在于所述旋轉(zhuǎn)真空鼓的轉(zhuǎn)軸位于垂直方向,所述產(chǎn)品輸送系統(tǒng)位于該旋轉(zhuǎn)真空鼓的一側(cè),且其產(chǎn)品的待貼標(biāo)面位于其圓 周面上,產(chǎn)品的另一側(cè)設(shè)有一將產(chǎn)品壓向該旋轉(zhuǎn)真空鼓的壓緊傳送皮帶,所述的背膠 施膠系統(tǒng)為流膠刮刀涂布施膠系統(tǒng)或熱熔膠噴膠涂布系統(tǒng)。
全文摘要
一種無底紙貼標(biāo)工藝及所采用的貼標(biāo)機(jī),主要包括通過施膠系統(tǒng)在原料紙背面施膠;通過激光模切系統(tǒng)對施膠后的原料紙進(jìn)行模切,在原料紙上形成一切痕,該切痕內(nèi)為標(biāo)簽;通過旋轉(zhuǎn)真空鼓將切痕內(nèi)的標(biāo)簽轉(zhuǎn)移貼附至被貼表面。本發(fā)明所采用的原料紙為單層結(jié)構(gòu),無底紙,和傳統(tǒng)貼標(biāo)工藝相比,不會造成底紙的浪費,更加節(jié)約材料,有利于環(huán)境保護(hù);簡化了貼標(biāo)程序,免去了將標(biāo)簽從底紙上揭下的步驟及因此引起的種種問題;由于采用激光模切,使該貼標(biāo)工藝及貼標(biāo)機(jī)所貼的標(biāo)簽的形式及形狀更加靈活多變,也更易于控制,同時降低了模具的成本。
文檔編號B65C9/00GK101209760SQ200610135419
公開日2008年7月2日 申請日期2006年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月31日
發(fā)明者劉述江, 曹國兵 申請人:劉述江;曹國兵
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