專利名稱：用于部分地切割層壓膜的設(shè)備和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于部分地切割層壓膜、使層壓方向上的一部分層壓 膜保持未切割的設(shè)備和方法，該層壓膜至少包括第一樹脂層和第二樹脂層。
背景技術(shù)：
例如，用于液晶面板的基底，用于印刷線路板的基底，和用于PDP 面板的基底包括層壓基底組件，該層壓基底組件包括感光層壓膜(感光膠 片photosensitive web)，該感光層壓膜具有感光樹脂層并被應(yīng)用到基底表 面。感光層壓膜通常構(gòu)成為由連續(xù)地層壓在基膜(柔性塑料支撐層)上的 熱塑樹脂層(以下簡(jiǎn)稱為"襯墊層")、感光材料層和保護(hù)膜形成的層壓組 件。
用于應(yīng)用這種感光膜的應(yīng)用設(shè)備通常用于以設(shè)定間隔供給玻璃基底、 樹脂基底等基底，和以對(duì)應(yīng)于施加到相應(yīng)基底上的熱塑樹脂層長(zhǎng)度的長(zhǎng)度 來(lái)從感光層壓膜上剝掉保護(hù)膜。
在感光層壓膜被傳送到這樣的設(shè)備之前，保護(hù)膜需要在預(yù)定位置處被 切割。感光層壓膜部分地被切割，以便切斷感光膜，使一部分感光層壓膜 在層壓方向上保持未切割。
例如，日本專利公開公報(bào)No. 11-10581公開了一種公知的部分地切割 膜的設(shè)備。如附圖的圖16所示，公開的部分地切割膜的設(shè)備具有一對(duì)引 導(dǎo)輥2a, 2b和可移動(dòng)構(gòu)件4， 一對(duì)引導(dǎo)輥2a， 2b用于在箭頭所示的方向上 供給層壓膜l,可移動(dòng)構(gòu)件4移動(dòng)地安裝在導(dǎo)軌3上，導(dǎo)軌3沿垂直于層 壓膜1的供給方向的方向延伸。旋轉(zhuǎn)軸6通過(guò)水平延伸的中空套5安裝在 可移動(dòng)構(gòu)件4上。盤式切割器7安裝在旋轉(zhuǎn)軸6的末端。
部分地切割膜的設(shè)備還具有切割器基座8，該切割器基座8設(shè)置成與
盤式切割器7相對(duì)，盤式切割器7與層壓膜1交叉。用于接合盤式切割器 7的切割刀片7a的切割器容納器8a安裝在切割器基座8上。
當(dāng)層壓膜1被保持不轉(zhuǎn)動(dòng)的盤式切割器7的切割刀片7a部分地切割 時(shí)，切割刀片7a摩擦地接觸層壓膜l的切割區(qū)，容易產(chǎn)生碎片。
層壓膜1包括層壓在支撐體上的感光層和覆蓋膜。當(dāng)覆蓋膜被切割時(shí)， 感光層能夠從支撐體剝離掉。
例如，根據(jù)日本專利公開公報(bào)No.9 — 85680公開的膜切割加工方法，
在膜的殘留的揮發(fā)部分和膜的切割區(qū)的溫度保持在預(yù)定范圍內(nèi)時(shí)，即保持 在6(TC到TG的范圍內(nèi)時(shí)，膜被切割。
然而，難以用日本專利公開公報(bào)No.9 — 85680公開的膜切割加工方法 來(lái)部分地切割包括多個(gè)層壓樹脂層的層壓膜。具體地，用于部分地切割膜 的切割器包括旋轉(zhuǎn)切割器和固定切割器，當(dāng)在切割方向上移動(dòng)時(shí)旋轉(zhuǎn)切割 器旋轉(zhuǎn)，當(dāng)在切割方向上移動(dòng)時(shí)固定切割器不旋轉(zhuǎn)。
在固定切割器的切割邊被擠壓在層壓膜的同時(shí)切割層壓膜。當(dāng)層壓膜 的溫度高，例如6(TC或更高，層壓膜的粘度變高，在與層壓膜的每層摩擦 接觸時(shí)切割邊容易產(chǎn)生大量的纖細(xì)碎片。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的是提供一種利用簡(jiǎn)單的工序和過(guò)程將層壓膜部分 地切割成高品質(zhì)產(chǎn)品的設(shè)備和方法。
根據(jù)本發(fā)明，提供一種部分地切割層壓膜的設(shè)備和方法，使得在層壓 方向上留有部分層壓膜，層壓膜具有至少第一樹脂層和第二樹脂層。
在根據(jù)切割器將層壓膜的部分切割區(qū)域加熱到預(yù)設(shè)溫度時(shí)，用切割器 部分地切割層壓膜。
優(yōu)選地，通過(guò)沿部分切割區(qū)域移動(dòng)切割器來(lái)部分地切割層壓膜。切割 器可以是帶形擠壓刀片、可移動(dòng)切割器等。
切割器優(yōu)選地包括旋轉(zhuǎn)圓形刀片，該旋轉(zhuǎn)圓形刀片在旋轉(zhuǎn)圓形刀片移 動(dòng)的方向上可旋轉(zhuǎn)，部分切割區(qū)域優(yōu)選地在35"C — 100'C的范圍內(nèi)被加熱。 可選地，切割器優(yōu)選地包括固定圓形刀片，該固定圓形刀片在旋轉(zhuǎn)圓形刀 片移動(dòng)的方向上不可旋轉(zhuǎn)，部分切割區(qū)域優(yōu)選地在25'C—45'C的范圍內(nèi)
被加熱。
優(yōu)選地，層壓膜包括具有第一樹脂層的感光層壓膜，該第一樹脂層包 括感光樹脂層。
優(yōu)選地，切割機(jī)構(gòu)應(yīng)當(dāng)具有切割器支撐基座，該切割器支撐基座設(shè)置
成與切割器成相對(duì)關(guān)系；加熱機(jī)構(gòu)包括加熱器，該加熱器設(shè)置在切割器支
撐基座中。優(yōu)選地，加熱機(jī)構(gòu)包括加熱輥，該加熱輥靠近切割器設(shè)置。 可選地，加熱機(jī)構(gòu)包括用于間接地加熱切割器和部分切割區(qū)域的加熱
盒，加熱盒中容納切割器和部分切割區(qū)域。進(jìn)一步可選地，加熱機(jī)構(gòu)包括
用于在層壓膜被部分地切割前加熱層壓膜的加熱器。
切割機(jī)構(gòu)優(yōu)選地應(yīng)當(dāng)包括沿部分切割區(qū)域可移動(dòng)的可移動(dòng)基座和旋
轉(zhuǎn)地支撐在可移動(dòng)基座上的旋轉(zhuǎn)圓形刀片?？蛇x地，切割機(jī)構(gòu)優(yōu)選地應(yīng)當(dāng)
包括沿部分切割區(qū)域可移動(dòng)的可移動(dòng)基座和固定地支撐在可移動(dòng)基座上
的固定圓形刀片。
根據(jù)本發(fā)明，當(dāng)部分切割時(shí)感光膜的部分切割區(qū)域已經(jīng)根據(jù)切割器被 加熱到預(yù)設(shè)溫度。如果感光膜是低溫的，那么感光膜自身硬且脆，容易產(chǎn) 生碎片，并且在用旋轉(zhuǎn)圓形刀片和固定圓形刀片部分地切割感光膜時(shí)容易 使它的層被剝離掉。如果感光膜是高溫的，那么感光膜被軟化并具有粘性， 當(dāng)感光膜被固定圓形刀片部分地切割時(shí)與切割器的特定的滑動(dòng)接合會(huì)導(dǎo) 致產(chǎn)生絲狀碎片。
因?yàn)楦泄饽さ牟糠智懈顓^(qū)域已經(jīng)根據(jù)切割器(例如旋轉(zhuǎn)圓形刀片和固 定圓形刀片)被加熱到預(yù)設(shè)溫度，因此當(dāng)感光膜被部分地切割時(shí)能夠可靠 地防止感光膜產(chǎn)生碎片和感光膜層被剝離掉。結(jié)果，能夠利用簡(jiǎn)單的工序 和過(guò)程將層壓膜部分地切割成高品質(zhì)產(chǎn)品。
當(dāng)結(jié)合示例性的本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例中顯示的附圖，并根據(jù)以下的說(shuō) 明，本發(fā)明的上述以及其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)將變得顯然。


圖l是集成本發(fā)明的第一實(shí)施例的部分切割設(shè)備的制造設(shè)備的示意側(cè)
視圖2是圖1所示制造設(shè)備中使用的細(xì)長(zhǎng)感光膠片的局部放大剖視圖3是具有粘合到其上的粘性標(biāo)簽的細(xì)長(zhǎng)感光膠片的局部放大俯視
圖4是部分切割設(shè)備的立體圖； 圖5是部分切割設(shè)備的側(cè)視圖6是顯示被旋轉(zhuǎn)圓形刀片和固定圓形刀片在不同溫度下部分地切割
的區(qū)域的評(píng)價(jià)的圖表；
圖7是根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的部分切割設(shè)備的側(cè)視圖； 圖8是根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的部分切割設(shè)備的側(cè)視圖； 圖9是根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例的部分切割設(shè)備的側(cè)視圖； 圖10是根據(jù)本發(fā)明的第五實(shí)施例的部分切割設(shè)備的側(cè)視圖； 圖ll是根據(jù)本發(fā)明的第六實(shí)施例的部分切割設(shè)備的加熱機(jī)構(gòu)的、部分
地剖視的側(cè)視圖12是根據(jù)本發(fā)明的第七實(shí)施例的部分切割設(shè)備的加熱機(jī)構(gòu)的、部分 地剖視的側(cè)視圖13是根據(jù)本發(fā)明的第八實(shí)施例的部分切割設(shè)備的加熱機(jī)構(gòu)的、部分 地剖視的側(cè)視圖14是根據(jù)本發(fā)明的第九實(shí)施例的部分切割設(shè)備的加熱機(jī)構(gòu)的、部分
地剖視的主視圖15是根據(jù)本發(fā)明的第十實(shí)施例的部分切割設(shè)備的立體圖；禾口 圖16是傳統(tǒng)的膜部分切割設(shè)備的剖視圖。
具體實(shí)施例方式
圖1示意地顯示集成有本發(fā)明的第一實(shí)施例的部分切割設(shè)備的制造 設(shè)備20。制造設(shè)備20操作以便在制造用于液晶面板或有機(jī)EL面板的濾 色鏡的過(guò)程中熱地將細(xì)長(zhǎng)感光膠片(感光層壓膜)22的感光樹脂層29 (下 面說(shuō)明)轉(zhuǎn)移到玻璃基底24上。
圖2顯示應(yīng)用在制造設(shè)備20中的感光膠片(photosensitive web) 22的剖視圖。感光膠片22包括由柔性基膜(支撐層)26、襯墊層(熱塑 樹脂層)27、中間層(氧阻擋膜)28、感光樹脂層(第一樹脂層)29、和 保護(hù)膜(第二樹脂層)30形成的層壓組件。感光膠片22可選地包括基膜
26、感光樹脂層29和保護(hù)膜30。
基膜26由聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)制成。襯墊層27由乙烯和 乙烯基氧化物的共聚物制成。中間層28由聚乙烯醇制成。感光樹脂層29 由包括堿性溶解粘合劑、單體、光致聚合引發(fā)劑、和著色劑的有色感光樹 脂合成物制成。保護(hù)膜30由聚乙烯、聚丙烯等制成。
如圖1所示，制造設(shè)備20具有膠片放出機(jī)構(gòu)32、部分切割設(shè)備36 和標(biāo)簽粘合機(jī)構(gòu)40。膠片放出機(jī)構(gòu)32用于以巻繞的感光膠片22的形式 來(lái)容納感光膠片輥22a，并用于從感光膠片輥22a放出感光膠片22。本發(fā) 明的第一實(shí)施例的部分切割設(shè)備36用于在己放出的感光膠片22的保護(hù)膜 30上形成橫向可切斷的部分切割區(qū)域34。標(biāo)簽粘合機(jī)構(gòu)40用于將粘性標(biāo) 簽38 (見圖3)粘合到保護(hù)膜30上，每個(gè)粘性標(biāo)簽38具有非粘性區(qū)域 38a。制造設(shè)備20可具有在箭頭A所示方向上彼此間隔一定距離的兩個(gè)部 分切割設(shè)備36，用于在相應(yīng)的兩個(gè)位置處同時(shí)形成部分切割區(qū)域34。
標(biāo)簽粘合機(jī)構(gòu)40的下游處，設(shè)置有儲(chǔ)存機(jī)構(gòu)(reservoir mechanism) 42、剝離機(jī)構(gòu)44、加熱機(jī)構(gòu)45、和粘合機(jī)構(gòu)46。儲(chǔ)存機(jī)構(gòu)42用于從Takt 供給模式(即間歇供給模式)到連續(xù)供給模式來(lái)改變感光膠片22的供給 模式。剝離機(jī)構(gòu)44用于從感光膠片22剝離一定長(zhǎng)度的保護(hù)膜30。加熱 機(jī)構(gòu)45用于將玻璃基底24加熱到預(yù)定溫度并將加熱的玻璃基底24供給 到粘合位置。粘合機(jī)構(gòu)46用于粘合通過(guò)剝離保護(hù)膜30已暴露到玻璃基底 24的感光樹脂層29。下面，由玻璃基底24和通過(guò)粘合機(jī)構(gòu)46粘合到玻 璃基底24上的感光膠片22構(gòu)成的工件被稱為"基底24a"。
用于直接地檢測(cè)部分切割區(qū)域34的檢測(cè)機(jī)構(gòu)47設(shè)置在粘合機(jī)構(gòu)46 的粘合位置的上游且靠近粘合位置，切割區(qū)域34定位在感光膠片22的邊 界處。用于切割兩個(gè)相鄰基底24之間的感光膠片22的中間基底膠片切割 機(jī)構(gòu)48設(shè)置在粘合機(jī)構(gòu)46的下游。膠片切割機(jī)構(gòu)48a設(shè)置在中間基底膠 片切割機(jī)構(gòu)48的上游，當(dāng)制造設(shè)備20啟動(dòng)和結(jié)束其操作時(shí)膠片切割機(jī)構(gòu) 48a被操作。
連接基座49用于連接已基本用完的感光膠片22的后端和新使用的感 光膠片22的前端，該連接基座49設(shè)置在膠片剝離機(jī)構(gòu)32的下游并靠近 膠片剝離機(jī)構(gòu)32。連接基座49的下游是膜端位置檢測(cè)器51，該膜端位置檢測(cè)器51用于控制由于感光膠片輥22a的纏繞不規(guī)則引起的感光膠片22 的橫向移動(dòng)。
部分切割設(shè)備36設(shè)置在一對(duì)輥50的下游，用一對(duì)輥50于計(jì)算纏繞 在膠片剝離機(jī)構(gòu)32上的感光膠片輥22a的直徑。如圖4和5所示，部分 切割設(shè)備36包括加熱機(jī)構(gòu)52和切割機(jī)構(gòu)54。加熱機(jī)構(gòu)52用于將感光膠 片22的部分切割區(qū)域34加熱到預(yù)定溫度(下面說(shuō)明)。切割機(jī)構(gòu)54用于 沿已經(jīng)被加熱到預(yù)定溫度的部分切割區(qū)域34部分地切割保護(hù)膜30。
切割機(jī)構(gòu)54具有線性引導(dǎo)件56，該線性引導(dǎo)件56在箭頭B所示方 向上延伸，箭頭B所示方向垂直于感光膠片22的供給方向(箭頭A所示 方向)?；瑒?dòng)基座58滑動(dòng)地支撐在線性引導(dǎo)件56上?；瑒?dòng)基座58中容納 電機(jī)60，電機(jī)60具有旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)軸60a，旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)軸60a上安裝有小齒輪 62。線性引導(dǎo)件56與在箭頭B所示的方向上延伸的支架64組合并保持成 與小齒輪62嚙合。當(dāng)電機(jī)60被啟動(dòng)時(shí)，滑動(dòng)基座58通過(guò)小齒輪62和支 架64之間的嚙合接合而可沿線性引導(dǎo)件56在箭頭B所示方向上移動(dòng)。
旋轉(zhuǎn)軸66安裝在滑動(dòng)基座58上并從小齒輪62突出離開?；瑒?dòng)基座 58上的旋轉(zhuǎn)軸66定位成與小齒輪62側(cè)相對(duì)。旋轉(zhuǎn)圓形刀片(切割器) 68固定地安裝在旋轉(zhuǎn)軸66上用于隨其旋轉(zhuǎn)。切割器支撐基座70設(shè)置在 旋轉(zhuǎn)圓形刀片68的下面并與旋轉(zhuǎn)圓形刀片68相對(duì)，感光膠片22置于切 割器支撐基座70和旋轉(zhuǎn)圓形刀片68之間。
切割器支撐基座70包括兩個(gè)金屬板并在箭頭B所示方向上延伸。切 割器支撐基座70具有限定在其上表面上的凹陷72，凹陷72在旋轉(zhuǎn)圓形 刀片68在箭頭B所示方向上移動(dòng)的范圍內(nèi)延伸。樹脂的切割器容納器74 設(shè)置在凹陷72中。
加熱機(jī)構(gòu)52包括嵌入切割器支撐基座70中的薄片加熱器76，即夾 持在兩個(gè)金屬板之間。切割器支撐基座70用作用于接觸感光膠片22以便 直接地加熱部分切割區(qū)域34的加熱構(gòu)件。
旋轉(zhuǎn)圓形刀片68可用固定到固定軸78的固定圓形刀片80代替，固 定軸78從滑動(dòng)基座58延伸。固定圓形刀片80相對(duì)于固定軸78可以角度
間隔進(jìn)行角度調(diào)整。
如圖2所示，部分切割區(qū)域34需要形成為至少與保護(hù)膜30交叉。事
實(shí)上，旋轉(zhuǎn)圓形刀片68 (或固定圓形刀片80)被設(shè)計(jì)成切入感光樹脂層 29或中間層28以便可靠地切割保護(hù)膜30。部分切割區(qū)域34可通過(guò)使用 超聲能的切割加工來(lái)形成，或通過(guò)使用刀片、帶形擠壓刀片(湯普森刀片) 的切割加工來(lái)形成(下面將說(shuō)明)，而不是通過(guò)旋轉(zhuǎn)圓形刀片68 (或固定 圓形刀片80)。擠壓刀片可豎直地?cái)D壓或傾斜地?cái)D壓到保護(hù)膜30中。
部分切割區(qū)域34用于設(shè)定兩個(gè)相鄰玻璃基底24之間的間隔。例如， 這些部分切割區(qū)域34形成在保護(hù)膜30中，并在從玻璃基底24的相應(yīng)邊 朝內(nèi)10mm間隔的位置處。當(dāng)感光樹脂層29用作粘合機(jī)構(gòu)46中的玻璃基 底24的框(下面將說(shuō)明)時(shí)，設(shè)置在部分切割區(qū)域34之間、并在玻璃基 底24之間暴露的保護(hù)膜30的部分用作掩模。
標(biāo)簽粘合機(jī)構(gòu)40供應(yīng)用于使前剝離部分30aa和后剝離部分30ab相 互連接的粘性標(biāo)簽38，以便保留玻璃基底24之間的保護(hù)膜30的剩余部 分30b。如圖2所示， 一開始就被剝離的前剝離部分30aa和隨后被剝離 的后剝離部分30ab定位在剩余部分30b的相應(yīng)兩側(cè)。
如圖3所示，每個(gè)粘性標(biāo)簽38是矩形帶狀，并由與保護(hù)膜30相同的 樹脂材料制成。每個(gè)粘性標(biāo)簽38具有居中地設(shè)置的、不具有粘性的非 粘性(或輕微粘性)區(qū)域38a;和第一粘性區(qū)域38b和第二粘性區(qū)域38c， 第一粘性區(qū)域38b和第二粘性區(qū)域38c分別設(shè)置在非粘性區(qū)域38a的縱向 相對(duì)端上，即在粘性標(biāo)簽38的縱向相對(duì)端部分上，第一粘性區(qū)域38b和 第二粘性區(qū)域38c分別粘合到前剝離部分30aa和后剝離部分30ab。
如圖1所示，標(biāo)簽粘合機(jī)構(gòu)40具有吸取墊84a—84e，用于以一定間 隔供應(yīng)最大量的五個(gè)粘性標(biāo)簽38。豎直地移動(dòng)用于從下方保持感光膠片 22的支撐基座86設(shè)置在粘性標(biāo)簽38通過(guò)吸取墊84a—84e應(yīng)用到感光膠 片22的位置處。
儲(chǔ)存機(jī)構(gòu)42用于吸收間歇供給模式和連續(xù)供給模式之間的速度差， 在間歇供給模式中感光膠片22在儲(chǔ)存機(jī)構(gòu)42的上游供給，在連續(xù)供給模 式中感光膠片22在儲(chǔ)存機(jī)構(gòu)42的下游供給。儲(chǔ)存機(jī)構(gòu)42還具有浮動(dòng)輥 91，浮動(dòng)輥91包括兩個(gè)擺動(dòng)輥90，用于防止感光膠片22遭受張力波動(dòng)。 根據(jù)要保留的感光膠片22的長(zhǎng)度，浮動(dòng)輥91可具有一個(gè)或三個(gè)或更多個(gè) 輥90。設(shè)置在儲(chǔ)存機(jī)構(gòu)42的下游的剝離機(jī)構(gòu)44具有吸取鼓92，吸取鼓92 用于降低感光膠片22遭受的張力波動(dòng)，因此當(dāng)隨后層壓時(shí)穩(wěn)定了感光膠 片22的張力。剝離機(jī)構(gòu)44還具有靠近吸取鼓92設(shè)置的剝離輥93。通過(guò) 剝離輥93以小剝離角度從感光膠片22剝離的保護(hù)膜30 (除了剩余部分 30b)通過(guò)保護(hù)膜收起單元94而被纏繞。
用于將張力施加到感光膠片22的張力控制機(jī)構(gòu)96設(shè)置在剝離機(jī)構(gòu) 44的下游。張力控制機(jī)構(gòu)96具有汽缸98，汽缸98可致動(dòng)以便有角度地 移動(dòng)張力浮動(dòng)輥100來(lái)調(diào)節(jié)感光膠片22的張力，張力浮動(dòng)輥100被保持 成與感光膠片22滾動(dòng)接觸。僅當(dāng)需要時(shí)才采用張力控制機(jī)構(gòu)96，不需要 時(shí)可以省去。
檢測(cè)機(jī)構(gòu)47具有激光傳感器、光傳感器等光電傳感器102，用于直 接地檢測(cè)由部分切割區(qū)域34中的楔形溝槽、保護(hù)膜30的不同厚度產(chǎn)生的 臺(tái)階、或它們的組合所引起的感光膠片22的變化。來(lái)自光電傳感器102 的檢測(cè)信號(hào)用作表示保護(hù)膜30的邊界位置的邊界位置信號(hào)。光電傳感器 102設(shè)置成與支持輥103相對(duì)?？蛇x地，可用非接觸位移測(cè)量?jī)x或CCD攝 像機(jī)等圖像檢測(cè)裝置來(lái)代替光電傳感器102。
檢測(cè)機(jī)構(gòu)47檢測(cè)的部分切割區(qū)域34的位置數(shù)據(jù)能夠被統(tǒng)計(jì)地處理并 被實(shí)時(shí)地轉(zhuǎn)換成圖像數(shù)據(jù)。當(dāng)檢測(cè)機(jī)構(gòu)47檢測(cè)的位置數(shù)據(jù)顯示不適當(dāng)?shù)?變化或偏差時(shí)，制造設(shè)備20可產(chǎn)生警報(bào)。
制造設(shè)備20可采用不同系統(tǒng)來(lái)產(chǎn)生邊界位置信號(hào)。根據(jù)這種不同系 統(tǒng)，部分切割區(qū)域34不直接地被檢測(cè)，而是標(biāo)記施加到感光膠片22。例 如，孔或凹陷可形成在感光膠片22上并靠近部分切割設(shè)備36的附近的部 分切割區(qū)域34，或者感光膠片22可用激光束或溶液噴頭來(lái)穿透或切開或 可用噴墨頭或打印機(jī)來(lái)標(biāo)記，并且檢測(cè)信號(hào)用作邊界位置信號(hào)。
加熱機(jī)構(gòu)45具有供給機(jī)構(gòu)104，供給機(jī)構(gòu)104在箭頭C所示方向上 供給作為工件的玻璃基底24。供給機(jī)構(gòu)104具有多個(gè)在箭頭C所示方向 上排列的樹脂的盤形供給輥106。加熱機(jī)構(gòu)45還具有用于容納沿箭頭C 所述方向設(shè)置在供給機(jī)構(gòu)104的上游的玻璃基底24。加熱機(jī)構(gòu)45還包括 多個(gè)加熱爐110，多個(gè)加熱爐110設(shè)置在容納器108的下游。
加熱機(jī)構(gòu)45總是監(jiān)控玻璃基底24的溫度。如果加熱機(jī)構(gòu)45檢測(cè)到
不正常溫度，加熱機(jī)構(gòu)45停止供給輥106或發(fā)出警報(bào)，并傳輸故障信息， 該故障信息可用于在下面的步驟中取出不正常的玻璃基底24和可用于質(zhì) 量控制或制造管理。供給機(jī)構(gòu)104可具有空氣提升板(未顯示)，用于在 玻璃基底在箭頭C所示方向上供給的同時(shí)提起玻璃基底24。
如圖1所示，用于存儲(chǔ)多個(gè)玻璃基底24的基底存儲(chǔ)框120設(shè)置在加 熱機(jī)構(gòu)45的上游?；状鎯?chǔ)框120具有除塵風(fēng)扇單元(或?qū)Ч軉卧?122， 除塵風(fēng)扇單元122設(shè)置在基底存儲(chǔ)框120的三個(gè)側(cè)面上，除了用于設(shè)置插 槽和排泄槽的側(cè)面。風(fēng)扇單元122將電中性清潔空氣排到基底存儲(chǔ)框120 中。存儲(chǔ)在基底存儲(chǔ)框120中的玻璃基底24通過(guò)機(jī)器人124的手124a上 的吸取墊126—個(gè)接一個(gè)地被吸取，從基底存儲(chǔ)框120取走，并插入到容 納器108中。
粘合機(jī)構(gòu)46具有一對(duì)豎直地設(shè)置的碾壓橡膠輥130a， 130b,碾壓橡 膠輥130a， 130b被加熱到預(yù)定溫度。支持輥132a， 132b保持成與相應(yīng)的碾 壓橡膠輥130a， 130b接觸。支持輥132b通過(guò)輥夾緊單元134而擠壓住碾 壓橡膠輥130a。
接觸防止輥136靠近橡膠輥130a可移動(dòng)地設(shè)置，用于防止感光膠片 22接觸橡膠輥130a。用于將感光膠片22預(yù)加熱到預(yù)定溫度的預(yù)加熱單元 137設(shè)置在粘合機(jī)構(gòu)46的上游并靠近粘合機(jī)構(gòu)46。預(yù)加熱單元137包括 紅外棒加熱器等加熱供應(yīng)裝置。
膜供應(yīng)輥138a和基底供應(yīng)輥138b設(shè)置在粘合機(jī)構(gòu)46和中間基底膠 片切割機(jī)構(gòu)48之間。冷卻機(jī)構(gòu)140設(shè)置在中間基底膠片切割機(jī)構(gòu)48的下 游，基部剝離機(jī)構(gòu)142設(shè)置在冷卻機(jī)構(gòu)140的下游。在感光膠片22在基 底24a和下一個(gè)基底24a之間被中間基底膠片切割機(jī)構(gòu)48切斷之后，冷 卻機(jī)構(gòu)140將冷空氣供應(yīng)到基底24a。具體地，冷卻機(jī)構(gòu)140以 1. 0-2. Om/min的速率供應(yīng)溫度為l(TC的冷空氣。然而，冷卻機(jī)構(gòu)140可 省去，基底24a可在感光層壓體存儲(chǔ)框156中自然地冷卻。
設(shè)置在冷卻機(jī)構(gòu)140的下游的基部剝離機(jī)構(gòu)142具有用于吸取基底 24a的下表面的多個(gè)吸取墊144。在基底24a在吸取作用下被吸取墊144 吸取的同時(shí)，基膜26和剩余部分30b被機(jī)器手146從基底24a剝離掉。 用于將電中性清潔空氣排出到基底24a的層壓區(qū)域的四側(cè)的電中性空氣
鼓風(fēng)機(jī)(未顯示)設(shè)置在吸取墊144的上游、下游和旁邊。在用于支撐基 底24a的臺(tái)子豎直地、傾斜地、或上下顛倒地取向以便取出灰塵時(shí)，基膜 26和剩余部分30b可從基底24a剝離掉。
基部剝離機(jī)構(gòu)142的下游是用于存儲(chǔ)多個(gè)感光層壓體150的感光層壓 體存儲(chǔ)框156。當(dāng)基膜26和剩余部分30b被基部剝離機(jī)構(gòu)142從基底24a 剝離掉時(shí)制造的感光層壓體150被機(jī)器人152的手152a上的吸取墊154 吸取，從基部剝離機(jī)構(gòu)142取走，并放入感光層壓體存儲(chǔ)框156中。
感光層壓體存儲(chǔ)框156具有除塵風(fēng)扇單元(或?qū)Ч軉卧?122，除塵 風(fēng)扇單元122設(shè)置在感光層壓體存儲(chǔ)框156的三個(gè)側(cè)面上，除了用于設(shè)置 插槽和排泄槽的側(cè)面。風(fēng)扇單元122將電中性清潔空氣排到感光層壓體存 儲(chǔ)框156中。
在制造設(shè)備20中，膠片剝離機(jī)構(gòu)32、部分切割設(shè)備36、標(biāo)簽粘合機(jī) 構(gòu)40、儲(chǔ)存機(jī)構(gòu)42、剝離機(jī)構(gòu)44、張力控制機(jī)構(gòu)96、和檢測(cè)機(jī)構(gòu)47設(shè) 置在粘合機(jī)構(gòu)46的上方。相反地，膠片剝離機(jī)構(gòu)32、部分切割設(shè)備36、 標(biāo)簽粘合機(jī)構(gòu)40、儲(chǔ)存機(jī)構(gòu)42、剝離機(jī)構(gòu)44、張力控制機(jī)構(gòu)96、和檢測(cè) 機(jī)構(gòu)47可設(shè)置在粘合機(jī)構(gòu)46的下方以便將感光樹脂層29施加到玻璃基 底24的下表面，同時(shí)感光膠片22被顛倒?？蛇x地，制造設(shè)備20的部件 可總體上以線性圖案布置。
制造設(shè)備20全部由層壓加工控制器160控制。制造設(shè)備20還具有層 壓控制器162、基底加熱控制器164、和基部剝離控制器166等，用于控 制制造設(shè)備20的不同功能部件。這些控制器通過(guò)進(jìn)行中的網(wǎng)絡(luò)相互連接。
層壓加工控制器160連接到集成制造設(shè)備20的工廠的網(wǎng)絡(luò)，并基于 來(lái)自工廠CPU (未顯示)的指令信息(條件設(shè)定和制造信息)執(zhí)行制造信 息處理，例如制造管理和機(jī)構(gòu)操作管理。
層壓控制器162用作用于控制制造設(shè)備20的功能部件的加工技師。 層壓控制器162用作例如基于檢測(cè)機(jī)構(gòu)47檢測(cè)的、感光膠片22的部分切 割區(qū)域34的位置信息來(lái)控制加熱機(jī)構(gòu)45的控制機(jī)構(gòu)。
基部剝離控制器166控制基部剝離機(jī)構(gòu)142從(從粘合機(jī)構(gòu)46供應(yīng) 的)基底24a剝離基膜26，并將感光層壓體150排放到下游工序?；?剝離控制器166還處理關(guān)于基底24a和感光層壓體150的信息。 制造設(shè)備20的安裝空間被分隔壁170分成第一清潔室172a和第二清 潔室172b。第一清潔室172a中容納從膠片剝離機(jī)構(gòu)32到張力控制機(jī)構(gòu) 96的各種部件。第二清潔室172b中容納檢測(cè)機(jī)構(gòu)47和檢測(cè)機(jī)構(gòu)47后面 的其它部件。第一清潔室172a和第二清潔室172b通過(guò)區(qū)域174彼此連接。
下面將說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的、用于執(zhí)行部分切割方法的制 造設(shè)備20的操作。
如圖1所示，感光膠片22在膠片剝離機(jī)構(gòu)32中從感光膠片輥22a剝 離，并被供給到部分切割設(shè)備36。
如圖4和5所示，在部分切割設(shè)備36中，加熱機(jī)構(gòu)52的薄片加熱器 76已經(jīng)被啟動(dòng)以便將切割器支撐基座70加熱到期望溫度。在箭頭A所示 方向上供給的感光膠片22被直接保持成與切割器支撐基座70接觸并被其 加熱，切割器支撐基座70與感光膠片22同步運(yùn)動(dòng)。在部分切割區(qū)域34 被加熱到根據(jù)旋轉(zhuǎn)圓形刀片68預(yù)設(shè)的預(yù)定溫度時(shí)，部分切割區(qū)域34被切 割機(jī)構(gòu)54部分地切割。可選地，在感光膠片22靜止保持時(shí)，部分切割區(qū) 域34可被切割機(jī)構(gòu)54部分地切割。
具體地，安裝在滑動(dòng)基座58中的電機(jī)60被啟動(dòng)以便旋轉(zhuǎn)小齒輪62。 當(dāng)小齒輪62被保持成與支架64粘合時(shí)，滑動(dòng)基座58在箭頭B所示方向 上運(yùn)動(dòng)并被線性引導(dǎo)件56支撐。旋轉(zhuǎn)圓形刀片68在感光膠片22的部分 切割區(qū)域34中切進(jìn)期望的深度并旋轉(zhuǎn)，同時(shí)在箭頭B所示方向上運(yùn)動(dòng)。 因此，從保護(hù)膜30切到期望深度的切縫形成在感光膠片22的部分切割區(qū) 域34中(見圖2)。
根據(jù)第一實(shí)施例，感光膠片22的部分切割區(qū)域34被切割機(jī)構(gòu)54部 分地切割，同時(shí)被加熱機(jī)構(gòu)52加熱。此時(shí)，通過(guò)將溫度預(yù)設(shè)成感光膠片 22相對(duì)于旋轉(zhuǎn)圓形刀片68和固定圓形刀片80中的每個(gè)而被加熱的溫度， 來(lái)防止產(chǎn)生碎片，并且防止剝離感光膠片22的層。
具體地，如圖6所示，如果感光膠片22相對(duì)于旋轉(zhuǎn)圓形刀片68的溫 度是3(TC或更低，那么感光膠片22層被剝離。如果感光膠片22的溫度 是35'C或更高，那么感光膠片22層不被剝離，并且感光膠片22被很好 地部分切割。
因此，當(dāng)感光膠片22被旋轉(zhuǎn)圓形刀片68切割時(shí)，感光膠片22的部
分切割區(qū)域34的溫度應(yīng)該在35。C一10(TC的范圍內(nèi)，或更優(yōu)選地在45°C 一6(TC的范圍內(nèi)。如果感光膠片22的溫度是ll(TC時(shí)，盡管部分切割區(qū) 域34的評(píng)價(jià)是好的，但是感光膠片22的上限溫度應(yīng)當(dāng)是10(TC，因?yàn)樵?更高的溫度下感光膠片22的品質(zhì)容易變低。
如果感光膠片22相對(duì)于固定圓形刀片80的溫度是2(TC或更低，那 么就會(huì)從感光膠片22產(chǎn)生碎片和感光膠片22層被剝離。如果感光膠片22 的溫度是50。C或更高，那么從感光膠片22產(chǎn)生碎片。因此，當(dāng)感光膠片 22被固定圓形刀片80切割時(shí)，感光膠片22的部分切割區(qū)域34的溫度應(yīng) 該在25°C—45t:的范圍內(nèi)。
在第一實(shí)施例中，部分切割區(qū)域34可根據(jù)旋轉(zhuǎn)圓形刀片68和固定圓 形刀片80被加熱到預(yù)設(shè)溫度。因此，感光膠片22能夠以簡(jiǎn)單的過(guò)程和布 置被部分地切割成高品質(zhì)的產(chǎn)品。
如圖1所示，部分切割的感光膠片22在箭頭A所示方向上被供給一 對(duì)應(yīng)于保護(hù)膜30的剩余部分30b的尺寸的距離，然后停止，于是通過(guò)旋 轉(zhuǎn)圓形刀片68形成下一個(gè)部分切割區(qū)域34。如圖2所示，前剝離部分30aa 和后剝離部分30ab現(xiàn)在被設(shè)置在感光膠片22中，剩余部分30b置于前剝 離部分30aa和后剝離部分30ab之間。
那么，感光膠片22供給到標(biāo)簽粘合機(jī)構(gòu)40以便將保護(hù)膜30的粘合 區(qū)域放置在支撐基座86上。在標(biāo)簽粘合機(jī)構(gòu)40中，預(yù)定數(shù)量的粘性標(biāo)簽 38被吸取墊84b-84e吸取和保持，并被牢固地粘合到保護(hù)膜30的前剝離 部分30aa和后剝離部分30ab，粘性標(biāo)簽38與剩余部分30b交叉(見圖3)。
粘合有五個(gè)粘性標(biāo)簽38的感光膠片22例如通過(guò)儲(chǔ)存機(jī)構(gòu)42而防止 供應(yīng)的感光膠片22所受的張力變化，然后感光膠片22被連續(xù)地供給到剝 離機(jī)構(gòu)44。在剝離機(jī)構(gòu)44中，感光膠片22的基膜26被吸取到吸取鼓92， 并且保護(hù)膜30從感光膠片22剝離，留有剩余部分30b。保護(hù)膜30被剝 離輥93以銳剝離角度(小剝離角度)剝離，并被保護(hù)膜收起單元94纏繞。 優(yōu)選地，給保護(hù)膜30剝離的區(qū)域施加電中性空氣流。
此時(shí)，因?yàn)楦泄饽z片22被吸取鼓92牢固地保持，因此保護(hù)膜30從 感光膠片22剝離時(shí)產(chǎn)生的沖擊不會(huì)傳遞到吸取鼓92的下游的感光膠片 22。結(jié)果，這種沖擊不會(huì)被傳遞到粘合機(jī)構(gòu)46，因此有效地防止玻璃基
底24的層壓部分形成條紋缺陷區(qū)域。
在保護(hù)膜30通過(guò)剝離機(jī)構(gòu)44已經(jīng)從基膜26剝離、留有剩余部分30b 之后，張力控制機(jī)構(gòu)96調(diào)節(jié)感光膠片22的張力，然后感光膠片22的部 分切割區(qū)域34被檢測(cè)機(jī)構(gòu)47的光電傳感器102檢測(cè)。
基于部分切割區(qū)域34的檢測(cè)信息，膜供給輥138a旋轉(zhuǎn)以便向粘合機(jī) 構(gòu)46供給預(yù)定長(zhǎng)度的感光膠片22。此時(shí)，接觸防止輥136在感光膠片22 上方等待，橡膠輥130b設(shè)置在感光膠片22的下方。
在加熱機(jī)構(gòu)45中，加熱爐110中的加熱溫度被設(shè)定成取決于粘合機(jī) 構(gòu)46中的層壓溫度的數(shù)值。機(jī)器人124夾持存儲(chǔ)在基底存儲(chǔ)框120中的 玻璃基底24，并將夾持的玻璃基底24引導(dǎo)進(jìn)容納器108中。在容納器108 中，玻璃基底24被供給機(jī)構(gòu)104的供給輥106以間歇供給模式從容納器 108持續(xù)地供給到加熱爐110。
在沿箭頭C所示方向位于加熱機(jī)構(gòu)45的下游端的加熱爐110中，玻 璃基底24精確地停止在給定的停止位置。玻璃基底24暫時(shí)定位在橡膠輥 130a， 130b之間，與感光膠片22的感光樹脂層29的粘合區(qū)域?qū)R。
然后，輥夾緊單元134被操作以升起支持輥132b和橡膠輥130b，以 便在預(yù)定壓力作用下將玻璃基底24夾緊在橡膠輥130a， 130b之間。橡膠 輥130a旋轉(zhuǎn)以便傳遞，即將加熱熔化的感光樹脂層29層壓到玻璃基底 24上。
在以下條件下，感光樹脂層29被層壓到玻璃基底24上感光樹脂層 29以1. 0m/min_10. Om/min范圍內(nèi)的速度供給；橡膠輥130a， 130b的溫度 在10(TC — 14(TC的范圍內(nèi)，并且橡膠輥130a， 130b的硬度在40 — 90的范 圍內(nèi)；施加的壓力(線性壓力)在50N/cm-400N/cm。
包括玻璃基底24和粘合到玻璃基底24上的感光膠片22的基底24a 在箭頭C所示方向上被供給一預(yù)定距離，被冷卻機(jī)構(gòu)140冷卻，然后輸送 到基部剝離機(jī)構(gòu)142。在基部剝離機(jī)構(gòu)142中，在基底24a被吸取墊144 吸取時(shí)，基膜26和剩余部分30b被機(jī)器手146剝離，因此制成了感光層 壓體150。
此時(shí)，電中性清潔空氣從設(shè)置在吸取墊144的上游、下游、和旁邊的 空氣鼓風(fēng)機(jī)排到基底24a的層壓區(qū)域的四側(cè)。感光層壓體150被機(jī)器人
152的手152a保持并放進(jìn)感光層壓體存儲(chǔ)框156中。重復(fù)上述操作直至 預(yù)定數(shù)量的感光層壓體150存儲(chǔ)在感光層壓體存儲(chǔ)框156中。
圖7顯示根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的部分切割設(shè)備180的側(cè)視圖。部 分切割設(shè)備180中與第一實(shí)施例的部分切割設(shè)備36相同的部件用相同的 參考標(biāo)記表示，并不再詳細(xì)說(shuō)明。第三至第九實(shí)施例的部分切割設(shè)備中與 第一實(shí)施例的部分切割設(shè)備36相同的部件用相同的參考標(biāo)記表示，并不 再詳細(xì)說(shuō)明。
如圖7所示，部分切割設(shè)備180具有金屬板形式的切割器支撐基座 182，切割器支撐基座182設(shè)置成與切割機(jī)構(gòu)54相對(duì)。切割器支撐基座 182具有設(shè)置在它的朝向感光膠片22的上表面上的樹脂的支撐膜184。切 割器支撐基座182不具有與切割器支撐基座70的上表面中限定的凹陷72 相似的凹陷。樹脂的支撐膜184能夠容易地更換，并比易耗的樹脂切割器 容納器更低廉。
圖8顯示本發(fā)明的第三實(shí)施例的部分切割設(shè)備190的側(cè)視圖。 如圖8所示，部分切割設(shè)備190具有金屬板形式的切割器支撐基座 192，切割器支撐基座192設(shè)置成與切割機(jī)構(gòu)54相對(duì)。切割器支撐基座 192中容納加熱機(jī)構(gòu)194的多個(gè)套管加熱器或管加熱器196。
圖9顯示本發(fā)明的第四實(shí)施例的部分切割設(shè)備200的側(cè)視圖。 如圖9所示，部分切割設(shè)備200具有金屬板形式的切割器支撐基座 202。切割器支撐基座202中容納絕熱件204，絕熱件204設(shè)置成與旋轉(zhuǎn) 圓形刀片68(或固定圓形刀片80)相對(duì)。加熱機(jī)構(gòu)206包括管加熱器208， 管加熱器208嵌在金屬切割器支撐基座202的被絕熱件204包圍的部分 中。
根據(jù)第四實(shí)施例，被加熱機(jī)構(gòu)206加熱的區(qū)域不完全地延伸過(guò)切割器 支撐基座202,但不限于靠近部分切割區(qū)域34的區(qū)域。因此，感光膠片 22被有效地加熱，并且能夠被加熱損害的感光膠片22的區(qū)域被減少。 圖10顯示本發(fā)明的第五實(shí)施例的部分切割設(shè)備210的側(cè)視圖。 如圖10所示，部分切割設(shè)備210具有與旋轉(zhuǎn)圓形刀片68 (或固定圓 形刀片80)相對(duì)設(shè)置的切割器支撐基座212和具有加熱盒216的加熱機(jī) 構(gòu)214，加熱盒216中容納切割機(jī)構(gòu)54和部分切割區(qū)域34。在加熱盒216
中，旋轉(zhuǎn)圓形刀片68 (或固定圓形刀片80)和部分切割區(qū)域34被熱空氣 間接地加熱。切割器支撐基座212可包括如上所述的切割器支撐基座70、 182、 192、或202。
圖11一13分別顯示了本發(fā)明的第六、第七、和第八實(shí)施例的部分切 割設(shè)備的加熱機(jī)構(gòu)220、 230、 240的側(cè)視圖。
加熱機(jī)構(gòu)220、 230、 240設(shè)置在切割機(jī)構(gòu)54的上游。如圖11所示， 加熱機(jī)構(gòu)220具有一對(duì)加熱板(加熱器)222a, 222b， 一對(duì)加熱板222a， 222b 分別設(shè)置在感光膠片22的上表面的上方和下表面的下方。
如圖12所示，加熱機(jī)構(gòu)230具有一對(duì)棒加熱器232a，232b， 一對(duì)棒 加熱器232a， 232b分別設(shè)置在感光膠片22的上表面的上方和下表面的下 方。如圖13所示，加熱機(jī)構(gòu)240具有加熱盒242，加熱盒242設(shè)置成圍 繞感光膠片22的上表面和下表面。
圖14顯示本發(fā)明的第九實(shí)施例的部分切割設(shè)備250的側(cè)視圖。
如圖14所示，部分切割設(shè)備250具有切割機(jī)構(gòu)252，切割機(jī)構(gòu)252 包括在箭頭B所示方向上選擇性地移動(dòng)的滑動(dòng)基座254。加熱輥256設(shè)置 在旋轉(zhuǎn)圓形刀片68 (或固定圓形刀片80)的兩側(cè)上，旋轉(zhuǎn)圓形刀片68 (或 固定圓形刀片80)安裝在滑動(dòng)基座254上?？蛇x地，至少一個(gè)加熱輥256 可在切割機(jī)構(gòu)252移動(dòng)以便部分地切割感光膠片22的方向上設(shè)置在旋轉(zhuǎn) 圓形刀片68 (或固定圓形刀片80)的朝前處。加熱輥256被熱源(未顯 示)加熱到預(yù)定溫度，并被保持成與感光膠片22的部分切割區(qū)域34接觸 以便將部分切割區(qū)域34加熱到預(yù)定溫度。
圖15顯示本發(fā)明的第十實(shí)施例的部分切割設(shè)備260的立體圖。
如圖15所示，部分切割設(shè)備260具有帶形擠壓刀片(以下稱為"湯 普森刀片Thompson blade") 262，湯普森刀片262在箭頭B所示方向上與 感光膠片22橫向交叉地延伸。湯普森刀片262保持在豎直移動(dòng)基座264 上，因此可豎直移動(dòng)向感光膠片22和離開感光膠片22。切割器支撐基座 266設(shè)置成與湯普森刀片262相對(duì)，感光膠片22置于切割器支撐基座266 和湯普森刀片262之間。當(dāng)豎直移動(dòng)基座264被降低時(shí)，湯普森刀片262 擠壓進(jìn)抵靠在切割器支撐基座266上的感光膠片22中，將感光膠片22部 分地切割到預(yù)定深度。
盡管已經(jīng)詳細(xì)地說(shuō)明和顯示了本發(fā)明的特定優(yōu)選實(shí)施例，在不脫離所 附權(quán)利要求的保護(hù)范圍的情況下，可作出各種變化和修改，這是顯而易見 的。
權(quán)利要求
1.一種部分地切割層壓膜(22)的方法，使得在層壓方向上留有部分層壓膜，所述層壓膜(22)具有至少第一樹脂層(29)和第二樹脂層(30)，該方法包括在根據(jù)所述切割器(68)將所述層壓膜(22)的部分切割區(qū)域(34)加熱到預(yù)設(shè)溫度時(shí)，部分地切割所述層壓膜(22)的步驟。
2. 如權(quán)利要求l所述的方法，還包括沿所述部分切割區(qū)域(34)移動(dòng) 所述切割器(68)以便部分地切割所述層壓膜(22)的步驟。
3. 如權(quán)利要求2所述的方法，其中所述切割器包括旋轉(zhuǎn)圓形刀片(68)， 所述旋轉(zhuǎn)圓形刀片(68)在所述旋轉(zhuǎn)圓形刀片(68)移動(dòng)的方向上可旋轉(zhuǎn)， 所述部分切割區(qū)域(34)在35。C一100。C的范圍內(nèi)被加熱。
4. 如權(quán)利要求2所述的方法，其中所述切割器包括固定圓形刀片(80)， 所述固定圓形刀片(80)在所述旋轉(zhuǎn)圓形刀片(68)移動(dòng)的方向上不可旋 轉(zhuǎn)，所述部分切割區(qū)域(34)在25'C—45X:的范圍內(nèi)被加熱。
5. 如權(quán)利要求l所述的方法，其中所述層壓膜包括具有所述第一樹脂 層的感光層壓膜(22)，所述第一樹脂層包括感光樹脂層(29)。
6. —種用于部分地切割層壓膜(22)的設(shè)備，使得在層壓方向上留 有部分層壓膜，所述層壓膜(22)具有至少第一樹脂層(29)和第二樹脂 層(30)，該設(shè)備包括用于部分地切割所述層壓膜(22)的切割機(jī)構(gòu)(54)，所述切割機(jī)構(gòu) (54)包括切割器(68);和加熱機(jī)構(gòu)(52)，所述加熱機(jī)構(gòu)(52)用于當(dāng)所述層壓膜(22)被所 述切割機(jī)構(gòu)(54)部分地切割時(shí)，根據(jù)所述切割器(68)將所述層壓膜(22) 的部分切割區(qū)域(34)加熱到預(yù)設(shè)溫度。
7. 如權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其中所述切割器(68)沿所述層壓膜(22) 的所述部分切割區(qū)域(34)可移動(dòng)。
8. 如權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其中所述切割機(jī)構(gòu)(54)具有切割器支 撐基座(70)，所述切割器支撐基座(70)設(shè)置成與所述切割器(68)成 相對(duì)關(guān)系；所述加熱機(jī)構(gòu)(52)包括加熱器(76)，所述加熱器(76)設(shè) 置在所述切割器支撐基座(70)中。
9. 如權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其中所述加熱機(jī)構(gòu)(52)包括加熱輥 (256)，所述加熱輥(256)靠近所述切割器(68)設(shè)置。
10. 如權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其中所述加熱機(jī)構(gòu)(214)包括用于間 接地加熱所述切割器(68)和所述部分切割區(qū)域(34)的加熱盒(216)， 所述加熱盒(216)中容納所述切割器(68)和所述部分切割區(qū)域(34)。
11. 如權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其中所述加熱機(jī)構(gòu)(220)包括用于在 所述層壓膜(22)被部分地切割前加熱所述層壓膜(22)的加熱器(222a)。
12. 如權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其中所述切割機(jī)構(gòu)(54)包括 沿所述部分切割區(qū)域(34)可移動(dòng)的可移動(dòng)基座(58);和 旋轉(zhuǎn)地支撐在所述可移動(dòng)基座(58)上的旋轉(zhuǎn)圓形刀片(68)。
13. 如權(quán)利要求12所述的設(shè)備，其中當(dāng)所述層壓膜(22)被所述旋轉(zhuǎn) 圓形刀片(68)部分地切割時(shí)，所述加熱機(jī)構(gòu)(52)在35r — 10(TC的范 圍內(nèi)加熱所述部分切割區(qū)域(34)。
14. 如權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其中所述切割機(jī)構(gòu)(54)包括 沿所述部分切割區(qū)域(34)可移動(dòng)的可移動(dòng)基座(58);和 固定地支撐在所述可移動(dòng)基座(58)上的固定圓形刀片(80)。
15. 如權(quán)利要求14所述的設(shè)備，其中當(dāng)所述層壓膜(22)被所述固定 圓形刀片(80)部分地切割時(shí)，所述加熱機(jī)構(gòu)(52)在25'C—45'C的范圍 內(nèi)加熱所述部分切割區(qū)域(34)。
16. 如權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其中所述層壓膜包括具有所述第一樹 脂層的感光層壓膜(22)，所述第一樹脂層包括感光樹脂層(29)。
全文摘要
一種部分切割設(shè)備(36)，具有加熱機(jī)構(gòu)(52)，加熱機(jī)構(gòu)(52)用于根據(jù)旋轉(zhuǎn)圓形刀片(68)和固定圓形刀片(80)將感光膠片(22)的部分切割區(qū)域(34)加熱到預(yù)設(shè)溫度；切割機(jī)構(gòu)(54)，切割機(jī)構(gòu)(54)用于通過(guò)沿加熱到預(yù)設(shè)溫度的部分切割區(qū)域(34)移動(dòng)旋轉(zhuǎn)圓形刀片(68)和固定圓形刀片(80)來(lái)部分地切割感光膠片(22)。加熱機(jī)構(gòu)(52)具有設(shè)置在切割器支撐基座(70)中的薄片加熱器(76)。切割器支撐基座(70)被保持成與感光膠片(22)接觸，以便加熱部分切割區(qū)域(34)。
文檔編號(hào)B65H35/02GK101189178SQ20068001952
公開日2008年5月28日 申請(qǐng)日期2006年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月1日
發(fā)明者增田敏幸, 有光治人 申請(qǐng)人:富士膠片株式會(huì)社