專利名稱：承載盤堆棧結(jié)構(gòu)與承載盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種堆棧結(jié)構(gòu)，且特別涉及一種承載盤堆棧結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的承載盤堆棧結(jié)構(gòu)包括多個(gè)相互堆棧的承載盤(tray)，且各個(gè)承 載盤分別用以承載液晶面板。任兩個(gè)相鄰的這些承載盤中，由于上層的承載 盤密接下層的承載盤，所以當(dāng)承載盤堆棧結(jié)構(gòu)置于一包裝袋中進(jìn)行抽真空的 真空包裝工藝時(shí)，各個(gè)承載盤中的異物粒子無(wú)法有效地由承載盤中抽離，導(dǎo) 致真空包裝的承載盤堆棧結(jié)構(gòu)仍有異物粒子的殘留。因此，現(xiàn)有的承載盤堆 棧結(jié)構(gòu)實(shí)有改進(jìn)的必要。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種承載盤堆棧結(jié)構(gòu)，其進(jìn)行真空包裝后不易 有異物粒子的殘留。
本發(fā) 明提供一種承載盤，其具有至少一個(gè)通孔且應(yīng)用于上述承載盤堆棧 結(jié)構(gòu)。異物粒子可由通孔排出，使得進(jìn)行真空包裝后的承載盤堆棧結(jié)構(gòu)不易 有異物粒子的殘留。
本發(fā)明提供一種承載盤堆棧結(jié)構(gòu)，包括多個(gè)承載盤與上蓋(upper cover)。 這些承載盤相互堆棧，且各個(gè)承載盤具有多個(gè)承載區(qū)與多個(gè)凹陷。各個(gè)承載 盤包括承載本體與第一間隔部。各個(gè)承載盤中，這些承載區(qū)與這些凹陷配置 于承載本體，且各個(gè)凹陷鄰近至少一個(gè)承載區(qū)。各個(gè)凹陷具有底部(bottom portion)與位于底部的通孔(throughhole)。任兩個(gè)相鄰的這些承載盤中， 上層的承載盤的各個(gè)通孔與下層的承載盤的這些通孔之一連通。各個(gè)承載盤 中，第一間隔部配置于承載本體的第一邊緣且環(huán)繞承載本體，且第一間隔部 與各個(gè)凹陷的底部位于承載本體的同一側(cè)。任兩個(gè)相鄰的這些承載盤中，上 層的承載盤的第一間隔部密接下層的承載盤的承載本體。上蓋配置于最上層的承載盤上，且包括蓋體(cover body)與第二間隔 部。蓋體覆蓋最上層的承載盤的承載本體。第二間隔部配置于蓋體的第二邊 緣且環(huán)繞蓋體。第二間隔部密接最上層的承載盤的承載本體。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述最下層的承載盤還具有至少一個(gè)排氣孔， 所述排氣孔位于最下層的承載盤的第一間隔部且與這些通孔連通。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述各個(gè)凹陷的外型為漏斗狀。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述各個(gè)承載盤還包括一施力部，所述施力部 配置于相同承載盤的第一間隔部。
本發(fā)明提供一種承載盤，其具有多個(gè)承載區(qū)與多個(gè)凹陷且包括承載本體 與第一間隔部。各個(gè)承載盤中，這些承載區(qū)與這些凹陷配置于承載本體，且 各個(gè)凹陷鄰近至少一個(gè)承載區(qū)。各個(gè)凹陷具有底部與位于底部的通孔。各個(gè) 承載盤中，第一間隔部配置于承載本體的第一邊緣且環(huán)繞承載本體，且第一 間隔部與各個(gè)凹陷的底部位于承載本體的同一側(cè)。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述承載盤還具有至少一個(gè)排氣孔，所述排氣 孔位于第一間隔部且與這些通孔連通。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述各個(gè)凹陷的外型為漏斗狀。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述承載盤還包括一施力部，所述施力部配置 于第一間隔部。
由于任兩個(gè)相鄰的這些承載盤中，上層的承載盤的各個(gè)通孔與下層的承 載盤的這些通孔的其中之一連通，所以當(dāng)本實(shí)施例的承載盤堆棧結(jié)構(gòu)置于包 裝袋中并進(jìn)行抽真空的真空包裝工藝時(shí)，各個(gè)承載盤上的異物粒子經(jīng)過(guò)對(duì)應(yīng) 的這些凹陷的通孔而移動(dòng)至最下層的承載盤之外。因此，與現(xiàn)有技術(shù)相較， 真空包裝的承載盤堆棧結(jié)構(gòu)的各承載區(qū)不易發(fā)生異物粒子的殘留。
為讓本發(fā)明的實(shí)施例的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施 例，并配合附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1示出了本發(fā)明一實(shí)施例的一種承載盤堆棧結(jié)構(gòu)的立體示意圖。 圖2示出了圖1的承載盤堆棧結(jié)構(gòu)的承載盤的俯視示意圖。 圖3示出了圖2的承載盤的局部放大示意圖。3巾，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下:
200:承載盤堆桟結(jié)構(gòu)
210:承載盤
211:承載區(qū)
213a、222a:邊緣
213:承載本體
214、224:間隔部
212:凹陷
212a:底部
212b:通孔
215:施力部
216:排氣孔
220:上蓋
222:蓋體
Dl、D2:氣流流動(dòng)的方向
具體實(shí)施例方式
圖1示出了本發(fā)明一實(shí)施例的一種承載盤堆棧結(jié)構(gòu)的立體剖面示意圖。
圖2示出了圖1的承載盤堆棧結(jié)構(gòu)的承載盤的俯視示意圖。圖3示出了圖2 的承載盤的局部放大示意圖。請(qǐng)參考圖1、圖2與圖3，本實(shí)施例的承載盤 堆棧結(jié)構(gòu)200包括多個(gè)承載盤210與上蓋220。這些承載盤210相互堆棧， 且各個(gè)承載盤210具有多個(gè)承載區(qū)211與多個(gè)凹陷212。各個(gè)承載盤210包 括承載本體213與第一間隔部214。各個(gè)承載盤210中，這些承載區(qū)211與 這些凹陷212配置于承載本體213，且各個(gè)凹陷212鄰近這些承載區(qū)211的 至少其中之一。各個(gè)承載區(qū)211例如用以承載液晶顯示面板(未示出)，且 各個(gè)凹陷212具有底部212a與位于底部212a的通孔212b。各個(gè)通孔212b
可為圓形、多邊形或各種形狀。
各個(gè)承載盤210中，第一間隔部214配置于承載本體213的第一邊緣213a 且環(huán)繞承載本體213，并且第一間隔部214與各個(gè)凹陷212的底部212a位于 承載本體213的同一側(cè)。任兩個(gè)相鄰的這些承載盤210中，上層的承載盤210的各個(gè)通孔212b與下層的承載盤210的這些通孔212b的其中之一連通。此 外，任兩個(gè)相鄰的這些承載盤210中，上層的承載盤210的第一間隔部214 密接下層的承載盤210的承載本體213。在本實(shí)施例中，這些承載盤210的 承載本體213的外型可設(shè)計(jì)為相同，且各個(gè)凹陷212的外型可為漏斗狀、角 柱狀或其它各種形狀。
上蓋220配置于最上層的承載盤210上，且包括蓋體222與第二間隔部 224。上蓋220的蓋體222覆蓋最上層的承載盤210的承載本體213。上蓋 220的第二間隔部224配置于蓋體222的第二邊緣222a且環(huán)繞蓋體222。此 外，上蓋220的第二間隔部224密接最上層的承載盤210的承載本體213。
由于任兩個(gè)相鄰的這些承載盤210中，上層的承載盤210的各個(gè)通孔 212b與下層的承載盤210的這些通孔212b的其中之一連通，所以當(dāng)本實(shí)施 例的承載盤堆棧結(jié)構(gòu)200置于一包裝袋(未示出)中并進(jìn)行抽真空的真空包 裝工藝時(shí)，各個(gè)承載盤210上的異物粒子可順著氣流的流動(dòng)方向Dl并經(jīng)過(guò) 對(duì)應(yīng)的這些凹陷212的通孔212b而移動(dòng)至最下層的承載盤210之外。因此， 與現(xiàn)有技術(shù)相比，各個(gè)承載盤210上的異物粒子能夠有效地由承載盤210上 抽離，使得真空包裝的承載盤堆棧結(jié)構(gòu)200的各承載區(qū)211不易發(fā)生異物粒 子的殘留。
在本實(shí)施例中，各個(gè)承載盤210還包括施力部215，其配置于相同的承 載盤210的第一間隔部214。這些施力部215方便使用者施力以將這些承載 盤210組裝堆?；蛞佬虿鹦?。在此必須說(shuō)明的是，在本實(shí)施例中，最下層的 承載盤210還具有至少一個(gè)排氣孔216 (圖l示意地示出了一個(gè))，其位于 最下層的承載盤210的第一間隔部214且與這些通孔212b連通。
由于最下層的承載盤210具有排氣孔216，所以當(dāng)本實(shí)施例的承載盤堆 棧結(jié)構(gòu)200置于包裝袋(未示出了)中并進(jìn)行上述的真空包裝工藝時(shí)，移動(dòng) 至最下層的承載盤210之外的異物粒子還可順著氣流流動(dòng)的方向D2經(jīng)過(guò)排 氣孔216而排出至包裝袋之外。
綜上所述，本發(fā)明的實(shí)施例的承載盤堆棧結(jié)構(gòu)與其承載盤至少具有以下 其中之一或其它優(yōu)點(diǎn)-
一、由于任兩個(gè)相鄰的這些承載盤中，上層的承載盤的各個(gè)通孔與下層 的承載盤的這些通孔的其中之一連通，所以當(dāng)本實(shí)施例的承載盤堆棧結(jié)構(gòu)置
7于包裝袋中并進(jìn)行抽真空的真空包裝工藝時(shí)，各個(gè)承載盤上的異物粒子經(jīng)過(guò) 對(duì)應(yīng)的這些凹陷的通孔而移動(dòng)至最下層的承載盤之外。因此，與現(xiàn)有技術(shù)相 較，真空包裝的承載盤堆棧結(jié)構(gòu)的各承載區(qū)不易發(fā)生異物粒子的殘留。
二、由于最下層的承載盤具有排氣孔，所以當(dāng)本實(shí)施例的承載盤堆棧結(jié) 構(gòu)置于包裝袋中并進(jìn)行上述的真空包裝工藝時(shí)，移動(dòng)至最下層的承載盤之外 的異物粒子經(jīng)過(guò)排氣孔而排出至包裝袋之外。
雖然本發(fā)明已以實(shí)施例揭露如上，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何本 領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的變動(dòng)與修飾， 因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視所附權(quán)利要求書所限定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1. 一種承載盤堆棧結(jié)構(gòu)，包括多個(gè)相互堆棧的承載盤，其中各所述承載盤具有多個(gè)承載區(qū)與多個(gè)凹陷，且各所述承載盤包括一承載本體，其中所述承載區(qū)與所述凹陷配置于該承載本體，各所述凹陷鄰近至少一個(gè)所述承載區(qū)，各所述凹陷具有一底部與一位于該底部的通孔，并且任兩個(gè)相鄰的所述承載盤中，上層的該承載盤的各所述通孔與下層的該承載盤的所述通孔之一連通；和一第一間隔部，配置于該承載本體的一第一邊緣且環(huán)繞該承載本體，其中該第一間隔部與各所述凹陷的底部位于該承載本體的同一側(cè)，并且任兩個(gè)相鄰的所述承載盤中，上層的該承載盤的第一間隔部密接下層的該承載盤的該承載本體；以及一上蓋，配置于最上層的該承載盤上，包括一蓋體，覆蓋最上層的該承載盤的該承載本體；以及一第二間隔部，配置于該蓋體的一第二邊緣且環(huán)繞該蓋體，其中該第二間隔部密接最上層的該承載盤的該承載本體。
2. 如權(quán)利要求1所述的承載盤堆棧結(jié)構(gòu)，其中最下層的該承載盤還具有至少一個(gè)排氣孔，所述排氣孔位于最下層的該承載盤的該第一間隔部且與所述通孔連通。
3. 如權(quán)利要求1所述的承載盤堆棧結(jié)構(gòu)，其中各所述凹陷的外型為漏斗狀。
4. 如權(quán)利要求1所述的承載盤堆棧結(jié)構(gòu)，其中各所述承載盤還包括一施 力部，該施力部配置于相同的所述承載盤的第一間隔部。
5. —種承載盤，具有多個(gè)承載區(qū)與多個(gè)凹陷，包括一承載本體，其中所述承載區(qū)與所述凹陷配置于該承載本體，各所述凹 陷鄰近至少一個(gè)所述承載區(qū)，且各所述凹陷具有一底部與一位于該底部的通孔；以及一第一間隔部，配置于該承載本體的一第一邊緣且環(huán)繞該承載本體，其 中該第一間隔部與各所述凹陷的底部位于該承載本體的同一側(cè)。
6. 如權(quán)利要求5所述的承載盤，還具有至少一個(gè)排氣孔，所述排氣孔位 于該第一間隔部且與所述通孔連通。
7. 如權(quán)利要求5所述的承載盤，其中各所述凹陷的外型為漏斗狀。
8. 如權(quán)利要求5所述的承載盤，還包括一施力部，該施力部配置于該第 一間隔部。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種承載盤堆棧結(jié)構(gòu)與承載盤，所述承載盤堆棧結(jié)構(gòu)包括多個(gè)彼此堆棧承載盤與配置于最上層承載盤上的上蓋。各承載盤具有多個(gè)承載區(qū)、多個(gè)凹陷、承載本體與第一間隔部。各承載盤中，承載區(qū)與凹陷配置于承載本體，且各凹陷鄰近至少一個(gè)承載區(qū)。各凹陷具有底部與位于底部的通孔。各承載盤中，第一間隔部環(huán)繞地配置于承載本體，且第一間隔部與各個(gè)凹陷的底部位于承載本體的同一側(cè)。任兩個(gè)相鄰的承載盤中，上層各通孔與下層通孔之一連通，且上層第一間隔部密接下層承載本體。上蓋包括覆蓋最上層的承載本體的蓋體與第二間隔部，其環(huán)繞地配置于蓋體且密接最上層的承載本體。因此，真空包裝的承載盤堆棧結(jié)構(gòu)的各承載區(qū)不易發(fā)生異物粒子的殘留。
文檔編號(hào)B65B31/04GK101434309SQ20081018953
公開日2009年5月20日 申請(qǐng)日期2008年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月29日
發(fā)明者鄧友淵, 陳威儒 申請(qǐng)人:友達(dá)光電股份有限公司