專利名稱：一種發(fā)光二極管的包裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種包裝方法，具體涉及一種發(fā)光二極管的包裝方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有常用的發(fā)光二極管包裝方法是把芯片固定在有黏性的藍(lán)膜上，再貼上離型 紙，然而這種包裝方法的缺點是藍(lán)膜和離型紙都沒有防靜電的功能，芯片在制程中不可避 免地移動或接觸其他材料，尤其是在分離藍(lán)膜和離型紙的過程中，會在芯片表面產(chǎn)生并積 累大量的靜電，釋放時擊穿芯片，造成芯片漏電失效。此外，離型紙表面的硅油在儲存或運 輸?shù)倪^程中會粘附到電極和發(fā)光區(qū)，導(dǎo)致芯片表面受到有機污染，外觀不良。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種操作簡單，且可防靜電、防污染 的發(fā)光二極管的包裝方法。 為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案 —種發(fā)光二極管的包裝方法，該方法是先對芯片進(jìn)行挑選分類后，將芯片排列整
齊地粘附在藍(lán)膜上，一般選擇粘附在藍(lán)膜的中心位置上，然后在藍(lán)膜表面的芯片區(qū)域上覆
蓋粘貼靜電保護(hù)膜，接著在藍(lán)膜表面上再粘貼離型紙從而完成發(fā)光二極管的包裝。這種包
裝方法在藍(lán)膜和離型紙中間還多設(shè)置了一層靜電保護(hù)膜，從而可以避免傳統(tǒng)方法中所存在
的離型紙和藍(lán)膜剝離時在芯片表面產(chǎn)生并積累大量的靜電，靜電釋放時擊穿芯片造成芯片
漏電失效等問題；同時，靜電保護(hù)膜自身具有防靜電的作用，也賦予了芯片防靜電的特點，
避免了芯片在制程中移動或接觸其他材料時產(chǎn)生靜電造成芯片損傷的問題；此外，在離型
紙和芯片之間設(shè)有一層靜電保護(hù)膜，也可以避免離型紙表面的硅油在儲存或運輸?shù)倪^程中
不至于粘附到電極和發(fā)光區(qū)，從而避免了芯片表面受到有機污染，以及外觀不良等問題。 本發(fā)明方法中用到的靜電保護(hù)膜可以選擇任何材質(zhì)的靜電保護(hù)膜，如聚乙烯(PE)
靜電保護(hù)膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)靜電保護(hù)膜或聚氯乙烯(PVC)靜電保護(hù)膜等。 本發(fā)明的靜電保護(hù)膜主要是起到隔離離型紙和藍(lán)膜以及芯片，從而保護(hù)芯片的作
用，所以靜電保護(hù)膜的尺寸大小選擇稍稍大于芯片區(qū)域即可。 本發(fā)明的方法中，離型紙的尺寸可以選擇和藍(lán)膜同等大小，并且在離型紙粘貼到 藍(lán)膜表面上后，可以選擇用滾筒把藍(lán)膜滾壓平整，同時還可以在藍(lán)膜的邊角位置貼上芯片 的標(biāo)簽，從而便于識別。 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果 1.本發(fā)明的包裝方法采用在傳統(tǒng)的藍(lán)膜和離型紙間再多加一層靜電保護(hù)膜，靜電
保護(hù)膜直接覆蓋粘貼在芯片上，不但起到了防靜電的作用而且還可以防污染； 2.本發(fā)明的包裝方法所采用的PE(聚乙烯)、PVC(聚氯乙烯)等靜電保護(hù)膜，其
主要成分為烯類高分子聚合物，具有抗靜電能力強，物理和化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，不易被酸、堿腐
蝕，阻燃性好，比較耐熱，強度和硬度較高，無毒環(huán)保等優(yōu)點，將該靜電保護(hù)膜用在發(fā)光二極了所保護(hù)芯片同樣的優(yōu)點； 3.本發(fā)明的包裝方法，其操作簡單，所用包裝材料成本低廉，且具有防靜電，防污 染，防酸堿等效果，適合大規(guī)模推廣。


圖1為本發(fā)明發(fā)光二級管包裝方法的工藝流程圖； 圖2為本發(fā)明發(fā)光二極管包裝方法中在藍(lán)膜中心位置粘附芯片后的俯視圖；
圖3為本發(fā)明發(fā)光二極管包裝方法中在藍(lán)膜中心位置粘附芯片后的剖面示意圖；
圖4為本發(fā)明發(fā)光二極管包裝方法中在芯片上覆蓋靜電保護(hù)膜后的俯視圖；
圖5為本發(fā)明發(fā)光二極管包裝方法中在芯片上覆蓋靜電保護(hù)膜后的剖面示意圖；
圖6為本發(fā)明發(fā)光二極管包裝方法中在靜電保護(hù)膜上再粘附離型紙后的俯視圖；
圖7為本發(fā)明發(fā)光二極管包裝方法中在靜電保護(hù)膜上再粘附離型紙后的剖面示 意圖； 其中，1為芯片，2為藍(lán)膜，3為靜電保護(hù)膜，4為離型紙。
具體實施例方式
以下結(jié)合具體實施例來對本發(fā)明做進(jìn)一步的描述，但實施例并不限定本發(fā)明的保 護(hù)范圍。
本發(fā)明的一種發(fā)光二極管的包裝方法，其具體工藝流程如圖1所示 (1)把經(jīng)過自動化挑選分類的芯片l排列整齊地粘附在藍(lán)膜2的中心位置處，其粘
附后的效果如圖2和圖3所示； (2)用靜電保護(hù)膜3覆蓋粘貼至芯片1的區(qū)域，靜電保護(hù)膜3的尺寸比芯片1區(qū)域 的尺寸稍大一點，從而保證芯片完全處于靜電保護(hù)膜3的保護(hù)范圍內(nèi)，其粘附后的效果如 圖4和圖5所示； (3)在藍(lán)膜2的表面上在貼上與藍(lán)膜尺寸大小相同的離型紙4，其粘附后的效果從 圖6和圖7上可以看出，藍(lán)膜2上是芯片1 ，芯片1上覆蓋有靜電保護(hù)膜3，靜電保護(hù)膜3上 是離型紙4，這樣靜電保護(hù)膜3就將離型紙4和藍(lán)膜2以及芯片1隔離開來，從而起到了對 芯片的防靜電防污染的保護(hù)； (4)最后用滾筒把藍(lán)膜2滾壓平整后，在藍(lán)膜的邊角位置上貼上芯片的標(biāo)簽，從而 完成了整個發(fā)光二極管的包裝。
權(quán)利要求
一種發(fā)光二極管的包裝方法，其特征在于該方法是先將芯片粘附在藍(lán)膜的中心，然后將靜電保護(hù)膜覆蓋粘貼至芯片區(qū)域，最后在藍(lán)膜表面粘上離型紙從而完成發(fā)光二極管的包裝。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述包裝方法，其特征在于所述靜電保護(hù)膜為聚乙烯靜電保護(hù)膜、 聚對苯二甲酸乙二醇酯靜電保護(hù)膜或聚氯乙烯靜電保護(hù)膜。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述包裝方法，其特征在于所述靜電保護(hù)膜的尺寸比芯片區(qū)域的尺 寸稍大。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述包裝方法，其特征在于所述藍(lán)膜與離型紙的尺寸大小相同。
全文摘要
本發(fā)明公開一種發(fā)光二極管的包裝方法，該方法是先對芯片進(jìn)行挑選分類后，將芯片排列整齊地粘附在藍(lán)膜的中心位置，然后在芯片區(qū)域上覆蓋粘貼靜電保護(hù)膜，接著在藍(lán)膜表面上再粘貼離型紙從而完成發(fā)光二極管的包裝。本發(fā)明的包裝方法在藍(lán)膜、離型紙和芯片中間還多設(shè)置了一層靜電保護(hù)膜，從而可以避免了芯片在制程中移動或接觸其他材料時、以及離型紙和藍(lán)膜剝離時，在芯片表面產(chǎn)生并積累大量的靜電，靜電釋放時擊穿芯片造成芯片漏電失效等問題，同時還可以避免離型紙表面的硅油污染芯片。本發(fā)明的包裝方法操作簡單，成本低廉，防靜電防污染效果好。
文檔編號B65D73/00GK101746520SQ200810220189
公開日2010年6月23日 申請日期2008年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月19日
發(fā)明者王孟源, 陳國聰, 雷秀錚 申請人:普光科技(廣州)有限公司