專利名稱：：電子部件包裝體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及在電子部件的保存、運輸、安裝時，能夠?qū)㈦娮硬考奈廴局斜Ｗo，并對電子部件進(jìn)行排列以便于安裝在電子電路基板上，且具有移出功能的電子部件包裝體。
背景技術(shù)：
：以IC為代表的晶體管、二極管、電容器、壓電元件電阻器等表面安裝用電子部件，通常被包裝在包裝體中而被提供，所述包裝體由具有凹部的托盤構(gòu)成，該凹部是根據(jù)電子部件的形狀通過壓花成型形成的能夠容置電子部件的凹部，或者，所述包裝體由連續(xù)形成有凹部的載帶和能夠與該載帶進(jìn)行熱密封的蓋帶構(gòu)成。包裝了電子部件的載帶通常被巻繞在紙制或塑料制的巻軸上，并將該狀態(tài)保持到安裝工序之前。包裝在包裝體中的電子部件從托盤或從剝離了蓋帶后的載帶自動地被移出，并被安裝在電子電路基板的表面。近年來，隨著電子部件的小型化、輕量化的發(fā)展，產(chǎn)生了在以往的大小、重量的電子部件中不會成為問題的問題。g卩，隨著小型化、輕量化的進(jìn)展，靜電敏感器件增加，會產(chǎn)生因靜電引起的工序事故。在電子部件中，特別是在半導(dǎo)體部件領(lǐng)域中，隨著高集成化、微細(xì)化，難以保持以往的靜電破壞特性，因此，在半導(dǎo)體部件制造廠家的生產(chǎn)工序中，或在半導(dǎo)體部件用戶的組裝工序中，產(chǎn)生因靜電釋放(ESD:electro-staticdischarge)引起的部件的損壞。雖然在半導(dǎo)體部件領(lǐng)域以外中因ESD引起的電子部件的損壞很少見，但近年來對電子儀器中安裝的電子部件的小型化、輕量化的要求急劇增加。而且，在這些小型、輕量的電子部件中，因運輸中的摩擦產(chǎn)生的蓋帶與部件之間的靜電，帶靜電的電子部件附著在蓋帶上，由此引起拾取不良等的工序事故。作為解決與裝置的摩擦引起的靜電的方法，如JP特開2004-196979號公報中所示，提出了在進(jìn)行接觸、摩擦的樹脂中添加低分子量的表面活性劑的方法。然而，當(dāng)將低分子量的表面活性劑用于蓋帶的與部件接觸的面(熱密封面)上時，弓l起滲出(bleed-out)而阻礙粘接樹脂的粘著特性，因此，產(chǎn)生無法進(jìn)行熱密封，或隨著使用時間的增加引起剝離等缺陷。
發(fā)明內(nèi)容發(fā)明要解決的課題本發(fā)明是鑒于上述現(xiàn)狀而完成的，其目的在于，提供一種電子部件包裝體，該電子部件包裝體通過抑制所容置的電子部件(特別是小型、輕量的電子部件)與蓋帶之間的摩擦引起的靜電的產(chǎn)生，由此能夠防止因該靜電引起的電子部件附著在蓋帶的缺陷(拾取不良等)或因ESD引起的部件損壞。解決課題的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明提供一種電子部件包裝體，其是由容置有電子部件的電子部件包裝用載帶和電子部件包裝用蓋帶構(gòu)成，其特征在于，上述蓋帶的與載帶接觸的層包含粘接性樹脂(A)和電荷帶電性樹脂(B)，所述電荷帶電性樹脂(B)具有與上述粘接性樹脂(A)和上述電子部件摩擦?xí)r產(chǎn)生的上述粘接性樹脂(A)的帶電極性相反的電荷。優(yōu)選上述電荷帶電性樹脂(B)是正電荷帶電性樹脂或負(fù)電荷帶電性樹脂。優(yōu)選上述電荷帶電性樹脂(B)具有極性基。優(yōu)選上述電荷帶電性樹脂(B)是具有季銨堿基的苯乙烯/丙烯酸系共聚物、或者是以2-丙烯酰胺-2-甲基丙酸作為單體的苯乙烯/丙烯酸系共聚物。優(yōu)選上述蓋帶是至少具有基材層、中間層和熱密封層的三層的多層膜，且上述熱密封層為與載帶接觸的層。相對于100質(zhì)量份的與上述載帶接觸的層中的樹脂成分，優(yōu)選上述電荷帶電性樹脂(B)的添加量為1~100質(zhì)量份。優(yōu)選與上述載帶接觸的層是相對于100質(zhì)量份的樹脂成分添加了301000質(zhì)量份的導(dǎo)電性物質(zhì)的層，且根據(jù)JISK6911測定的上述層表面的表面電阻值為1X104~1X1012Q/CI。下面，詳細(xì)說明本發(fā)明。本發(fā)明電子部件包裝體中，在蓋帶的與載帶接觸的層中，添加有電荷帶電性樹脂(B)，所述電荷帶電性樹脂(B)具有與該層中的粘接性樹脂(A)和電子4部件摩擦?xí)r產(chǎn)生的粘接性樹脂(A)的帶電極性相反的電荷。即，當(dāng)使粘接性樹脂(A)與電子部件之間摩擦?xí)r，若粘接性樹脂(A)帶有正電荷(+)，則添加帶負(fù)電荷(一)的樹脂，若粘接性樹脂(A)帶有負(fù)電荷(一)，則添加帶正電荷(+)的樹脂。當(dāng)將不含電荷帶電性樹脂(B)的層作為蓋帶的與載帶接觸的層使用時，該層帶正電荷還是負(fù)電荷，是根據(jù)構(gòu)成粘接性樹脂(A)和電子部件的原材料的組合而變化。本發(fā)明發(fā)現(xiàn)，當(dāng)將該不含電荷帶電性樹脂(B)的層作為蓋帶的與載帶接觸的層時，通過確認(rèn)粘接性樹脂(A)上產(chǎn)生的電荷，并將具有與該電荷相反的電荷的成分作為電荷帶電性樹脂(B)并用，由此能夠解決防止拾取不良或因ESD產(chǎn)生的電子部件的靜電損壞的課題，從而完成了本發(fā)明。電子部件一蓋帶之間的靜電，主要是密封(將蓋帶熱密封在載帶)后由于運送、或安裝工序中所施加的振動而產(chǎn)生。在本發(fā)明中，由于添加了具有與粘接性樹脂(A)所產(chǎn)生的帶電極銜靜電灘反的電荷的電荷帶電性樹脂(B)，能夠消除各自所帶的電荷。而且，通過相互消除該所帶的電荷，能夠抑制電子部件中產(chǎn)生的表面電位，能夠有效地抑制電子部件一蓋帶之間靜電的產(chǎn)生。因此，能夠充分防止因作用于蓋帶一電子部件之間的靜電引力所產(chǎn)生的拾取不良或因ESD產(chǎn)生的電子部件的靜電損壞。上述問題不是在容置了以往大小、重量的電子部件的電子部件包裝體中產(chǎn)生，而是主要容置有小型、輕量的電子部件的電子部件包裝體中顯著發(fā)生的問題，但通過采取上述方法，即使在小型、輕量的部件中，也能夠充分防止問題的發(fā)生。具體地講，例如將本發(fā)明中蓋帶的與載帶接觸的層和電子部件(尺寸lmmX2mmXlmm)5個以600轉(zhuǎn)/分鐘的條件振動3分鐘時，能夠?qū)㈦娮硬考?cè)的帶電量抑制在士0.3nC以下，因此，能夠得到良好的上述效果。下面，根據(jù)附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的電子部件包裝體，但本發(fā)明并不限定于這些。本發(fā)明的電子部件包裝體由電子部件包裝用蓋帶(以下，有時稱作"蓋帶")和容置有電子部件的電子部件包裝用載帶(以下，有時稱作"載帶)構(gòu)成。艮P，在本發(fā)明中，電子部件包裝體是指將電子部件包裝在包裝容器中的包裝體。圖1為表示本發(fā)明中使用的蓋帶1的層結(jié)構(gòu)之一例的剖視圖，表示由具有基材層2、粘接層5、中間層3和熱密封層4的多層膜構(gòu)成的蓋帶。另外，圖2為表示使用圖1的蓋帶1的本發(fā)明電子部件包裝體11之一例的示意圖，表示將電子部件12安放于載帶13內(nèi)，并對載帶13和蓋帶1進(jìn)行熱密封的電子部件包裝體。在本發(fā)明中，上述蓋帶是載帶的覆蓋材料，可舉出能夠熱封在該載帶上帶。上述蓋帶的與載帶接觸的層，含有粘接性樹脂(A)和電荷帶電性樹脂(B)，所述電荷帶電性樹脂(B)具有與上述粘接性樹脂(A)和上述電子部件摩擦?xí)r產(chǎn)生的上述粘接性樹脂(A)的帶電極性相反的電荷。上述蓋帶可以為單層結(jié)構(gòu)和多層結(jié)構(gòu)中的任意結(jié)構(gòu)，當(dāng)為多層結(jié)構(gòu)時，其中的與載帶接觸的層含有電荷帶電性樹脂(B)。圖12所示的電子部件包裝體11中，熱密封層4相當(dāng)于與載帶接觸的層。上述與載帶接觸的層，含有粘接性樹脂(A)，該粘接性樹脂(A)選擇能夠?qū)d帶發(fā)揮良好的粘著性的樹脂。對上述粘接性樹脂(A)沒有特別的限定，可根據(jù)載帶的材料進(jìn)行各種各樣的選擇，通常使用丙烯酸系粘接樹脂、聚酯系粘接樹脂、氯乙烯系粘接樹脂等。上述粘接性樹脂(A)的帶電極性取決于與所包裝的電子部件的組合，因此，通過采用公知的任意方法，使粘接性樹脂(A)和電子部件之間帶電，由此能夠確認(rèn)粘接性樹脂(A)的帶電極性。作為在上述蓋帶中與載帶接觸的層上使用的電荷帶電性樹脂(B)，可以舉出正電荷帶電性樹脂(能夠帶正電的樹脂)或負(fù)電荷帶電性樹脂(能夠帶負(fù)電的樹脂)。當(dāng)使用這些樹脂時，能夠抑制蓋帶和電子部件之間靜電的產(chǎn)生，因此，能夠防止電子部件的拾取不良或靜電損壞。作為上述電荷帶電性樹脂(B)，優(yōu)選具有極性基的正電荷帶電性樹脂或負(fù)電荷帶電性樹脂。當(dāng)具有極性基時，能夠良好的得到上述效果。作為上述極性基沒有特別的限定，例如，可以舉出羥基、羧基、醚基、氧化乙烯基、酯基、氨基、取代氨基、亞胺基、酰胺基、磺酸基、磷酸基、季銨堿基等。其中，優(yōu)選具有季銨堿基的正電荷帶電性樹脂、具有磺酸基的負(fù)電荷帶電性樹脂。作為上述具有極性基的正電荷帶電性樹脂，更優(yōu)選具有季銨堿基的苯乙烯/丙烯酸系共聚物，作為上述具有極性基的負(fù)電荷帶電性樹脂，更優(yōu)選以2-丙烯酰胺-2-甲基丙酸作為單體的苯乙烯/丙烯酸系共聚物。由此，能夠極其有效地抑制蓋帶和電子部件之間的靜電的產(chǎn)生，因此，能夠良好地防止電子部件的拾取不良或靜電損壞。作為上述具有季銨堿基的苯乙烯/丙烯酸系共聚物，特別優(yōu)選由65~97重量％的下式(1)所示的重復(fù)單元和353重量％的下式(II)所示的重復(fù)單元構(gòu)成的共聚物(以下，有時稱作"共聚物1")，此時能夠得到極其良好的上市效果，<formula>formulaseeoriginaldocumentpage7</formula>式(I)中，W表示氫原子或甲基;<formula>formulaseeoriginaldocumentpage7</formula>式(II)中，W表示氫原子或甲基，W表示亞烷基，R4、RS及RS表示相同或不同的烷基。烷基和亞垸基分別為直鏈狀、支鏈狀或環(huán)狀的脂肪族烴基，烷基的具體例包含甲基、乙基、正丙基或異丙基、正丁基或仲丁基或異丁基或叔丁基、正戊基或仲戊基或異戊基或叔戊基、正己基或仲己基或異己基或叔己基、正辛基或仲辛基或異辛基或叔辛基、正壬基或仲壬基或異壬基或叔壬基等碳原子數(shù)1~IO的烷基，其中，優(yōu)選低級烷基；作為亞垸基，例如可以舉出亞乙基、亞丙基等碳原子數(shù)23的直鏈狀或支鏈狀的亞垸基。上述式(l)的單元是從苯乙烯、(x-甲基苯乙烯或它們兩者的組合衍生的重復(fù)單元。當(dāng)上述重復(fù)單元的比例在上述范圍外時，有不能良好地實現(xiàn)本發(fā)明效果之慮。相對于樹脂總量，上式(l)的重復(fù)單元的含量為6597重量％，更優(yōu)選為73~97重量％，進(jìn)一步優(yōu)選為78~95重量％。可通過從下式(III)所示的(甲基)丙烯酸烷基酯衍生的重復(fù)單元來代替上述式(I)的重復(fù)單元中的一部分，式(III)中，W表示氫原子或甲基；RS表示烷基(優(yōu)選為甲基、乙基、正丙基或異丙基、正丁基或異丁基、2-乙基己基)。另一方面。上述式(II)的單元是從二烷基氨基烷基(甲基)丙烯酸酯，用后述的方法經(jīng)過季銨化工序衍生的單元。上式(II)的重復(fù)單元的含量相對于樹脂總量優(yōu)選為35~3重量％，更優(yōu)選為27~3重量％，進(jìn)一步優(yōu)選為22~5重量％。在形成上式(II)的單元時，起始單體的一部分既可以是以未季銨化的未反應(yīng)的形式存在，也可以是以作為中間體的銨鹵化物的形式導(dǎo)入到共聚物中。因此，上述共聚物1還可以具有下式(IV)或(V)所示的重復(fù)單元，丫2~~GH2-^—"".寂4(IV)式中，R2、R3、R4、115及116的定義與上述相同，B表示鹵原子。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage8</formula>作為衍生為上式(II)所示單元的二烷基氨基烷基(甲基)丙烯酸酯，優(yōu)選二甲基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、二乙基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、二丙基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、二丁基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯等的二(低級烷基)氨基乙基(甲基)丙烯酸酯。上述共聚物1可通過下述方法制造。即，使苯乙烯和/或a-甲基苯乙烯和二垸基氨基烷基(甲基)丙烯酸酯以及根據(jù)需要添加的(甲基)丙烯酸烷基酯，在聚合引發(fā)劑的存在下進(jìn)行共聚合，將所產(chǎn)生的共聚物通過對甲苯磺酸烷基酯(對甲苯磺酸甲酯、對甲苯磺酸乙酯、對甲苯磺酸丙酯等)進(jìn)行季銨化的方法，或者，根據(jù)常規(guī)方法，預(yù)先通過烷基鹵化物(氯代甲烷、溴代甲烷、氯代乙烷、溴代乙烷、氯代丙烷、溴代丙垸、氯代丁烷、溴代丁烷等)，將二烷基氨基垸基(甲基)丙烯酸酯轉(zhuǎn)變?yōu)榧句@鹵化物，使該季銨鹵化物和苯乙烯和/或a-甲基苯乙烯以及根據(jù)需要添加的(甲基)丙烯酸烷基酯進(jìn)行共聚合，并使所產(chǎn)生的共聚物與對甲苯磺酸反應(yīng)的方法制造。作為在上述共聚合反應(yīng)中使用的聚合引發(fā)劑，可以舉出以往公知的引發(fā)劑。另外，作為該聚合方法，可以采用溶液聚合、懸浮聚合、塊狀聚合等的任意方法。上述共聚物1的重量平均分子量優(yōu)選為2000~10000的范圍內(nèi)，更優(yōu)選為3000-8000的范圍內(nèi)。在本所明書中，重量平均分子量是根據(jù)GPC(凝膠滲透色譜法)測定的聚苯乙烯換算的測定值。另一方面，上述以2-丙烯酰胺-2-甲基丙酸作為單體的苯乙烯/丙烯酸系共聚物，特別優(yōu)選將苯乙烯和/或a-甲基苯乙烯和2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸以共聚合比(重量比)98:2~80:20(優(yōu)選為95:587:13)的范圍加以共聚合的共聚物(以下，有時稱作"共聚物2")。此時，能夠得到極其良好的上述效果。作為能夠在上述苯乙烯和/或a-甲基苯乙烯與2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸的共聚合中使的聚合引發(fā)劑，可以舉出以往公知的引發(fā)劑。另外，作為該聚合方法，可以舉出溶液聚合、懸浮聚合、塊狀聚合等的任意方法。上述共聚物2的重量平均分子量優(yōu)選在2000-15000的范圍內(nèi)，更優(yōu)選為3000~8000的范圍內(nèi)。在上述與載帶接觸的層中，上述電荷帶電性樹脂(B)的添加量可根據(jù)作為摩擦對象的電子部件進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整，當(dāng)相對于該層中的上述電荷帶電性樹9脂成分(B)以外的樹脂成分100質(zhì)量份，該電荷帶電性樹脂(B)的添加量優(yōu)選為1100質(zhì)量份。例如，當(dāng)為環(huán)氧樹脂制的電子部件時，優(yōu)選為3~70質(zhì)量份，更優(yōu)選為10~50質(zhì)量份。當(dāng)?shù)陀趌質(zhì)量份時，有不能得到抑制電子部件表面所生成的表面電位的効果之慮。當(dāng)超過100質(zhì)量份時，反而損害本發(fā)明的效果，有產(chǎn)生拾取不良或因ESD引起的電子部件的靜電損壞之慮。即，當(dāng)上述電荷帶電性樹脂(B)的添加量超過100質(zhì)量份時，蓋帶自身的帶電量有可能增加到減少并消除電子部件表面的初期帶電量所需的帶電量以上。此時，電子部件表面具有大量的與初期帶電相反的電荷，由此，有反而損害本發(fā)明效果之慮。另外，當(dāng)超過100重量份時，也有影響作為蓋帶所必要的密封特性之慮。優(yōu)選上述與載帶接觸的層是相對于樹脂成分100質(zhì)量份添加了21000質(zhì)量份的導(dǎo)電性物質(zhì)的層，且根據(jù)JISK6911測定的上述層(與載帶接觸的層)表面的表面電阻值為lX104~lX1012Q/。。由此，能夠防止工序中其他部分產(chǎn)生的靜電對電子部件的影響。當(dāng)上述導(dǎo)電性物質(zhì)的添加量低于2質(zhì)量份，則有表面電阻值超過1012之慮。當(dāng)超過1000質(zhì)量份時，有無法形成涂膜之慮。上述導(dǎo)電性物質(zhì)的添加量更優(yōu)選為5~400質(zhì)量份。若上述表面電阻值低于104^/口，當(dāng)在密封制品(將蓋帶密封在載帶而得到的制品)的外部產(chǎn)生電荷時，由于電阻過于低，電傳到至密封制品內(nèi)部的電子部上，因此有產(chǎn)生靜電損壞之慮。當(dāng)超過10120/口時，靜電擴散性能不充分，無法發(fā)揮目的的除電性能，導(dǎo)致蓋帶帶電，成為事故的原因。作為上述導(dǎo)電性物質(zhì)，例如，可以舉出氧化錫、氧化鋅、氧化鈦、碳等的金屬填料、導(dǎo)電性聚合物等有機導(dǎo)電物質(zhì)中的任意一種，或者它們的混合物，或含有它們的物質(zhì)。碳包含炭黑、白炭、碳纖維、碳管等由碳構(gòu)成的各種形狀的填料。另外，當(dāng)添加填料時，由于填料具有特有的電位，在本發(fā)明中通過添加電荷帶電性樹脂(B)來變成通常的分散狀態(tài)，而且由于原來的凝集或因靜電排斥引起的過分散，存在電特性或透明性達(dá)不到必要特性的可能性，因此，優(yōu)選在不發(fā)生這種缺陷的范圍內(nèi)添加。另外，為了防止粘連(7'口:y年y夕')，在上述與載帶接觸的層中，可將以硅、鎂、鈣中的任意一種作為主成分的氧化物粒子，例如將二氧化硅、10滑石等、或者聚乙烯粒子、聚丙烯酸酯粒子、聚苯乙烯粒子中的任意一種或它們的合金添加在上述配合中。作為上述與載帶接觸的層的形成方法沒有特別的限定，可使用以往公知的方法，但優(yōu)選凹版涂布法。作為上述蓋帶層結(jié)構(gòu)的優(yōu)選實施例之一，可以舉出至少具有基材層、中間層和熱密封層的三層的多層膜，且上述熱密封層為與載帶接觸的層的形式(圖1為該形式的一例，是還具有粘接層的形式)。當(dāng)采用這種層結(jié)構(gòu)時，能夠良好地得到上述效果。在上述蓋帶中，作為用于基材層的材質(zhì)，例如，可以舉出雙軸拉伸的聚酯系膜、尼龍系膜、聚烯烴系膜，從熱密封時的耐熱性考慮，優(yōu)選雙軸拉伸的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜。當(dāng)要求上述蓋帶必須具有剛性或耐撕裂性時，為了賦予這些性能，也可以層疊多個膜。另外，當(dāng)基材層為2層以上時，也可以是不同的材質(zhì)。上述基材層優(yōu)選為厚度530pm的透明且剛性高的膜。當(dāng)?shù)陀?,時，剛性就消失，蓋帶會容易斷裂。當(dāng)超過30pm時，由于過于硬，有密封不穩(wěn)定的可能性。在上述蓋帶中，熱密封層位于蓋帶的最外層，通常僅有一層。在本發(fā)明中，上述熱密封層相當(dāng)于上述與載帶接觸的層，是使用與上述相同的成分的層。在上述蓋帶中，中間層是在熱密封層和基材層之間存在的層，是在熱密封后被剝離時引起凝集損壞的層。優(yōu)選該中間層與熱密封層鄰接。另外，既可以僅是一層，也可以是兩層以上。作為上述中間層的材質(zhì)，例如，可以舉出聚乙烯和苯乙烯的合金等相溶性不好的樹脂合金、聚乙烯等。另外，為了調(diào)整剝離強度，也可以添加相溶劑等。優(yōu)選上述中間層的厚度為550^im。從廉價且高效率的方面考慮，上述中間層的形成優(yōu)選采用擠出層疊法。在上述蓋帶中，粘接層是在密封層以外的層之間存在的層。在表示本發(fā)明一例的圖12中，是設(shè)置在基材層和中間層之間，但實際上，當(dāng)基材層或中間層由兩層以上的層結(jié)構(gòu)時，可設(shè)置在任意層之間。作為上述粘接層，可使用含有樹脂的層。進(jìn)而，還可以是含有導(dǎo)電性物質(zhì)的層。在此，作為樹脂的材質(zhì)，例如，可以舉出聚氨酯系的干層疊用或者粘底涂層(anchorcoat)用粘接樹脂，通常是將聚酯多元醇或聚醚多元醇等的聚酯組合物和異氰酸酯化合物加以組合的材料。另外，作為導(dǎo)電性物質(zhì)，可以使用與上述相同的導(dǎo)電性物質(zhì)。上述導(dǎo)電性物質(zhì)也可以是將聚酯組合物和異氰酸酯化合物加以混合后添加，但當(dāng)考慮到反應(yīng)條件的穩(wěn)定性時，優(yōu)選預(yù)先添加在任意的樹脂中。上述粘接層的形成方法可以舉出涂布法等。優(yōu)選上述粘接層的表面電阻值為10"Q/口以下。當(dāng)超過10"Q/口時，導(dǎo)電性不充分，無法發(fā)揮靜電誘導(dǎo)現(xiàn)象的防止效果，導(dǎo)致蓋帶帶電，會成為ESD或拾取不良等缺陷的原因。另外，剝離蓋帶的生產(chǎn)工序的環(huán)境，由于冬季有可能成為干燥狀態(tài)，因此，優(yōu)選即使在低濕度下也將表面電阻值保持在101()Q/口以下。關(guān)于上述粘接層，若被插入的層間為拉伸膜一拉伸膜之間，則作為干層疊粘接劑而被插入。若是拉伸膜-中間層之間，則作為粘底涂層劑而被插入。本發(fā)明的電子部件包裝體具有容置電子部件的載帶。作為上述載帶沒有特別的限定，可以舉出塑料制的壓花載帶等。具體地講，通常使用在由氯乙烯樹脂、聚酯樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚碳酸酯樹脂等形成的片上賦予了導(dǎo)電性的載帶。在上述載帶中，作為用于賦予靜電防止性能的導(dǎo)電性賦予方法，通常采用將炭黑摻雜在這些樹脂中并加以薄板化的方法，或者，將含有炭黑的涂料涂布在由這些樹脂構(gòu)成的基材片的表面的方法。作為上述壓花載帶的制作方法，可以舉出通過真空成型法、壓縮空氣成型法、擠壓成型法等將上述片成型為規(guī)定的形狀的方法。作為上述電子部件沒有特別的限定，例如，可以舉出以IC為代表的晶體管、二極管、電容器、壓電元件電阻器等。在本發(fā)明中，在容置了小型、輕量的電子部件的情況下也能夠得到良好的上述効果，例如，在大小為0.0008~0.008cc的部件、或質(zhì)量為0.22g的部件的情況下也適用。另外，也適合用于電子部件中蓋帶側(cè)的面積為0.024.0mn^的部件中。上述電子部件的蓋帶側(cè)的面多數(shù)情況下由密封樹脂形成，通常使用含有熱固性樹脂和固化劑、根據(jù)需要添加的填料或固化促進(jìn)劑、用于提高成型性的油成分等的樹脂組合物。上述熱固性樹脂是最終能夠使樹脂組合物熱固化的樹脂，能夠使密封后的耐熱性提高。作為上述熱固性樹脂，例如，可以舉出環(huán)氧樹脂、脲(尿素)樹脂、蜜胺樹脂等的具有三嗪環(huán)的樹脂、不飽和聚酯樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂、聚氨酯樹脂、鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂、硅酮樹脂、具有苯并噁嗪環(huán)的樹脂、氰酸酯樹脂等。其中，優(yōu)選環(huán)氧樹脂。當(dāng)為使用環(huán)氧樹脂的電子部件時，能夠抑制蓋帶和電子部件之間靜電的產(chǎn)生，因此，能夠防止電子部件的拾取不良或靜電損壞。上述環(huán)氧樹脂可以使用在一分子中具有兩個以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂，例如，可以舉出苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、雙酚A酚醛清漆樹脂等的酚醛清漆型酚醛樹脂；甲階酚醛樹脂等的酚醛樹脂；苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂等的酚醛清漆型環(huán)氧樹脂；雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂等的雙酚型環(huán)氧樹脂；N，N-二縮水甘油基苯胺、N，N-二縮水甘油基甲苯胺、二氨基二苯基甲烷型縮水甘油胺、氨基苯酚型縮水甘油胺等的芳香族縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂；氫醌型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、芪型環(huán)氧樹脂、三苯酚甲垸型環(huán)氧樹脂、三苯酚丙垸型環(huán)氧樹脂、垸基改性三苯酚甲烷型環(huán)氧樹脂、含有三嗪核的環(huán)氧樹脂、二環(huán)戊二烯改性苯酚型環(huán)氧樹脂、萘酚型環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、具有亞苯基和/或聯(lián)亞苯基骨架的苯酚芳烷基型環(huán)氧樹脂、具有亞苯基和/或聯(lián)亞苯基骨架的萘酚芳烷基型環(huán)氧樹脂等的芳烷基型環(huán)氧樹脂等的環(huán)氧樹脂、二氧化乙烯基環(huán)己烯、氧化二環(huán)戊二烯、脂環(huán)族二環(huán)氧-己二酸酯(7!J廿,夕i;:y夕^工求年、:x-7"^K)等的脂環(huán)式環(huán)氧等的脂肪族環(huán)氧樹脂。這些既可以單獨使用，也可以兩種以上并用。作為在上述樹脂組合物中使用的固化劑，例如，可以舉出加成聚合型固化劑、催化型固化劑、縮合型固化劑、具有焊劑(flux)活性的固化劑等。作為本發(fā)明的電子部件包裝體，例如可以舉出(l)作為粘接性樹脂使用丙烯酸系粘接樹脂，作為電荷帶電性樹脂使用具有極性基的負(fù)電荷帶電性樹脂(特別是以2-丙烯酰胺-2-甲基丙酸作為單體的苯乙烯/丙烯酸系共聚物)，作為電子部件的密封樹脂使用環(huán)氧樹脂的電子部件包裝體；(2)作為粘接性樹脂使用氯乙烯系粘接樹脂，作為電荷帶電性樹脂使用具有極性基的正電荷帶電性樹脂(特別是具有季銨堿基的苯乙烯/丙烯酸系共聚物)，作為電子部件的封止樹脂使用環(huán)氧樹脂的電子部件包裝體等。對本發(fā)明電子部件包裝體的制造方法未作特別的限定，例如，通過公知的灌裝機，將電子部件插入到壓花載帶等載帶的成型凹部，通過由覆蓋材料構(gòu)成的蓋帶進(jìn)行密封的方法制造。發(fā)明的效果由于本發(fā)明的電子部件包裝體具有如上所述的結(jié)構(gòu)，因此能夠抑制所容置的電子部件(特別是小型、輕量的電子部件)和蓋帶之間的摩擦引起的靜電的產(chǎn)生，能夠有效地防止因該靜電引起的電子部件對蓋帶的附著(拾取不良等)或因ESD引起的部件損壞。圖1為表示本發(fā)明中使用的蓋帶1層結(jié)構(gòu)之一例的剖視圖。圖2為表示使用圖1的蓋帶的本發(fā)明電子部件包裝體11之一例的示意圖。附圖標(biāo)記的說明1^_市2基材層3中間層4熱密封層5粘接層11電子部件包裝體12電子部件13載帶具體實施例方式下面，舉出實施例來更詳細(xì)地說明本發(fā)明，但本發(fā)明并不限定于這些實14施例。另外，在實施例中，只要沒有特別的說明，"份"和"％"表示"質(zhì)量份"、"質(zhì)量％"。實施例和比較例作為外層使用膜厚25|im的基材膜(基材層)，在該基材膜上通過擠壓層疊法設(shè)置15pm厚的中間層，得到總厚度為40nm的膜。通過電暈處理法使上述得到的膜表面活性化后，按照表1和表2所示的配比進(jìn)行涂布(干燥后的厚度為lpm)，從而形成熱密封層，得到薄膜(蓋帶)。將電子部件安放于8mm寬的聚苯乙烯制載帶(原材料:摻雜有碳的聚苯乙烯)上，將上述得到的蓋帶以5.5mm的寬度切割后，調(diào)整熱密封溫度以使剝離時的強度達(dá)到40cN，向載帶進(jìn)行熱密封(熱密封時烙鐵的尺寸:0.4mm寬X8mm長2列、進(jìn)行2次熱密封)，從而得到電子部件包裝體。各實施例、比較例中使用的基材層、中間層的結(jié)構(gòu)，密封層的成分，電子部件的原材料如表l、2所示?！彩拐辰有詷渲碗娮硬考g產(chǎn)生摩擦?xí)r的粘接性樹脂上的帶電極性的測定〕通過ETS公司制的表面電位計，湖啶添加電荷帶電性樹脂(B)之前的、粘接性樹脂(A)和電子部件摩擦后的粘接性樹脂面的帶電極性?！矌щ娏康臏y定〕對實施例、比較例中的得到的電子部件包裝體試樣，確認(rèn)剝離時電子部件的粘貼情況。首先，將安放有100個電子部件的電子部件包裝體以300往復(fù)/分鐘的條件振動1分鐘，并以300mm/min進(jìn)行剝離，結(jié)果，在所有的試樣中均未發(fā)生電子部件的粘貼。作為替代評價，測定將實施例及比較例的電子部件包裝體中蓋帶的與載帶接觸的層(熱密封層)和電子部件(尺寸lmmX2mmXlmm，質(zhì)量O.Olg，蓋帶側(cè)的面積2mm2)5個，以600轉(zhuǎn)/分鐘的條件振動3分鐘時的帶電量大小。(測定)摩擦后的電子部件帶電量(摩擦帶電量)的測定，是通過ETS株式會社制的Faradaygauge進(jìn)行。將結(jié)果示于表1~2。(涂膜的狀態(tài)〕通過肉眼評價涂膜的狀態(tài)，將沒有問題時作為"良好"，出現(xiàn)涂膜不勻或塗膜脫落等時作為「無法制膜」?！脖砻骐娮柚?Q/口)〕根據(jù)JISK6911，在231:-50%肌的環(huán)境下測定。<table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage18</column></row><table>表l、2中的符號及顯示名稱使用如下物質(zhì)。o-PET:雙軸拉伸的聚對苯二甲酸乙二醇酯(東洋紡公司制T6140)o-Ny:雙軸拉伸的尼龍(unitika公司制ONU12)o-PP:雙軸拉伸的聚丙烯(東洋紡公司制P2282)PE:聚乙烯(住友化學(xué)公司制L705)PP:聚丙烯(sun-aroma公司制PC540R)聚苯乙烯PSJapan公司制PSJ-聚苯乙烯679Ac:丙烯酸系粘接樹脂(大日本油墨公司制A450A)Sv:氯乙烯系粘接樹脂(日信化學(xué)公司制SOLBAINM)PS:正帶電性樹脂(藤倉化成公司制FCA-201-PS)NS:負(fù)帶電性樹脂(藤倉化成公司制FCA-1001-NS)ATO:氧化錫(MitsubishiMaterials公司制T-1)ZO:氧化鋅(hakusuitech公司制、_y卜CK)CB:炭黑(lion公司制科琴炭黑EC600JD)在實施例中，摩擦帶電量極小。因此，能夠良好地防止拾取不良或因ESD引起的部件損壞。另夕卜，實施例的涂膜狀態(tài)、表面電阻值也良好。另一方面，在比較例中，或者是摩擦帶電量大，或者是無法測定。工業(yè)實用性本發(fā)明的電子部件包裝體適合作為包裝電子電路基板的安裝中使用的電子部件的包裝體。權(quán)利要求1.一種電子部件包裝體，其是由容置有電子部件的電子部件包裝用載帶和電子部件包裝用蓋帶構(gòu)成，其特征在于，上述蓋帶的與載帶接觸的層包含粘接性樹脂(A)和電荷帶電性樹脂(B)，所述電荷帶電性樹脂(B)具有與上述粘接性樹脂(A)和上述電子部件摩擦?xí)r產(chǎn)生的上述粘接性樹脂(A)的帶電極性相反的電荷。2.如權(quán)利要求l所述的電子部件包裝體，其中，電荷帶電性樹脂(B)為正電荷帶電性樹脂或負(fù)電荷帶電性樹脂。3.如權(quán)利要求1或2所述的電子部件包裝體，其中，電荷帶電性樹脂(B)具有極性基。4.如權(quán)利要求13中任一項所述的電子部件包裝體，其中，電荷帶電性樹脂(B)為具有季銨堿基的苯乙烯/丙烯酸系共聚物、或者為以2-丙烯酰胺-2-甲基丙酸作為單體的苯乙烯/丙烯酸系共聚物。5.如權(quán)利要求14中任一項所述的電子部件包裝體，其中，蓋帶是至少具有基材層、中間層和熱密封層的三層的多層膜，且上述熱密封層為與載帶接觸的層。6.如權(quán)利要求15中任一項所述的電子部件包裝體，其中，相對于與載帶接觸的層中的樹脂成分100質(zhì)量份，電荷帶電性樹脂(B)的添加量為1~100質(zhì)量份。7.如權(quán)利要求16中任一項所述的電子部件包裝體，其中，與載帶接觸的層是相對于100質(zhì)量份的樹脂成分添加了301000質(zhì)量份導(dǎo)電性物質(zhì)的層，且根據(jù)JISK6911測定的所述層表面的表面電阻值為1X104~1X1012Q/D。全文摘要本發(fā)明提供一種電子部件包裝體，該電子部件包裝體通過抑制所容置的電子部件(特別是小型、輕量的電子部件)與蓋帶之間的摩擦引起的靜電，能夠防止因該靜電引起的電子部件附著在蓋帶的缺陷(拾取不良等)或因ESD引起的部件損壞。本發(fā)明的電子部件包裝體由容置有電子部件的電子部件包裝用載帶和電子部件包裝用蓋帶構(gòu)成，其中，上述蓋帶的與載帶接觸的層包含粘接性樹脂(A)和電荷帶電性樹脂(B)，所述電荷帶電性樹脂(B)具有與上述粘接性樹脂(A)和上述電子部件摩擦?xí)r產(chǎn)生的上述粘接性樹脂(A)的帶電極性相反的電荷。文檔編號B65D85/38GK101652297SQ20088001080公開日2010年2月17日申請日期2008年4月9日優(yōu)先權(quán)日2007年4月11日發(fā)明者平松正幸申請人:住友電木株式會社