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電子元件的植入機(jī)構(gòu)的制作方法

文檔序號:4334167閱讀:223來源:國知局
專利名稱:電子元件的植入機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型關(guān)于一種電子元件的設(shè)計(jì),特別是關(guān)于一種在電子元件包裝或是測試 過程中,用以使電子元件植入載帶的電子元件的植入機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)
在電子元件的包裝或是測試過程中,經(jīng)常需要將電子元件植入載帶中,才能進(jìn)行 后續(xù)的包裝。在現(xiàn)有的電子元件的植入技術(shù)中,大多是用機(jī)器以抓取或是吸取的方式將電子元 件予以取出,并且將電子元件移動到預(yù)定的位置后,再將電子元件置入載帶中,藉此完成將 電子元件植入于載帶的目的。然而,使用機(jī)器以抓取或吸取的方式將電子元件置入載帶中,雖然可以達(dá)到植入 的目的。但是,因?yàn)闄C(jī)器體積龐大,因此會導(dǎo)致架構(gòu)復(fù)雜、成本高,以及速度較慢的問題產(chǎn)生。由此可見,現(xiàn)有的電子元件的植入機(jī)構(gòu)所衍生的問題及不足,實(shí)非一良善的設(shè)計(jì) 者,而亟待加以改良。本案創(chuàng)作人鑒于上述電子元件的植入機(jī)構(gòu)所衍生的各項(xiàng)問題及不足,乃亟思加以 改良創(chuàng)新,并經(jīng)多年苦心孤詣潛心研究后,終于成功研發(fā)完成本件電子元件的植入機(jī)構(gòu)。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的即是提供一種電子元件的植入機(jī)構(gòu),通過本實(shí)用新型所提供的 軌道,可使電子元件依循軌道方向植入載帶。可達(dá)成上述實(shí)用新型目的的電子元件的植入機(jī)構(gòu),包括一軌道及一載帶;軌道具 有一元件入口與一元件出口,用以使電子元件經(jīng)由元件入口進(jìn)入軌道,并經(jīng)由元件出口送 出軌道;載帶設(shè)置于元件出口,且具有一元件植入口,用以使電子元件植入載帶;電子元件 經(jīng)由元件入口送入軌道,并依循軌道方向行進(jìn),然后從軌道出口予以送出,并植入于載帶的 元件植入口,藉此,完成電子元件植入的目的。本實(shí)用新型提供了一種電子元件的植入機(jī)構(gòu),包括一軌道,具有一元件入口及一元件出口,該元件入口與該元件出口分別設(shè)置于該 軌道的兩端,用以使該電子元件經(jīng)由該元件入口送入所述軌道,并從該元件出口送出所述 軌道; 一載帶,設(shè)置于該元件出口,該載帶具有一元件植入口,用以使該電子元件植入該 元件植入口。實(shí)施時,該電子元件以氣壓吹力的方式經(jīng)由該元件入口所述送入軌道和所述送出 軌道。實(shí)施時,該電子元件以氣壓吹力的方式經(jīng)由該元件入口送入所述軌道,并以氣壓 吸力的方式將該電子元件吸所述軌道。[0014]實(shí)施時,該電子元件以重力的方式從該元件入口所述送入軌道,并以重力的方式 從該元件出口送出所述軌道。實(shí)施時,本實(shí)用新型所述的電子元件的植入機(jī)構(gòu),更包括一感測器,該感測器設(shè)置 于該軌道的一選定位置,用以偵測該電子元件的狀態(tài)。實(shí)施時,該電子元件是電阻器。實(shí)施時,該電子元件是電感器。實(shí)施時,該電子元件是電容器。實(shí)施時,該電子元件是IC。經(jīng)由本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段,將電子元件以氣壓吹力的方式送入軌道,使 電子元件依循軌道的方向植入載帶中;藉此,大幅縮短了將電子元件植入載帶所花費(fèi)的時 間,而且也解決了現(xiàn)有技術(shù)中,因?yàn)槭褂脵C(jī)器設(shè)備以抓取或吸取的方式來移動電子元件,使 得機(jī)器設(shè)備因?yàn)轶w積龐大,而產(chǎn)生架構(gòu)復(fù)雜、成本高,以及速度較慢的問題。

圖1是顯示本實(shí)用新型電子元件的植入機(jī)構(gòu)的示意圖;圖2是顯示第一實(shí)施例的電子元件送入軌道的示意圖;圖3是顯示第一實(shí)施例的電子元件送出軌道的示意圖;圖4是顯示第一實(shí)施例的電子元件植入載帶的示意圖;圖5是顯示本實(shí)用新型第二實(shí)施例的示意圖;圖6是顯示本實(shí)用新型第三實(shí)施例的電子元件送入軌道的示意圖;圖7是顯示本實(shí)用新型第三實(shí)施例的電子元件植入載帶的示意圖;圖8是顯示本實(shí)用新型第四實(shí)施例的電子元件送入軌道的示意圖;圖9是顯示本實(shí)用新型第四實(shí)施例的電子元件植入載帶的示意圖;圖10是顯示本實(shí)用新型第五實(shí)施例的電子元件植入載帶的示意圖;圖11是顯示本實(shí)用新型第六實(shí)施例的示意圖。附圖標(biāo)記說明100、100a、100b、100c、100d、100e-電子元件的植入機(jī)構(gòu);l、la_軌 道;11-元件入口 ;12-元件出口 ;2-載帶;21-元件植入口 ;3-電子元件;4-感測器。
具體實(shí)施方式
為使貴審查委員方便了解本實(shí)用新型的其他特征內(nèi)容與優(yōu)點(diǎn),及其所達(dá)成的功效 能夠更為顯現(xiàn),茲將本實(shí)用新型配合附圖,詳細(xì)說明如下請參閱圖1,其顯示本實(shí)用新型電子元件的植入機(jī)構(gòu)的示意圖。如圖所示,本實(shí)用 新型電子元件的植入機(jī)構(gòu)100包括一軌道1及一載帶2。軌道1具有一元件入口 11及一元 件出口 12,元件入口 11用以使物體進(jìn)入軌道1,元件出口 12用以使物體送出軌道。載帶2 設(shè)置于軌道1的元件出口 12,載帶2具有一元件植入口 21,用以使物體經(jīng)由元件植入口 21 植入于載帶2。請同時參閱圖2至圖4,圖2顯示第一實(shí)施例的電子元件送入軌道的示意圖,圖3 顯示第一實(shí)施例的電子元件送出軌道的示意圖,圖4顯示第一實(shí)施例的電子元件植入載帶 的示意圖。如圖所示,本實(shí)施例的電子元件的植入機(jī)構(gòu)100更包括一感測器4,設(shè)置于軌道1的元件出口 12,用以偵測電子元件3是否送出軌道1。當(dāng)操作人員欲將電子元件3植入載帶2時,操作人員以氣壓吹力的方式將電子元 件3從軌道1的元件入口 11吹入軌道1,使電子元件3于軌道1內(nèi)依循軌道1的方向移動, 并以氣壓吸力的方式將電子元件3從元件出口 12予以吸出。當(dāng)電子元件3從 軌道1的元件出口 12予以送出時,電子元件3會進(jìn)入設(shè)置于元件 出口 12的載帶2的元件植入口 21,通過將電子元件3置入元件植入口 21,而完成將電子元 件3植入載帶2的目的。其中,電子元件3可以是電阻器、電感器、電容器,或是IC。雖然在本實(shí)施例中,以氣壓吹力與氣壓吸力同時實(shí)施的方式將電子元件3從元件 入口 11送入軌道1,并從元件出口 12吸出軌道1,但是也可以使用氣壓吹力的方式將電子 元件3從元件入口 11送入軌道1,并且以氣壓吹力的方式從元件出口 12送出軌道1,或是 只有使用氣壓吹力或是只有使用氣壓吸力的方式,使電子元件3于軌道1內(nèi)移動。另外,在本實(shí)施例中,是將感測器4設(shè)置于軌道1的元件出口 12,也可以視情況將 感測器4設(shè)置于元件入口 11,以偵測電子元件3是否進(jìn)入軌道1。參閱圖5,其顯示本實(shí)用新型第二實(shí)施例的示意圖。如圖所示,本實(shí)施例的電子元 件的植入機(jī)構(gòu)IOOa的組成與作用原理與第一實(shí)施例大致相同,故在此不再贅述。其差異在 于本實(shí)施例的軌道1以斜向的設(shè)計(jì),通過軌道1斜向的設(shè)計(jì),可以加快電子元件3于軌道1 的移動速度,縮短電子元件3包裝或是測試過程所花費(fèi)的時間。請同時參閱圖6和圖7,圖6顯示本實(shí)用新型第三實(shí)施例的電子元件送入軌道的示 意圖,圖7顯示本實(shí)用新型第三實(shí)施例的電子元件植入載帶的示意圖。如圖所示,本實(shí)施例 的電子元件的植入機(jī)構(gòu)IOOb的組成與作用原理與第一實(shí)施例大致相同,故在此不再贅述。 其差異在于本實(shí)施例的軌道1以弧形結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì),用以在電子元件3經(jīng)由元件入口 11進(jìn)入 軌道1之后,藉由軌道1弧形結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì),可以使得電子元件3在軌道1內(nèi)翻轉(zhuǎn),并在電子 元件3旋轉(zhuǎn)九十度之后,從元件出口 12進(jìn)入載帶2的元件植入口 21。請同時參閱圖8和圖9,圖8顯示本實(shí)用新型第四實(shí)施例的電子元件送入軌道的示 意圖,圖9顯示本實(shí)用新型第四實(shí)施例的電子元件植入載帶的示意圖。如圖所示,本實(shí)施例 的電子元件的植入機(jī)構(gòu)IOOc的組成與作用原理與第一實(shí)施例大致相同,故在此不再贅述。 其差異在于本實(shí)施例的軌道1以回彎形結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì),用以在電子元件3經(jīng)由元件入口 11進(jìn) 入軌道1之后,通過軌道1回彎形結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì),可以使得電子元件3在軌道1內(nèi)翻轉(zhuǎn),并在 電子元件3旋轉(zhuǎn)一百八十度之后,從元件出口 12進(jìn)入載帶2的元件植入口 21。請參閱圖10,其顯示本實(shí)用新型第五實(shí)施例的電子元件植入載帶的示意圖。如圖 所示,本實(shí)施例的電子元件的植入機(jī)構(gòu)IOOd的組成與作用原理與第一實(shí)施例大致相同,故 在此不再贅述。其差異在于本實(shí)施例的電子元件3藉由重力的方式從元件入口 11進(jìn)入軌 道1,并且在電子元件3進(jìn)入軌道1后,藉由重力使電子元件3于軌道1內(nèi)移動,然后從元件 出口 12送出軌道1之后,植入載帶2,藉此達(dá)到將電子元件3植入載帶2的目的。請參閱圖11,其顯示本實(shí)用新型第六實(shí)施例的示意圖。如圖所示,本實(shí)施例的電子 元件的植入機(jī)構(gòu)IOOe的組成與作用原理與第一實(shí)施例大致相同,故在此不再贅述。其差異 在于本實(shí)施例的軌道Ia是斜向的設(shè)計(jì),從元件入口 11依循軌道1的方向逐漸向元件出口 12隆起,使得本實(shí)施例的軌道Ia形成前低后高的形態(tài)。當(dāng)電子元件3從元件入口 11進(jìn)入軌道Ia后,電子元件3會依循軌道Ia的方向前進(jìn),藉由軌道Ia斜向的設(shè)計(jì),使得當(dāng)電子元件3于軌道Ia內(nèi)移動時,電子元件3會因?yàn)檐壍?逐漸隆起的關(guān)系,使得電子元件3于軌道Ia內(nèi)移動時,逐漸形成電子元件3的一側(cè)高 于另一側(cè)的方式移動,并且在到達(dá)元件出口 12時,形成側(cè)向翻轉(zhuǎn)九十度的狀態(tài),并植入設(shè) 置于軌道出口 12的載帶2。上列詳細(xì)說明針對本實(shí)用新型可行實(shí)施例的具體說明,惟該實(shí)施例并非用以限制 本實(shí)用新型的專利范圍,凡未脫離本實(shí)用新型技藝精神所為的等效實(shí)施或變更,均應(yīng)包含 于本案的專利范圍中。綜上所述,本案不但在技術(shù)思想上確屬創(chuàng)新,并能較現(xiàn)有物品增進(jìn)上述多項(xiàng)功效, 應(yīng)已充分符合新穎性及進(jìn)步性的法定實(shí)用新型專利要件,爰依法提出申請,懇請貴局核準(zhǔn) 本件新型專利申請案,以勵實(shí)用新型,至感德便。
權(quán)利要求一種電子元件的植入機(jī)構(gòu),其特征在于,包括一軌道,具有一元件入口及一元件出口,該元件入口與該元件出口分別設(shè)置于該軌道的兩端,用以使該電子元件經(jīng)由該元件入口送入所述軌道,并從該元件出口送出所述軌道;一載帶,設(shè)置于該元件出口,該載帶具有一元件植入口,用以使該電子元件植入該元件植入口。
2.如權(quán)利要求1所述的電子元件的植入機(jī)構(gòu),其特征在于,該電子元件以氣壓吹力的 方式經(jīng)由該元件入口所述送入軌道和所述送出軌道。
3.如權(quán)利要求1所述的電子元件的植入機(jī)構(gòu),其特征在于,該電子元件以氣壓吹力的 方式經(jīng)由該元件入口送入所述軌道,并以氣壓吸力的方式將該電子元件吸所述軌道。
4.如權(quán)利要求1所述的電子元件的植入機(jī)構(gòu),其特征在于,該電子元件以重力的方式 從該元件入口所述送入軌道,并以重力的方式從該元件出口送出所述軌道。
5.如權(quán)利要求1所述的電子元件的植入機(jī)構(gòu),其特征在于,更包括一感測器,該感測器 設(shè)置于該軌道的一選定位置,用以偵測該電子元件的狀態(tài)。
6.如權(quán)利要求1所述的電子元件的植入機(jī)構(gòu),其特征在于,該電子元件是電阻器。
7.如權(quán)利要求1所述的電子元件的植入機(jī)構(gòu),其特征在于,該電子元件是電感器。
8.如權(quán)利要求1所述的電子元件的植入機(jī)構(gòu),其特征在于,該電子元件是電容器。
9.如權(quán)利要求1所述的電子元件的植入機(jī)構(gòu),其特征在于,該電子元件是IC。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種電子元件的植入機(jī)構(gòu),包括一軌道及一載帶,軌道兩端分別具有一元件入口及一元件出口,用以使電子元件由元件入口送入軌道,并經(jīng)由元件出口予以送出;載帶設(shè)置于元件出口,且具有一元件植入口,用以使電子元件植入于載帶的元件植入口;電子元件由元件入口送入軌道,并依循軌道之方向由元件出口送出軌道,接著植入載帶的元件植入口;由于本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單,且成本較低,解決了現(xiàn)有技術(shù)中,采用機(jī)器抓取或是吸取的方式將電子元件植入載帶所產(chǎn)生的架構(gòu)復(fù)雜、成本高、體積龐大,且速度較慢的問題。
文檔編號B65B15/04GK201597772SQ20092027473
公開日2010年10月6日 申請日期2009年12月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月15日
發(fā)明者李建申, 陳瑩書 申請人:鳳麒科技股份有限公司
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